| 【発明の名称】 |
プリント基板への半導体装置の実装方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】小林 正明
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| 【要約】 |
【課題】パッケージの裏面に放熱あるいは接地のための金属部を有する半導体装置の前記金属部をプリント基板のアースランド等の任意のランドに簡単かつ確実に半田付け接合し、接地する。
【解決手段】プリント基板１におけるアースランド等の任意のランドにスルーホール１１を形成する。プリント基板１の一方の面に装着した半導体装置２の金属部３をスルーホール１１に半田付け１２により接合する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 パッケージの裏面に放熱あるいは接地のための金属部を有する半導体装置をプリント基板へ実装する方法であって、プリント基板におけるアースランド等の任意のランドにスルーホールを形成するとともに、前記プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の前記金属部を前記スルーホールに半田付け接合することを特徴とするプリント基板への半導体装置の実装方法。
【請求項２】 パッケージの裏面に放熱あるいは接地のための金属部を有する半導体装置をプリント基板へ実装する方法であって、プリント基板におけるアースランド等の任意のランドに片スルーホールを形成するとともに、前記プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の前記金属部を前記片スルーホールに半田付け接合することを特徴とするプリント基板への半導体装置の実装方法。
【請求項３】 半田付け方法として、手半田、フロー半田付けあるいはリフロー半田付けを適用することを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板への半導体装置の実装方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板への半導体装置の実装方法に係り、特に、半導体装置のパッケージ裏面に設けた金属部のアースの取り方に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のこの種の半導体装置のアースの取り方を示したもので、１はプリント基板、２はパッケージ裏面に放熱あるいは接地のための金属部３を有するＩＣやＬＳＩ等の半導体装置、４は半導体装置２のリード端子で、プリント基板１の所定のランドに半田付けまたは溶接等により接続される。５は、一端が半導体装置２の金属部３に半田付け７により接合され、他端にアースラグ６を有する線材である。
【０００３】そこで、半導体装置２を実装したプリント基板を電子機器等に組み込んだ後、線材５のアースラグ６を機器の筐体にねじ止めすることにより、半導体装置２の金属部３を接地することができる。
【０００４】なお、アースラグ６を機器の筐体にねじ止めする代わりに、線材５の他端をプリント基板１のアースランドに半田付けする場合もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような従来例の場合、線材５の一端を金属部３に半田付けし、他端を機器の筐体にねじ止めしたり、あるいはプリント基板１のアースランドに半田付けするので、それらの作業に大変手間がかかり、また、プリント基板を取り外す場合は、筐体等から固定した部分をその都度外さなければならないといった問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、半導体装置の金属部をプリント基板のアースランド等の任意のランドに簡単に半田付け接合して接地することができるプリント基板への半導体装置の実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明のプリント基板への半導体装置の実装方法は、プリント基板におけるアースランド等の任意のランドにスルーホールまたは片スルーホールを形成するとともに、プリント基板の一方の面に装着した半導体装置の金属部をスルーホールまたは片スルーホールに半田付け接合するものである。
【０００８】この実装方法によれば、アースランド等に形成したスルーホールまたは片スルーホールに金属部が接触するようにして、半導体装置をプリント基板へ装着した後、手半田、フロー半田付けあるいはリフロー半田付けを適用して半田付けするので、半導体装置の金属部を容易に接地することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１０】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント基板への半導体装置の実装方法を示したもので、１はプリント基板、２はパッケージ裏面に放熱あるいは接地のための金属部３を有するＩＣやＬＳＩ等の半導体装置で、プリント基板１の一方の面に装着されている。４は半導体装置２のリード端子で、プリント基板１の所定のランドに半田付けあるいは溶接等により接続される。１１はプリント基板１におけるアースランド等の任意のランドに形成されたスルーホールであり、プリント基板１の他のスルーホールと一緒に形成される。
【００１１】本実施の形態１では、プリント基板１の所定の位置に半導体装置２を装着し、アースランド等に形成したスルーホール１１に金属部３を接触させ、その金属部３とスルーホール１１とを半田付け１２により接合する。この際の半田付けは、手半田でもよいし、フロー半田付けや、リフロー半田付けでもよい。
【００１２】このような実装方法を採用する本実施の形態１によれば、半導体装置２の金属部３とスルーホール１１とが容易に接触し、しかも手半田やフロー半田付けの場合はプリント基板１の裏面からスルーホール１１を通って半田が金属部３へよく回り、確実な半田付けができる。また、半田付けの自動化も可能になる。
【００１３】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の形態２におけるプリント基板への半導体装置の実装方法を示したもので、ここでは、プリント基板１におけるアースランド等の任意のランドに片スルーホール１４を形成したものである。図１のようにスルーホールを形成した場合は、プリント基板１の裏面に半田付け１２の盛り上がりが発生するので、これを防止するために片スルーホール１４を用いると、半田付け１５のように盛り上がりが生じない。
【００１４】本実施の形態２においても、半導体装置２の金属部３を容易かつ確実にアースランドに半田付けすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置におけるパッケージ裏面の金属部を直接、プリント基板のアースランド等の任意のランドに容易かつ確実に半田付け接合することができるので、従来のようにアースラグ付き線材等を使用する必要がなく、したがって組立作業工数の大幅削減、製造コストの低減を図ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月２６日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 博
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２４３２６８ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）９月７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−４５３４３ |
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