| 【発明の名称】 |
電子機器 |
| 【発明者】 |
【氏名】近藤 孝弘
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| 【要約】 |
【課題】本発明の課題は、外観の大型化を招くことなく、筐体の撓みを防止し、かつシールド効果を確保するとともに、銘板の取り付けスペースを得ることのできる電子機器を提供することにある。
【解決手段】本発明に関わる電子機器としての交換機１は、筐体３の変形を抑え得る機械強度を備えた導電材料から成り、上下に隣接する筐体３、３の間隙を覆う態様で、上位の筐体３の前面フランジ３Ｌａと下位の筐体３の前面フランジ３Ｕａとに固定され、上位の筐体３と下位の筐体３とを互いに連結するとともに、前面に銘板６の取り付けられるシールド部材５を具備している。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子回路パッケージを収容する筐体を、上下方向に並設する態様で収容架に設置するとともに、上下に隣接する前記筐体の隙間を塞ぐ態様でシールド部材を設けて成る電子機器であって、前記筐体の変形を抑え得る機械強度を備えた導電材料から成り、上下に隣接する前記筐体の間隙を覆う態様で、上位の筐体の前面と下位の筐体の前面とに固定され、上位の筐体と下位の筐体とを互いに連結するとともに、前面に銘板の取り付けられるシールド部材を具備して成ることを特徴とする電子機器。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路パッケージを収容する筐体を、上下方向に並設する態様で収容架に設置するとともに、上下に隣接する前記筐体の隙間を塞ぐ態様でシールド部材を設けて成る電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７および図８に示す従来の電子機器Ａでは、収容架Ｂに複数個の筐体Ｃ、Ｃ…が上下に並置して収容設置されており、各筐体Ｃの内部には多数の電子回路パッケージＤ、Ｄ…が収容され、各筐体Ｃの前面には開口を覆う正面パネルＥが取り付けられている。なお、各電子回路パッケージＤは、パッケージコネクタＤｃおよびマザーボードコネクタＣｃを介して、筐体ＣのマザーボードＣｍに接続されている。
【０００３】また、従来の電子機器Ａでは、外部から機器内部への電磁波の侵入、および機器内部から外部への電磁波の放出を防止する目的で、上下に隣接する筐体Ｃと筐体Ｃとの間隙にシールド部材Ｆが介装されている。このシールド部材Ｆは、例えばウレタンフォームに導電性の布を巻いたもの、あるいはシリコンチューブに導電性の布を巻いたものであり、筐体Ｃと筐体Ｃとの間隙に詰め込まれ、両面テープによって各筐体Ｃに取り付けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来の電子機器Ａでは、多数の電子回路パッケージＤを収容するべく筐体Ｃの幅を大きく設定すると、筐体Ｃに撓みが生じることで電子回路パッケージＤの挿抜に支障をきたすばかりでなく、シール材Ｆが長手方向に不均一に圧縮変形されることでシールド性が低下する不都合があった。
【０００５】図９および図１０に示す電子機器Ａ′は、上述した不都合を解消するべく提供されたもので、筐体Ｃ′の上面Ｃｕ′および底面Ｃｌ′に、それぞれ補強用の梁部材Ｇ′、Ｇ′を固設し、隣接する梁部材Ｇ′、Ｇ′の間にシールド部材Ｆ′を設置している。なお、図９および図１０中、符号Ｂ′は収容架、符号Ｃｍ′はマザーボード、符号Ｃｃ′はマザーボードコネクタであり、符号Ｄ′は電子回路パッケージ、符号Ｄｃ′はパッケージコネクタ、符号Ｅ′は正面パネルである。上記構成によれば、筐体Ｃ′に梁部材Ｇ′を固設したことで、筐体Ｃ′の撓みが防止され、電子回路パッケージＤ′をスムーズに挿抜することができ、かつシールド部材Ｆ′の変形が防止されて、シールド効果の低下が抑えられることとなり、さらに、梁部材Ｇ′の前面を銘板Ｈ′、Ｈ′…の取付けスペースとして有効に利用することができる。
【０００６】しかしながら、このような構成の電子機器Ａ′では、上下に隣接している筐体Ｃ′と筐体Ｃ′との間隔が必然的に大きなものとなり、外観の大型化を招いてしまう不都合があった。
【０００７】本発明は上記実状に鑑みて、外観の大型化を招くことなく、筐体の撓みを防止し、かつシールド効果を確保するとともに、銘板の取り付けスペースを得ることのできる電子機器の提供を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく、本発明に関わる電子機器は、筐体の変形を抑え得る機械強度を備えた導電材料から成り、上下に隣接する筐体の間隙を覆う態様で上位の筐体の前面と下位の筐体の前面とに固定され、上位の筐体と下位の筐体とを互いに連結するとともに、前面に銘板の取り付けられるシールド部材を具備している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明を詳細に説明する。図１から図４は、電子機器としての交換機に本発明を適用した第１の実施例を示しており、この交換機１は、収容架２および該収容架２に設置された複数個の筐体３、３…を具備している。
【００１０】収容架２は、前方のみが解放された箱形状を呈しており、その内部には複数個の筐体３、３…が、上下方向に並置される態様で、かつ互いに適宜な間隔を開けた態様で設置されている。
【００１１】筐体３は、上板３Ｕおよび下板３Ｌと、マザーボード３Ｍとを具備しており、その内部には複数枚の電子回路パッケージ４、４…が、収容架２の前方開口を介して挿抜自在に収容設置されている。なお、各電子回路パッケージ４は、パッケージコネクタ４ｃおよびマザーボードコネクタ３ｃを介して、筐体３のマザーボード３Ｍに接続されている。
【００１２】また、筐体３、３…は、電子回路パッケージ４、４…を電磁波障害から保護する目的で、その全体を導電性材料であるステンレス鋼によって形成されており、筐体３、３…を収容している収容架２も、筐体３と同様の目的から、その全体を導電性材料であるステンレス鋼によって形成されている。
【００１３】上下に隣接している筐体３と筐体３とは、シールド部材５を介して互いに連結されており、このシールド部材５は各筐体３、３の前面、詳しくは上位の筐体３における下板３Ｌのフランジ３Ｌａと、下位の筐体３における上板３Ｕのフランジ３Ｕａとに、それぞれ止めネジ等の機械的締結手段を介して取り付けられている。
【００１４】また、シールド部材５は、導電性材料であるステンレス鋼から形成された帯板状の部材であり、上下に隣接する筐体３、３の間隙を覆う態様で、筐体３の全幅に亘って延在しているとともに、筐体３の変形を抑え得る十分な機械強度を備えている。
【００１５】さらに、シールド部材５は、前記フランジ３Ｌａおよびフランジ３Ｕａと密着して取り付けられ、上位の筐体３および下位の筐体３と電気的に導通しているとともに、シールド部材５の前面には、筐体３に収容されている電子回路パッケージ４、４…の実装位置を示す銘板６、６…が取り付けられている。
【００１６】一方、上下に隣接するシールド部材５、５には、筐体３における前方の開口を覆う正面パネル７が取り付けられている。この正面パネル７は、導電性材料であるステンレス鋼から形成され、電子回路パッケージ４の保守等を考慮して、止めネジ（図示せず）を用いて取り外し自在に固定されている。
【００１７】上述した如き構成の交換機１では、上下に隣接する筐体３、３の間隙を、シールド部材５によって覆ったことにより、外部から機器内部への電磁波の侵入、および機器内部から外部への電磁波の放出を防止することができる。
【００１８】また、筐体３にシールド部材５を固設したことで、多数枚の電子回路パッケージ４、４…の重量に起因する筐体３の撓み変形が未然に防止され、筐体３に対して電子回路パッケージ４をスムーズに挿抜することができる。
【００１９】さらに、シールド材と補強材との機能を兼ね備えたシールド部材５を、上下に隣接する筐体３、３の前面に固定したことで、上下の筐体３，３を可及的に近接させた状態においても、電磁波の侵入および放出の防止と、筐体３の補強とが可能となる。
【００２０】このように、本発明に関わる電子機器としての交換機１によれば、外観の大型化を招くことなく、筐体３の撓みを防止することができ、かつシールド効果を確保するとともに、銘板６、６…の取り付けスペースを得ることができる。
【００２１】図５および図６は、電子機器としての交換機に本発明を適用した第２の実施例を示しており、この交換機１′では、シールド部材５′の上縁部に、正面パネル７′が、支軸８′を介して揺動自在に支承されている。また、上記支軸８′は、シールド部材５′および正面パネル７′と同様に、導電材料としてのステンレス鋼から構成されている。
【００２２】上述した交換機１′の構成は、シールド部材５′、正面パネル７′および支軸８′以外、図１から図４に示した交換機１と基本的に同一であり、外観も交換機１と変わるところはないので、交換機１′の構成要素において、交換機１の構成要素と同一の作用を成すものには、図５および図６において、図１から図４と同一の符号に′( ダッシュ) を附すことで詳細な説明は省略する。
【００２３】上記構成の交換機１′によれば、上述した交換機１と同様、外観の大型化を招くことなく、筐体の撓みを防止し、かつシールド効果を確保するとともに、銘板の取り付けスペースを得ることができる。
【００２４】なお、上述した各実施例では、本発明を交換機に適用した例を示したが、本発明は交換機のみならず、電子回路パッケージを収容する筐体を収容架に設置して成る様々な電子機器においても有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明に関わる電子機器は、筐体の変形を抑え得る機械強度を備えた導電材料から成り、上下に隣接する筐体の間隙を覆う態様で上位の筐体の前面と下位の筐体の前面とに固定され、上位の筐体と下位の筐体とを互いに連結するとともに、前面に銘板の取り付けられるシールド部材を具備している。上記構成によれば、上下に隣接する筐体の間隙を、シールド部材によって覆ったことで、外部から機器内部への電磁波の侵入、および機器内部から外部への電磁波の放出を防止することができる。また、筐体に十分な機械強度を備えたシールド部材を固設したことで、電子回路パッケージの重量等に起因する筐体の変形が抑えられ、電子回路パッケージの筐体に対するスムーズな挿抜が達成される。さらに、シールド材と補強材との機能を兼ね備えたシールド部材を、上下に隣接する筐体の前面に固定したことで、上下の筐体を可及的に近接させた状態においても、電磁波の侵入および放出の防止と筐体の補強とが可能となる。もって、本発明に関わる電子機器によれば、外観の大型化を招くことなく、筐体の撓みを防止し、かつシールド効果を確保するとともに、銘板の取り付けスペースを得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００３０７８
【氏名又は名称】株式会社東芝
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）１月２０日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】外川 英明
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２０４９６５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）７月３０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−８１６３ |
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