| 【発明の名称】 |
冷却構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】松本 央
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| 【要約】 |
【課題】冷却効率の向上とコスト削減とが可能な冷却構造を提供する。
【解決手段】プラグインパッケージ３に搭載されかつ発熱部材である搭載部品１０上には可動型ヒートシンク５に取付けた熱伝導部材４が接触する。可動型ヒートシンク５はブラケット６の開口部６ａに挿通される突起部５ａと、ガイド板９のガイド溝９ａに挿通される突起部５ｂ〜５ｅとを備えている。熱伝導部材４は搭載部品１０の形状にあわせて変形可能な弾性体からなる。ブラケット６は突起部５ａが挿通される開口部６ａと、粘性物質８が注入される容器７とを備えている。容器７は突起部５ａの挿入範囲に応じて変形可能な弾性体からなる。容器７に粘性物質８を注入すると、開口部６ａに突入した突起部５ａをバックボード２側に押付け、突起部５ｂ〜５ｅがガイド板９のガイド溝９ａに案内されて可動型ヒートシンク５が移動して熱伝導部材４を搭載部品１０に押付ける。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数のパッケージが着脱自在にプラグインされる電子機器筐体の冷却構造であって、前記複数のパッケージ各々に対応して配設されかつ前記パッケージの発熱部分に押付けられる複数の可動型ヒートシンクと、粘性物質の圧力で前記複数の可動型ヒートシンクを前記複数のパッケージ各々の発熱部分に押付ける押付け部材とを有することを特徴とする冷却構造。
【請求項２】 前記押付け部材は、前記粘性物質を収納しかつ前記複数の可動型ヒートシンク各々の移動量に応じて変形する絶縁性の容器を含むことを特徴とする請求項１記載の冷却構造。
【請求項３】 前記パッケージの発熱部分とそれに対応する前記可動型ヒートシンクとの間に配設されかつ前記発熱部分の形状に応じて変形する熱伝導部材を含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の冷却構造。
【請求項４】 複数のパッケージがバックボードに着脱自在に実装されてプラグインされる電子機器筐体の冷却構造であって、前記複数のパッケージ各々に対応して配設されかつ前記パッケージの発熱部分に押付けられる複数の可動型ヒートシンクと、前記パッケージを挟んで前記バックボードに対向して設けられかつ粘性物質の圧力で前記複数の可動型ヒートシンクを前記複数のパッケージ各々の発熱部分に押付ける押付け部材とを有することを特徴とする冷却構造。
【請求項５】 前記押付け部材は、前記粘性物質を収納しかつ前記複数の可動型ヒートシンク各々の移動量に応じて変形する絶縁性の容器を含むことを特徴とする請求項４記載の冷却構造。
【請求項６】 前記パッケージの発熱部分とそれに対応する前記可動型ヒートシンクとの間に配設されかつ前記発熱部分の形状に応じて変形する熱伝導部材を含むことを特徴とする請求項４または請求項５記載の冷却構造。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却構造に関し、特に複数のパッケージを着脱自在にプラグインする通信機器等の筐体における冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のパッケージを着脱自在にプラグインする通信機器等の筐体において、ヒートシンクを用いた冷却構造は、プラグインしたパッケージの発熱部分に如何に均等にヒートシンクを接触させ、冷却効率を上げるかが課題となっている。
【０００３】従来、ヒートシンクを発熱部分に接触させる方法としては、個々のプラグインパッケージ毎にヒートシンクを作成して接触させる方法が取られている。また、最近では、図３に示すように、ゴム等の熱伝導部材（パック１２，１３）をヒートシンク１７とＬＳＩ（大規模集積回路）チップ１６の発熱面との間に挟み込んむ方法も取られている。
【０００４】図３において、ＬＳＩチップ１６はボード１５上に配置されており、ボード１５はその両面を挟むようにプラッタ１９，２０が挿着されている。ＬＳＩチップ１６の上部にはパック１２，１３内に封入液１４が封入された接触部材１１を介してヒートシンク１７が配置されている。
【０００５】ヒーシンク１７はボルト２２によってプラッタ１９，２０にネジ止めされ、接触部材１１をＬＳＩチップ１６に押さえ付けている。また、ヒートシンク１７内には冷却水１８が流れる流路が設けられている。
【０００６】ここで、接触部材１１はＬＳＩチップ１６の高さが相違する場合が多いことを考慮し、大きな高さの相違を接触部材１１の厚みを変えることによって吸収している。また、接触部材１１のヒートシンク１７側の面は平坦に成形され、その面にヒートシンク１７を押し付けて固定している。
【０００７】ヒートシンク１７はフレキシブル部２３ａ，２４ａを備えた２本の冷却水パイプ２３，２４を介して冷却供給装置２５と連結されており、ヒートシンク１７への冷却水１８の供給及び排出を行うようになっている。冷却供給装置２５は水ポンプ２６と水タンク２７とチラー２８とから構成されている。尚、上記の冷却構造については、特開平４−２８０４６０号公報に開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却構造では、個別の部品形状に対応したヒートシンクを製作しなければならず、そのコストが増大してしまう。また、可動型ヒートシンクの場合においても、部品実装のバラツキによってパッケージ自体が強く圧縮されて破損したり、逆に弱すぎて接触面積が不十分なために必要な冷却性能が望めなくなってしまう。
【０００９】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解消し、冷却効率の向上とコスト削減とを図ることができる冷却構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による冷却構造は、複数のパッケージが着脱自在にプラグインされる電子機器筐体の冷却構造であって、前記複数のパッケージ各々に対応して配設されかつ前記パッケージの発熱部分に押付けられる複数の可動型ヒートシンクと、粘性物質の圧力で前記複数の可動型ヒートシンクを前記複数のパッケージ各々の発熱部分に押付ける押付け部材とを備えている。
【００１１】本発明による他の冷却構造は、複数のパッケージがバックボードに着脱自在に実装されてプラグインされる電子機器筐体の冷却構造であって、前記複数のパッケージ各々に対応して配設されかつ前記パッケージの発熱部分に押付けられる複数の可動型ヒートシンクと、前記パッケージを挟んで前記バックボードに対向して設けられかつ粘性物質の圧力で前記複数の可動型ヒートシンクを前記複数のパッケージ各々の発熱部分に押付ける押付け部材とを備えている。
【００１２】すなわち、本発明の冷却構造は、可動型ヒートシンクを発熱部分に押し付けるブラケットに粘性物質を注入し、その粘性物質による圧力を利用した構造を採用し、各可動型ヒートシンクに対して均等に圧力が伝わるような構造とすることで、上記課題を解決する。
【００１３】これによって、複数のパッケージを着脱自在にプラグイン実装する通信機器の可動型ヒートシンク冷却構造において、如何にヒートシンクを部品実装高さの違うパッケージに接触させるかという課題が解決可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による冷却構造の斜視図であり、図２は本発明の一実施例による冷却構造の断面図である。
【００１５】これらの図において、プラグインパッケージ３はコネクタ３ａを筐体１内のバックボード２のコネクタ（図示せず）に挿着して電気的に接続することで、筐体１内に実装されている。このプラグインパッケージ３には搭載部品１０が実装されており、発熱部材である搭載部品１０上に、可動型ヒートシンク５に取付けられた熱伝導部材４が接触されている。尚、可動型ヒートシンク５及び熱伝導部材４はプラグインパッケージ３各々に対応して設けられている。
【００１６】可動型ヒートシンク５は筐体１の外部に露出したヒートシンクの内側に熱的に接触させることで、熱伝導によって外部へ放熱する冷却構造となっている。また、可動型ヒートシンク５にはブラケット６の開口部６ａに挿通される突起部５ａと、ガイド板９のガイド溝９ａに挿通される突起部５ｂ〜５ｅとが設けられている。熱伝導部材４は搭載部品１０の形状にあわせて変形可能な弾性体（例えば、シリコンゴム等）から形成されている。
【００１７】ブラケット６は可動型ヒートシンク５の突起部５ａが挿通される開口部６ａと、粘性物質（例えば、グリース等の粘性のあるジェル物質）８が注入される容器７とを備えている。容器７は可動型ヒートシンク５の突起部５ａの挿入範囲に応じて、つまり搭載部品１０の形状にあわせて可変となる突起部５ａの開口部６ａへの突入状態に応じて変形可能な弾性体（例えば、シリコンゴム等）から形成されている。
【００１８】したがって、容器７に粘性物質８を注入することで、開口部６ａに突入されている突起部５ａをバックボード２側に押し付けるので、可動型ヒートシンク５の突起部５ｂ〜５ｅがガイド板９のガイド溝９ａに案内されて可動型ヒートシンク５が移動する。
【００１９】これによって、可動型ヒートシンク５は熱伝導部材４を搭載部品１０に押し付けた状態で固定される。このとき、各熱伝導部材４と各プラグインパッケージ３上の搭載部品１０との間の圧力が均等になる。
【００２０】このように、筐体１のバックボード２上にプラグインパッケージ３を実装し、プラグインパッケージ３を挟んでバックボード２に対向して設けられたブラケット６に取付けられた容器７に粘性物質８を注入して可動型ヒートシンク５をバックボード２側に押し込んで可動型ヒートシンク５をスライドさせることによって、可動型ヒートシンク５が部品実装高さの違う各プラグインパッケージ３の搭載部品１０に各可動型ヒートシンク５によって押し付けられる熱伝導部材４と各プラグインパッケージ３上の搭載部品１０との間の圧力が均等になる。
【００２１】上記の構造によって、各可動型ヒートシンク５の熱伝導部材４と部品実装高さの違う各プラグインパッケージ３とを均一な圧力で接触させることが可能となり、十分な冷却構造を得ることができる。
【００２２】ブラケット６に取付けられた容器７に粘性物質８として熱抵抗が低くかつ粘性のある物質を注入する構造を取ることで、ブラケット６自身についてもヒートシンクの機能を果たし、より冷却効率の向上を図ることができる。この場合、プラグインパッケージ３毎に異なるヒートシンクを製作する必要がなくなり、コスト削減をも図ることが可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複数のパッケージが着脱自在にプラグインされる電子機器筐体の冷却構造において、パッケージの発熱部分に押付けられる複数の可動型ヒートシンクを複数のパッケージ各々に対応して配設し、それら複数の可動型ヒートシンク各々を粘性物質の圧力で複数のパッケージ各々の発熱部分に押付けることによって、冷却効率の向上とコスト削減とを図ることができるという効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４２３７
【氏名又は名称】日本電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月１８日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】▲柳▼川 信
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３３９８７ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月２７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３５２９７ |
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