| 【発明の名称】 |
半導体付回路装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】長谷川 和之
|
| 【要約】 |
【課題】簡単かつ安価であって、放熱性のよい半導体付回路装置を提供する。
【解決手段】半導体１０を備える。半導体１０の例はスイッチング用トランジスタである。半導体１０の熱を放熱するための放熱板２０を備える。半導体１０・放熱板２０を実装する回路基板３０を備える。各部品１０・２０・３０を収納するための上カバー４０・下カバー５０を含むケースを備える。半導体１０・放熱板２０の少なくとも一方の少なくとも一部分を上カバー４０・下カバー５０間に挟持する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】半導体（１０）を備え、前記半導体（１０）の熱を放熱するための放熱板（２０）を備え、前記半導体（１０）・前記放熱板（２０）を実装する回路基板（３０）を備え、以上の各部品を収納するための上カバー（４０）・下カバー（５０）を含むケースを備えた半導体付回路装置において、前記半導体（１０）・前記放熱板（２０）の少なくとも一方の少なくとも一部分を前記上カバー（４０）・前記下カバー（５０）間に挟持することを特徴とする半導体付回路装置。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体を備え、前記半導体の熱を放熱するための放熱板を備え、前記半導体・前記放熱板を実装する回路基板を備え、以上の各部品を収納するための上カバー・下カバーを含むケースを備えた半導体付回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は半導体の放熱板を下カバーに密着させる。放熱板は下カバーには触れない。放熱板の下カバーへの結合は適宜の止めねじないしはクリップを使ってなされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は止めねじ等を使用するので、組立てに手間が掛かる。また、部品代が嵩む。さらに、半導体の熱が上カバーへは伝わり難い。本発明の目的は、簡単かつ安価であって、放熱性のよい半導体付回路装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体を備え、前記半導体の熱を放熱するための放熱板を備え、前記半導体・前記放熱板を実装する回路基板を備え、以上の各部品を収納するための上カバー・下カバーを含むケースを備えた半導体付回路装置を前提とする。本発明は、前記半導体・前記放熱板の少なくとも一方の少なくとも一部分を前記上カバー・前記下カバー間に挟持する。前記半導体の熱は直にあるいは放熱板を介して、前記上カバー・前記下カバーの両方に伝わる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の一つの実施形態を図１〜図３を用いて説明する。図１〜図３の半導体付回路装置は半導体１０を備える。半導体１０の例はスイッチング用トランジスタである。半導体１０の熱を放熱するための放熱板２０を備える。半導体１０・放熱板２０を実装する回路基板３０を備える。各部品１０・２０・３０を収納するための上カバー４０・下カバー５０を含むケースを備える。本発明においては、半導体１０・放熱板２０の少なくとも一方の少なくとも一部分を上カバー４０・下カバー５０間に挟持する。図１〜図３においては、放熱板２０の一部分を上カバー４０・下カバー５０間に挟持する。以上の挟持構造は上カバー４０・下カバー５０の弾力性を利用した放熱板２０支持構造であり、また上カバー４０・下カバー５０の両方へ熱を伝える放熱構造でもある。上カバー４０・下カバー５０を組付ける作業は、放熱板２０の支持作業を兼ねることとなる。上カバー４０の側縁は下カバー５０の対応箇所に内側から接する。上カバー４０側縁の一部４３に放熱板２０内面に接する形状加工が施してある。放熱板２０の一部は上カバー４０の４３の箇所に外側から密着しかつ下カバー５０に内側から密着する。この密着に上カバー４０・下カバー５０の弾力性が利用される。図４の実施形態について説明する。上カバー４０の側縁は下カバー５０の対応箇所に外側から接する。上カバー４０側縁の一部に放熱板２０内面に接する切起し片４５が形成されている。放熱板２０の一部は上カバー４０の切起し片４５の外側に密着しかつ下カバー５０の内側に密着する。その他は、前記図１〜図３とほぼ同様である。図５の実施形態について説明する。半導体１０の一部分を上カバー４０・下カバー５０間に直に挟持する。上カバー４０の側縁は下カバー５０の対応箇所に内側から接する。上カバー４０側縁の一部４７に半導体１０内面に接する形状加工が施してある。半導体１０の一部分は上カバー４０（その一部４７）の外側に密着しかつ下カバー５０の内側に密着する。その他は、前記とほぼ同様である。
【０００６】
【発明の効果】本発明は、半導体・放熱板の少なくとも一方の少なくとも一部分を上カバー・下カバー間に挟持することを主たる特徴事項とするものである。これは、半導体ないしは放熱板の支持構造であり、また上カバー・下カバーの両方へ熱を伝える放熱構造でもある。このため、簡単かつ安価であって、放熱性のよい半導体付回路装置が得られる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５４７４
【氏名又は名称】日立照明株式会社
|
| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）１月１６日 |
| 【代理人】 |
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−２０４９７２ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）７月３０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−４０９２５ |
|