| 【発明の名称】 |
電子部品の真空吸着装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】笠原 一夫
【氏名】河合 秀政
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| 【要約】 |
【課題】高温で、長期間連続して使用しても大きな真空漏れを生じることのない電子部品の真空吸着装置を提供する。
【解決手段】複数の部材（プレート）３，５，７の、互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙（真空吸引路）１０を囲むように環状の溝３ａ，５ａ，５ｂ，７ａを形成し、この溝に、剛体からなる遮蔽部材１１ａ，１２ａをはめ込むことにより、当接面間に形成される隙間Ｇからの真空漏れを抑制する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】複数の部材を互いに当接させることにより、内部に真空吸引用の空隙が形成されるように構成された電子部品の真空吸着装置において、前記複数の部材の、互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成するとともに、前記溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込んだことを特徴とする電子部品の真空吸着装置。
【請求項２】電子部品を真空吸着するための真空吸引孔を備えたプレートと、前記プレートと当接するベースプレートを当接させることにより、内部に真空吸引用の空隙が形成されるように構成された電子部品の真空吸着装置において、前記プレートと、前記ベースプレートの、互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成するとともに、前記溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込んだことを特徴とする電子部品の真空吸着装置。
【請求項３】前記遮蔽部材として、前記環状の溝に対応する形状を有する、一体に形成された環状の遮蔽部材を用いたことを特徴とする請求項２記載の電子部品の真空吸着装置。
【請求項４】前記溝を複数本形成し、各溝に遮弊部材をはめ込むことにより、複数段の真空漏れ抑制部を形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の真空吸着装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、電子部品の製造工程などにおいて、電子部品を真空吸着する場合に用いられる真空吸着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子部品の製造工程などにおいて、電子部品（素子）を真空吸着することが必要になる場合がある。例えば、チップ型のコイル部品の製造工程において、コアに巻線を巻き付けた後、溶融はんだにディッピングすることより巻き線をコア（電極）に接続した場合、接続に必要な量よりはるかに多くのはんだがコアに付着して、はんだのつのなどが形成され、実装時の安定性が損なわれるというような問題点があるため、はんだ付け後のコイル部品（電子部品）を真空吸着することにより、過剰のはんだ（溶融はんだ）を吸引して除去したりすることが行われている。
【０００３】そして、その場合に、従来は、例えば、図６に示すような真空吸着装置を用いている。この真空吸着装置は、電子部品（例えばコイル部品）５１を真空吸着するための真空吸引孔５２を備えた上面側プレート５３と、上面側プレート５３と当接することにより、内部に真空吸引用の空隙（真空吸引路）６０が形成されるように、空隙５４が設けられたベースプレート５５とを備えており、上面側プレート５３と、ベースプレート５５の隙間には、ゴムなどの弾性材料からなるシール材５６が配設されている。なお、シール材５６を用いない場合には、上面側プレート５３やベースプレート５５の熱膨張などにより、上面側プレート５３とベースプレート５５の間に隙間が形成され、大きな真空漏れを生じるという問題点がある。
【０００４】ところで、上記真空吸着装置は、電子部品５１に付着した過剰の溶融はんだを除去することを目的とするものであり、■はんだが溶融した状態で電子部品５１が吸着される場合には、はんだが凝固しないように加熱（保温）することが必要であり、また、■はんだが凝固している場合には、加熱してはんだを溶融させた後、過剰の溶融はんだを除去することが必要になる。したがって、上面側プレート５３は、上記■及び■のいずれの場合にも、適度の温度（通常は、はんだの溶融温度以上の温度）に加熱しておくことが必要になる。その結果、シール材５６も高温にさらされることになり、短時間でシール材５６が劣化して真空漏れを生じるという問題点がある。
【０００５】本願発明は、上記問題点を解決するものであり、高温で、長期間連続して使用しても大きな真空漏れを生じることのない電子部品の真空吸着装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の真空吸着装置は、複数の部材を互いに当接させることにより、内部に真空吸引用の空隙が形成されるように構成された電子部品の真空吸着装置において、前記複数の部材の、互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成するとともに、前記溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込んだことを特徴としている。
【０００７】複数の部材の互いに当接する面の対向する位置に溝を設け、この溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込むことにより、複数の部材の当接面間から真空が漏れることを抑制することが可能になる。
【０００８】また、遮蔽部材用の剛体として、金属やセラミックなどの耐熱性に優れた種々の材料を用いることができるため、長期間、安定して大きな真空漏れのない状態を保つことが可能になる。
【０００９】また、本願発明（請求項２）の電子部品の真空吸着装置は、電子部品を真空吸着するための真空吸引孔を備えたプレートと、前記プレートと当接するベースプレートを当接させることにより、内部に真空吸引用の空隙が形成されるように構成された電子部品の真空吸着装置において、前記プレートと、前記ベースプレートの、互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成するとともに、前記溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込んだことを特徴としている。
【００１０】真空吸引孔を備えたプレートと、このプレートと当接するベースプレートを備えた電子部品の真空吸着装置において、プレートとベースプレートの当接面の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成し、この溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込むことにより、プレートとベースプレートの当接面間から真空が漏れることを効率よく抑制することが可能になる。
【００１１】また、上記請求項１の真空吸着装置の場合と同様に、遮蔽部材用の剛体として、金属やセラミックなどの耐熱性に優れた種々の材料を用いることができるため、長期間、安定して大きな真空漏れのない状態を保つことができる。
【００１２】また、本願発明（請求項３）の電子部品の真空吸着装置は、前記遮蔽部材として、前記環状の溝に対応する形状を有する、一体に形成された環状の遮蔽部材を用いたことを特徴としている。
【００１３】遮蔽部材として、環状の溝に対応する形状を有する一体に形成された環状の遮蔽部材を用いることにより、遮蔽部材の装填が容易になるばかりでなく、環状の遮蔽部材の周方向に隙間がなくなるため、真空漏れ抑制の効果を向上させることが可能になる。
【００１４】また、本願発明（請求項４）の電子部品の真空吸着装置は、前記溝を複数本形成し、各溝に遮弊部材をはめ込むことにより、複数段の真空漏れ抑制部を形成したことを特徴としている。
【００１５】溝を複数本形成し、各溝に遮弊部材をはめ込むことにより、真空漏れ抑制部を複数段構成とすることが可能になり、さらに効率よく真空漏れを抑制することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１７】図１は本願発明の一実施形態にかかる電子部品の真空吸着装置を示す断面図である。なお、この実施形態においては、チップ型のコイル部品の製造工程において、コアに巻線を巻き付け、溶融はんだにディッピングすることより巻き線をコアに接続した後、コイル部品に付着した過剰のはんだ（溶融はんだ）を除去するために用いられる真空吸着装置を例にとって説明する。
【００１８】この真空吸着装置は、図１に示すように、電子部品（コイル部品）１を真空吸着するための真空吸引孔２を備えたプレート（上面側プレート）３と、上面側プレート３と当接することにより、内部に真空吸引用の空隙（真空吸引路）１０が形成されるように空隙４が設けられた第１ベースプレート５と、第１ベースプレート５の下面側に配設され、同じく内部に真空吸引路１０が形成されるように空隙６が設けられた第２ベースプレート７とを備えている。また、上面側プレート３、第１ベースプレート５、及び第２ベースプレート７の、互いに当接する面（当接面）の対向する位置には、真空吸引路１０を囲むように溝３ａ，５ａ，５ｂ，７ａが２重の四角形の環を形成するように配設されている。
【００１９】そして、この環状の溝３ａ，５ａ，５ｂ，７ａから形成される２重の四角形環状の空間１１及び１２には、セラミックや金属などの剛体からなる遮蔽部材１１ａ，１２ａがはめ込まれている。なお、この実施形態では、図２に示すように、遮蔽部材１１ａ，１２ａとして、遮弊部材用の板材１１ｂ及び１２ｂを四角に組んで形成したものが使用されている。なお、遮蔽部材１１ａ，１２ａは剛体のものが用いられているが、可撓性を有するものであってもよいことはいうまでもない。
【００２０】この真空吸着装置を用いてコイル部品に付着した過剰の溶融はんだを除去する場合、少なくとも、上面側プレート３をはんだの溶融温度以上の温度に加熱した状態で、真空吸引路１０から真空吸引し、コイル部品（電子部品）１を上面側プレート３上に載置して真空吸着し、コイル部品１に付着した過剰の溶融はんだ８を、真空吸引孔２から真空吸引路１０側に吸引することにより除去する。
【００２１】この実施形態の真空吸着装置においては、各部材、すなわち、上面側プレート３、第１ベースプレート５、及び第２ベースプレート７の当接面の対向する位置に配設された２重の環状の溝３ａ，５ａ，５ｂ，７ａから形成される、２重の環状の空間１１及び１２に、剛体からなる遮蔽部材１１ａ，１２ａをはめ込んでいるので、図３(ａ)，(ｂ)に模式的に示すように、例えば、上面側プレート３及び第１ベースプレート５に反りがあり、両者の間に隙間Ｇが形成されているような場合にも、図４に示すように、隙間Ｇからの漏れ空気は、空間１１にはめ込まれた遮蔽部材１１ａに遮られて方向を変え、溝３ａ及び溝５ａの内壁と、遮蔽部材１１ａとの隙間を矢印Ａで示すような経路で通過することになるため、経路が長くなって漏れ空気量が減少し、真空漏れが抑制される。さらに、この実施形態の真空吸着装置においては、環状の空間が２重に形成され、遮蔽部材が２重に配設されているため、さらに、高い真空漏れ抑制効果を得ることができる。
【００２２】さらに、遮蔽部材１１ａが、セラミックや金属などの剛体から形成されているため、はんだの溶融温度より高い高温にさらされても劣化することがなく、真空漏れ抑制効果を長期間、安定して保つことができる。
【００２３】なお、上記実施形態では、遮蔽部材用板材１１ｂ及び１２ｂを四角に組み、２重の空間１１，１２にはめ込むことにより、四角形環状の遮蔽部材１１ａ，１２ａを構成するようにしているが、セラミックや金属などの剛体を四角形環状に一体に成形した遮蔽部材を用いることも可能である。
【００２４】また、上記実施形態では、溝及び遮蔽部材を四角形環状とした場合について説明したが、溝及び遮弊部材の具体的な形状に特別の制約はなく、四角形以外の多角形環状や円形環状など、種々の形状とすることが可能である。
【００２５】また、上記実施形態では、所定の形状の遮弊部材を構成する遮蔽部材用の材料として、板状の剛体を用いた場合について説明したが、丸棒状のもの、角棒状のものその他種々の形状のものを用いることが可能である。
【００２６】また、上記実施形態では、上面側プレート、第１ベースプレート、及び第２ベースプレートの３つの部材から真空吸着装置を形成するとともに、２重に環状の溝を形成し、各溝に遮弊部材を配設するようにした場合を例にとって説明したが、図５に示すように、電子部品１を真空吸着するための真空吸引孔２を備えたプレート（上面側プレート）３と、上面側プレート３と当接することにより、内部に、真空吸引用の空隙（真空吸引路）１０が形成されるように空隙４が設けられたベースプレート１５とを備えてなり、上面側プレート３と、ベースプレート１５の互いに当接する面（当接面）の対向する位置に、真空吸引路１０を囲むように形成された四角形環状の溝３ａ，１５ａから構成される一つの四角形環状の空間に３１に、遮弊部材３１ａをはめ込んだ構成とすることも可能である。この場合、真空漏れ抑制部は単段となるが、この場合にも、本願発明の基本的な作用効果を奏する。
【００２７】本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の電子部品の真空吸着装置は、複数の部材の互いに当接する面の対向する位置に溝を設け、この溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込むようにしているので、複数の部材の当接面間から真空が漏れることを抑制することが可能になる。また、遮蔽部材用の剛体として、金属やセラミックなどの耐熱性に優れた種々の材料を用いることができるため、長期間、安定して大きな真空漏れのない状態を保つことが可能になる。複数の部材の互いに当接する面の対向する位置に溝を設け、この溝に、剛体からなる遮蔽部材をはめ込むようにしているので、複数の部材の当接面間に形成される隙間から真空が漏れることを抑制することができる。
【００２９】また、本願発明（請求項２）の電子部品の真空吸着装置は、真空吸引孔を備えたプレートと、このプレートと当接するベースプレートを備えた電子部品の真空吸着装置において、プレートとベースプレートの当接面の対向する位置に、内部に形成される真空吸引用の空隙を囲むように環状の溝を形成し、この溝に剛体からなる遮蔽部材をはめ込むようにしているので、プレートとベースプレートの当接面間から真空が漏れることを効率よく抑制することが可能になる。また、上記請求項１の真空吸着装置の場合と同様に、遮蔽部材用の剛体として、金属やセラミックなどの耐熱性に優れた種々の材料を用いることができるため、長期間、安定して大きな真空漏れのない状態を保つことができる。
【００３０】また、本願発明（請求項３）の電子部品の真空吸着装置のように、遮蔽部材として、環状の溝に対応する形状を有する一体に形成された環状の遮蔽部材を用いた場合、遮蔽部材の装填が容易になるばかりでなく、環状の遮蔽部材の周方向に隙間がなくなるため、真空漏れ抑制の効果を向上させることが可能になる。
【００３１】また、本願発明（請求項４）の電子部品の真空吸着装置のように、溝を複数本形成し、各溝に遮弊部材をはめ込むようにした場合、真空漏れ抑制部を複数段構成とすることが可能になり、さらに効率よく真空漏れを抑制することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６２３１
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月３日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 均
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２２０２９７ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月１０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３８２０１ |
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