| 【発明の名称】 |
多層プリント配線板の製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】濱津 力
【氏名】名木 章
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| 【要約】 |
【課題】多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】 上記請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、ハトメ用の基準孔を１穴プリプレグと内層板に穿設し、該基準孔にハトメを打ち込んで内層板とプリプレグとをかしめを行い、順次基準孔の穿設とかしめの工程を繰り返し全数のかしめを実施することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】 上記請求項１及び請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、金型により基準孔を打ち抜くことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】 上記請求項１及び請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグと内層板にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、ドリル加工により基準孔を穿設することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するもので、特に位置精度の高い多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器等に使用される多層プリント配線板は、回路が形成された複数枚の内層板にプリプレグを介して重ねあわせ、さらにその外側にプリプレグと外層銅箔を配して積層した後、この積層体を金属プレートに挟み加熱加圧成形して製造することができる。
【０００３】複数枚の内層板を積層する場合には複数枚の内層板に形成された回路を位置あわせする必要があり、従来よりこの複数枚の内層板に形成された回路を位置あわせする方法としてピンラミネーション法が用いられてきたが、この方法では、量産性が劣るためにハトメを使用したマスラミネーション法が実用化されている。
【０００４】図３に示すごとく、このハトメを使用したマスラミネーション法は、複数枚の位置合わせ用の基準孔３を穿設した内層板２を、位置合わせ用の基準孔３を有するプリプレグ１aの上面、下面に配し、前記内層板とプリプレグ１aの基準孔３にハトメ６を打ち込み内層板２とプリプレグ１aをかしめて内層板サイズのセットを形成し、さらに、成形サイズのプリプレグ４の間に上記複数枚のセットを配し、さらに外層銅箔５を重ね、加熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得ることができる。
【０００５】しかしながら、予め、ハトメを挿入する基準孔が穿設された内層板とプリプレグとを１つのセットとして形成するので、セットとそのセットの上下に配したプリプレグとの樹脂の挙動の差が発生し、その差によってスリッピングが発生し、層間ずれが生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法は、内層板２の複数枚を、内層板２間にプリプレグ１を介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグ１と外層銅箔５を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、固定用ピン８が立設された固定用治具に、固定用ピン孔９が穿設された内層板２と、面付けに応じた固定用ピン孔９が穿設された成形サイズのプリプレグ１を配した後、プリプレグ１と内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設し、上記プリプレグ１の基準孔３と内層板に穿設された基準孔３にハトメ６を打ち込み内層板２とプリプレグ１をかしめることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法は、上記請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、ハトメ用の基準孔３を１穴プリプレグ１と内層板２に穿設し、該基準孔３にハトメ６を打ち込んで内層板２とプリプレグ１とをかしめを行い、順次、基準孔３の穿設とかしめの工程を繰り返し全数のかしめを実施することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ１と内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設する方法として、金型により基準孔３を打ち抜くことを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ１と内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設する方法として、ドリル加工により基準孔３を穿設することを特徴とする【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法を示すための要部断面図である。図２は、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板を示すための要部断面図である。
【００１３】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、図1に示すように、複数の内層板２が面付けできるようにそれぞれの内層板２を固定、位置決めする固定用ピン８が複数立設された固定用治具７を準備する。この固定用治具７は、成形サイズの大きさに形成され、その成形サイズに対応した内層板２を複数枚面付けすることができる。この固定用ピン８は、配置、固定された内層板２が移動しないよう少なくとも一面につき２つ以上の固定用ピン８が立設されている。この固定用ピン８に配置する内層板２には、固定用ピン８に対向して固定用ピン孔９がそれぞれ穿設され、固定用ピン８を挿入することにより位置決めすることができる。また、プリプレグ１も同様に固定用ピン孔９が穿設されたものを準備し、面付けされた内層板２を覆うように成形サイズのプリプレグ１を使用する。上記固定用治具７に複数の内層板２を配し、さらにその上にプリプレグ１、さらに内層板２を配することにより積層体を容易に形成することができる。
【００１４】そして、固定用ピン８が挿入された状態で、プリプレグ１と内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設する。これにより内層板２の位置ずれが発生することなくプリプレグ１と内層板２とに同時にハトメ６の基準孔３を穿設することができる。この基準孔３の形成方法としては、金型やドリル加工を使用することができる。
【００１５】さらに、得られた上記プリプレグ１の基準孔３と内層板２に穿設された基準孔３にハトメ６を打ち込み内層板２とプリプレグ１をかしめて一体化することができる。
【００１６】また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、、図２に示すように、上述のように、固定用治具７に複数の内層板２を配し、さらにその上にプリプレグ１、さらに内層板２を配して、固定用ピン孔９が穿設された成形サイズのプリプレグ１を挟持するように、固定用ピン孔９が穿設された内層板２の複数組を配置して面付けを行って積層体を形成する。そして、ハトメ用の基準孔３をプリプレグ１と内層板２に穿設し、穿設された基準孔３にハトメ６を打ち込んで、まず１箇所にかしめを行い内層板２とプリプレグ１とを固定する。さらに、順次、この基準孔３を穿設した後かしめを行う工程を繰り返し、必要数となる全数のかしめを実施することにより内層板２とプリプレグ１とを一体化することができる。
【００１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、図１、図２に示すように、固定用治具７に固定用ピン孔９が穿設されたプリプレグ１と内層板２の複数組を配置して面付けを行って積層体に、固定された状態で基準孔３を穿設し、該基準孔３にハトメ６を打ち込んでかしめることによりプリプレグ１と内層板２とを一体化させるので、プリプレグの挙動の差による内層板セットのスリッピングが発生せず、任意の成形サイズに配置、固定することができる。
【００１８】上記一体化された内層板とプリプレグは、その両側に外層プリプレグ４と外層銅箔５を上下に重ね合わせ、加熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得ることができる。また、一体化する際に、上記外層プリプレグ４を重ねあわせ、基準孔３を同様に穿設した後、ハトメ６を打ち込んでかしめて一体化したものを使用して外層銅箔５を上下に重ねあわせ、加熱加圧成形を行って多層プリント配線板を得ることができる。この場合、さらに、外層プリプレグの挙動を抑制することができるので、内層板の配置、固定を正確にすることができるとともに、外層銅箔とのスリッピングも抑制することができる。、本発明で使用されるハトメは、本出願人が出願している特許出願番号、平成７年第６２９７２号、平成７年第２４３３２８号で示されるハトメ６を使用することができる。
【００１９】
【実施例】（実施例１）図１に示すように厚さ０．２mmの両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わせ用の固定用孔及び両面に回路を形成して５００×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mmの位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレグ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さらに、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚ずつ内層板２を固定用治具７に配置し積層体とした。この積層体に位置合わせ用の基準孔３を金型により穿設した。更にこの基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板２間の固定を行った。
【００２０】次いで、固定を行った上記積層体の最外層にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さらに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍの多層プリント配線板を得た。
（実施例２）図２に示すように厚さ０．２mmの両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わせ用の固定用孔及び両面に回路を形成して５００×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mmの位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレグ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さらに、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚ずつ内層板２を固定用治具７に配置し積層体とした。この積層体に位置合わせ用の基準孔３をドリル加工により１穴穿設した。更にこの基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板２間の固定を行った。さらに、順次、上記ドリル加工により基準孔３を穿設し、ハトメ６を打ち込んでかしめる工程を繰り返し、すべての内層板２とプリプレグ１とを固定して積層体を形成した。
【００２１】次いで、固定を行った上記積層体の最外層にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さらに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍの多層プリント配線板を得た。
（比較例）図３に示すように厚さ０．２mmの両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わせ用の固定用孔、基準孔３及び両面に回路を形成して５００×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mmの位置合わせ用の固定用孔と基準孔３をあけた厚さ０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレグ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さらに、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚ずつ内層板２を固定用治具７に配置し積層体とした。この積層体の基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板２間の固定を行った。
【００２２】次いで、固定を行った上記積層体の最外層にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さらに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍの多層プリント配線板を得た。
（評価）上記で得られた多層プリント配線板をそれぞれの５００×３４０mmに切断し、４隅の地点での成形後の層ずれ量を測定した。
【００２３】
【表１】
【００２４】上記表１に示すごとく本発明の多層プリント配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板は、層ずれ量が小さいことが確認された。
【００２５】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る接着剤付き銅箔を使用すると、多層プリント配線板の製造方法において、複数の内層板２を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好な多層プリント配線板を容易に製造することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８３２
【氏名又は名称】松下電工株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）１月２３日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 淳二 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２２０２５９ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）８月１０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−１０８７１ |
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