基板移載装置

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【発明の名称】	基板移載装置
【発明者】	【氏名】坂口正信
【要約】	【課題】送り部材で基板を押して搬送する場合にオーバーランをさせることなく安定した搬送をさせる。【解決手段】トランスファ１５を移動させると送りレバー１６によりプリント基板５がガイドレール９、１０に沿って移動される。該移動途中に規制レバー１７がカム部材２６に支持され基板５から退避した位置から基板５に係合可能な位置に下降し基板５のオーバーランを規制しながら、基板５はＸＹテーブル４の所定の位置に移載される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】供給コンベアにより搬送されたプリント基板を作業テーブル内の一対のガイドレール上に移載する基板移載装置において、前記基板の搬送方向に往復移動するトランスファと、該トランスファから突出し前記基板を供給コンベアから前記一対のガイドレール上に移載するため該基板の後端部に当接して押出す送り部材と、前記トランスファに前記送り部材に押された基板の先端面に係合可能な位置と該係合可能位置から退避する位置との間を往復移動可能に備えられ送り部材に押された基板のオーバーランを規制する規制部材と、前記トランスファに備えられ該規制部材を基板端面に係合可能な位置に移動するよう付勢する付勢手段と、前記規制部材を前記トランスファが初期位置にあるときに基板から退避する位置で支持すると共に前記トランスファの移動に伴い基板端面に係合可能な位置で支持するカム部材とを設けたことを特徴とする基板移載装置。
【請求項２】前記カム部材は前記トランスファの移動に伴い前記規制部材を前記基板が前記ガイドレールに移載される前に基板の先端面に係合可能な位置で支持するものであることを特徴とする請求項１に記載の基板移載装置。
【請求項３】前記トランスファはその移動を案内する軸を支軸に揺動して前記送り部材が前記基板後端面に係合可能な位置と該基板から退避した位置との間を揺動するようにしたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送装置。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、供給コンベアにより搬送されたプリント基板を作業テーブル内の一対のガイドレール上に移載する基板移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種送り部材で基板を押してガイドレールに沿って搬送する基板移載装置として、特開平１－２２８７３３号公報に記載されたものが知られている。この従来技術によれば、基板は送り部材である第１爪により押出されて作業テーブルであるＸＹテーブルに送られる。この場合、規制部材である第２爪によりオーバーランが規制されながら送られる。規制部材である第２爪はスライダに対して基板搬送方向に移動可能に取付けられており、スライダ外の所定の位置に一端が取り付けられたバネにより第１爪の方向に移動するように付勢され、基板搬送の際には内部ストッパによりバネの付勢力に抗して基板サイズに合わせて、基板を先導するようにして移動する。また、この第２爪はスライダが送りの初期位置に戻った場合には外部ストッパにより規制され、第１爪との間隔を保つようにされている。このように規制するのは最大サイズの基板でも基板に干渉しない位置に位置させておきたいからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術では、第２爪はスライダの外部に一端が取り付けられたバネによりスライダの初期位置で外部ストッパに規制されるようにする必要がある。このバネはスライダの移動の初期位置から送り終わる位置までのストロークだけは伸びる必要があり、さらに一端がスライダの外部に取付けられているため長いものとなってしまい、高速で基板を搬送しようとした場合に振動等により安定した搬送が行えなくなるおそれがある。
【０００４】そこで本発明は、送り部材で基板を押して搬送する場合にオーバーランをさせることなく安定した搬送をさせることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、供給コンベアにより搬送されたプリント基板を作業テーブル内の一対のガイドレール上に移載する基板移載装置において、前記基板の搬送方向に往復移動するトランスファと、該トランスファから突出し前記基板を供給コンベアから前記一対のガイドレール上に移載するため該基板の後端部に当接して押出す送り部材と、前記トランスファに前記送り部材に押された基板の先端面に係合可能な位置と該係合可能位置から退避する位置との間を往復移動可能に備えられ送り部材に押された基板のオーバーランを規制する規制部材と、前記トランスファに備えられ該規制部材を基板端面に係合可能な位置に移動するよう付勢する付勢手段と、前記規制部材を前記トランスファが初期位置にあるときに基板から退避する位置で支持すると共に前記トランスファの移動に伴い基板端面に係合可能な位置で支持するカム部材とを設けたものである。
【０００６】このように規制部材が移動してトランスファが初期位置に戻ってもカム部材の支持により退避して基板に当ることがなく、トランスファの移動に伴って基板が送り部材に送られている途中でカム部材により規制部材が基板を係合可能な位置に支持させることができオーバーランが防止できる。しかも、規制部材はトランスファに備えられた付勢手段によりトランスファが高速に移動しても安定して退避位置から基板係合位置に移動する。
【０００７】また本発明は、前記カム部材は前記トランスファの移動に伴い前記規制部材を前記基板が前記ガイドレールに移載される前に基板の先端面に係合可能な位置で支持することが好ましい。
【０００８】こうすることにより、ガイドレール内で基板に位置決めのための力が掛かってもオーバーランしてしまうことのないように規制部材で規制をすることができる。
【０００９】また本発明は、前記トランスファはその移動を案内する軸を支軸に揺動して前記送り部材が前記基板後端面に係合可能な位置と該基板から退避した位置との間を揺動するようにすることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基づき詳述する。
【００１１】図２は電子部品自動装着装置を示すものであるが、基台１上には間欠回転可能にロータリテーブル２が設けられており、その周縁には装着ヘッド３が配設されている。基台１上の作業テーブルであるＸＹテーブル４上には後述するプリント基板５が載置され、前記装着ヘッド３が図示しない供給部より取出した図示しない電子部品が該基板５の上に装着される。該装着動作は前記ＸＹテーブル４の水平移動により基板５が所望の位置に位置決めされて行われる。
【００１２】プリント基板５は上流装置より供給コンベア６により搬送され、ＸＹテーブル４上に移載され、また、ＸＹテーブル４上のプリント基板５は排出コンベア７上に移載される。排出コンベア７上に移載されたプリント基板５は下流装置に搬送されることになる。また、供給コンベア６の固定ガイドレール９には基板検出センサ３２が取り付けられている。
【００１３】次に、プリント基板５を供給コンベア６からＸＹテーブル４にそしてＸＹテーブル４から排出コンベア７に移載する移載機構について図１、図３等に基づいて説明する。
【００１４】図１及び図３に於て、供給コンベア６は一対の固定ガイドレール９及び可動ガイドレール１０より構成され、基板５はこのガイドレール９、１０に取り付けられたプーリ１１に掛け渡されたベルト１２の回動により搬送される。可動ガイドレール１０は搬送される基板５の幅に合わせて移動可能になされている。
【００１５】基台１には基板搬送方向に伸びるスプラインガイド軸１４が設置されている。該ガイド軸１４はトランスファ１５を貫通してその移動を案内するものである。
【００１６】該トランスファ１５には送りレバー１６、規制レバー１７及び排出送りレバー１８が設けられており、送りレバー１６は供給コンベア６上のプリント基板５を押してＸＹテーブル４上に移載するものであり、排出送りレバー１８はＸＹテーブル４上のプリント基板５を排出コンベア７上に送り出すものである。
【００１７】送りレバー１６及び排出送りレバー１８はトランスファ１５に固定されているが、規制レバー１７は図３に示すようにレバー支軸２０の周りに揺動可能に取り付けられており、その先端に設けられた規制爪２１が基板５に係合可能な位置から基板に係合しない位置まで上昇して退避することが可能になされている。
【００１８】規制レバー１７は下方即ち基板５に係合可能な位置に向かって揺動するよう引張りバネ２２により付勢されている。
【００１９】また、トランスファ１５は前記スプラインガイド軸１４が回動して揺動するものであるが、この揺動により送りレバー１６の先端に設けられた送り爪２３は基板５に係合可能な位置（図４の実線の位置）と基板５より退避した位置（図４の２点鎖線の位置）との間を移動する。このガイド軸１４の揺動はシリンダ２５が駆動している。
【００２０】前記可動ガイドレール１０にはカム部材２６が長手方向に沿って取り付けられており、前記規制レバー１７に回動可能に設けられたローラ２７が前記トランスファ１５が下降した状態でこのカム部材２６の上面に当接して支持される。ローラ２７はカム部材２６に当接した状態でトランスファ１５の移動に伴い回動しながら移動するため、規制レバー１７はバネ２２に付勢されカム部材２６の上面の高さに合わせてその高さ位置を変更する。図５に示すようにカム部材は供給コンベア６の終端直前位置にその終端が位置されており、その上面は左側が水平で右側に終端に向かって下降する傾斜部を有している。
【００２１】規制レバー１７は送りレバー１６に送られる基板５の先頭位置に所定の間隔を存して配設され、基板５のオーバーランを防止している。また、規制レバー１７は基板５の搬送方向のサイズに応じて、基板５の先頭端と所定の間隙を有するようにトランスファ１５に対して長穴３１を介して取り付け位置が変更可能になされている。
【００２２】次に、図１等に基づきＸＹテーブル４について詳述する。
【００２３】ＸＹテーブル４にも固定ガイドレール２８及び可動ガイドレール２９が設けられており、夫々固定ガイドレール９及び可動ガイドレール１０の延長上に配設される。可動ガイドレール２９には押圧板３４が複数個夫々該ガイドレール２９に対して独立して移動可能に設けられており、搬送する基板を図示しないバネの付勢により押圧するようになされている。押圧板３４には水平面内で回動可能なローラ３５が設けられており、プリント基板の側端面に当接して押圧しながら案内するものである。また、固定ガイドレール２８にも同様なローラが水平面内で回動可能に設けられ、プリント基板５は該ローラに当接して案内される。
【００２４】尚、トランスファ１５には図示しないベルトが取り付けられ、図示しないモータ（パルスモータ等）の駆動によりスプラインガイド軸１４に沿って移動する。
【００２５】また、排出コンベア７の構造も供給コンベア６と同様であり、ベルト搬送により基板５を搬送するものである。
【００２６】以下動作について説明する。
【００２７】電子部品自動装着装置の自動運転が開始されると、プリント基板５が上流の装置（接着剤を基板に塗布する装置等）から供給コンベア６に移載される。
【００２８】次に、該基板５は該コンベア６のベルト１２の回動によりガイドレール９、１０に案内されて搬送される。該基板５が基板検出センサ３２を通過すると該センサ３２の検出によりベルト１２の回動が停止して基板５の搬送が停止される。
【００２９】次に、いままで図４の２点鎖線の位置に退避していたトランスファ１５及び送りレバー１６がシリンダ２５の作動により揺動して実線の位置まで下降する。
【００３０】このとき、トランスファ１５は図６に示す基板搬送方向の初期位置にあり、規制レバー１７は図３に示すようにローラ２７がカム部材２６の高い上面上（図５参照）に支持され規制爪２１は基板５を搬送する高さより高い位置に退避している。従って、基板５がその下方にあってもその表面に当ることはない。
【００３１】次に、ベルト１２は反対方向に移動し、左方向にプリント基板５が搬送され送りレバー１６に当接して停止する。この移動速度は送りレバー１６の送り爪２３に当接したときの衝撃が小さくて済む速度である。
【００３２】次に、トランスファ１５が右方向に移動して送りレバー１６は基板５を押圧してガイドレール９、１０上を搬送する。このとき、比較的送りレバー１６の移動速度が高速であっても基板５との衝突の衝撃がない。この移動途中で規制レバー１７は基板５の先頭より所定の間隔を存して移動するが、ローラ２７がカム部材２６上を回動しながら移動するため、最初は図３に示す高さ位置を維持する。この、移動に伴いローラ２７がカム部材２６の傾斜部に達してさらに移動すると、バネ２２の付勢によりローラ２７が下降して規制レバー１７が下降し、基板５の先端がガイドレール２８、２９に達する直前に規制爪２１が基板５の先端面を規制可能な（係合可能な）図７に示す位置まで下降する。この状態で基板５の搬送方向へのオーバーランが規制されることとなる。
【００３３】次に、トランスファ１５の継続した移動に伴い基板５はＸＹテーブル４のガイドレール２８、２９に移載され、該ガイドレール２８、２９に案内されて所定位置まで移動される。この間、押圧板３４の押圧が不均等であり、基板５が搬送方向に飛び出してしまうオーバーランが起っても、規制爪２１の規制により押さえられ、安定した搬送がされる。
【００３４】この規制爪２１で規制することにより、特にセラミック基板のように硬く、破損しやすい基板が破損することなく安定して高速に搬送される。
【００３５】次に、トランスファ１５がシリンダの逆方向への作動により、上方に揺動して送りレバー１６、規制レバー１７及び排出送りレバー１８が上方に退避し、退避した状態でトランスファ１５が左方向に移動して初期位置に戻る。
【００３６】次に、ＸＹテーブル４上の基板５が位置決め固定され、装着ヘッド３に保持された電子部品がＸＹテーブル４の水平移動により基板５の所望の位置に装着される。
【００３７】次に、次の基板５が供給コンベア６により搬送され、前述と同様に送り爪２３に当接される。
【００３８】次に、トランスファ１５の移動により送り爪２３に押圧されて基板５がＸＹテーブル４上に移載されると共に、ＸＹテーブル４上の基板５は排出送りレバー１８によりＸＹテーブル４上から排出コンベア７上に移載される。
【００３９】本実施形態は電子部品自動装着装置ついて基板を搬送する場合について説明したが、他の作業を基板に施すために同様な機構で基板を搬送する場合にも適用できる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明は、トランスファの移動に伴って基板が送り部材に送られている途中でカム部材により規制部材が基板を係合可能な位置に支持させることができオーバーランが防止できる。しかも、規制部材はトランスファに備えられた付勢手段によりトランスファが高速に移動しても安定して退避位置から基板係合位置に移動して基板を確実に規制することができる。

【出願人】	【識別番号】０００００１８８９【氏名又は名称】三洋電機株式会社
【出願日】	平成１０年（１９９８）２月１６日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】安富耕二（外１名）
【公開番号】	特開平１１－２３３９９９
【公開日】	平成１１年（１９９９）８月２７日
【出願番号】	特願平１０－３３０６６