| 【発明の名称】 |
電子ユニット製造ライン |
| 【発明者】 |
【氏名】三池 光一
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| 【要約】 |
【課題】回路基板にソルダーペーストを印刷する印刷機や電子部品を実装する実装機に搬送コンベヤにより回路基板を搬送する際、回路基板に余分なつかみ代やダミー部を設けなければならず、そのためコストが高くなると共に、最終的に切り取るつかみ代やダミー部が産業廃棄物となっていた。
【解決手段】搬送パレット１に回路基板Ｐをセットした状態で搬送コンベアにより搬送するようにした。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 搬送手段によって相互に連結された複数の製造装置を有し、該搬送手段により各製造装置に対し相互に形状の異なる複数種類の回路基板を順次搬送し、各回路基板上に部品を実装して電子ユニットを製造する製造ラインにおいて、上記回路基板の種類毎に、回路基板の形状に応じた基板取付部を有すると共に外形形状が相互に同一の搬送パレットを備え、上記各回路基板を、各回路基板の種類毎に専用化された搬送パレットに取り付けた状態で搬送させるようにしたことを特徴とする電子ユニット製造ライン。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板を複数の製造装置に順次搬送して、回路基板を基に電子ユニットを製造する電子ユニット製造ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子ユニットは、該電子ユニットが取り付けられる場所のスペース等の影響により大きさや形状が相違する複数の種類のものがある。従来の電子ユニット製造ラインでは、これら形状が相違する複数種類の回路基板を、電子部品の実装機やはんだ付け機といった複数の製造装置に順次搬送する必要がある。そのため、小さな回路基板の形状を大きな回路基板の形状に一致させるため余分のダミー部や搬送手段や製造装置での固定治具で回路基板を把持するためのつかみ代を回路基板に形成し、回路基板上に各種電子部品を実装して電子ユニットを完成した後、余分なダミー部やつかみ代を切り取っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造ラインでは、回路基板に余分なダミー部やつかみ代を形成しなければならないため、電子ユニットのコストが高くなるという不具合が生じる。また、電子ユニット完成後に切り取るダミー部やつかみ代は産業廃棄物として処理しなければならず、環境面からも望ましくない。
【０００４】そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、形状の相違する複数の回路基板を搬送して電子ユニットを製造する際に、回路基板に余分なダミー部やつかみ代を設けなくても良い電子ユニット製造ラインを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明は、搬送手段によって相互に連結された複数の製造装置を有し、該搬送手段により各製造装置に対し相互に形状の異なる複数種類の回路基板を順次搬送し、各回路基板上に部品を実装して電子ユニットを製造する製造ラインにおいて、上記回路基板の種類毎に、回路基板の形状に応じた基板取付部を有すると共に外形形状が相互に同一の搬送パレットを備え、上記各回路基板を、各回路基板の種類毎に専用化された搬送パレットに取り付けた状態で搬送させるようにしたことを特徴とする。
【０００６】回路基板の形状に対応させた基板取付部を有する搬送パレットを用いることにより、回路基板の形状を必要最小限の形状にすることができ余分なダミー部やつかみ代を設けなくても、各製造装置に搬送することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照して、１は搬送パレットであり、回路基板Ｐを保持した状態で、図において左側より搬送コンベアＣに投入され、回路基板Ｐ上にソルダーペーストを印刷する印刷機や電子部品を回路基板Ｐ上に実装する実装機やソルダーペーストを加熱溶融させるリフロー機等の製造機械Ｍに順次搬送され、図において右側から電子ユニットＵとして排出される。
【０００８】該パレット１は図２に示すように、中央部分に回路基板Ｐを格納する開口１１が開設されており、該開口１１内に回路基板Ｐがセットされる。該回路基板Ｐは２個の電子ユニットを同時に製造するように、２個分の大きさに成形されており、中央に搬送コンベアＣから排出された後二つに分割するためのＶ溝Ｌが設けられている。開口１１の下部には回路基板Ｐが下方に脱落しないようにフランジ１２が形成されており、開口１１内に回路基板Ｐをセットすると回路基板Ｐはフランジ１２の上面に載置される。そしてその状態で図示しない押さえ機構により回路基板Ｐを上方から押さえ、搬送コンベアＣで搬送中に回路基板Ｐが上方へ外れないようにしている。搬送パレット１の４隅には各製造装置Ｍで搬送パレット１の位置決めを行うノックピン（図示せず）が挿入される位置決め孔１３が開設されている。そして、該パレット１では搬送方向に対して左右両側部分１４が各製造装置Ｍでのつかみ代として機能する。従来の、搬送パレット１を用いないものでは回路基板Ｐの周囲につかみ代やダミー部をＶ溝を介して形成し、外形寸法を搬送パレット１と同じようにしていた。従って、従来のものでは搬送パレット１に対応する部分が搬送コンベアＣから排出された後切り取られ廃棄されていた。これに対して本発明では、回路基板Ｐにつかみ代やダミー部を設ける必要がないので廃棄物が生じず、且つパレット１は何度でも使用できるのでコストの削減に寄与する。
【０００９】尚、回路基板Ｐの形状が図３に示すような異形状の場合には開口１１の形状を回路基板Ｐの形状に合わせて異形状に開設すればよい。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明は、搬送パレットに回路基板をセットして電子ユニットを製造するようにしたので回路基板に余分なつかみ代やダミー部を設ける必要が無く、そのため、コストを削減することができると共に産業廃棄物の排出量を低減することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１００５６２
【氏名又は名称】アール・ビー・コントロールズ株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月１６日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】北村 欣一 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３３９９４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月２７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３３１６４ |
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