プリント回路基板及び表示形成方法

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【発明の名称】	プリント回路基板及び表示形成方法
【発明者】	【氏名】古川鉄弘
【要約】	【課題】コストをかけずに効率的なリサイクルを行うことができるプリント回路基板を提供する。【解決手段】部品交換が必要な電子部品と、再使用可能な電子部品とを搭載したプリント回路基板であって、プリント回路基板をリサイクルするときに、処理を受ける電子部品及び電子部品が受ける処理をシルクスクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状を用いて表示することにより、確実に処理を行う箇所を認識させることができ、リサイクルされるプリント回路基板の再半田作業ミス、部品交換モレを低減させることができる。また、シルクスクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状などの簡易な表示の形成方法を用いているので、コストアップを伴うことなく、表示することができる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品を搭載したプリント回路基板において、該プリント回路基板のリサイクル時に処理を受ける電子部品及び該電子部品が受ける処理を簡易表示手段を用いて前記プリント回路基板上に表示したことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】再使用可能な電子部品を搭載したプリント回路基板において、リサイクル時に再半田付けを行う箇所を簡易表示手段を用いて前記プリント回路基板上に表示したことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項３】部品交換が必要な電子部品と、再使用可能な電子部品とを搭載したプリント回路基板において、リサイクル時に部品交換を行う箇所の半田付け部と、再半田付けを行う箇所の半田付け部とを簡易表示手段を用いて前記プリント回路基板上に表示し、さらに前記部品交換を行う箇所の半田付け部と、前記再半田を行う箇所の半田付け部との表示形態を変えたことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項４】前記簡易表示手段は、スクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状の何れかを用いた表示であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント回路基板。
【請求項５】部品交換が必要な電子部品と、再使用可能な電子部品とを搭載したプリント回路基板上に、リサイクルするときに処理を受ける電子部品及び該電子部品が受ける処理をスクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状の何れかを用いて表示することを特徴とする表示形成方法。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板及び表示形成方法に関し、特にリサイクル時に再使用可能な電子部品及び部品交換が必要な電子部品を搭載したプリント回路基板及びそのプリント回路基板における表示形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、地球環境保全の観点からリサイクルが注目を浴びている。プリント回路基板〔部品が搭載されている基板であり、以下ではＰＣＢ（Printed Circuit Board ）という〕においてもリサイクルして、再度使用する動きが出てきているが、搭載される部品の数、種類の多さにより、適切なリサイクルを行うことは難しいものとなっていた。
【０００３】一般に、ＰＣＢに搭載される電気、電子部品は半田付けでプリント基板〔以下、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）という〕に固定及び、電気的に接続されるが、実使用環境下での熱ストレス、機械的ストレス等により、半田付け部の劣化が発生し、最悪時には半田にクラックが入り、接触不良に至ることがある。特に多極のコネクタ部や、ヒートサイクルの頻度あるいは温度差の大きい部品の半田付け部での劣化が多く見られる。多極のコネクタは全長が長くなり、コネクタを構成する樹脂部の膨張係数とＰＷＢの膨張係数の差によりヒートサイクル時にストレスが加わり半田部にクラックが生じやすくなる。
【０００４】これらの部品を再使用するには、該当部品の半田付け部の再半田が必要となる。再半田の必要な箇所は、ＰＣＢの稼働品質状況、回収品質状況によって決定されるが、類似の回路構成、部品構成であれば、ＰＣＢの設計時点で過去の類似ＰＣＢの稼働品質状況、回収品質状況からある程度の再半田の必要箇所を特定することができる。またＰＣＢの試作品で熱衝撃試験（例えば、温度差１０４℃、各１時間を１００サイクル実施等の条件）を行うことにより、量産前に弱い部分を特定することもできる。弱い部分が予め判っている、特定できる箇所に対しては、半田槽による自動半田の上に手盛り半田等を行い強度アップを図る等の対策を事前にとることもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回収したＰＣＢ上の部品の固定性能、電気的接続性能を向上（初期化）させるために再半田する際に、再半田が必要な箇所と不必要な箇所とを区別するのは、再半田の必要な箇所がＰＣＢ上のある部分に集中していることは稀であり、点在していることが多いので一見では困難である。
【０００６】また、リサイクルされるＰＣＢのなかには、再半田が必要な部品と、交換が必要な部品とが混在することが多い。また、ＰＣＢにはリサイクル使用時再半田が不要で、且つ交換も不要な部品も数多く搭載されている場合が多い。ここでの交換が必要な部品とは、有限寿命部品で、例えば、アルミ電解コンデンサのように寿命が温度、リップル電流等の使用条件から寿命計算できるものや、リレー、スイッチ等の有接点部品であってそのメーカが寿命を規定している部品や、バリスタ、アレスタ等の実使用時の使用経歴を把握することが困難な部品のことであり、また、リサイクル再使用時、交換しないと製品寿命が満足しないと考えられる部品のことである。交換が必要な部品は、半田吸い取り器等により半田を除去した後、新しい部品を装着し半田付けされるが、再半田する部品は、新しい半田を追加しながら半田付けを行うことが一般的であり、半田を除去してから再度半田付けすることは稀である。したがって、部品交換が必要なのか、再半田が必要なのかを見分けることができなければならないが、表示がなにもない状態では見分けることは困難である。ＰＣＢ毎に手順書等で図示することも可能であるが、現品と手順書を見比べながらの作業となり、作業ミスも発生しやすくなる。
【０００７】また従来より一般的に取られている表示方法として、ラベルの張り付け、捺印、型による刻印等があるが、何れの場合にも表示を形成する型や版が必要となりコストがかかることとなる。またラベル、捺印に関しては個々に表示のための作業が必要となるという課題がある。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、コストをかけずに効率的なリサイクルを行うことができるプリント回路基板及び表示形成方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するために、本発明のプリント回路基板は、電子部品を搭載したプリント回路基板であって、プリント回路基板のリサイクル時に処理を受ける電子部品及び電子部品が受ける処理を簡易表示手段を用いてプリント回路基板上に表示したことを特徴としている。
【００１０】本発明のプリント回路基板は、再使用可能な電子部品を搭載したプリント回路基板であって、リサイクル時に再半田付けを行う箇所を簡易表示手段を用いてプリント回路基板上に表示したことを特徴としている。
【００１１】本発明のプリント回路基板は、部品交換が必要な電子部品と、再使用可能な電子部品とを搭載したプリント回路基板において、リサイクル時に部品交換を行う箇所の半田付け部と、再半田付けを行う箇所の半田付け部とを簡易表示手段を用いてプリント回路基板上に表示し、さらに部品交換を行う箇所の半田付け部と、再半田を行う箇所の半田付け部との表示形態を変えたことを特徴としている。
【００１２】上記の簡易表示手段は、スクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状の何れかを用いた表示であるとよい。
【００１３】本発明の表示形成方法は、部品交換が必要な電子部品と、再使用可能な電子部品とを搭載したプリント回路基板上に、リサイクルするときに処理を受ける電子部品及び電子部品が受ける処理をスクリーン印刷、配線パターン及びレジスト処理形状の何れかを用いて表示することを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明のプリント回路基板及び表示形成方法の実施の形態を詳細に説明する。図１～図３を参照すると本発明のプリント回路基板及び表示形成方法の一実施形態が示されている。
【００１５】図１は本実施形態のプリント回路基板の半田面を表す全体図である。しかし、図１では細かすぎて判りづらいので、図１に縦１ｂ、横１ｃで示された範囲を拡大した図２を用いて説明する。まず、図２を用いて本発明が提案する再半田が必要な素子と不必要な素子とを識別する方法について説明する。図２において白抜きの部分はエッチング等により銅パターンが除去された部分であり、その中の黒い部分は、銅のパターンの部分である。図２において、２ｃが示す破線が取り囲む黒丸が縦に２０個並んだ部分は、多極コネクタを表している。この多極コネクタは、リサイクル時には再使用が可能であるが、再半田する必要がある部品である。そこで本実施形態では、まず、２ｃが示す破線で示されるように再半田する必要がある部品を認識できる形で表示し、さらに２ｂに示されるように、どの様な処理を行えばよいのかが一目で判るように表示している。なお、図２に示された実施形態では、「リサイクル」「再半田」と表示している。これにより、このＰＣＢをリサイクルするときには、この多極コネクタを再半田すればよいことが判る。また、他にも半田付けされた素子やコネクタがあるが、本実施形態では表示されていないのでリサイクルするときに再半田を行う必要がないことが判る。また本実施形態では、「リサイクル」「再半田」と記したがメーカ、業種等で共通のマーキングを設定しておき、これを表示することも可能である。
【００１６】次に図３を用いて本発明が提案するＰＣＢをリサイクルするときに、部品交換を必要とする素子を識別する方法について説明する。図３は図１に縦１ｂ、横１ｃで示された範囲を拡大した図である。図３において、白抜きの部分はエッチング等で銅パターンが除去された部分であり、その中の黒い部分は銅等のパターンの部分である。図３において３ｃが示す破線が取り囲む部分の部品は、アルミ電解コンデンサ、あるいはリレー、スイッチ等の有接点部品などのＰＣＢをリサイクルする時に、寿命等の問題により交換が必要な部品である。本実施形態では、図３に示されるように、まず、３ｃが示す破線で示されるように交換が必要な部品を認識できる形で表示し、さらに３ｄで示されるように、リサイクル時にどの様な処理を行えば良いのかが一目で判るように表示している。なお、図３に示された実施形態では「リサイクル」「部品交換」と表示している。これにより、このＰＣＢをリサイクルにて再使用する時には、この部品を交換すれば良いことが判る。また、同じＰＣＢの中でも、再半田が必要な素子と部品交換を行う素子とが混在しているので、再半田なのか、部品交換なのかを表示しておくことにより実施すべき作業を明確にすることができる。また、他にも半田付けされた素子やコネクタがあるが、本実施形態では、指示されていないので、リサイクルする時には、部品交換を行う必要がないことが判る。またこの実施形態では、「リサイクル」「再半田」、「リサイクル」「部品交換」と表示したが、メーカ、業種等で共通のマーキング等を設定しておき表示することも可能である。
【００１７】次に、図２及び図３に示された表示の形成方法について説明する。図２の２ｂ、２ｃ及び図３の３ｂ、３ｃ、３ｄのそれぞれの表示は、ＰＷＢを構成する際に部品のアドレス表示等に用いられるシルクスクリーン印刷、配線パターン、あるいはレジスト処理形状にて形成可能である。また、単一の方法を用いて表示することも可能であるが、例えば、再半田の表示部はシルクスクリーン印刷、部品交換の表示部分は、配線パターンで形成するというように、各処理に応じて表示の形成方法を換えることもできる。これにより、より表示の認識性を増すことができる。またシルクスクリーン印刷だけを用いた場合であっても、通常のアドレス表示は白色、再半田の表示は黒色、部品交換の表示は黄色、というように色を変えることによっても、その認識性を増すことができる。
【００１８】上述の実施形態により、リサイクルにてＰＣＢを再使用する際、再半田付けの必要な箇所の表示がなされているので、確実にその部分を認識することができ、リサイクルされるＰＣＢの再半田作業ミスを低減させ、リサイクルＰＣＢの品質を向上させることができる。また、ＰＣＢ自体に再半田すべき箇所が表示されているので、手順書等による図示も不要となり、工数低減、コスト低減を図ることができる。また、再半田、部品交換を表す共通のマーキングを設定してこれを表示することにより、表示スペースが制限されるような表示面積が小さい部分にも表示することが可能となり、表示のためだけにＰＷＢの面積を増やす必要がなくなる。
【００１９】また再半田付けの必要な箇所と、部品交換が必要な箇所とを識別できる形で表示しているので、確実に処理の違いが認識でき、リサイクルされるＰＣＢの再半田作業ミスの低減、部品交換漏れの低減による品質向上を図ることができる。
【００２０】また、シルクスクリーン印刷、配線パターン、あるいはレジスト処理形状にて再半田を必要とする箇所、部品交換が必要な箇所が示されているので、ラベルの張り付け、捺印、刻印等の表示手段のようにコストアップを伴うことなく、表示することができる。また、例えば、再半田の表示にはシルクスクリーン印刷、部品交換の表示には配線パターンというように処理に応じて表示形成方法を換えることにより、より処理の違いの認識性を増すことができる。よって作業ミスを低減することができる。また、シルクスクリーン印刷における表示形成であった場合、通常のアドレス表示は白色、再半田の表示は黒色、部品交換の表示は黄色、というように色を変えることにより、より処理の違いの認識性を増すことができ、作業ミスを低減することができる。
【００２１】なお、上述の実施形態は、半田面での表示方法について説明したが、これに限定されるものではなく、両面に部品実装したＰＣＢであった場合、部品面、半田面に限定することなく表示することも考えられる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明によれば、例えば、再半田付けの必要な箇所、部品交換が必要な箇所などが、リサイクル時に行う処理と共に表示されているので、確実にその部分を認識することができ、リサイクル時の再半田付け作業ミスの低減、部品交換漏れを低減することができる。よってリサイクルされるプリント回路基板の品質を向上させることができる。
【００２３】また、プリント回路基板上に再半田付けすべき箇所、部品交換すべき箇所が明示されているので、手順書等による図示も不要となり、工数低減、コスト低減を図ることができる。
【００２４】また、再半田、部品交換のそれぞれの意味を表すマーキングを設定しておくことにより、表示スペースが制限されるような小さな部分にも表示することが可能となり、表示のためだけにプリント基板の面積を増やす必要がなくなる。
【００２５】また、プリント回路基板に再半田付けの表示、部品交換の表示をシルクスクリーン印刷、配線パターンまたはレジスト処理形状により表示することにより、ラベルの張り付け、捺印、刻印などの表示のようにコストアップを伴うことなく、表示することができる。また、例えば、再半田の表示はシルクスクリーン印刷、部品交換の表示は配線パターンというように表示の形成方法を変えることにより、より処理の違いを認識させることができ、作業ミスを低減させることができる。またシルクスクリーン印刷だけを用いた表示であった場合、通常のアドレス表示は白、再半田の表示は黒、部品交換の表示は黄色というように表示によって色を変えることにより、より処理の違いを認識させることができ、作業ミスを低減させることができる。

【出願人】	【識別番号】０００００６７４７【氏名又は名称】株式会社リコー
【出願日】	平成１０年（１９９８）２月２５日
【代理人】
【公開番号】	特開平１１－２４３２６５
【公開日】	平成１１年（１９９９）９月７日
【出願番号】	特願平１０－６０５２３