| 【発明の名称】 |
高発熱ＩＣの冷却装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】林 隆康
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| 【要約】 |
【課題】高発熱ＩＣからヒートシンクが外れなく、ヒートシンクの接地グランドへの接続作業が簡単となる高発熱ＩＣの冷却装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３と、この高発熱ＩＣ３の上面に取付けたヒートシンク６を有する高発熱ＩＣ３の冷却装置において、プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３の取付け位置の近傍に設けた挿入穴４と、挿入穴４を囲んで前記プリント基板１にプリント配線した接地グランド５と、高発熱ＩＣに載置する本体部６ａが設けられ、この本体部６ａにプリント基板１の挿入穴４に挿入されグランド５に電気的に接続される突起片６ｃが設けられた良熱伝導材の薄板よりなるヒートシンク６とを設けている。したがって、高発熱ＩＣ３からヒートシンク６が外れることなく、ヒートシンク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 プリント基板に取付けた高発熱ＩＣと、この高発熱ＩＣの上面に取付けたヒートシンクを有する高発熱ＩＣの冷却装置において、前記プリント基板に取付けた前記高発熱ＩＣの取付け位置の近傍に設けた挿入穴と、前記挿入穴を囲んで前記プリント基板にプリント配線して設けた接地グランドと、前記高発熱ＩＣの上面に載置する本体部が設けられ、この本体部に前記プリント基板の挿入穴に挿入され前記接地グランドに電気的に接続される突起片が設けられた良熱伝導材の薄板よりなるヒートシンクと、を備えたことを特徴とする高発熱ＩＣの冷却装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高発熱ＩＣを冷却する高発熱ＩＣの冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高発熱ＩＣの冷却装置は、図５に示すように構成されている。図において、２０はプリント基板２３に取付けられた高発熱ＩＣで、この高発熱ＩＣ２０の上面に冷却フィンを有するヒートシンク２１が熱伝導性両面接着テープ２２で接着して取付けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の高発熱ＩＣの冷却装置は、高発熱ＩＣ２０に接着テープ２２でヒートシンク２１を取付けているため、製品の輸送中あるいは使用中に高発熱ＩＣ２０からヒートシンク２１がはずれて落下するという欠点があった。また、高発熱１Ｃ２０に取付けたヒートシンク２１をプリント基板２３の接地グランドに接続するには、ヒートシンク２１にねじ締め固定した電線（図示せず）をプリント基板２３の接地グランドにはんだ付けして接続しなければならず作業が煩雑となる欠点があった。そこで、本発明は、高発熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく、ヒートシンクを簡単にプリント基板の接地グランドに接続できるようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するため、本発明は、プリント基板に取付けた高発熱ＩＣと、この高発熱ＩＣの上面に取付けたヒートシンクを有する高発熱ＩＣの冷却装置において、前記プリント基板に取付けた前記高発熱ＩＣの取付け位置の近傍に設けた挿入穴と、前記挿入穴を囲んで前記プリント基板にプリント配線した接地グランドと、前記高発熱ＩＣに載置する本体部が設けられ、この本体部に前記プリント基板の挿入穴に挿入され前記接地グランドに電気的に接続される突起片が設けられた良熱伝導材の薄板よりなるヒートシンクとを設けている。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置の分解斜視図、図２は本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置の正面図、図３は本発明の実施例を示す高発熱ＩＣの冷却装置の上面図、図４はプリント基板の要部拡大図である。図において、１はプリント基板で、基板面に電子器具２が取付けられている。３は高発熱ＩＣで、前記プリント基板１に取付け、高発熱ＩＣ３と前記電子器具２とをプリント配線で接続してある。４は前記プリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３の近傍に設けた挿入穴である。５は前記挿入穴４を囲んでプリント基板１にプリント配線した接地グランド、６はヒートシンクで、アルミ等の熱良伝導体の薄板よりなり本体部６ａより両側部を垂直に折り曲げさらに両側に折り曲げて冷却フィン６ｂを形成し、本体部６ａの上下に本体部６ａと直角に折り曲げられた突起片６ｃが設けられている。つぎに、高発熱ＩＣの冷却装置の組立作業について説明する。高発熱ＩＣ３をプリント基板１に取付ける。つぎに、プリント基板１に電子器具２を取付け、電子器具２および高発熱ＩＣ３をプリント配線して電子器具２および高発熱ＩＣ３相互を電気的に接続する。このようにプリント基板１に取付けた高発熱ＩＣ３上にヒートシンク６の本体部６ａを載置し接着テープで接着固定するとともに、ヒートシンク６の突起片６ｃを前記プリント基板１の挿入穴４に挿入し、図４に示すように前記突起片６ｃを挿入穴４を囲んで設けた接地グランド５にはんだ付け等で電気的に接続して固定する。前記ヒートシンク６の冷却フィン６ｂがプリント基板の電子器具２に接することなく電子器具２の上部に配設され、電子器具２をノイズから保護することができる。したがって、高発熱ＩＣ３から発生した損失熱はヒートシンク６の本体部６ａに伝導し、ヒートシンク６内を伝導して冷却フィン６ｂより大気中に熱を放散して冷却する。また、ヒートシンク６の突起片６ｃをプリント基板１の挿入穴４に挿入して接地グランド５と接続するので、ヒートシンク６の接地グランドへの接続作業が簡単となる。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、高発熱ＩＣからヒートシンクが外れることなく高発熱ＩＣを確実に冷却するとともに、ヒートシンクの接地グランドへの接続作業が簡単となる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６６２２
【氏名又は名称】株式会社安川電機
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月３日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２２０２７９ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月１０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−３８１１７ |
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