| 【発明の名称】 |
電源装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】西山 徳明
【氏名】長谷川 健二
【氏名】国友 博之
|
| 【要約】 |
【課題】基板上の重量物の固定を容易にして基板の割れやハンダクラックを防止した電源装置の開示【解決手段】 基板２１を支える下部ケース２０に、基板２１の下面に突出するトランス２２の出力ピン２６を支えるトランス支持突起２６を形成し、上部ケース２８に、トランス２２を支えるリブ２９を形成し、下ケースと２０と上ケース２８とを結合して基板２１を格納するときに、トランス支持突起２６とリブ２９及びリブ３０とでトランス２２及び基板２１を固定したことを特徴とする。
【解決手段】基板２１を支える下部ケース２０に、基板２１の下面に突出するトランス２２の出力ピン２６を支えるトランス支持突起２６を形成し、上部ケース２８に、トランス２２を支えるリブ２９を形成し、下ケースと２０と上ケース２８とを結合して基板２１を格納するときに、トランス支持突起２６とリブ２９及びリブ３０とでトランス２２及び基板２１を固定したことを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板を支える下部ケースに、前記基板の下面に突出する重量物の固定突起を支える下部支持部を形成し、前記基板の上を覆う上部ケースに、前記重量物の上部を支える上部支持部を形成し、前記上部ケースと前記下部ケースとによって前記基板を格納するときに、前記下部支持部と前記上部支持部とにより前記重量物を固定したことを特徴とする電源装置。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース内に基板を内蔵する電源装置に関し、更に詳しくは、トランスやヒートシンクなどの重量物を基板上に実装する場合に、基板の歪み等を解消した電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスやヒートシンクなどの重量物を実装する基板を内蔵する電源装置としては、図２に示すようなものが知られている。
【０００３】この電源装置は、外装ケース１の一部を構成する下ケース２の上に基板３が配置され、基板３上にトランス４、ヒートシンク５並びにＩＣ等の電気素子が実装されている。基板３の上は上ケース６により覆われており、上ケース６は下ケース２と結合されて外装ケース１を形成している。ケース１には基板３をケースに固定するリブ１２及び突起物１３が設けられている。さらに、下ケース２の内壁面には、トランス４，ヒートシンク５の実装された位置を基板３下部より支持する突起部７、８が形成され、上ケース６の内壁面にはトランス４、ヒートシンク５を上から固定するリブ９、１０が形成されている。突起部７、８とリブ９、１０により基板３とトランス４及びヒートシンク５とを挟み込んで固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の電源装置では、トランス４やヒートシンク５等の重量物を実装した基板３を突起物１３とリブ１２により固定しているが、基板３上のトランス４やヒートシンク５等の重量物が振動すると、基板３の反りや歪みが吸収されず、基板３が割れたりやハンダにクラックが生ずる等の問題があるため、重量物を基板下側より支持する突起部７，８及び上部より固定するリブ９，１０が設けられている。
【０００５】リブ９、１０を形成する場合には、実装時の基板３からの浮きや部品の高さのバラツキがあるため、リブ９、１０と重量物との間に隙間１１を持たせる必要がある。しかし、この隙間１１は実装時の重量物の高さのバラツキを吸収する必要がある一方、隙間１１が広すぎると、重量物の振動が押さえきれないなど、構造設計が難しいと共に、製造工程での隙間や浮きの厳重な管理が必要となり、製造工程の増加の要因となっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために，本発明の請求項１にかかる電源装置は，基板を支える下部ケースに、前記基板の下面に突出する重量物の固定突起を支える下部支持部を形成し、前記基板の上を覆う上部ケースに、前記重量物の上部を支える上部支持部を形成し、前記上部ケースと前記下部ケースとによって前記基板を格納するときに、前記下部支持部と前記上部支持部とにより前記重量物を固定したことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に，本発明の好ましい実施形態にかかる電源装置を図面に基づいて説明する。
【０００８】図１は実施形態にかかる電源装置の主要構成部分を示したものであり、基板２１を支える下部ケース２０に、基板２１の下面に突出する重量物の固定突起を支える下部支持部を形成し、前記基板の上を覆う上部ケースに、前記重量物の上部を支える上部支持部を形成した。
【０００９】下部ケース２０の上に基板２１が配置されており、基板２１上にトランス２２やヒートシンク２３等の重量物とＩＣ等の電気素子（図示省略）が固定されている。基板２１の下面であってトランス２２の配置位置下方にはトランス２２の出力ピン２４（固定突起）が突出し、ヒートシンク２３の配置位置下方にはヒートシンク２３の固定端子２５（固定突起）が突出している。
【００１０】下部ケース２０においてトランス２２の出力ピン２４の突出している部位に、トランス支持突起２６（下部支持部）が突出形成されている。また、下部ケース２０においてヒートシンク２３の固定端子２５が突出している部位には、ヒートシンク支持突起２７（下部支持部）が形成されている。
【００１１】上部ケース２８の内壁面には、一対のトランス支持突起２６、２６に対向する部位に、リブ２９、２９（上部支持部）がそれぞれ突出している。リブ２９、２９とトランス支持突起２６，２６とは平面的な位置関係が一致している。トランス支持突起２６、２６が出力ピン２４、２４を支持するとき、リブ２９、２９がトランス２２の上部角部に当接可能となっており、下ケース２０と上ケース２８とを結合させると、トランス支持突起２６、２６とリブ２９、２９とがトランス２２及び基板２１を挟み込んで支持する。これによって、トランス２２が振動しても、その振動エネルギーは下部ケース２０及び上ケース２８に吸収され、基板２１に伝わる振動エネルギーを小さくしている。リブ３０はリブ２９が設けられない場合の代用或いはリブ２９の補強として補助的に設けられるものである。
【００１２】下ケース２０と上ケース２８とを結合するときに、リブ２９、２９、３０がトランス２２を上部から下方に固定する力は、トランス２２の出力ピン２４、２４を介して直接下ケース２０のトランス支持突起２６、２６により受ける。従って、基板２１の受けるトランス２２の振動エネルギーが減少する。
【００１３】また、上ケース２８の内壁面であってヒートシンク２３上部に臨む部位には、リブ３１、３２（上部支持部）が突設されている。リブ３１，３１はヒートシンク２３の固定ピン２７，２７の平面的位置に対応している。リブ３１，３１の間のリブ３２はヒートシンク２３の上部を押さえるようになっている。ヒートシンク支持突起２７、２７はリブ３１、３２と共にヒートシンク２３及び基板２１を挟んで固定しており、ヒートシンク２３の重量はヒートシンク支持突起２７，２７により直に受けられるようになっている。従って、ヒートシンク２３が振動しても、その振動エネルギーは下ケース２０及び上ケース２８により吸収され、基板２１に伝達されるヒートシンク２３の振動エネルギーは減衰されている。
【００１４】基板２１は、上記のように、トランス２２及びヒートシンク２３を介して下ケース２０及び上ケース２８により固定されているが、側部のリブ３３，３４によって基板２１の端部が固定されている。
【００１５】なお、下ケース２０及び上ケース２８を結合させたときに、リブ２９及びリブ３０とトランス２２との間、並びに、リブ３１，３２とヒートシンク２３の上部との間には支える重量物の寸法公差以上の隙間は形成されない。
【００１６】このような電源装置によれば、トランス２２の一対の出力ピン２４が一対のトランス支持突起２６に支持されており、ヒートシンク２３の一対の固定端子２５，２５がヒートシンク支持突起２７、２７に支持され、トランス２２及びヒートシンク２３の重量がトランス支持突起２６或いはヒートシンク支持突起２７を介して下ケース２０に伝達されるために、これらの重量物に振動が発生しても、基板２１に伝わる振動エネルギーは減少しており、基板２１に割れやハンダクラックが生ずるおそれがない。
【００１７】また、ヒートシンク２３やトランス２２の寸法などの確定した寸法よりトランス支持突起２６、ヒートシンク支持突起２７並びにリブ２９〜３２を設計することが出来、基板２１からの浮きなどの不確定要素を考慮する必要がなくなる。更に、上下ケース２０，２８よりヒートシンク２３やトランス２２などの重量物を確実に固定しているために、重量物の振動が効果的に抑制され、落下や振動に対する設計が容易になる。更に、製造工程での浮きなどの厳重な管理が不要となり、製造工数の削減となり、安価な樹脂ケース入り電源装置を製造できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１の電源装置によれば、ヒートシンク寸法などの確定した寸法より固定場所の受けと押さえのリブを設計することが出来、基板からの浮きなどの不確定要素を考慮する必要がなくなる。更に、ケースの上下よりヒートシンクやトランスなどの重量物を確実に固定しているために、重量物の振動が効果的に抑制され、落下や振動に対する設計が容易になる。更に、製造工程での浮きなどの厳重な管理が不要となり、製造工数の削減となり、安価な樹脂ケース入り電源装置を製造できる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００１８０４５０
【氏名又は名称】四変テック株式会社
|
| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）２月３日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】西脇 民雄
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−２２０２７４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月１０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−２１７０７ |
|