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【発明の名称】 電磁波シールド性光透過窓材
【発明者】 【氏名】森村 泰大

【氏名】小山 春雄

【氏名】杉町 正登

【氏名】吉川 雅人
【要約】 【課題】透明導電性膜フィルムと導電性印刷膜とを２枚の透明基板間に介在させて積層することで、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とする。また、窓材の組み立て、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して、均一かつ低抵抗の導通を図ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供する。

【解決手段】透明導電性フィルム４を有する透明基板２Ｂと透明基板２Ａと印刷フィルム５を介して接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材１。透明導電性フィルム４及び印刷フィルム５の縁部から透明基板２Ｂの端面を経てその表面の縁部にまで達するように導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂを貼り付ける。印刷フィルム５は、導電性インキを透明板に線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の目の粗い格子状にパターン印刷したもの。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 第１の透明基板と、一方の板面に透明導電性膜を有する第２の透明基板とを、該透明導電性膜が接合面側となるように導電性印刷膜を介在させて透明接着剤により接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材であって、該導電性印刷膜は、導電性インキを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子状に透明板の表面にパターン印刷してなるものであり、該透明導電性膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように第１の導電性粘着テープを貼り付け、該導電性印刷膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように第２の導電性粘着テープを貼り付けたことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項２】 請求項１において、前記第１及び第２の透明基板の端面から第１の透明基板の非接合面側の板面の縁部と第２の透明基板の他方の板面の縁部とに回り込んで第３の導電性粘着テープが貼り付けられていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項３】 請求項１又は２において、該導電性粘着テープが架橋型導電性粘着テープであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項において、透明接着剤がエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂を主成分とし、架橋剤を含有する熱架橋型接着剤であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタ等として有用な電磁波シールド性光透過窓材に係り、特に、ＯＡ機器等の筐体に容易に組み込むことができ、しかも、筐体に対して良好な導通を図ることができる電磁波シールド性光透過窓材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００７】このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。
【０００８】また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００９】透明導電性フィルムを併用することで光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという不具合がある。
【００１０】即ち、導電性メッシュであれば、上述の如く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。
【００１１】また、透明導電性フィルムの代りに、一方の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜することも考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図ることができない。
【００１２】従って、透明導電性膜フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、導電性印刷膜と導電性メッシュとを２枚の透明基板間に介在させて積層した電磁波シールド性光透過窓材であって、窓材の組み立て、筐体への組み込みが容易で、筐体に対して、均一かつ低抵抗の導通を図ることができる電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、第１の透明基板と、一方の板面に透明導電性膜を有する第２の透明基板とを、該透明導電性膜が接合面側となるように導電性印刷膜を介在させて透明接着剤により接合一体化してなる電磁波シールド性光透過窓材であって、該導電性印刷膜は、導電性インキを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子状に透明板の表面にパターン印刷してなるものであり、該透明導電性膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように第１の導電性粘着テープを貼り付け、該導電性印刷膜の縁部から該第２の透明基板の端面を経て該第２の透明基板の他方の板面の縁部にまで達するように第２の導電性粘着テープを貼り付けたことを特徴とする。
【００１５】パターン印刷によれば、所望のパターン形状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電層であっても容易に形成可能である。
【００１６】しかして、このような細線で目の粗い導電層を形成した導電性印刷膜であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。
【００１７】なお、本発明において、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
【００１８】本発明ではこのような導電性印刷膜と透明導電性膜とを併用することで、モアレ現象のない高光透過性の設計とした導電性印刷膜では不足する電磁波シールド性を透明導電性膜で補うことにより、モアレ現象を防止して良好な光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外）カット性を得る。
【００１９】本発明によれば、透明導電性膜及び導電性印刷膜の縁部にそれぞれ第１、第２の導電性粘着テープを貼り、この第１及び第２の導電性粘着テープとを第２の透明基板の端面を回り込ませることにより、窓材の設計変更を行うことなく、容易に導通部を引き出すことができる。このため、電磁波シールド性光透過窓材を容易に組み立てることができ、また、筐体に容易に組み込むことができるようになり、導電性粘着テープを介して電磁波シールド性光透過窓材の透明導電性膜及び導電性印刷膜と筐体との間に良好な導通を得ることができる。
【００２０】本発明では、第１、第２の導電性粘着テープとは別に、更に、第１及び第２の透明基板の端面から、第１の透明基板の表面の縁部と第２の透明基板の表面の縁部とに回り込んで第３の架橋型導電性粘着テープを貼り付けるのが好ましく、これにより、電磁波シールド性光透過窓材の接合強度が向上して、取り扱い性が良くなり、より一層筐体への組み込みが容易になると共に、均一かつ安定な導通を図ることができるようになる。
【００２１】ところで、従来の導電性接着テープでは、前述の如く、仮り止め、貼り直しができないために作業性が悪く、接着部の耐久性や接着強度が十分でないといった不具合が生じる。
【００２２】そこで、導電性粘着テープとしては特に架橋型導電性粘着テープを用いるのが好ましい。
【００２３】この架橋型導電性粘着テープ、特に、エチレン−酢酸ビニル系共重合体とその架橋剤を含む後架橋型接着層よりなる粘着層を有する架橋型導電性粘着テープであれば、次のような特長を有し、効率的な組み立てを行える。
【００２４】(i) 優れた粘着性を有し、被貼着対象に容易に、かつ適度な粘着力で仮り止めすることができる。
(ii) 架橋前の粘着力は仮り止めには十分であるが、さほど強くないため、貼り直しが可能であり、修整作業を容易に行える。
(iii) 架橋硬化させた後の接着力は極めて強固であるため、高い接着強度を得ることができる。
(iv) 耐湿・耐熱性が高く、長期耐久性に優れる。
(v) 熱架橋の場合でも、一般に、１３０℃以下の温度で架橋硬化可能であり、また、光架橋性とすることもでき、比較的低温で架橋硬化できるため、接着作業が容易である。
【００２５】本発明において、透明接着剤としてはエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂を主成分とし、架橋剤を含有する熱架橋型接着剤が好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を詳細に説明する。
【００２７】図１（ａ）は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の実施の形態を示す模式的な断面図であり、図１（ｂ）は架橋型導電性粘着テープを貼り付けた透明導電性フィルム又は印刷フィルムを示す平面図である。
【００２８】この電磁波シールド性光透過窓材１は、透明基板（第１の透明基板）２Ａと、一方の板面に透明導電性フィルム４を接着用樹脂フィルム３Ｃで接着した透明基板（第２の透明基板）２Ｂとを、透明板５Ａの表面に導電層５Ｂを印刷した導電性印刷膜（以下、「印刷フィルム」と称す。）５を介して接着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂを用いて、接着一体化したものであり、透明基板２Ｂの透明導電性フィルム４の４側辺の縁部から当該透明基板２Ｂの端面を経て他方の板面の縁部にまで達するように、第１の架橋型導電性粘着テープａを貼り付けてある。また、印刷フィルム５の導電層５Ｂ側の４側辺の縁部から透明基板２Ｂの端面を経て該他方の板面の縁部にまで達するように第２の架橋型導電性粘着テープｂを貼り付けてある。更に、透明基板２Ａ，２Ｂ及び印刷フィルム５、透明導電性フィルム４の積層体の全周において、端面の全体に付着すると共に、この積層体の表裏の角縁を回り込み、一方の透明基板２Ａの表面の端縁部と他方の透明基板２Ｂの表面の端縁部の双方に付着するように、更に第３の架橋型導電性粘着テープ７Ｃが設けられている。
【００２９】本発明で用いる架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ，７Ｃとしては、図示の如く、金属箔ａの一方の面に、導電性粒子を分散させた粘着層ｂを設けたものであって、この粘着層ｂが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とするポリマーとその架橋剤とを含む後架橋型接着層であるものが好ましい。
【００３０】粘着層ｂに分散させる導電性粒子としては、電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。また、その形状についても特に制限はなく、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形状をとることができる。
【００３１】この導電性粒子の配合量は、粘着層ｂを構成する後述のポリマーに対し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、その平均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。このように、配合量及び粒径を規定することにより、導電性粒子の凝縮を防止して、良好な導電性を得ることができるようになる。
【００３２】粘着層ｂを構成するポリマーは、下記（Ｉ）〜（III ）から選ばれる、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を主成分とし、メルトインデックス（ＭＦＲ）が１〜３０００、特に１〜１０００、とりわけ１〜８００であるものが好ましい。
【００３３】このようにＭＦＲが１〜３０００で、かつ酢酸ビニル含有率が２〜８０重量％の下記（Ｉ）〜（III ）の共重合体を使用することにより、架橋前の粘着性が上がり、作業性が向上すると共に、架橋後の硬化物は３次元架橋密度が高くなり、強固な接着力を発現し、耐湿・耐熱性も向上する。
【００３４】（Ｉ）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（II）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体（III）酢酸ビニル含有率が２０〜８０重量％であり、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率が０．０１〜１０重量％であるエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体において、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率は２０〜８０重量％であり、好ましくは２０〜６０重量％である。酢酸ビニル含有率が２０重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に十分な架橋度が得られず、一方、８０重量％を超えると、（Ｉ），（II）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上問題であり、（III ）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体では接着層強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向がある。
【００３５】また、（II）のエチレンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとの共重合体において、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％である。このモノマーの含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしまう場合がある。なお、アクリレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモノマーが挙げられ、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０、特に〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好ましく、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。
【００３６】また、（III）のエチレンと酢酸ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体において、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であり、好ましくは０．０５〜５重量％である。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしまう場合がある。
【００３７】本発明に係るポリマーは、上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体を４０重量％以上、特に６０重量％以上含むこと、とりわけ上記（Ｉ）〜（III）のエチレン−酢酸ビニル系共重合体のみから構成されることが好ましい。ポリマーがエチレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーを含む場合、エチレン−酢酸ビニル系共重合体以外のポリマーとしては、主鎖中に２０モル％以上のエチレン及び／又はプロピレンを含有するオレフィン系ポリマー、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂等が挙げられる。
【００３８】このポリマーの架橋剤としては、熱硬化型接着層を形成するためには熱架橋剤としての有機過酸化物が、また、光硬化型接着層を形成するためには光架橋剤としての光増感剤を用いることができる。
【００３９】ここで、有機過酸化物としては、７０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以上のものが好ましく、粘着剤の塗工温度、調製条件、貯蔵安定性、硬化（接着）温度、被貼着対象の耐熱性等を考慮して選択される。
【００４０】使用可能な有機過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックアシッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−ブチルバーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。有機過酸化物としては、これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が添加される。
【００４１】一方、光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジカル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としてはベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能である。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型開始剤として、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、また、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル−１− [４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられる。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種が単独で又は混合して用いられ、通常前記ポリマーに対し０．１〜１０重量％が添加される。
【００４２】本発明に係る粘着層は、接着促進剤としてシランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の混合物が用いられる。これらのシランカップリング剤は、前記ポリマーに対し、通常０．０１〜５重量％程度用いられる。
【００４３】更に接着促進剤としてはエポキシ基含有化合物を配合しても良く、この場合、エポキシ基含有化合物としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェノール（ＥＯ）5グリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グリシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーをアロイ化することによっても同様の効果を得ることができる。これらのエポキシ基含有化合物は、１種又は２種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜２０重量％程度用いられる。
【００４４】粘着層ないし接着層の物性（機械的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候性、架橋速度等）の改良や調節のために、粘着層には、アクリロキシ基、メタクリロキシ基又はアリル基を有する化合物を配合することもできる。
【００４５】この目的で用いられる化合物としては、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのようなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダイアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸エステル、アリル基を有する化合物としては、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物として、前記ポリマーに対し、通常０．１〜５０重量％、好ましくは０．５〜３０重量％添加使用される。この添加量が５０重量％を超えると粘着剤の調製時の作業性や塗工性を低下させることがある。
【００４６】更に、加工性や貼り合わせ等の向上の目的で炭化水素樹脂を粘着層中に添加することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでもよい。天然樹脂系としてはロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したものを用いることができる。テルペン系樹脂としてはα−ピネン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを用いてもよい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。これら炭化水素樹脂の添加量は適宜選択されるが、ポリマーに対して１〜２００重量％が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量％である。
【００４７】以上の添加剤のほか、本発明においては、老化防止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的に支承をきたさない範囲で粘着層中に配合してもよい。
【００４８】本発明の架橋型導電性粘着テープ７Ａ〜７Ｃの基材となる金属箔ａとしては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の箔を用いることができ、その厚さは通常の場合、１〜１００μｍ程度とされる。
【００４９】粘着層ｂは、この金属箔ａに、前記エチレン−酢酸ビニル系共重合体、架橋剤及び必要に応じてその他の添加剤と導電性粒子とを所定の割合で均一に混合したものをロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により塗工することにより容易に形成することができる。
【００５０】この粘着層ｂの厚さは通常の場合５〜１００μｍ程度とされる。
【００５１】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂの構成材料としては、ガラス、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタアクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ガラス、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００５２】透明基板２Ａ，２Ｂの厚さは得られる窓材の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、０．１〜１０ｍｍの範囲とされる。
【００５３】透明基板２Ａ，２Ｂは、必ずしも同材質である必要はなく、例えば、ＰＤＰ前面フィルタのように、表面側のみに耐傷付性や耐久性等が要求される場合には、この表面側となる透明基板２Ａを厚さ０．１〜１０ｍｍ程度のガラス板とし、裏面側（電磁波発生源側）の透明基板２Ｂを厚さ１μｍ〜１０ｍｍ程度のＰＥＴフィルム又はＰＥＴ板、アクリルフィルム又はアクリル板、ポリカーボネートフィルム又はポリカーボネート板等とすることもできる。
【００５４】本実施例の電磁波シールド性光透過窓材１では、裏面側となる透明基板２Ｂの周縁部にアクリル樹脂をベースとする黒枠塗装６が設けられている。
【００５５】また、本実施例の電磁波シールド性光透過窓材１では、表面側となる透明基板２Ａの表面に反射防止膜８が形成されている。この透明基板２Ａの表面側に形成される反射防止膜８としては、下記（１）の単層膜、或いは、高屈折率透明膜と低屈折率透明膜との積層膜、例えば、下記（２）〜（５）のような積層構造の積層膜が挙げられる。
【００５６】（１） 透明基板よりも屈折率の低い透明膜を一層積層したもの（２） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を１層ずつ合計２層に積層したもの（３） 高屈折率透明膜と低屈折率透明膜を２層ずつ交互に合計４層積層したもの（４） 中屈折率透明膜／高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で１層ずつ、合計３層に積層したもの（５） 高屈折率透明膜／低屈折率透明膜の順で各層を交互に３層ずつ、合計６層に積層したもの高屈折率透明膜としては、ＩＴＯ（スズインジウム酸化物）又はＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ2、ＳｎＯ2、ＺｒＯ等の屈折率１．８以上の薄膜、好ましくは透明導電性の薄膜を形成することができる。また、低屈折率透明膜としてはＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａｌ2Ｏ3等の屈折率が１．６以下の低屈折率材料よりなる薄膜を形成することができる。これらの膜厚は光の干渉で可視光領域での反射率を下げるため、膜構成、膜種、中心波長により異なってくるが４層構造の場合、透明基板側の第１層（高屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第２層（低屈折率透明膜）が５〜５０ｎｍ、第３層（高屈折率透明膜）が５０〜１００ｎｍ、第４層（低屈折率透明膜）が５０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で形成される。
【００５７】また、このような反射防止膜８の上に更に汚染防止膜を形成して、表面の耐汚染性を高めるようにしても良い。この場合、汚染防止膜としては、フッ素系薄膜、シリコン系薄膜等よりなる膜厚１〜１０００ｎｍ程度の薄膜が好ましい。
【００５８】本発明の電磁波シールド性光透過窓材では、表面側となる透明基板２Ａには、更に、シリコン系材料等によるハードコート処理、或いはハードコート層内に光散乱材料を練り込んだアンチグレア加工等を施しても良い。また、裏面側となる透明基板２Ｂには、金属薄膜又は透明導電性膜等の熱線反射コート等を施して機能性を高めることができる。透明導電性膜は表面側の透明基板２Ａに形成することもできる。
【００５９】透明基板２Ｂに接着する透明導電性フィルム４としては、導電性粒子を分散させた樹脂フィルムを用いることができ、この導電性粒子としては、導電性を有するものであれば良く特に制限はないが、例えば、次のようなものが挙げられる。
【００６０】(i) カーボン粒子ないし粉末(ii) ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、アルミ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはこれらの導電性酸化物の粒子ないし粉末(iii) ポリスチレン、ポリエチレン等のプラスチック粒子の表面に上記(i), (ii) の導電性材料のコーティング層を形成したものこれらの導電性粒子の粒径は、過度に大きいと光透過性や透明導電性フィルム４の厚さに影響を及ぼすことから、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。好ましい導電性粒子の粒径は０．０１〜０．５ｍｍである。
【００６１】また、透明導電性フィルム４中の導電性粒子の混合割合は、過度に多いと光透過性が損なわれ、過度に少ないと電磁波シールド性が不足するため、透明導電性フィルム４の樹脂に対する重量割合で０．１〜５０重量％、特に０．１〜２０重量％、とりわけ０．５〜２０重量％程度とするのが好ましい。
【００６２】導電性粒子の色、光沢は、目的に応じ適宜選択されるが、ディスプレーフィルタの場合は、黒、茶等の暗色で無光沢のものが好ましい。この場合は、導電性粒子がフィルタの光線透過率を適度に調整することで、画面が見やすくなるという効果もある。
【００６３】なお、透明導電性フィルムのマトリックス樹脂としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００６４】このような透明導電性フィルム４の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。この透明導電性フィルム４の導電性層の厚さが０．０１μｍ未満では、電磁波シールドのための導電性層の厚さが薄過ぎ、十分な電磁波シールド性を得ることができず、５μｍを超えると光透過性が損なわれる恐れがある。
【００６５】本発明において、このような透明基板２Ａ，２Ｂに介在させる印刷フィルム５は、透明板５Ａの表面に、次のような導電性インキを用い、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、静電印刷法等により格子状の導電層５Ｂをパターン印刷したものである。
■ 粒径１００μｍ以下のカーボンブラック粒子、或いは銀、銅、アルミニウム、ニッケル等の金属又は合金の粒子等の導電性材料の粒子を５０〜９０重量％濃度にＰＭＭＡ、ポリ酢酸ビニル、エポキシ樹脂等のバインダ樹脂に分散させたもの。このインクは、トルエン、キシレン、塩化メチレン、水等の溶媒に適当な濃度に希釈または分散させて透明基板の板面に印刷により塗布し、その後必要に応じ室温〜１２０℃で乾燥させ透明板上に塗着させる。
■ 上記と同様の導電性材料の粒子をバインダ樹脂で覆った粒子を静電印刷法により直接塗布し熱等で固着させる。
【００６６】このようにして形成される導電層５Ｂの厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすことから、０．５〜１００μｍ程度とするのが好ましい。
【００６７】このようなパターン印刷によれば、パターンの自由度が大きく、任意の線幅、間隔及び開口形状の導電層５Ｂを形成することができ、従って、モアレ現象がなく、所望の電磁波シールド性と光透過性を有する電磁波シールド性光透過窓材を容易に形成することができる。
【００６８】本発明においては、この導電層５Ｂを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の目の粗い細線の格子状に形成する。この格子の線幅が２００μｍを超えたり、開口率が７５％よりも小さいと光透過率の低減やモアレの発生を引き起こす。しかし、線幅が過度に小さく、目開きが過度に大きいと、電磁波シールド性が低下してくるため、格子の線幅が１０μｍ程度の場合３００メッシュ以下、２０μｍ程度の場合１６５メッシュ以下、３０μｍ程度の場合１００メッシュ以下、４０μｍ程度の場合８０メッシュ以下、５０μｍ程度の場合６０メッシュ以下、１００μｍ程度の場合３０メッシュ以下、２００μｍ程度の場合１５メッシュ以下であることが好ましい。
【００６９】なお、本発明において、導電層５Ｂのパターン印刷は上記線幅及び目開きを有するものであれば、その格子の開口部の形状には特に制限はなく、四角形の他、円形、六角形、三角形又は楕円形等であってもよい。また、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。
【００７０】なお、導電層５Ｂを形成する透明板５Ａとしては、透明基板の構成材料として例示したものを用いることができ、その厚さは、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
【００７１】本発明において、透明基板２Ａ，２Ｂを印刷フィルム５を介して接着する接着樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシルエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が挙げられる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等も用いることができるが、性能面で最もバランスがとれ、使い易いのはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）である。また、耐衝撃性、耐貫通性、接着性、透明性等の点から自動車用合せガラスで用いられているＰＶＢ樹脂も好適である。
【００７２】ＰＶＢ樹脂は、ポリビニルアセタール単位が７０〜９５重量％、ポリ酢酸ビニル単位が１〜１５重量％で、平均重合度が２００〜３０００、好ましくは３００〜２５００であるものが好ましく、ＰＶＢ樹脂は可塑剤を含む樹脂組成物として使用される。
【００７３】ＰＶＢ樹脂組成物の可塑剤としては、一塩基酸エステル、多塩基酸エステル等の有機系可塑剤や燐酸系可塑剤が挙げられる。
【００７４】一塩基酸エステルとしては、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプタン酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の有機酸とトリエチレングリコールとの反応によって得られるエステルが好ましく、より好ましくは、トリエチレン−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキソエート、トリエチレングリコール−ジ−カプロネート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−オクトエート等である。なお、上記有機酸とテトラエチレングリコール又はトリプロピレングリコールとのエステルも使用可能である。
【００７５】多塩基酸エステル系可塑剤としては、例えば、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等の有機酸と炭素数４〜８の直鎖状又は分岐状アルコールとのエステルが好ましく、より好ましくは、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート等が挙げられる。
【００７６】燐酸系可塑剤としては、トリブトキシエチルフォスフェート、イソデシルフェニルフォスフェート、トリイソプロピルフォスフェート等が挙げられる。
【００７７】ＰＶＢ樹脂組成物において、可塑剤の量が少ないと製膜性が低下し、多いと耐熱時の耐久性等が損なわれるため、ポリビニルブチラール樹脂１００重量部に対して可塑剤を５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部とする。
【００７８】ＰＶＢ樹脂組成物には、更に劣化防止のために、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤が添加されていても良い。
【００７９】なお、透明導電性フィルム４及び印刷フィルム５と接着樹脂とで形成される接着層の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合２μｍ〜２ｍｍ程度とされる。従って、接着用樹脂フィルム３Ａ〜３Ｃは、このような厚さの接着層が得られるような厚さに成形される。
【００８０】以下に、樹脂としてＥＶＡを用いた場合を例示して本発明に係る接着層についてより詳細に説明する。
【００８１】ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用される。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと耐候性及び透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィルム相互のブロッキングが生ずる。
【００８２】架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブチルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサイド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロルベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオキサイドなどが挙げられる。これらの過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重量部に対して、１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部の割合で使用される。
【００８３】有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法により添加しても良い。
【００８４】なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及びアリル基含有化合物を添加することができる。この目的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイアセトンアクリルアミドが代表的である。
【００８５】より具体的には、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種を単独で、或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重量部に対して０．１〜２重量部、好ましくは０．５〜５重量部用いられる。
【００８６】ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは０．１〜１０重量部使用される。
【００８７】この場合、使用可能な光増感剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロアニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができる。
【００８８】また、この場合、促進剤としてシランカップリング剤が併用される。このシランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００８９】これらのシランカップリング剤は通常ＥＶＡ１００重量部に対して０．００１〜１０重量部、好ましくは０．００１〜５重量部の割合で１種又は２種以上が混合使用される。
【００９０】なお、本発明に係る接着用樹脂フィルムには、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤を少量含んでいてもよく、また、フィルター自体の色合いを調整するために染料、顔料などの着色剤、カーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を適量配合してもよい。
【００９１】また、接着性改良の手段として、シート化された接着用樹脂フィルム面へのコロナ放電処理、低温プラズマ処理、電子線照射、紫外光照射などの手段も有効である。
【００９２】本発明に係る接着用樹脂フィルムは、ＥＶＡ又はＰＶＢ等の接着樹脂と上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。成膜に際してはブロッキング防止、透明基板との圧着時の脱気を容易にするためエンボスが付与される。
【００９３】図１に示す電磁波シールド性光透過窓材１を製造するには、反射防止膜８を形成した透明基板２Ａと、黒枠塗装６を設けた透明基板２Ｂと透明導電性フィルム４及び印刷フィルム５と接着用樹脂フィルム３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ，７Ｃを準備し、まず、透明導電性フィルム４の周辺に架橋型導電性粘着テープａを貼り付け、ヒートシーラー等で加熱加圧して架橋しながらフィルムと架橋型導電性粘着テープａの間に導通を持たせる。次に接着用樹脂フィルム３Ｃを介して透明基板２Ｂと積層して架橋型導電性粘着テープａを回り込ませて接着する。また、印刷フィルム５の周辺に架橋型導電性粘着テープｂを貼り付け、同様に導通を持たせる。次に、接着用樹脂フィルム３Ｂを介して透明基板２Ｂと積層し、架橋型導電性粘着テープｂを回り込ませ接着する。その後、透明基板２Ａと透明基板２Ｂの印刷フィルム５との間に接着用樹脂フィルム３Ａを介して積層し、接着用樹脂フィルム３Ａ〜３Ｃの硬化条件で加圧下、加熱又は光照射して一体化した後、更に、透明基板２Ａの表面の縁部から透明基板２Ｂの表面の縁部に到るように第３の架橋型導電性粘着テープ７Ｃを貼り付ける。
【００９４】架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ，７Ｃの貼り付けに際しては、その粘着層ｂの粘着性を利用して積層体に貼り付け（この仮り止めは、必要に応じて、貼り直しが可能である。）、その後、必要に応じて圧力をかけながら加熱又は紫外線照射する。この紫外線照射時には併せて加熱を行っても良い。なお、この加熱又は光照射を局部的に行うことで、架橋型導電性粘着テープの一部分のみを接着させるようにすることもできる。
【００９５】加熱接着は、一般的なヒートシーラーで容易に行うことができ、また、加圧加熱方法としては、架橋型導電性粘着テープを貼り付けた積層体を真空袋中に入れ脱気後加熱する方法でも良く、接着はきわめて容易に行える。
【００９６】この接着条件としては、熱架橋の場合は、用いる架橋剤（有機過酸化物）の種類に依存するが、通常７０〜１５０℃、好ましくは７０〜１３０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜６０分である。
【００９７】また、光架橋の場合、光源としては紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、通常数十秒〜数十分程度である。架橋促進のために、予め４０〜１２０℃に加熱した後、これに紫外線を照射してもよい。
【００９８】また、接着時の加圧力についても適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ2、特に１０〜３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力とすることが好ましい。
【００９９】なお、架橋型導電性粘着テープａの透明導電性フィルム４の縁部における貼り付け幅及び架橋型導電性粘着テープｂの印刷フィルム５の縁部における貼り付け幅（図１（ｂ）のＷ）は、電磁波シールド性光透過窓材１の面積によっても異なるが、通常の場合、３〜２０ｍｍ程度とされる。
【０１００】このようにして架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ，７Ｃを取り付けた電磁波シールド性光透過窓材１は、筐体に単にはめ込むのみで極めて簡便かつ容易に筐体に組み込むことができ、同時に、架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂ，７Ｃを介して透明導電性フィルム４と印刷フィルム５の導電層５Ｂと筐体との良好な導通をその４側縁部において均一にとることができる。このため、良好な電磁波シールド効果が得られる。
【０１０１】なお、図１に示す電磁波シールド性光透過窓材は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の一例であって、本発明は図示のものに限定されるものではない。例えば、架橋型導電性粘着テープ７Ａ，７Ｂはそれぞれ透明導電性フィルム４及び印刷フィルム５の４側縁部に取り付ける他、対向する２側縁部においてのみ取り付けるようにしても良い。ただし、均一導通性の面からは、図示の如く、いずれも４側縁部において取り付けるのが好ましい。
【０１０２】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、図１に示す如く、第２の透明基板に接着用樹脂フィルムにより透明導電性フィルムを接着したものに限らず、第２の透明基板に直接透明導電性膜を形成したものであっても良い。このような電磁波シールド性光透過窓材としては、第２の透明基板に次のような透明導電性膜を形成したものが挙げられる。
【０１０３】■ 透明基板の板面に、フォトレジストのコーティング、パターン露光及びエッチングの工程により所定パターンにエッチングして形成した格子状又はパンチングメタル状の金属膜。
■ 透明基板の板面に導電性インキをパターン印刷して形成した格子状又はパンチングメタル状の印刷膜。
【０１０４】また、本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、図１に示す電磁波シールド性光透過窓材において、透明導電性フィルムの代りに、パターンエッチングにより格子状又はパンチングメタル状とした金属箔を透明基板に接着したものであっても良く、この場合においても、折り返しにより切断し易い金属箔について、これを折り返すことなく、容易に導通を図ることができる。
【０１０５】このような本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、ＰＤＰの前面フィルタとして、或いは、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材等としてきわめて好適である。
【０１０６】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、組み立てが容易で、また、設置対象の筐体に対して容易に組み込むことができ、しかも筐体に対して均一かつ低抵抗な導通を確実に得ることができるため、高い電磁波シールド性能を得ることができる。
【０１０７】しかも、本発明の電磁波シールド性光透過窓材にあっては、透明導電性膜と導電性印刷膜を併用することで、導電性印刷膜については、細線で目開きの大きい、高光透過性でモアレ現象のない格子設計とし、このような導電性印刷膜で不足する電磁波シールド性を透明導電性膜で補うことにより、高電磁波シールド性、高光透過性で鮮明な画像を得ることが可能となる。また、良好な熱線（近赤外線）カット性も得ることができる。
【出願人】 【識別番号】０００００５２７８
【氏名又は名称】株式会社ブリヂストン
【出願日】 平成１０年（１９９８）１月１３日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】重野 剛
【公開番号】 特開平１１−２０４９８６
【公開日】 平成１１年（１９９９）７月３０日
【出願番号】 特願平１０−４８３２