| 【発明の名称】 |
基板矯正装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】小枝 秋彦
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| 【要約】 |
【課題】基板検査によって基板が反り、部品が剥離するのを防ぐことを目的とする。
【解決手段】電子部品８が実装されたプリント基板３にプローブ６を押し当てて、前記基板３の検査を行う治具において、前記プローブ６が押し当てられる側とは反対側から、前記電子部品８が実装される箇所に相対して、前記電子部品８を押さえ付ける押圧手段９を設けたことを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品が実装されたプリント基板にプローブを押し当てて、前記基板の検査を行う治具において、前記プローブが押し当てられる側とは反対側から、前記電子部品が実装される箇所に相対して、前記電子部品を押さえ付ける押圧手段を設けたことを特徴とする基板矯正装置。
【請求項２】 前記押圧手段は、スプリングによって、押圧力を加減する機能を備えることを特徴とする請求項１記載の基板矯正装置。
【請求項３】 前記押圧手段は、前記電子部品に接触する面に、柔軟性のある保護体を形成したことを特徴とする請求項１記載の基板矯正装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板矯正装置に関する。詳しくは、電子部品の実装されたプリント基板を検査する治具に関し、プリント基板の反りを矯正できるように改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リフロー炉内で加熱されたプリント基板の反りを矯正するために、冷却しながらプリント基板に押圧力を付与する矯正方法、矯正装置等が開発されている（特開平９−１９９８４８号、特開平６−１９４０５２号、特開平５−３３５７３７号、実開平６−２３２８０号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】リフロー炉におけるプリント基板の反りについては、上述したように様々な解決策が講じられているが、プリント基板の基板検査においては、そのような対策は講じられていなかった。
【０００４】そのため、基板検査装置において、プリント基板を片側から多数のプローブピンで押し付けると、プリント基板に反りが生じて、電子部品が剥離する恐れがあった。特に、プリント基板の片側にのみ電子部品が実装されている場合には、プローブピンの本数が上側と下側でアンバランスとなり、プリント基板に反りが生じやすかった。
【０００５】例えば、図５（ａ）（ｂ）に示すように、上面にのみＩＣ等の電子部品８の実装されたプリント基板３を上下の基板検査治具１，２の間に配置し、プリント基板３の周辺部を基板検査治具１，２からそれぞれ支持柱４，５で挟み、下側の基板検査治具１から多数のプローブピン６を立ててプリント基板３の下面に接触させ、プローブピン６へＩＣＴ（基板検査装置）７から所定の信号を流すことにより、プリント基板の良否を判断しようとしている。
【０００６】ところが、プローブピン６からの押圧力により、プリント基板３の中央部が盛り上がるように撓んでしまうため、プリント基板３に実装された電子部品８の足８ａがプリント基板３から剥離してしまう可能性があった。このような電子部品８の剥離が起こると、基板検査の本来の目的である基板の良否判定ができなくなっていた。
【０００７】尚、電子部品等の本体は、内部の電子回路を樹脂、セラミック等のパッケージで覆ったものであるため、比較的丈夫な構造であるにも係わらず、一般に、電子部品には力を加えるべきでなく、力を加えると損傷するとの認識が強かった。本発明は、上述した従来技術に鑑みてなされたものであり、基板検査によって基板が反り、部品が剥離するのを防ぐことを目的とする。即ち、基板に加わる押し圧のバランスを取るために、電子部品のパッケージを抑えるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発明の請求項１に係る基板矯正装置は、電子部品が実装されたプリント基板にプローブを押し当てて、前記基板の検査を行う治具において、前記プローブが押し当てられる側とは反対側から、前記電子部品が実装される箇所に相対して、前記電子部品を押さえ付ける押圧手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】上記課題を解決する本発明の請求項２に係る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段は、スプリングによって、押圧力を加減する機能を備えることを特徴とする。
【００１０】上記課題を解決する本発明の請求項３に係る基板矯正装置は、請求項１において、前記押圧手段は、前記電子部品に接触する面に、柔軟性のある保護体を形成したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について、図面に示す実施例を参照して詳細説明する。本発明の一実施例に係る基板矯正装置を図１に示す。図１は、本実施例に係る基板検査装置の構成図である。
【００１２】同図に示すように、上面にのみＩＣ等の電子部品８の実装されたプリント基板３を上下の基板検査治具１，２の間に配置し、プリント基板３の周辺部を基板検査治具１，２からそれぞれ支持柱４，５で挟み、下側の基板検査治具１から多数のプローブピン６を立ててプリント基板３の下面に接触させ、プローブピン６へＩＣＴ（基板検査装置）７から所定の信号を流すことにより、プリント基板の良否を判断しようとしている。
【００１３】更に、本実施例では、プローブピン６が押し当てられる下側と反対側、つまり、上側の基板検査治具２の電子部品８の実装される箇所に対応して、押圧手段９が設けられている。この押圧手段９は、図２に示すように、スプリング１１により、その押圧力が過剰とならないように調整できるものである。
【００１４】即ち、上側の基板検査治具２には、下方に向けて摺動自在にロッド１２が突出すると共にこのロッド１２の下端には、柔軟性のある保護体よりなる押え板１０が取り付けられている。ロッド１２の基端側の周囲に位置する基板検査治具２には凹部１３が穿設されると共に、この凹部１３と前記押え板１０の間における前記ロッド１２の周囲にはスプリング１１が装着されている。
【００１５】この凹部１３は、前記押え板１０を収納可能な広さを持ち、凹部１３の深さＨは押え板１０の高さｈよりも大きい。従って、図２に示す通常時には、押え板１０は基板検査治具２の下方へ突き出した状態であるが、図３に示すように基板検査時には、押え板１０が電子部品８に押し当てられて、スプリング１１が縮小して押え板１０が上方へ退避することにより、押圧手段９から電子部品８及びプリント基板３に対して適度な押圧力を付与できることとなる。
【００１６】また、電子部品８の高さや、プリント基板３の厚さが変動しても、スプリング１１がその変動を吸収して、常に一定の押圧力が、押圧手段９から電子部品８及びプリント基板３に対して付与されることになる。更に、電子部品８の本体は、内部の電子回路を樹脂、セラミック等でパッケージしたものであり、比較的丈夫な構造であるが、押え板１０を柔軟な保護体とすることにより、押圧手段９から電子部品８に対して傷や損傷を与える恐れを最小限とすることができる。
【００１７】尚、押え板１０としては、例えば、ホルムアルデヒド重合体（商品名「デルリン」）を用いることがてきる。
【００１８】上記構成を有する本実施例に係る基板検査装置においては、基板検査時において、プリント基板３を、プローブピン６と押圧手段９により上下に向かい合うように押さえ付けるため、押圧力の釣り合いにより、プリント基板３に余計な応力が発生せず、撓むことがない。
【００１９】そのため、プリント基板３に実装された電子部品８の足が剥離することが無くなり、本来の目的である基板検査を確実に実行できる。また、押圧手段９は、スプリング１１の伸縮により、過剰な押圧力を電子部品に加わることがなく、電子部品８の高さやプリント基板３の厚さの変動をスプリング１１により吸収することができる。
【００２０】更に、押圧手段９は、柔軟な保護体である押え板１０で電子部品８と接するので、電子部品８に対する損傷の可能性を極めて低く抑えることができる。上述したように、押圧手段９により、電子部品８を押さえる箇所は、その足を除いた、本体部分、つまり、パッケージされた部分であれば、特に限定されるものではない。
【００２１】例えば、図４（ａ）に示すようにその本体部分の中央部１箇所、図４（ｂ）に示すように、本体部分の四隅部４箇所、図４（ｃ）に示すように本体部分の四隅図２箇所の何れのように配置しても良い。何れにしても、押圧手段９からの押圧力が電子部品８に対して、平面的なバランスを取れる状態で加われば、上述したように、プリント基板３の反りや、電子部品８の剥離を防止できるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明したように、プリント基板の基板検査において、プリント基板を間に挟んで、プローブピンに対向して、押圧手段を配置し、電子部品を押さえるようにしたので、表裏面の押圧のバランスが取れる。これにより、基板検査で基板が反り、部品剥離を防止できる。そして、本来の目的である基板の良否判定の為の基板検査が行える。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５２０１
【氏名又は名称】富士写真フイルム株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月２５日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】光石 俊郎 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２４３２７１ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）９月７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−４３０９４ |
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