電子機器用筐体

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【発明の名称】	電子機器用筐体
【発明者】	【氏名】飯田哲也
【要約】	【課題】ケースに実装される実装部品の形態や実装数、レイアウトに関わらずケースを多目的に利用できる電子機器用筐体を提供する。【解決手段】ケース２の底板部２Ａに帯状に形成した複数の第１ステー３を溶接等により固定するとともに、第１ステー３に交差するようにして第２ステー４をネジ締め固定し、第２ステー４上に実装部品５等をネジ締め固定して装着するものである。実装部品の数や形状、レイアウトが変更になっても第２ステー４の形状やネジ締め位置を変更するだけで対応することができ、ケース２にレイアウト等に対応した加工を施す必要がなく、ケース２を共通部材として多目的に利用することができる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】ケースの内面に第１ステーを固着し、前記第１ステーに対し第２ステーを交差状態で重ねて固定し、前記第２ステー上に実装部品を装着することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】前記ケースへの第１ステーの固着を溶接によって行い、前記第１ステーに対する前記第２ステーの固定を前記第１ステーから突出したネジによって行い、前記第２ステーへの実装部品の装着をネジにより行うことを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】前記第２ステーと前記実装部品との間に、前記実装部品の高さを調整するスペーサを介在させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器用筐体。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品により構成した電子機器用の筐体に関し、特に多目的利用を可能にする筐体の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は多数の電子部品を筐体に組付けて構成されるが、部品点数やレイアウトは一様ではない。したがって、従来は下記に示すような、種々の電子機器用筐体があった。図７は従来の電子機器用筐体３５の第１例を示すものであって、ケース３６にネジ孔を形成したスペーサ３７Ａ，３７Ｂを溶接等により固定し、その上側に例えば配線基板等の実装部品３８をネジ３９により固定したものである。スペーサ３７Ａ，３７Ｂの固定位置や高さは、実装部品３８のレイアウト等により変更される。
【０００３】図８は従来の電子機器用筐体３５の第２例を示すものであって、ケース３６にはネジ挿通孔４１が形成され、ケース３６の下面から挿通したネジ４２によって実装部品４３が固定されている。ネジ挿通孔４１は、実装部品４３に合わせて形成されるので、その数や位置はレイアウトや部品点数により変更される。
【０００４】図９は従来の電子機器用筐体３５の第３例を示すものであって、ケース３６にはネジ挿通孔４１が形成され、ケース３６の下面から挿通したネジ４２によって実装部品４３が固定されている。また、ネジ挿通孔４１の形成位置は、ネジ４２のネジ頭がケース３６の下面から突出しないように、プレス等によって凹部４４に形成されている。ネジ挿通孔４１および凹部４４は、実装部品４３に合わせて形成されるので、その数や位置はレイアウトや部品点数により変更される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器用筐体３５は、実装部品３８，４３等に合わせてスペーサ３７Ａ，３７Ｂを固定したり、ネジ挿通孔４１や凹部４４を形成していた。これらの加工は、実装部品の形状や配設数、レイアウト等に対応して行わなければならない。したがって、従来の電子機器用筐体にあっては、加工以前のケースは共通であるが、実装部品を装着して電子機器用筐体３５となった段階では、ケース３６の構成から異なったものになり、最も共通に使用されるべきケース３６についてすら共通使用ができなかった。このため、ケース３６についても部品レイアウト毎に設計しなければならず、設計から加工、さらに実装時の作業工数が増加して、特に少量多品種の電子機器についてはコストアップの要因になっていた。
【０００６】なお、特開平５－１８３２８４号公報に開示された「通信機器用ユニット構造」は、プリント配線板上に機能を構成するモジュールを平面実装し、各モジュール間の信号接続をプリント配線板上で行うように装着している。また、ファインプレート上の枠型ケース内にプリント配線板を装着し、その上の放熱を必要とするモジュールがフィンプレート上に直接接触するように装着している。前記構成によれば、部品の実装密度を向上させるとともに、放熱効果を高めることはできるが、前記問題点を解消するものではない。
【０００７】本発明は前記状況に鑑みてなされたものであり、その目的は電子部品の実装数やレイアウトに関わらず、電子部品を実装するケースを共通利用できる電子機器用筐体を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る上記目的は、下記■～■に記載した電子機器用筐体によって達成される。
■ ケースの内面に第１ステーを固着し、前記第１ステーに対し第２ステーを交差状態で重ねて固定し、前記第２ステー上に実装部品を装着することを特徴とする電子機器用筐体。
■ 前記ケースへの第１ステーの固着を溶接によって行い、前記第１ステーに対する前記第２ステーの固定を前記第１ステーから突出したネジによって行い、前記第２ステーへの実装部品の装着をネジにより行うことを特徴とする前記■に記載の電子機器用筐体。
■ 前記第２ステーと前記実装部品との間に、前記実装部品の高さを調整するスペーサを介在させることを特徴とする前記■又は■に記載の電子機器用筐体。
【０００９】前記■および■に記載の電子機器用筐体は、実装部品を装着するケースに帯状に形成された複数本の第１ステーを一定方向に溶接等によって固着するとともに、前記第１ステーに対し交差状態で第２ステーをネジ締めにより固定し、前記第２ステー上に実装部品をネジ締めにより装着する。したがって、ケースおよび第１ステーは共通部材でよく、実装部品を直接にネジ締め固定する第２ステーの形状やネジ締め位置を変更すればよい。また、第２ステーに対し実装部品はネジ締めにより実装されるのであるから、前記■に示すように両者の間にスペーサを介在させれば、実装部品の高さを容易に変更することもできる。前記第１ステーおよび第２ステーは、例えば複数を一定方向に併設してもよく、また例えば井桁状に構成した単体物として設けてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、図１～図３を参照して本発明に係る電子機器用筐体の第１実施形態を説明する。図１は電子機器用筐体の構成を示す斜視図、図２は筐体の構成を示す平面図、図３は筐体の構成を示す要部の拡大断面図である。
【００１１】電子機器用筐体（以下、単に筐体と略称する）１は、図１および図２に示すように、ケース２の底板部２Ａに帯状の第１ステー３を固着し、各第１ステー３に交差するように、但し本実施形態では直交するように帯状の第２ステー４の一端をネジ締め固定し、他端に実装部品５の固定基板６をネジ締め固定した構成になっている。ケース２は、単独の用途に限定されるものではなく、各種電子機器への汎用が前提になっている。ケース２の全体形状は、図２に示すように平面四角形に形成され、底板部２Ａは平板状に形成され、外周部の一部には枠部２Ｂ，２Ｃが形成されている。
【００１２】第１ステー３は帯状に形成されていて、図１に示すように要所Ｐにおいて底板部２Ａに溶接によって固着されている。第１ステー３の使用本数や溶接位置は限定されるものではないが、本実施形態および後述する第２、第３実施形態においては同一構造の３本の第１ステー３が間隔Ｗ１，Ｗ２で固着されている。そして、各第１ステー３に直交するようにして、換言すれば図２の縦方向に固着された第１ステー３に対し、横方向に第２ステー４がネジ締めにより固定される。第１ステー３と第２ステー４とのネジ締め固定は符号Ａで示すように多数箇所で行われるが、各固定位置Ａのネジ締め構造は共通しているので、図２に丸で囲った部分について固定構造を説明する。
【００１３】第１ステー３と第２ステー４とのネジ締め位置にあっては、図３の下側に示すように底板２Ａから第１ステー３について共通に、ネジ７のネジ頭７Ａを埋設するためのザグリ穴８が形成され、このザグリ穴８に連通して第１ステー３にタップ穴９が形成される。したがって、図示のように底板部２Ａの下側からネジ７を挿通してタップに螺合すると、ネジ７が第１ステー３の表面に植立したようになり、しかも第２ステー４のネジ締め時に空回りを防止できる。この構成によれば、ネジ締め（ナット締め）の際に空回り防止のためネジ頭７Ａを押さえる必要がなく、落下もしない。
【００１４】一方、第２ステー４にはネジ挿通孔１１とタップ穴１２とが形成され、タップ穴１２には下側からネジ１３が螺合される。したがって、ネジ１３は第２ステー４に植立した形状になり、ネジ１３の落下とネジ締め時の空回りを防止できる。第１ステー３に第２ステー４を固定する場合は、挿通孔１１にネジ７を挿通し、ワッシャ１４、スプリングワッシャ１５を挿通してナット１６を螺合する。また、第２ステー４に実装部品５を固定する場合は、第２ステー４に植立したネジ１３に、実装部品５の固定基板６に形成したネジ挿通孔１７を挿通し、ワッシャ１８やスプリングワッシャ１９を挿通してナット２１を螺合する。
【００１５】前記一連の固定作業は、図２に符号Ａ、Ｂで示した実装部品５の四隅の固定位置について順次行われる。この結果、実装部品５が図１に要部を拡大して示したように、第２ステー４を介して第１ステー３および第１ステー３と一体の底板部２Ａに固定される。図2において、本実施形態では、実装部品５に電源装置が適用されているが、他に実装部品２５として配線基板が、また実装部品２６として通信モジュールが前記同様に実装され、Ｓは空きスペースを示している。本実施形態では、ケース２および第１ステー３は共通部品であるが、第２ステー４は実装部品５、２５、２６の形状やケース２内のレイアウトによって自在に変更される。このように、第２ステー３は実装部品５、２５、２６やレイアウトによりネジ孔の位置や数、さらに例えば幅等も必要に応じて変更される。
【００１６】本実施形態に示した筐体１は、汎用のケース２の底板部２Ａに共通部材である第１ステー３を溶接により固定し、この第１ステー３に第２ステー４を介して実装部品５、２５、２６等をネジ締め固定する。そして、前記第２ステー４は、実装部品５、２５、２６等の形状やレイアウトに応じて適宜変更される。したがって、ケース２と第１ステー３とを共通部材とし、第２ステー４を用途別に準備するだけで、使用形態別や目的別に筐体１を得ることができる。
【００１７】前記構成によれば、ネジ７のネジ頭７Ａが底板部２Ａの底面に突出することはなく、筐体１を壁面等に接した状態で安定に固定することができる。また、ネジ７、１３のいずれも空回りしないので、ネジ締め作業を行う際にネジ頭７Ａ、１３Ａを押さえる必要がなく、作業効率の向上を図ることができる。そして、ケース２や第１ステー３を共通部材にして筐体１を構成できるので、部品点数の削減を図ることができ、前記作業効率の向上と相まってコスト低減を図ることができる。
【００１８】次に、図４および図５を参照して本発明の第２実施形態を説明する。図４は第１ステー３と第２ステー４との組付け構造を示す平面図、図５は実装部品の実装例を示す平面図である。なお、本実施形態は実装部品の形状やレイアウトによって、第２ステー４の一部を交換した形態を示すものである。したがって、前記第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付してある。
【００１９】前記第１実施形態では、第２ステー４は同一幅のものが適用されているが、本実施形態では上から２番目の第２ステー２７が幅広に変更されている。故に、前記第１実施形態に示した第１ステー３のネジ穴９の遊びはなく、全てのネジ穴９が第２ステー４のネジ締め固定に使用されている。このような第２ステー４の一部変更は、実装部品４の数やレイアウト上の要請から決定される。すなわち、図５に示すように幅広の第２ステー２７を利用して長手状の配線基板が実装部品２５として実装され、４個の通信モジュールが実装部品２６として横に並んだ状態で実装されている。また、実装部品５である電源モジュールは、右側の第１ステー３に跨がるようにして実装されている。
【００２０】図４および図５において、丸Ａは第１ステー３と第２ステー４、２７とのネジ締め固定位置、すなわち図３に示したネジ７によるネジ締めを示している。また、丸Ｂは第２ステー４、２７への実装部品５、２５、２６のネジ締め固定位置、すなわち図３に示したネジ１３によるネジ締めを示している。そして、底板部２Ａの一端に、必要に応じて外部接続用ターミナル２８やコネクタ２９等が固定される。
【００２１】前記第１および第２実施形態で説明したように、本発明を適用した筐体１は、ケース２と第１ステー３とを共通部材とし、第２ステー２７を適宜に交換することで実装部品の実装数の変更やレイアウトに対応することができる。したがって、ケース２について用途別に加工する必要がなく、部品点数の削減、生産コストの低減を図ることができる。
【００２２】なお、第２実施形態では、実装部品５の左側の２か所は、第２ステー４にネジ締め固定され、上側の１か所は第１ステー３と第２ステー４とを固定するネジ７を利用して固定される。しかし、実装部品５が右側に縦方向に固定された第１ステー３を跨がっているので、その下側に図２に丸で囲った部分の２本のネジ７に螺合したナット１６が介在する。したがって、実装部品５の高さを少なくともナット１６の高さ以上に浮かせる必要がある。このように、実装部品を浮かせる形態は、前記レイアウトに限定されず種々の原因によって発生し得る。
【００２３】次に、本発明の第３実施形態として、実装部品を浮かせた状態で固定する構成を説明する。なお、図６は実装部品を浮かせるための構成を示す断面図であるが、前記各実施形態と同一の部材には同一の符号を付してある。本実施形態では、第２ステー４に固定されたネジ１３にスペーサ３１を挿通し、その上部において基板６をナット２１等により固定している。スペーサ３１の長さは、実装部品を浮かせる間隔によって適宜選択される。この構成によれば、第２ステー４、２７上のどの位置においても実装部品を浮かせた状態で固定することができ、筐体１の多目的利用が可能になる。
【００２４】なお、この浮かせ構造を第２実施形態に適用する場合は、第２ステー４、２７についてスペーサ３１を配設するとともに、実装部品５の上側の１か所、すなわち第１ステー３を利用して固定する位置にもスペーサを配設する必要がある。この場合は、図６に想像線で示すようにネジ７についてもスペーサ３１を配設し、ネジ７を長いものに交換する。この構成を第２実施形態に適用することにより、実装部品５は３か所で強固に固定されることになり、電子機器の信頼性が向上する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明に係る電子機器用筐体は、実装部品を装着するケースに帯状に形成された複数本の第１ステーを一定方向に溶接等によって固着するとともに、前記第１ステーに対し交差状態で第２ステーをネジ締めにより固定し、前記第２ステー上に実装部品をネジ締めにより装着するものである。ケースおよび第１ステーは、実装部品の数やレイアウトに関わらず共通に使用することができ、実装部品を直接にネジ締め固定する第２ステーの形状やネジ締め位置を変更するだけで、用途に合わせた電子機器用筐体を得ることできる。電子機器用筐体を構成する部材の部品点数を削減でき、作業工数の削減と相まって筐体の生産コストを大幅に低減させることができる。第２ステーに対し実装部品はネジ締めにより実装されるのであるから、第２ステーと実装部品との間にスペーサを介在させる等、レイアウトや実装部品への対応が容易になり、共通に設計されたケースの多目的利用が容易になる。

【出願人】	【識別番号】０００００６８９５【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
【出願日】	平成１０年（１９９８）１月８日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】萩野平（外４名）
【公開番号】	特開平１１－２０４９５７
【公開日】	平成１１年（１９９９）７月３０日
【出願番号】	特願平１０－２５２６