| 【発明の名称】 |
プリント配線板 |
| 【発明者】 |
【氏名】中木屋 宏
【氏名】後藤 義則
【氏名】蔵持 伸
【氏名】海老沢 正宏
【氏名】河添 宏
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| 【要約】 |
【課題】シールドラインがあっても、効率的に自動外観検査が行えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層と、複数の導体層と、導体層間を接続するバイアホールおよび／またはスルーホールとを有するプリント配線板であって、導体パターンのバイアホールおよび／またはスルーホールに接続されていない端部に、接続用ランドに疑似した形状のパターンを有するプリント配線板。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】絶縁層と、複数の導体層と、導体層間を接続するバイアホールおよび／またはスルーホールとを有するプリント配線板であって、電流を流さない導体パターンのバイアホールおよび／またはスルーホールに接続されていない端部に、接続用ランドに疑似した形状のパターンを有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】絶縁層と、複数の導体層と、導体層間を接続するバイアホールおよび／またはスルーホールとを有するプリント配線板であって、電流を流さない導体パターンを、バイアホールおよび／またはスルーホールに接続されたループ状のパターンとすることを特徴とするプリント配線板。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造工程では、導体パターンを形成した後に、パターンの欠け、断線や余分な導体の有無等を調べるため、外観検査を行っており、通常は、この検査の高効率化を図るため、従来の目視検査に代わって、自動外観検査機を導入し、それにより自動的に検査するのが一般的である。このような自動外観検査機は、判定基準として予めインプットした座標のデータや、導体幅や間隙等の値に基づき、被検査品を自動的にチェックし、該基準を満たさない箇所は、不具合箇所としてアウトプットされ、目視による再検査が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器において、実装回路の高密度化、信号電流の高周波数化、ＩＣ駆動電圧の低電圧化が進んでおり、プリント配線板には、導体ライン間の漏話を厳しく制限することが求められており、隣接した配線間にシールドラインを設ける例が多くなってきた。
【０００４】このシールドラインは、例えば、図３に示すように、信号ライン１５の両脇に設けられ、信号ライン１５から信号ライン１５が形成されている平面方向に放射される電磁波を抑制すると共に、平面方向から放射されている電磁波を抑制するために、電位をグランド電位あるいは電源電圧電位に保つことが必要であり、このシールドラインに電流を流さない使い方をしている。したがって、このシールドラインは、１箇所がグランドパターンか、あるいは電源電圧供給ラインに、接続用ランド１１に設けられたバイアホール５を介して接続されているだけで、その他の箇所にはどこにも接続されていないので、その形状は、導体ラインの一部に接続用ランド１１を設け、他端には特に何も設けていない。
【０００５】ところが、現在の自動外観検査機では、この何も設けていない箇所を、ランドと未接続状態であると判断し、断線箇所としてアウトプット、いわゆる誤報を出してしまうという課題がある。
【０００６】本発明は、このようなシールドラインがあっても、効率的に自動外観検査が行えるプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板は、絶縁層と、複数の導体層と、導体層間を接続するバイアホールおよび／またはスルーホールとを有するプリント配線板であって、導体パターンのバイアホールおよび／またはスルーホールに接続されていない端部に、接続用ランドに疑似した形状のパターンを有することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に用いる、シールドラインのような接続を目的としない導体パターンのバイアホールおよび／またはスルーホールに接続されていない端部に設ける、接続用ランド１１に疑似したパターンの形状には、図１（ａ）や図１（ｂ）に示すように、円形や多角形等が好ましい。その疑似パターンの幅１３は、ライン幅１２より０．０５ｍｍ以上大きい幅とすることが好ましく、０．０５ｍｍ未満であると、誤った判定を下す自動外観検査機が多い。また、ライン幅１２より０．１０ｍｍ以上大きくなると、配線密度を減じてしまう場合があるので、端部幅や形状の設定には注意を要する。
【０００９】また、図１（ｃ）に示すように、始点と終点を同一の接続用ランド１１に接続したループ形状としても良い。本発明のプリント配線板の絶縁材の種類、回路パターン、層数、基板サイズ等の使用を特に規定するものではない。プリント配線板用として一般に入手できる任意の絶縁材や導体材料を用いて、任意の回路を形成してよい。
【００１０】
【実施例】工程１：図２（ａ）に示すように、厚さ１２μｍの銅箔３１を両面に貼り合わせた厚さ０．８ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に内層のバイアホール６となる穴をあけ、無電解めっきと電解めっきを用いて厚さ１２μｍの銅めっき３２を行った。
工程２：図２（ｂ）に示すように、内層のバイアホール６内をエポキシ樹脂製の穴埋め樹脂６１で埋めて、加熱して硬化させ、穴からはみ出した余分な樹脂をベルトサンダーで研磨した。
工程３：図２（ｃ）に示すように、エッチングレジストを回路の形状に設け、エッチングレジストに覆われていない箇所をエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去して、内層回路３を形成した。
工程４：この内層回路３を形成した内層回路板を、自動外観検査機を用いて、チェックした。
工程５：図２（ｄ）に示すように、内層回路板の表面に、厚さ６０μｍのエポキシ樹脂製のプリプレグ２であるＭＣＦ−６０００（日立化成工業株式会社製、商品名）と、厚さ１２μｍの銅箔１０を、それぞれ両面に重ね、１８０℃、２ＭＰａ、６０分間の条件で加熱・加圧して積層一体化した。
工程６：図２（ｅ）に示すように、バイアホール５となる箇所の銅箔のみをエッチング除去するようにパターニングした後、該箇所の上方から、出力２１ｋＶ、アパーチャ径０．２ｍｍ、ショット数６の条件のレーザー光を照射して、バイアホールとなる穴５１を形成し、更に、スルーホール７となる箇所にＮＣ穴明け機で貫通穴７１を形成した。
工程７：図２（ｆ）に示すように、無電解めっきと電解めっきを行って、厚さ１２μｍに銅めっき３２を行った。
工程８：図２（ｇ）に示すように、エッチングレジストを回路の形状に形成し、エッチングレジストに覆われていない箇所を、エッチング除去して外層回路１を形成した４層プリント配線板を作製した。
工程９：この４層プリント配線板を、自動外観検査機を用いて、チェックした。
工程１０：表面にソルダーレジストをシルクスクリーン印刷法により印刷し、部品番号や製品番号などをシルクスクリーン印刷法により印刷して仕上げ、４層プリント配線板とした。
【００１１】内層回路３と外層回路１には，近接ラインからの漏話を防ぐ目的で、電磁遮蔽用のシールドラインを１００本配設した。そのシールドラインのライン幅を０．１０ｍｍ、端部の形状を円形とし、その直径を、実施例１では０．１４ｍｍ、実施例２では０．１５ｍｍ、実施例３では０．１６ｍｍ、比較例では０．１０ｍｍとした。このときの自動外観検査機によるチェック結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって、シールドラインがあっても、効率的に自動外観検査が行えるプリント配線板を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４４５５
【氏名又は名称】日立化成工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月２６日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】若林 邦彦
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２４３２６４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）９月７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−４５１４１ |
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