| 【発明の名称】 |
電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】大場 恒俊
【氏名】坪田 康弘
【氏名】大伴 高敏
【氏名】田邊 勝隆
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| 【要約】 |
【課題】発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、電子機器の信頼性を向上させることができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】内部に発熱部品５及び非発熱部品６を収納し且つヒートシンク９を設けたケース２を備え、このケース２に、発熱部品５から非発熱部品６側への熱放射を遮断する熱遮断部３を設けた。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ケース内に発熱部品及び非発熱部品を収納した電子機器において、前記ケースに、前記発熱部品から前記非発熱部品側への熱放射を遮断する熱遮断部を設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】 前記ケースにヒートシンクを設けて、このヒートシンクに前記発熱部品を接触させた請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】 前記ケースに前記ヒートシンクに代えて閉塞部材を設けた請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】 前記ケースの、前記発熱部品を含む空間部を形成する部位に、通風用のスリットを設けた請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】 前記発熱部品及び前記非発熱部品を基板に搭載して、この基板をケース内に収納し、前記熱遮断部で前記基板を押えた請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】 請求項１乃至請求項５の電子機器の放熱構造のいずれかを用いた電源装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電源装置２０にあっては、例えば、図７及び図８に示すようにケース２１に内蔵された基板２２には電解コンデンサ２３、トランス２４、半導体のような発熱部品２５等の多数の電子部品が搭載してある。そして、この発熱部品２５は発熱量が大きく、この発熱部品２５が発生させる熱を放熱する必要がある。
【０００３】従来の電源装置における放熱構造としては、例えば、電源装置２０のケース２１に多数の放熱用のスリット２６を形成すると共に、ケース２１の端部に金属性のヒートシンク２７を取り付けて、このヒートシンク２７の内面に半導体２５を接触させるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記した従来の電源装置における放熱構造にあっては、発熱部品２５そのもの、また、発熱部品２５を放熱するヒートシンク２７からの熱放射イで、ケース２１内の基板２２に搭載してある電解コンデンサ２３に代表されるような他の非発熱部品が、その熱の煽りを受けてしまい、電源装置の信頼性を低下させるという問題点があった。
【０００５】電源装置の信頼性を確保するために、発熱部品２５の放熱に必要な大きさ以上のヒートシンク２７を付けて熱放射の低減を図るようにはできるが、結果としてサイズの大型化に繋がる要因になっていたし、更に通風のために余分なスリット２６を設けなければならず、ケース２１の加工費アップの要因になるという問題点があった。
【０００６】本発明は、上記の問題点に着目して成されたものであって、その第１の目的とするところは、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、電子機器全体の信頼性を向上させることができる電子機器の放熱構造を提供することにある。
【０００７】また、本発明の第２の目的とするところは、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、信頼性を向上させることができる電源装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成するために、請求項１の発明に係る電子機器の放熱構造は、内部に発熱部品及び非発熱部品を収納したケースを備え、このケースに、前記発熱部品から前記非発熱部品側への熱放射を遮断する熱遮断部を設けたことを特徴とする。
【０００９】かかる構成により、熱遮蔽部の存在により、放熱を必要とする発熱部品から非発熱部品側への熱放射を遮断することができるようになって、発熱部品から非発熱部品への不要な熱放射が軽減される。このために、電子機器全体の信頼性を向上させることができる。
【００１０】また、発熱部品から非発熱部品への不要な熱放射が軽減されるために、ヒートシンクの形状については、発熱部品の放熱だけを考慮した最小のサイズを選択することが可能になるし、また、ケースの通風のためのスリットを設ける必要がないために、また、熱遮蔽部が設けてあるためにケースの強度が向上する。
【００１１】また、上記の第１の目的を達成するために、請求項２の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求項１に記載の電源装置の放熱構造において、前記ケースにヒートシンクを設けて、このヒートシンクに前記発熱部品を接触させた。
【００１２】かかる構成により、熱遮蔽部の存在により、ヒートシンクから非発熱部品側への熱放射を遮断することができるようになって、ヒートシンクから非発熱部品への不要な熱放射が軽減される。このために、電子機器全体の信頼性を向上させることができる。
【００１３】また、ヒートシンクから非発熱部品への不要な熱放射が軽減されるために、ヒートシンクの形状については、発熱部品の放熱だけを考慮した最小のサイズを選択することが可能になる。
【００１４】また、上記の第１の目的を達成するために、請求項３の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求項１に記載の電子機器の放熱構造において、前記ケースに、前記ヒートシンクに代えて閉塞部材を設けた。
【００１５】かかる構成により、上記した請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ヒートシンクを無くすことができる。
【００１６】また、上記の第１の目的を達成するために、請求項４の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の電子機器の放熱構造において、前記ケースの、前記発熱部品を含む空間部を形成する部位に、通風用のスリットを設けた。
【００１７】かかる構成により、上記した請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、発熱部品を含む空間部に閉じ込められた高温の空気をスリットから外気に放出することができて、より放熱効果を高めることができる。
【００１８】また、上記の第１の目的を達成するために、請求項５の発明に係る電子機器の放熱構造は、請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４に記載の電子機器の放熱構造において、前記発熱部品及び前記非発熱部品を基板に搭載して、この基板をケース内に収納し、前記熱遮断部で前記基板を押えた。
【００１９】かかる構成により、上記した請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、熱遮断部で基板を押えることができて、基板のケース側への固定を確実に行うことができる。
【００２０】また、上記の第２の目的を達成するために、請求項６の発明に係る電源装置は、請求項１乃至請求項５の電子機器の放熱構造のいずれかを用いた。
【００２１】かかる構成により、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、信頼性を向上させることができる電源装置を提供することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る放熱構造を有する電子機器としての電源装置の縦断面図である。
【００２３】電子機器である電源装置１は合成樹脂製のケース２を備えており、このケース２は、図２及び図３に示すように前、後面部２Ａ、２Ｂ、上、下面部２Ｃ、２Ｄ及び右面部２Ｅを有していて、前面部２Ａと下面部２Ｄと右面部２Ｅとが一体に形成してあって、前部ケースユニットＮ１を構成しており、また、後面部２Ｂと上面部２Ｃとが一体に形成してあって、後部ケースユニットＮ２を構成している。そして、そして、この後部ケースユニットＮ２の内面の左側に、後面部２Ｂと上面部２Ｃとに跨がってリブ状の熱遮蔽部３が形成してある。この熱遮蔽部３は後部ケースユニットＮ２と一体成形で製作してもよいし、また、熱遮蔽部３を別体にして、後部ケースユニットＮ２に適宜の固着手段により固着してもよい。
【００２４】また、ケース２に内蔵される基板４には、その左側から右側に向かって半導体のような発熱部品５、電解コンデンサで代表される非発熱部品６及びトランス７等の多数の電子部品が搭載してある。
【００２５】そして、前部ケースユニットＮ１内に、この下面部２Ｄにスペーサ８を介して基板４を設けて、前部ケースユニットＮ１と後部ケースユニットＮ２とが結合してある。この場合、熱遮蔽部３は、発熱部品５と電解コンデンサ６との間に位置していて、この熱遮蔽部３の前端部３Ａは前面部２Ａの内面に当接しており、また、熱遮蔽部３の下端部３Ｂは基板４の上面部に当接して、この基板４を上から押えている。
【００２６】また、ケース２の左端部には金属性のヒートシンク９が固着してあり、このヒートシンク９の内面部９Ａに発熱部品５は接触している。
【００２７】次に、上記のように構成された電源装置の放熱構造による放熱作用を説明する。上記したように放熱を必要とする発熱部品５及びこの発熱部品５を放熱するヒートシンク９と、非発熱部品６との間に熱遮蔽部３が存在するために、発熱部品５及びヒートシンク９からの熱放射が熱遮蔽部３により遮蔽されることになって、発熱部品５及びヒートシンク９から非発熱部品６への不要な熱放射イが軽減される。このために、電源装置全体の信頼性が向上することになる。
【００２８】また、発熱部品５及びヒートシンク９から非発熱部品６への不要な熱放射イが軽減されるために、ヒートシンク９の形状については、発熱部品５の放熱だけを考慮した最小のサイズを選択することが可能になるし、また、ケース２の通風のためのスリットを設ける必要がないために、ケース２の強度が向上する。また、ケース２においては、その後部ケースユニットＮ２の内面の左側に、後面部２Ｂと上面部２Ｃとに跨がって板状の熱遮蔽部３が形成してあるために、ケース２の強度が向上する。
【００２９】また、前記熱遮蔽部３とヒートシンク９との間に溜る熱気をケース２外に出すために、図４に示すように熱遮蔽部３とヒートシンク９との間の空間部１０の周壁部分に相当するケース２の前、後面部２Ａ、２Ｂ及び上、下面部２Ｃ、２Ｄに多数のスリット１１を設けてもよい。
【００３０】また、図５及び図６に示すように、ケース２の前部ケースユニットＮ１に、これの前面部２Ａ及び下面部２Ｄの左端部に跨がって閉塞部材である閉塞板１２を設け、前部ケースユニットＮ１内に、この下面部２Ｄにスペーサ８を介して基板４を設けて、前部ケースユニットＮ１と後部ケースユニットＮ２とを結合して、ヒートシンク９を無くしてもよい。この場合、熱遮蔽部３は、発熱部品５と非発熱部品６との間に位置していて、この熱遮蔽部３の前端部３Ａは前面部２Ａの内面に当接しており、また、熱遮蔽部３の下端部３Ｂは基板４の上面部に当接して、この基板４を上から押えている。なお、熱遮蔽部３とヒートシンク９との間の空間部１３の周壁部分に相当するケース２の前、後面部２Ａ、２Ｂ及び上、下面部２Ｃ、２Ｄ及び閉塞板１２に多数のスリット１４を設けてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子機器の放熱構造によれば、熱遮蔽部の存在により、放熱を必要とする発熱部品から非発熱部品側への熱放射（及びヒートシンク）から非発熱部品側への熱放射を遮断することができるようになって、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減される。このために、電源装置全体の信頼性を向上させることができる。
【００３２】また、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減されるために、ヒートシンクの形状については、発熱部品の放熱だけを考慮した最小のサイズを選択することが可能になし、また、ケースの通風のためのスリットを設ける必要がないために、また、熱遮蔽部が設けてあるためにケースの強度が向上する。
【００３３】また、本発明に係る電子機器の放熱構造によれば、ヒートシンクを無くすことができるし、発熱部品を含む空間部に閉じ込められた高温の空気をスリットから外気に放出することができるばかりか、熱遮断部で基板を押えて、基板のケース側への固定を確実に行うことができる。
【００３４】また、本発明に係る電源装置によれば、請求項１乃至請求項５の電子機器の放熱構造のいずれかを用いたことにより、発熱部品（及びヒートシンク）から非発熱部品への不要な熱放射が軽減することができて、信頼性を向上させることができる電源装置を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２９４５
【氏名又は名称】オムロン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月１８日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 輝夫
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３３９７８ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月２７日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−５２９１８ |
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