| 【発明の名称】 |
電子部品実装方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】秦 純一
【氏名】佐野 公昭
【氏名】田邉 敦
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| 【要約】 |
【課題】電子部品実装機において回路基板に電子部品を装着するとき電子部品に必要以上の加圧を加えないように、吸着ノズルの下降量を正確に設定する。
【解決手段】装着ヘッド１に搭載した吸着ノズル９によって電子部品１０を吸着保持し、回路基板１５の装着位置で吸着ノズル９を下降させるときの下降量を正確に設定するため、三次元撮像装置を用いて電子部品１０の装着面ｓの高さ位置を検出する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品を保持する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上で部品保持手段を前記水平面から下降させて保持した電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法において、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着面の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値に基づいて前記部品保持手段の下降量を決定して装着動作を行うようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】 電子部品を保持する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上に移動して、電子部品の種類毎に予め設定された電子部品の装着方向高さデータに対応する下降量で部品保持手段を前記水平面から下降させ、保持した電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法において、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着面の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値により予め設定された電子部品の装着方向高さデータを補正するようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】 三次元撮像装置による高さ位置の検出は、電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値を装着面の高さ位置とする請求項１または２記載の電子部品実装方法。
【請求項４】 三次元撮像装置による高さ位置の検出は、三次元画像上のノイズサイズよりも大きい最小面積で電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値を装着面の高さ位置とする請求項１または２記載の電子部品実装方法。
【請求項５】 三次元撮像装置による高さ位置の検出は、既知の電子部品の装着面の面積を基準面積として、三次元画像上の前記基準面積が検出された高さを装着部位の高さ位置とする請求項１または２記載の電子部品実装方法。
【請求項６】 三次元画像上で検出される高さ位置の検出頻度によるヒストグラムを作成し、ヒストグラムから求められた各高さ位置の面積と基準面積とを比較して、基準面積となる面積が検出された高さを装着面の高さ位置とする請求項４記載の電子部品実装方法。
【請求項７】 高さデータに異常値が検出されたとき、部品保持手段による電子部品保持の異常と判定する請求項２記載の電子部品実装方法。
【請求項８】 加圧制御によって装着する電子部品に対して、検出された高さデータから予め設定された加圧制御の開始位置データを補正するようにした請求項２記載の電子部品実装方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の電子部品を回路基板に装着して電子回路基板を製造する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３は、電子部品実装機の一例を示すもので、ＸＹロボット７上に搭載された装着ヘッド１は、パーツトレー８あるいはパーツカセット６から供給される電子部品１０を吸着ノズル９により吸着して回路基板１５に装着できるように構成されている。この電子部品実装の動作は実装プログラムに基づいて制御装置１３により制御される。
【０００３】図１３において、回路基板１５が所定位置に搬入されると、装着ヘッド１はＸＹロボット７によりＸ−Ｙ方向に自在移動してパーツカセット６またはパーツトレー８から電子部品１０を吸着し、姿勢認識カメラ１１上に移動して電子部品１０の吸着姿勢が認識される。この姿勢認識の結果に基づいて吸着姿勢の補正動作を行った後、回路基板１５の所定位置に電子部品１０を装着する。この実装動作の繰り返しにより回路基板１５に対する電子部品実装が終了すると、実装終了した回路基板１５は搬出され、新たな回路基板１５が搬入され、上記動作が繰り返される。
【０００４】上記構成において、装着ヘッド１により装着される電子部品１０の種類は多様であり、その厚さサイズ、即ち装着方向の高さも様々であるため、装着ヘッド１により電子部品１０を回路基板１５に装着するとき、電子部品１０を吸着した吸着ノズル９を回路基板１５に対して下降させる下降量を電子部品１０の装着方向高さに応じて変更する必要がある。この吸着ノズル９の下降量は、予め各電子部品１０の厚さサイズをノギス等により測定し、これをもとに作成された部品データ上に各電子部品の厚さサイズが設定される。この部品データを用いた実装プログラムにより装着ヘッド１の動作が制御されることにより、装着ヘッド１は各電子部品の厚さサイズに対応した下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５に装着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近来の電子部品は、電子回路の複雑化や実装密度の高度化の要求などから高集積回路部品や特殊な外装パッケージの採用が増し、微細な狭ピッチリードや破損しやすいパッケージなど、デリケートな取り扱いが要求されるものが多くなっており、回路基板への装着時に電子部品に必要以上に大きな荷重を加えることを避けなければならない。即ち、装着ヘッドによる吸着ノズルの下降量は精密に制御される必要がある。ところが、この下降量制御の元となる前記部品データ上の電子部品の厚さサイズの設定には、測定時の測定誤差や電子部品のサイズ誤差等が含まれており、それらの誤差から精細なリードを有する電子部品や脆弱な電子部品の装着時に装着不良や損傷を与える危険性が生じる課題があった。
【０００６】本発明は上記課題に鑑みて創案されたもので、その目的とするところは、電子部品に損傷を与えることなく装着できるようにした電子部品実装装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本願の第１発明は、電子部品を保持する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上で部品保持手段を前記水平面から下降させて保持した電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法において、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値に基づいて前記部品保持手段の下降量を決定して装着動作を行うようにしたことを特徴とする。
【０００８】上記実装方法によれば、三次元撮像装置により部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータに基づいて装着ヘッドは部品保持手段を回路基板上に下降させる。従って、電子部品の装着方向高さの誤差等により装着時に電子部品に大きな荷重が加わることがなく、精密部品や脆弱な部品に対して損傷を与えることなく装着することができる。
【０００９】また、本願の第２発明は、電子部品を保持する部品保持手段を搭載した装着ヘッドを水平面上で自在移動させ、部品供給部から所定の電子部品を前記部品保持手段により保持し、所定位置に位置決めされた回路基板の装着位置上に移動して、電子部品の種類毎に予め設定された電子部品の装着方向高さデータに対応する下降量で部品保持手段を前記水平面から下降させ、保持した電子部品を回路基板に装着する電子部品実装方法において、前記部品供給部から電子部品を保持した装着ヘッドを三次元撮像装置上に移動させて電子部品の装着部位の基準面からの高さ位置を検出し、この検出値により予め設定された電子部品の装着方向高さデータを補正するようにしたことを特徴とする。
【００１０】上記実装方法によれば、三次元撮像装置により部品保持手段に保持された電子部品個々の装着部位の高さ位置が検出されるので、検出された高さデータにより予め設定された電子部品の装着方向高さデータが補正され、この補正された高さデータに基づいて装着ヘッドは部品保持手段を回路基板上に下降させる。従って、電子部品の装着方向高さの誤差等により装着時に電子部品に大きな荷重が加わることがなく、精密部品や脆弱な部品に対して損傷を与えることなく装着することができる。
【００１１】上記各実装方法における三次元撮像装置による高さ位置の検出は、電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値を装着部位の高さ位置とすることができる。電子部品は回路基板の表面に形成された回路パターン上に接続されるので、その接続端子等は電子部品の装着面から最も高く形成されている。従って、特殊な形態の電子部品以外は最も高い検出値を装着部位の高さ位置とすることで確実な装着がなされる。
【００１２】また、三次元撮像装置による高さ位置の検出は、三次元画像上のノイズサイズよりも大きい最小面積で電子部品の存在領域から検出された最も高い検出値を装着部位の高さ位置とすることができる。画像上ではノイズの発生は避けられないので、このノイズにより誤検出が生じないように、ノイズサイズよりも大きい最小面積で高さ検出を行うことによってノイズの影響を受けない高さ検出が可能となる。
【００１３】また、三次元撮像装置による高さ位置の検出は、既知の電子部品の装着部位面積を基準面積として、三次元画像上の前記基準面積が検出された高さを装着部位の高さ位置とすることができる。特殊な電子部品では装着面に突出部があり、この突出部は装着時に回路基板に形成される開口部に収容されるが、装着部位の高さ検出では、この突出部が最も高い位置として検出されてしまう。そこで、この突出部を排除して高さ検出を行うために、予め知られている電子部品の装着部位の面積を基準面積として、この基準面積に相当する面積の部位を画像上から検出して、この高さを装着部位の高さ位置とすることによって突出部による誤検出を避けることができる。
【００１４】上記基準面積の特定による高さ位置の検出は、三次元画像上で検出される高さ位置の検出頻度によるヒストグラムを作成し、ヒストグラムから求められた各高さ位置の面積と基準面積とを比較して、基準面積となる面積が検出された高さを装着面の高さ位置とすることができる。
【００１５】また、第２発明による実装方法において、高さデータに異常値が検出されたとき、部品保持手段による電子部品保持の異常と判定することができる。検出された高さデータがゼロであるときは、部品保持手段に電子部品が保持されなかった保持動作のミスであることが検出され、予め設定された電子部品の装着方向高さと大きく異なる高さが検出されたときは、部品保持手段に正常な状態で電子部品が保持されていない保持ミスであることが検出される。
【００１６】また、加圧制御によって装着する電子部品に対して、検出された高さデータから予め設定された加圧制御の開始位置データを補正することができる。挿入型の電子部品、バンプ接続型の電子部品等では、電子部品を回路基板に所定圧力で加圧する必要があり、リードやバンプが回路基板に近い高さ位置に達したときから加圧制御を開始する。この加圧制御の開始位置が正確に設定できるので、加圧開始位置を回路基板により近い位置に設定できでき、実装効率の向上を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。図１は本実施形態に係る電子部品実装方法を適用した電子部品実装装置の構成を示している。尚、従来構成と共通する要素には同一の符号を付している。
【００１８】図１において、電子部品実装機３１は、パーツカセット６及びパーツトレー８から実装する各種の電子部品を供給できるように構成され、ＸＹロボット７によりＸ−Ｙ平面（水平面）上を自在移動する装着ヘッド１は、パーツカセット６またはパーツトレー８から所定の電子部品１０を吸着ノズル（部品保持手段）９により吸着して回路基板１５の所定位置に装着する。この電子部品実装の動作は実装プログラムを実行する制御装置５によって制御される。
【００１９】前記装着ヘッド１はパーツカセット６またはパーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０を吸着するとき、及び、回路基板１５に電子部品１０を装着するときには、吸着ノズル９をＸ−Ｙ平面上から鉛直方向（Ｚ軸方向）に所定の下降量で下降させる。装着対象とする電子部品１０の種類は多様であり、その装着方向の高さサイズも様々なので、吸着ノズル９の下降量は各電子部品１０の種類毎に設定して、装着時に回路基板１５に当接させたときの加圧力が一定になるようにする必要がある。
【００２０】図２に示すように、電子部品装着時の吸着ノズル９の下降は、電子部品１０の装着面ｓの高さ位置と回路基板１５の表面との間の距離Ｄよりやや大きな下降量でなされ、電子部品１０を回路基板１５上に押しつけるようにして装着する。回路基板１５上にはペースト半田や接着剤が塗布されており、距離Ｄよりやや大きな下降量で吸着ノズル９が下降することにより、電子部品１０は回路基板１５に押しつけられるので、ペースト半田や接着剤上に装着面が浮くことなく回路基板１５に密着させて装着することができる。この距離Ｄよりやや大きな下降量は、吸着ノズル９が装着方向にバネ付勢されており、距離Ｄを越える下降により吸着ノズル９がバネ付勢に抗して後退する動作により吸収され、電子部品１０に大きな荷重を加えることによるダメージを排除している。電子部品１０が図示するようにＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのような高集積回路部品では、集積度が高くなるほどにリードが細くなり、またリード数が増して形成ピッチが狭小化しているので、装着時の大きな荷重はリードの変形による装着不良を発生させる。また、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのように脆弱な部品では、装着時の大きな荷重は電子部品１０を破損させる恐れがある。
【００２１】このようなデリケートな電子部品の装着不良や破損等を排除するため、本実施形態の構成では、装着時の吸着ノズル９の下降量を精密に制御する。この下降量制御を行うために、従来構成における姿勢認識カメラ１１（図１３参照）の位置に三次元撮像装置２が配設され、この三次元撮像装置２により従来構成と同様に電子部品１０の水平面上の姿勢を検出すると共に、電子部品１０が回路基板１５に当接する装着面の基準位置からの高さが検出される。この三次元撮像装置２を用いた姿勢及び高さ認識による電子部品実装方法について以下に説明する。
【００２２】装着ヘッド１はパーツカセット６またはパーツトレー８から吸着ノズル９により電子部品１０を吸着した後、前記三次元撮像装置２上に移動する。三次元撮像装置２は、図３及び図４に示すように構成されており、レーザービーム走査により電子部品１０の三次元画像を取得する。この三次元画像から検出される電子部品１０のＸ−Ｙ方向の吸着位置及び吸着角度の所定位置からのずれは、装着ヘッド１のＸ−Ｙ方向への補正移動及び吸着ノズル９の回動動作によって補正される。また、三次元画像から電子部品１０の装着面ｓの基準位置からの高さ（電子部品１０の装着方向の高さ）ｈが検出されることにより、装着時の吸着ノズル９の下降量が決定される。前記基準位置は、図２に示すように吸着ノズル９の先端位置、あるいは所定位置に位置決めされる回路基板１５の表面位置のように設定することができる。
【００２３】図３は三次元撮像装置２のＸ軸方向から見た配置構成、図４はＹ軸方向から見た配置構成を示しており、図３に示すように、レーザー発振器２１から出射されたレーザー光をコリメートレンズ２２で所定径の平行ビームに調整し、ビームスプリッタ２３で参照光を分岐した主ビームをミラー２４からポリゴンミラー２６に入射させることによりＹ軸方向に掃引されるレーザービームはレンズ群２５から電子部品１０に投射される。図４に示すように装着ヘッド１は三次元撮像装置２上を一定速度でＸ軸方向に移動するので、前記ポリゴンミラー２６によるＹ軸方向へのレーザービーム掃引と相まって、電子部品１０はＸ−Ｙ面でレーザービーム走査されることになる。レーザービーム走査された電子部品１０からの反射は、図４に示すように受光レンズ２７ａ、２７ｂから受光素子２８ａ、２８ｂに入射され、電気信号として図示しない画像処理装置に入力される。また、図３に示すようにビームスプリッタ２３で分岐されポリゴンミラー２６で反射された分岐レーザービームは参照光受光素子２９で電気信号に変換されて同じく画像処理装置に入力される。画像処理装置は、各受光素子２８ａ、２８ｂ、２９から入力される電気信号を基に電子部品１０の三次元画像を求め、この画像から電子部品の吸着姿勢及び基準位置からの高さを検出する。
【００２４】上記構成による電子部品実装の手順は、次のように実行される。まず、第１の実装方法は、上記三次元撮像装置２により検出される電子部品１０の装着方向高さのデータにより装着位置における吸着ノズル９の下降量を決定するもので、図５に示すフローチャートに示す手順で実行される。
【００２５】制御装置５による制御により装着ヘッド１は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸着する（Ｓ１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮像される（Ｓ２）。この撮像による三次元画像の処理によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）が検出される（Ｓ４）。装着ヘッド１は回路基板１５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に位置ずれを補正する（Ｓ５）。装着位置上に移動した装着ヘッド１は、検出された電子部品の装着方向高さに対応する下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５上に装着する（Ｓ６）。
【００２６】このように装着する電子部品１０毎に基準位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づいて吸着ノズル９の下降量を決定するので、電子部品のサイズ誤差等による装着時の加圧が一定となり、脆弱な電子部品１０に損傷を与えることがなくなる。
【００２７】次に、第２の実装方法について図６に示すフローチャートを参照して説明する。この実装方法は、電子部品１０の装着方向高さ（図３に示す高さｈに相当する）が予め測定された部品データが制御装置５に入力されているとき、三次元撮像装置２による高さ検出データにより前記部品データに格納された高さデータを補正する実装方法である。
【００２８】制御装置５による制御により装着ヘッド１は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸着する（Ｓ１１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮像される（Ｓ１２）。この撮像による三次元画像の処理によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）が検出される（Ｓ１４）。装着ヘッド１は回路基板１５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に位置ずれを補正する（Ｓ１５）。更に、部品データとして予め格納されている電子部品の装着方向厚さを高さ検出データで補正する（Ｓ１６）。装着位置上に移動した装着ヘッド１は、補正された電子部品の装着方向高さに対応する下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５上に装着する（Ｓ１７）。
【００２９】このように装着する電子部品１０毎に基準位置からの装着面の高さを検出し、この検出値に基づいて予め部品データとして設定されている電子部品１０の装着方向高さを補正して吸着ノズル９の下降量を決定するので、電子部品のサイズ誤差等による装着時の加圧が一定となり、脆弱な電子部品１０に損傷を与えることがなくなる。
【００３０】上記三次元撮像装置２による高さ検出により、吸着ノズル９による電子部品１０の吸着異常を検出することもできる。図７は、この吸着異常の検出を含めた第３の実装方法の手順を示すもので、前記第２の実装方法に適用している。以下に図７を参照して実装手順を説明する。
【００３１】制御装置５による制御により装着ヘッド１は実装順に指定された電子部品１０が供給される部品供給部のパーツカセット６もしくはパーツトレー８上に移動して、吸着ノズル９により該当する電子部品１０を吸着する（Ｓ２１）。次いで装着ヘッド１が三次元撮像装置２上に移動することにより吸着した電子部品１０が撮像される（Ｓ２２）。この撮像による三次元画像の処理によって電子部品１０の装着面の高さが検出される（Ｓ１３）と共に、電子部品１０の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）が検出される（Ｓ２４）。ステップＳ２３における高さ検出データが吸着ノズル９の先端部の高さとほぼ同じであるとき（Ｓ２５）、吸着ノズル９に電子部品１０が吸着されていない吸着ミスと判定できるので、この場合には再度該当する電子部品１０を装着するためのリカバリー動作を行う必要があり、リカバリー動作のための未吸着の処理が実行される（Ｓ２６）。更に、ステップＳ２３における高さ検出データから導出される電子部品１０の厚さが、部品データに設定されている厚さの許容範囲より外れるとき、電子部品１０が倒立状態で吸着された立ち吸着等の異常吸着と判定できるので、この場合には装着ヘッド１を部品廃棄位置に移動させて、立ち吸着等の異常吸着の電子部品１０の吸着を開放し、先と同様にリカバリー動作させるための異常吸着の処理が実行される（Ｓ２８）。ステップＳ２５、Ｓ２７において異常がなく電子部品１０の装着面の高さが検出されると、装着ヘッド１は回路基板１５の装着位置に移動しつつ検出された二次元的に位置ずれを補正する（Ｓ２９）。更に、部品データとして予め格納されている電子部品の装着方向厚さを高さ検出データで補正する（Ｓ３０）。装着位置上に移動した装着ヘッド１は、補正された電子部品の装着方向高さに対応する下降量で吸着ノズル９を下降させて電子部品１０を回路基板１５上に装着する（Ｓ３１）。
【００３２】このように装着する電子部品１０毎に基準位置からの装着面の高さを検出するときに同時に吸着異常も検出されるので、電子部品装着のためのデータが一括して得られ、実装動作を効率よく行うことができる。
【００３３】上記三次元撮像装置２による高さ位置データの取得は、図４に示した各受光素子２８ａ、２８ｂの出力がレーザービームの投光位置に近いほど大きくなることを利用しているので、予め部品データとして設定されている電子部品１０のサイズ、即ち、三次元画像中の電子部品存在領域の中から最も大きな出力データが得られている部位を装着面として認識し、この装着面の基準位置からの高さを求める。しかし、実際には三次元撮像装置２で発生するノイズが含まれるので、図８に示すように、高い位置から細分した高さ毎の切断面の面積がノイズサイズより大きくなる最小面積を基準面積として設定しておき、この基準面積で検出される高さを基に装着面の高さを求める。
【００３４】また、電子部品１０には、図９に示す電子部品１０のように装着面となる底面に突出部１２を有するものが存在する。このような電子部品１０の回路基板１５に装着するために、回路基板１５には前記突出部１２に対応する位置に開口部が設けられ、開口部に突出部１２を収容させることにより、装着面１３を回路基板１５に当接させて装着することができる。しかし、三次元撮像装置２により装着面の位置を検出するときには、先に説明した手法では突出部１２が最も高い位置として検出されるため、求めたい装着面の高さ位置とに差が生じてしまうことになる。このような装着面１３に突出部１２を有する電子部品１０にも対応できるように、部品データに登録されている電子部品サイズのデータを利用した高さ位置の検出方法について次に説明する。
【００３５】前記部品データには各電子部品１０毎に、そのサイズが登録されており、装着面の縦横サイズを乗じることにより装着面の面積が求められる。この面積を基準面積として、図１０に示すように、三次元画像を高さ方向に細分した切断面の面積が基準面積になる高さ位置を装着面として認識する。実際には、電子部品１０には角に丸みのあるものや、部品データを作成するための測定時の測定誤差もあるので、基準面積の設定は縦横サイズを乗じた値より小さい面積、例えば、縦横サイズを乗じた値から２０％減じた値を基準面積とする。
【００３６】前記基準面積が検出される高さ位置の検出は、図１１に示すように、電子部品１０の存在する範囲の有効な高さデータに対して、高さ毎の検出頻度を示すヒストグラムを作成し、ヒストグラム上の高い位置から検出頻度を積算して、その値が前記基準面積に達した高さデータを装着面の高さとすることができる。
【００３７】また、電子部品１０には、リードを回路基板１５に形成された穴に挿入することにより装着する挿入型のものや、装着時の加圧により接続電極部が変形して回路基板１５の電極部に接続されるバンプ接続型のものがあり、これらは装着時に所定圧力で加圧する必要があり、その加圧制御が実行される。この加圧制御は、吸着ノズル９に代表される部品保持手段を遅い速度で下降させつつ、回路基板１５に対する押し込み抵抗をフィードバックしながら加圧する。
【００３８】図１２は、この加圧制御を必要とする電子部品１０の実装手順を示すもので、ステップＳ４１からステップＳ４５までの手順は、図５に示したステップＳ１〜Ｓ５の手順と同様である。ステップＳ４６において、装着位置の上方に移動した装着ヘッド１は、三次元撮像装置２によって検出された電子部品１０の高さ位置に対応する下降量で吸着ノズル９を加圧開始点まで下降させ（Ｓ４６）、加圧開始点から前記加圧制御を開始して、更に吸着ノズル９を最終下降位置まで下降させて電子部品１０を回路基板１５に押し込むように加圧する（Ｓ４７）。
【００３９】このように加圧制御が必要な電子部品１０に対しても、吸着ノズル９の下降量が正確に求められているので、加圧開始点を回路基板１５により近い高さ位置に設定することができ、実装時間の短縮を図ることができる。
【００４０】
【発明のの効果】以上の説明の通り本発明によれば、部品保持手段に保持された電子部品の装着方向高さを三次元撮像装置により検出し、この検出値に基づいて部品保持手段の回路基板方向への下降量が正確に設定されるので、装着時に電子部品に必要以上の加圧が加えられず、電子部品に与えるダメージが少ないので、精密部品や強度の弱い電子部品に損傷や装着不良を生じさせることがなく、信頼性の高い電子部品実装を実施することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月２日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】石原 勝
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２２０２９８ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月１０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−２０９６６ |
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