| 【発明の名称】 |
サブ基板搭載型パッケージ |
| 【発明者】 |
【氏名】大濱 尚好
【氏名】佐藤 理恵子
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| 【要約】 |
【課題】メイン基板とサブ基板とからなるサブ基板搭載型パッケージにおいて、基板間のコネクタ結合を容易かつ良好に行えるサブ基板搭載型パッケージの提供を目的とする。
【解決手段】メイン基板に切り欠き部を設け、この切り欠き部の上下端にガイド溝を有するガイドレールを取付け、前記切り欠き部の上下端に有するガイド溝でサブ基板を支持することを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 メイン基板とサブ基板とからなるサブ基板搭載型パッケージにおいて、メイン基板に切り欠き部を設け、この切り欠き部の上下端にガイド溝を有するガイドレールを取付け、前記切り欠き部の上下端に有するガイド溝でサブ基板を支持することを特徴とするサブ基板搭載型パッケージ。
【請求項２】 請求項１記載のサブ基板搭載型パッケージにおいて、サブ基板装着側の一端に、長手方向にＵ字溝を有するストッパを取り付けたことを特徴とするサブ基板搭載型パッケージ。
【請求項３】 請求項１記載のサブ基板搭載型パッケージにおいて、切り欠き部の上下端に穴を設けるとともに、ガイドレールを長手方向へ延びるガイド溝を有する略Ｈ型とするとともにメイン基板取付側の溝に突起を設けた構造とし、前記穴と前記突起との係合によりガイドレールをメイン基板に取り付けたことを特徴とするサブ基板搭載型パッケージ。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に装着するプラグインパッケージに関し、詳細にはサブ基板を支持するためのガイドレールを有し、プリント基板上における電子部品等の実装密度の向上を可能としたサブ基板搭載型パッケージの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサブ基板を支持するためのガイドレールを有するパッケージとして、一般的に例えば実開平５−４３５８３号公報に記載されたサブ基板支持用ガイドレールの取付構造がある。以下に、公報記載のパッケージの構造を引用して従来の一般的なサブ基板の取付構造について簡単に説明する。
【０００３】サブ基板は、金属製シャーシ上に有するスライドレールにガイドされメイン基板上に設けられたサブ基板接続用コネクタとサブ基板が有するコネクタとにより嵌合接続される。
【０００４】ガイドレールの設置台となる金属製シャーシは、当該シャーシの上面に所定間隔をおいて設置されるガイドレールの高さに併せガイドレール装着面側へ逆Ｌ字状に屈曲せしめた形状を有しており、メイン基板の一縁にネジ止め等により固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のパッケージは、メイン基板と金属製シャーシとをネジ止めする点で作業性が悪く、更にガイドレールをシャーシ上に設置する形態を基本構造とするため、以下の問題を有する。
【０００６】金属製シャーシは、ガイドレールをその上面に設置することを前提とするため、形状及び構造上、逆Ｌ字状に屈曲せしめる加工工程を必要とする点でパッケージを複雑化する。また、かかる加工工程には、コネクタ接続との関係で厳密な公差精度が要求されシャーシとガイドレールとの高さ位置に整合がとれない場合においては嵌合不良となり、最悪のケース、コネクタ同士を嵌合することができない。この問題は、メイン基板と金属製シャーシとが同一平面に位置しない構造に起因すると考えられる。また、強度を考慮し金属製シャーシを使用した場合においては、サブ基板の裏面とシャーシとを絶縁するためにシャーシの表面に絶縁フィルム等を貼付しなければならず構造を複雑にしていた。
【０００７】更に、サブ基板の抜け防止のため固定構造においてもシャーシとサブ基板とが同一平面にないため、その構造を複雑かつ面倒なものにせざるをえなかった。
【０００８】よって、本発明は、従来におけるパッケージの基本構造に鑑みなされたもので、コネクタ同士の嵌合を容易かつ良好に行えるようにしパッケージの簡素化を図ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明により、メイン基板とサブ基板とからなるサブ基板搭載型パッケージにおいて、メイン基板に切り欠き部を設け、この切り欠き部の上下端にガイド溝を有するガイドレールを取付け、前記切り欠き部の上下端に有するガイド溝でサブ基板を支持することを特徴とするサブ基板搭載型パッケージを得ることができる。
【００１０】更に、サブ基板搭載型パッケージにおいて、サブ基板装着側の一端に、長手方向にＵ字溝を有するストッパを取り付けたことを特徴とするサブ基板搭載型パッケージを得ることができる。
【００１１】また、上記サブ基板搭載型パッケージにおいて、切り欠き部の上下端に穴を設けるとともに、ガイドレールを長手方向へ延びるガイド溝を有する略Ｈ型とするとともにメイン基板取付側の溝に突起を設けた構造とし、前記穴と前記突起との係合によりガイドレールをメイン基板に取り付けたことを特徴とするサブ基板搭載型パッケージをえることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示した実施例に基づいて詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例を示すパッケージであり、メイン基板１に設けられた切り欠き部５の上下端にガイドレール取付用穴３を介してガイドレール４を取付け、サブ基板２がガイドレールの溝をスライドしてメイン基板１に接続する。
【００１４】図１では、メイン基板１に３つの切り欠き部５を設け、２つの切り欠き部の上下端にガイドレールを取付け、１枚のサブ基板が実装されている状態を示す。
【００１５】メイン基板１上に設けられた切り欠き部５は、メイン基板１に装着されるサブ基板２の枚数に応じて切り欠きされ、上下端にはガイドレール４と係合するガイドレール取付用穴３が複数設けられている。
【００１６】また、メイン基板上には、本パッケージと筐体との接続時に使用するコネクタ８と、サブ基板２との装着時に使用するコネクタ９が実装され、サブ基板２の抜けを防止するストッパ７がその一端をかしめ止め等により取り付けられている。
【００１７】図２はガイドレール４の斜視図を示し、上下各々の長手方向へ延びるガイド溝を有する略Ｈ型（Ａ方向から見た断面図）の形状を有し、ガイド溝の一方に突起４１を設け、ガイドレール取付用穴３との嵌合によりメイン基板１に接続される。他方のガイド溝は、ガイドレール４が切り欠き部５の上端及び下端に接続され時に対向するガイド溝間にサブ基板の上下端縁をスライド自在に支持するための溝である。また、ガイドレール４は、金属製、好ましくは絶縁を考慮し樹脂製とするとよい。
【００１８】図３はストッパ７の斜視図を示し、サブ基板２を固定保持するためのＵ字溝を有し、それぞれ一端に突起７１とかしめ止用穴７２とを有する図４に、本パッケージのサブ基板２の装着方向から見た側面図を示す。サブ基板２は、切り欠き部５の上下端に接続されたガイドレール４の溝を支持され、メイン基板と同一平面に保持されていることが分かる。すなわち、メイン基板１とサブ基板２との接続が同一平面で行われ、コネクタの良好な嵌合を可能としている。
【００１９】全てのサブ基板２の装着が完了すると、ストッパ７をかしめ止めを支軸に回転させ、突起７１とストッパ固定用穴６とを係合し、サブ基板２の抜けを防止する。
【００２０】また、本実施例では、ガイドレール４をメイン基板１への簡易な取付を考慮したものを示したが、サブ基板２を支持する溝を有するものであれば、適宜の変更を加えることが可能である。例えば、突起４１を設けずに、取付側の溝の側面に穴を設けてネジ固定としても構わず、内側に弾性湾曲する取付溝の構造としても差し支えない。
【００２１】
【発明の効果】本発明により、メイン基板とサブ基板とを同一平面内で接続することができるため、コネクタ同士の嵌合を無理なく容易に行うことができる。更に、同一平面接続により、サブ基板装着後の固定方法がワンタッチ構造のため容易に固定することができる。。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３２０４７
【氏名又は名称】日本電気エンジニアリング株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）１月１６日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】京本 直樹 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２０４９６２ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）７月３０日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−６２７６ |
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