| 【発明の名称】 |
電子部品実装方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】山本 実
【氏名】平井 弥
【氏名】桜井 邦男
【氏名】濱崎 庫泰
【氏名】牧野 洋一
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| 【要約】 |
【課題】実装中の基板の位置ずれを適切に検出して信頼性の高い基板生産を行える電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品供給部から装着ヘッドにより所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに際し、基板に形成された認識マークを検出して基板全体の位置を検出する基板検出工程を有し、装着ヘッドにより取り出された部品を基板の所定の部品装着位置に装着するに先立ち、基板検出工程で得られた検出結果を元に部品装着位置を補正しながら部品装着を行い、装着が完了したのちに基板検出工程により再び基板の位置を検出し、装着前に検出した位置と比較し、装着前と装着後に検出した位置を比較した値が、ある一定量を超えた場合に警告を発する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 部品供給部から装着ヘッドにより所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに際し、基板に形成された認識マークを検出して基板全体の位置を検出する基板検出工程を有し、装着ヘッドにより取り出された部品を基板の所定の部品装着位置に装着するに先立ち、基板検出工程で得られた検出結果を元に部品装着位置を補正しながら部品装着を行い、装着が完了したのちに基板検出工程により再び基板の位置を検出し、装着前に検出した位置と比較することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】 装着前と装着後に検出した位置を比較した値が、ある一定量を超えた場合に警告を発することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を装着ヘッドで保持して回路基板の所定位置に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装装置には、高速で信頼性の高い部品実装性能が求められている。従来の電子部品実装装置においては、部品を収容した部品供給部から装着ヘッドで部品を取り出して保持し、部品検出部で部品の保持位置を検出し、回転部で部品を任意の方向ヘ回転させて所定の装着位置で基板に装着するように構成されている。一方、装着ヘッドの下方に基板を所定位置に位置決めするテーブルが配設され、また装着ヘッドの近傍に設けられた基板検出部にてテーブル上の基板の設置位置を検出するように構成されている。基板にはその位置を検出するための認識マークが基板の両端の隅部に設けられている。
【０００３】以上のように構成された電子部品実装装置による部品実装方法について説明する。
【０００４】まず、プログラムにもとづきテーブルの上の基板を基板検出部へ移動させ、基板の位置が正規の位置とどのくらいずれているかを測定し、同時に部品供給部により指定された装着部品を取り出し位置へ移動させ、装着ヘッドで部品を取り出す。そして、装着ヘッドで取り出した部品が正しく取り出されたか否かを部品検出部で検出し、回転部により部品を指定された装着方向に向け、一方、テーブルを基板の検出位置に応じて補正を加えながら移動させて基板を所定の装着位置へ移動させて位置決めし、装着ヘッドにて部品を基板ヘ装着する動作を繰り返し、一連の実装を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の構成では、実装途中でテーブル上の基板の設置位置がずれたり、テーブルの位置決めを行うモータの位置決めエンコーダの信号ミスによる位置ずれが発生したときには、それを検出することができず、装着部品を正確な位置に装着できず、不良基板を生産し、後工程に流してしまうという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、基板の位置ずれを適切に検出して信頼性の高い基板生産を行える電子部品実装方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方法は、部品供給部から装着ヘッドにより所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに際し、基板に形成された認識マークを検出して基板全体の位置を検出する基板検出工程を有し、装着ヘッドにより取り出された部品を基板の所定の部品装着位置に装着するに先立ち、基板検出工程で得られた検出結果を元に部品装着位置を補正しながら部品装着を行い、装着が完了したのちに基板検出工程により再び基板の位置を検出し、装着前に検出した位置と比較するものであり、実装動作中における基板の位置ずれを適切に検出し、不良基板を後工程に流してしまうのを防止でき、信頼性の高い基板生産を行うことができる。
【０００８】また、装着前と装着後に検出した位置を比較した値が、ある一定量を超えた場合に警告を発すると、作業者に直ちに告知でき、必要な対策を速やかに講じることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装方法の一実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１０】電子部品実装装置の全体構成を示す図１において、１は装着ヘッドで、部品を収容した部品供給部２から部品３を取り出し、その部品３を基板４に装着する。
【００１１】装着ヘッド１により部品３が適正に取り出されたか否かを部品検出部５にて検出するように構成されている。６は、部品３の姿勢を任意の方向ヘ回転させるための回転部である。装着ヘッド１の下方にはテーブル７が設けられ、このテーブル７上に設置された基板４を装着位置に移動させて位置決めする。装着ヘッド１の近傍には、基板の位置検出を行う基板検出部８が設けられるとともに、基板４には、図２に示すように、その位置を検出するための認識マーク９が対角線上の一対の隅部に設けられている。
【００１２】以上のように構成された電子部品実装装置による電子部品実装方法について説明する。
【００１３】まず、プログラムにもとづきテーブル７の上の基板４を基板検出部８へ移動させ、基板検出部８にて基板４の認識マーク９の位置を認識して基板４の位置が正規の位置とどのくらいずれているかを測定する。一方、同時に部品供給部２において、指定された部品３を取り出し位置へ移動させ、装着ヘッド１で取り出す。
【００１４】そして、装着ヘッド１で取り出した部品３が正しく取り出されたか否かを部品検出部５で検出し、回転部６により部品３を指定された装着方向に向けるとともに、その一方でテーブル７を正規の位置まで移動させるとともに基板４の検出位置に応じてテーブル７の位置を補正して位置決めし、その後基板４の所定位置に部品３を装着する。
【００１５】以後、装着ヘッド１で部品供給部２から部品３を取り出し、部品検出部５で検出し、回転部６で回転させるとともに、テーブル７にて基板４を検出結果に応じて補正を行って位置決めし、部品３を基板４に装着する動作をプログラムにしたがって繰り返し、一連の実装を行う。
【００１６】上記装着動作時における位置補正について説明する。図３において、９ａは基板４が正規の位置にあるときの認識マーク９の位置、９ｂは実際の認識マーク９の位置であり、１０は基板４に形成されている部品３が実装される電極であり、１０ａは正規の位置、１０ｂは実際の位置である。装着前に認識マーク９の正規の位置９ａと実際の位置９ｂとの位置ずれ量ΔＸａ及びΔＹａを測定し、部品３を測定した位置ずれ量分だけ補正して装着することにより、部品３を電極１０の実際の位置１０ｂに順次装着して行くことができる。
【００１７】しかしながら、図４に示すように、実装動作中に何らかの原因で基板４がΔＸｂ及びΔＹｂずれたとき、ずれた電極１０ｃに実装されるべき部品３は基板４がずれる前の電極１０ｂの位置に装着されることになり、その後実装される電子部品はすべてが電極１０への装着が不良になり、基板全体としての回路も不良となる。
【００１８】本実施形態では、基板４への実装動作が完了した後、再び認識マーク９の位置９ｃを測定し、実装動作前に測定した認識マーク９の位置９ｂとを比較し、測定したΔＸｂ及びΔＹｂが装着不良を起こす一定量を超えた場合は、不良基板として図示しない設備の制御部に指令し、警告を発して作業者に告知する。
【００１９】図５に以下の動作の概略を示す。
【００２０】かくして、実装動作中に基板４が位置ずれして部品３を正確な位置に装着できず、不良基板を生産した場合にも、それを後工程に流してしまうということを防止することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、以上の説明から明らかなように、電子部品装着前の基板の位置と、電子部品装着後の基板の位置を検出して比較し、装着動作中における基板の位置ずれによる装着ずれを確実に検出することにより、不良基板を後工程に流してしまうのを防止でき、信頼性の高い電子部品の実装を実現することができる。
【００２２】また、警告を発することにより、作業者に直ちに告知でき、必要な対策を速やかに講じることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１２月１５日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】石原 勝
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１７７２９９ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）７月２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−３４５０７７ |
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