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【発明の名称】 チップ状回路部品マウント装置
【発明者】 【氏名】柿島 雅之

【氏名】深井 喜久司
【要約】 【課題】チップ状回路部品がテンプレートの収納部に正常に収納されていないとき、マウント装置の動作を止めることなく、容易にそのリカバリーを行う。

【解決手段】チップ状回路部品ａを分配、供給するディストリビュータと、これから供給されるチップ状回路部品ａを収受するテンプレート６と、回路基板ｂを搬送するコンベアと、チップ状回路部品ａを回路基板にマウントするサクションヘッドとを備える。テンプレート６がディストリビュータからサクションヘッドに移動する経路上に、テンプレート６の収納部６１内に倒伏せずに収納されているチップ状回路部品ａを取り出す第一の部品チャック５１と、テンプレート６の盤面上にあるチップ状回路部品ａを取り上げる第二の部品チャック５２を備える。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 チップ状回路部品（ａ）がバルク状に収納される複数の容器（１）、（１）…と、各容器（１）、（１）…の中に収納されたチップ状回路部品（ａ）を分配、供給するディストリビュータ（２）と、このディストリビュータ（２）から供給されるチップ状回路部品（ａ）を収受する収納部（６１）が所定の位置に配置されたテンプレート（６）と、チップ状回路部品（ａ）をマウントすべき回路基板（ｂ）を搬送するコンベア（７）と、前記テンプレート（６）の収納部（６１）に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品（ａ）を前記回路基板（ｂ）にマウントするサクションヘッド（８）とを備えるチップ状回路部品マウント装置において、テンプレート（６）がディストリビュータ（２）からサクションヘッド（８）に移動する経路上に、テンプレート（６）の収納部（６１）内に倒伏せずに収納されているチップ状回路部品（ａ）を取り出す第一の部品チャック（５１）と、テンプレート（６）の収納部（６１）及び、テンプレート（６）の盤面上にあるチップ状回路部品（ａ）を取り上げる第二の部品チャック（５２）とを備えることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置。
【請求項２】 ディストリビュータ（２）からサクションヘッド（８）に移動する経路の途中に、テンプレート（６）の収納部のチップ状部品（ａ）の収納姿勢を検査する検査手段を配置し、第一の部品チャック（５１）は、前記検査手段により、チップ状回路部品ａが倒伏せずに収納されていることが検知された収納部（６１）からチップ状回路部品（ａ）を取り出すことを特徴とする請求項１に記載のチップ状回路部品マウント装置。
【請求項３】 第二の部品チャック（５２）は、テンプレート（６）がその下を通過するときに、同テンプレート（６）の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部品（ａ）を全数取り上げるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ状回路部品マウント装置。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置に関し、回路基板上にマウントしたチップ状回路部品をその場で回路基板上のランド電極に半田付けするチップ状回路部品マウント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品をマウントする場合、概略図１０に示すような自動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。複数の容器１、１…の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、エスケープメント機構を有する送出部１１から、ディストリビュータ２に配管された複数本の案内チューブ２１、２１…に一つずつ送り出す。このディストリビュータ２は、上下に固定したパネル２３、２２の間に案内チューブ２１、２１…を配管したもので、この案内チューブ２１、２１…は、上側のパネル２３において、送出部１１からチップ状回路部品を送り出す送出口の真下に接続され、下側のパネル２２において、回路基板ｂへチップ状回路部品を搭載する搭載パターンに合わせて接続されている。
【０００３】このディストリビュータ２の下側のパネル２２の真下に、テンプレート６が配置される。このテンプレート６上には、チップ状回路部品を収納すべき収納部６１、６１…が配置されている。この収納部６１、６１…は、回路基板ｂへチップ状回路部品を搭載する搭載パターンに合わせて配置されており、テンプレート６がディストリビュータ２の真下に配置されたとき、前記下側のパネル２２に接続された案内チューブ２１、２１…の下端と、収納部６１とが上下に対応するようになっている。さらに、この収納部６１の底面には、テンプレート６を貫通する通孔が開設されていると共に、このテンプレート６の下に真空ケース４が当てられ、排気管５を通して真空ケース４内が真空とされる。これによって、テンプレート６の下面が負圧に維持され、案内チューブ２１、２１…内に、上から下へと空気の流れが形成される。そのため、前記送出部１１から送り出されたチップ状回路部品ａが、案内チューブ２１、２１…内を強制搬送され、テンプレート６上のそれぞれの収納部６１、６１…に収受される。
【０００４】次に、各収納部６１、６１…にチップ状回路部品を収納したテンプレート６が、ガイド６５に沿ってサクションヘッド８側に移動する。その途中のテンプレート６が通過する上下に、受光器９と光源１５とがそれぞれ配置されている。前記収納部６１の底にテンプレート６を貫通して形成された前記通孔を通して、前記光源１５で発光した光が受光器９で受光されるか否かによって、各収納部６１、６１…内にチップ状回路部品が正常に収納されているか否かが検査される。この検査の結果、一部の収納部６１、６１…の通孔から光が漏れ、これが受光器９で受光されると、制御器１６により装置の運転が停止され、収納部６１、６１…にチップ状回路部品が正常に収納されていない原因の把握やそのリカバリーが行われる。他方、検査の結果、全ての収納部６１、６１…の通孔から光が漏れていないときは、テンプレート６がサクションヘッド８の真下に移動する。
【０００５】サクションヘッド８には、回路基板へのチップ状回路部品の搭載位置に合わせて図示されてないセットノズルが下方に突設されている。サクションヘッド８が下降し、その前記セットノズルの先端がテンプレート６の収納部６１、６１…のチップ状回路部品を吸着し、保持した後、サクションヘッド８が上昇する。その後、テンプレート６がサクションヘッド８の下から退避し、ディストリビュータ２の下に戻る。
【０００６】他方、サクションヘッド８の下には、コンベア７によって回路基板ｂが搬送されてくる。サクションヘッド８が回路基板ｂへ向けて下降し、サクションヘッド８のセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品が回路基板ｂ上に当てられる。これにより、チップ状回路部品が予め回路基板上のランド電極間に塗布された接着剤で仮固定される。その後、セットノズル３１の先端の負圧が解除されると共に、サクションヘッド８が上方に復帰する。その後、回路基板ｂがリフロ炉へ送られ、ランド電極上に予め塗布したクリーム半田等の半田が一旦リフロされた後、硬化することで、ランド電極にチップ状回路部品ａの両端の端子が半田付けされる。
【０００７】
【発明が解決しようとしている課題】前述したように、前記チップ状回路部品マウント装置では、ディストリビュータ２の下サクションヘッド８の下へとテンプレート６が移動する間に、テンプレート６の収納部６１、６１…にチップ状回路部品が正常に収納されているか否かが検査される。このとき、収納部６１、６１…に正常にチップ状回路部品ａが収納されていないときは、その都度マウント装置を停止し、チップ状回路部品ａの姿勢の修正や交換、或いはチップ状回路部品ａの補充をする必要があった。
【０００８】また、チップ状回路部品ａがテンプレート６の収納部６１、６１…に入らず、テンプレート６の盤面上にこぼれている場合、そのままチップ状回路部品ａの動作を続けると、ディストリビュータ２やテンプレート６を破損する原因となる。そのため、テンプレート６の何れかの収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが収納されていない、いわゆる欠品が発生したときは、マウント装置を停止して、テンプレート６の上にチップ状回路部品ａがこぼれていないか否か検査し、チップ状回路部品ａをテンプレート６上から取り除く必要があった。このようなトラブルが多く発生すると、マウント装置の稼働率が低下すると共に、オペレータの負担が増大し、生産性の低下をもたらす。
【０００９】そこで本発明は、前記従来のチップ状回路部品マウント装置の欠点を解決すべくなされたもので、その目的は、チップ状回路部品がテンプレートの収納部に正常に収納されていない状態及びチップ状回路部品がテンプレートの盤面上にこぼれている状態の何れのケースであっても、マウント装置の動作を止めることなく、容易にそのリカバリーが行えるようにするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達成するため、本発明では、チップ状回路部品ａがテンプレート６の収納部６１に正常な姿勢で収納されていないときは、そのチップ状回路部品ａを第一の部品チャック５１で取り出すと同時に、チップ状回路部品ａが収納部６１からこぼれてテンプレート６の盤面上にあるときは、前記第一の部品チャック５１とは別の第二の部品チャック５２でテンプレート６の盤面上からチップ状回路部品ａを取り上げることが出来るようにした。
【００１１】すなわち、本発明によるチップ状回路部品マウント装置は、チップ状回路部品ａがバルク状に収納される複数の容器１、１…と、各容器１、１…の中に収納されたチップ状回路部品ａを分配、供給するディストリビュータ２と、このディストリビュータ２から供給されるチップ状回路部品ａを収受する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート６と、チップ状回路部品ａをマウントすべき回路基板ｂを搬送するコンベア７と、前記テンプレート６の収納部に収納された回路部品を同収納部の中から吸着し、吸着したチップ状回路部品ａを前記回路基板ｂにマウントするサクションヘッド８とを備え、テンプレート６がディストリビュータ２からサクションヘッド８に移動する経路上に、テンプレート６の収納部６１内に倒伏せずに収納されているチップ状回路部品ａを取り出す第一の部品チャック５１と、テンプレート６の収納部６１及び、テンプレート６の盤面上にあるチップ状回路部品ａを取り上げる第二の部品チャック５２とを備えることを特徴とするものである。
【００１２】このチップ状部品マウント装置では、基本的に前述と同様の動作で、チップ状回路部品ａが回路基板ｂ上に搭載される。すなわち、容器１、１…からディストリビュータ２で分配され、テンプレート６の収納部に収納されたチップ状回路部品ａがサクションヘッド８でテンプレート６から取り上げられ、サクションヘッド８によってチップ状回路部品ａが回路基板ｂ上に搭載される。
【００１３】この過程で、ディストリビュータ２側から送られてきたチップ状回路部品ａは、テンプレート６の収納部６１に倒伏した姿勢で収納されていなければならない。さもなくば、後述するサクションヘッド８で収納部６１からチップ状回路部品ａを取り出し、これを正常な姿勢で回路基板上に搭載することができない。そこで、ＣＣＤカメラ等のイメージセンサを備える検査手段により、各収納部６１のチップ状回路部品ａの有無と共に、それら収納部６１のチップ状回路部品ａの収納姿勢を検知する。そして、チップ状回路部品ａが正常でない姿勢、例えば立った状態で収納部６１に収納されているとき、第一の部品チャック５１をその収納部６１まで移動させて、このチップ状回路部品ａを収納部６１から取り出す。
【００１４】また前述のように、チップ状回路部品ａがテンプレート６の収納部６１、６１…に入らず、テンプレート６の盤面上にこぼれている場合、そのままチップ状回路部品ａの動作を続けると、ディストリビュータ２やテンプレート６を破損する原因となる。そこで、第二の部品チャック５２をテンプレート６の盤面に沿って移動させて、テンプレート６の盤面上にあるチップ状回路部品ａを取り除く。この第二の部品チャック５２は、テンプレート６の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部品ａを取り除き、収納部６１、６１…に収納されているチップ状回路部品ａは取り出さない。
【００１５】その後、テンプレート６をディストリビュータ２の下に戻し、チップ状回路部品ａが収納されていないテンプレート６の収納部６１、６１…のみにチップ状回路部品ａを供給する。その後、再度欠品、異常姿勢等を検知した後、テンプレート６をサクションヘッド８の下に移動させる。そこで前述のようにして、同サクションヘッド８でテンプレート６の収納部２１、２１…からチップ状回路部品ａを取り出し、回路基板上に搭載する。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。本考案によるチップ状回路部品マウント装置の全体の構成は、図１０により、既に述べた通りである。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置され、その下にディストリビュータ２が配置されている。図４と図５に示すように、容器１は、漏斗状の底面を有し、この底面が最も低くなった中央部に通孔が開設されている。さらに、この通孔から部品排出パイプ１１の上端がスライド自在に嵌め込まれ、同パイプ１１の上端が容器１の中に挿入されている。図示の場合、部品排出パイプ１１は、容器１の中心軸にほぼ一致するよう挿入され、その上端は斜に開口している。
【００１７】前記容器１は、フレーム１１に対して上下動自在に取り付けられている。また、第５図に示したように、容器１にはブラケット１８を介してカム機構１７が連結され、このカム機構１７には、伝達機構１９を介してモータ１５から動力が伝達される。これにより、容器１は上下に往復駆動される。図４において、二点鎖線で示したのは、容器１の上下動に伴う排出パイプ１１の相対的な動きを示す。この容器１の上下動により、その中のチップ状回路部品ａが１つずつ排出パイプ１１の中に一列になって送り出される。
【００１８】前記部品排出パイプ１１の下端には、ディストリビュータ２の案内チューブ２１、２１…にチップ状回路部品ａを１つずつ逃がすエスケープメント機構が設けられている。すなわち、前記部品排出パイプ１２の下端とディストリビュータ２の案内チューブ２１、２１…との間に、フレームベース１１上を図４において矢印方向に往復スライドする板状のスライダ１３が配置されている。このスライダ１３には、チップ状回路部品ａが１個だけ入る部品収納孔１４が開設され、同スライダ１３の往復により、この部品収納孔１４が前記部品排出パイプ１２の下端と案内チューブ２１、２１…の上端との間を往復する。これにより、部品排出パイプ１２の位置で、同パイプ１２から１つだけ部品収納孔１４に収められ、スライダ１３のスライドにより、部品収納孔１４が案内チューブ２１に移動したところで、チップ状回路部品ａがディストリビュータ２の案内チューブ２１へ送り出される。
【００１９】ディストリビュータ２は、フレームを介して上下に水平に対向保持された一対のプレート２２、２３（図１０参照）を有し、これらプレート２２、２３の間に可撓性の案内チューブ２１、２１…が配管されている。この案内チューブ２１、２１…の上端側は、前記フレームベース１１に設けた部品通過孔に各々接続するよう上のプレート２３に接続され、その下端側は、後述するテンプレート６の収納部６１に各々対応する位置で下側のプレート２２に接続されている。
【００２０】図６に示すように、ディストリビュータ２の下側のプレート２２の下には、チップ状回路部品の回路基板へのマウント位置に合わせてチップ状回路部品ａを収納する収納部６１を設けたテンプレート６が挿入される。このとき、ディストリビュータ２の下側のプレート２２に固定された前記案内チューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の収納部６１の上に配設される。
【００２１】テンプレート６の収納部６１の底部には、通孔６１ａが設けられている。この通孔６１ａは、収納部６１の長手方向の一方に偏って配置されている。ディストリビュータ２の下側のプレート２２の下にテンプレート６が挿入されたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、容器１から案内チューブ３４及び収納部６１の通孔６１ａを経て空気が吸引される。これによって、前記容器１、１…から送り出されたチップ状回路部品ａは、この空気の吸引によって案内チューブ２１内に形成される空気の流れによって搬送され、テンプレート６の収納部６１に収受される。
【００２２】図６において、右側の収納部６１内には、チップ状回路部品ａが紙面の前後方向に倒伏して収納されており、これは正常で良好な収納姿勢ある。他方、図６において左側の収納部６１内では、チップ状回路部品ａが通孔６１ａの上に立った状態で収納されており、これは、後述するサクションヘッド８で吸着ミスによる欠品を生じやすい不良な収納状態である。
【００２３】このようにして収納部６１にチップ状回路部品ａを収納したテンプレート６は、後述するサクションヘッド８の真下に搬送される。図１は、テンプレート６を搬送する搬送機構の例を示しており、図示の例では、図示してないモータによって回転されるボールネジ６７が、テンプレート６を支持するブラケット６５に貫通し、このボールネジ６７が図示してないモータによって正逆回転されることにより、テンプレート６が図１において左右に移動し、ディストリビュータ２の下とサクションヘッド８の下との間を移動する。符合６８は、ボールネジ６７を架設したフレームであり、符合６６はボールネジ６７の一端側を支持する軸受である。
【００２４】ボールネジ６７に沿って、テンプレート６が前述のディストリビュータ２の真下から後述するサクションヘッド８へと移動する経路の途中に、テンプレート６の収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが正しい姿勢で収納されているか否かを検知する検査手段が配置されている。図１及び図２に示すように、図示の検査手段は、テンプレート６の通過する位置の下方に配置された光源１５と、この光源１５に対向してテンプレート６が通過する位置の上方に配置されたＣＣＤカメラ等のイメージセンサ９からなる。
【００２５】例えば、図１及び図２に示す左から２番目の収納部６１のように、収納部６１にチップ状回路部品ａが無い場合、テンプレート６が光源１５とイメージセンサ９との間を通過するときに、矢印で示すように収納部６１の通孔６１ａを通して光源１５側からテンプレート６の上方に光りが漏れる。従って、これをイメージセンサ９で受光し、これを図示してないコンピュータで画像処理することにより、各収納部６１、６１…のチップ状回路部品ａの有無が検知される。
【００２６】図１及び図２に示す右から２番目の収納部６１のように、収納部６１にチップ状回路部品ａが収納されているが、立った状態で収納されている場合もまた、矢印で示すように収納部６１の通孔６１ａを通して光源１５側からテンプレート６の上方に光りが漏れる。従って、この場合も光源１５の光をイメージセンサ９で受光し、これを図示してないコンピュータで画像処理することにより、各収納部６１、６１…のチップ状回路部品ａの収納姿勢の良否が検知される。また、この画像処理により、チップ状回路部品ａの欠品や姿勢異常が生じている収納部６１、６１…を位置が特定される。
【００２７】図１及び図３に示すように、前記検査手段より先側であって、テンプレート６が通過する位置の上に、第一と第二の部品チャック５１、５２が配置されている。第一の部品チャック５１は、前記のイメージセンサ９により、テンプレート６の収納部６１に異常姿勢で収納されていると判断されたチップ状回路部品ａを該当する収納部６１から取り出して廃棄する。そのため、第一の部品チャック５１は、前記イメージセンサ９から画像データが入力される図示してないコンピュータにより動作制御される。この動作制御により、第一の部品チャック５１は、テンプレート６の平面上を二次元方向に移動しながらその先端が上下動し、前記のチップ状回路部品ａの取出し動作を行う。テンプレート６の全ての収納部６１にチップ状回路部品ａが収納され、且つ全てのチップ状回路部品ａが、収納部６１内で倒伏しているときは、前記のようなチップ状回路部品ａの取出は行われず、図１に二点鎖線で示すように、テンプレート６は第一の部品チャック５１の下をそのまま通過する。
【００２８】第二の部品チャック５２は、図１及び図３において、チップ状回路部品ａを取り上げる下端側が紙面の前後方向に長いものである。この第二の部品チャック５２は、その下をテンプレート６が通過する際に、図１及び図３に示すように、テンプレート６の盤面上にあるチップ状回路部品ａを全て取り上げ、廃棄するものである。この第二の部品チャック５２は、テンプレート６の盤面上及び収納部にあるチップ状回路部品ａのみを取り上げる。サクションヘッド８側からディストリビュータ２側にテンプレート６が戻るときは、第一の部品チャック５１と第二の部品チャック５２は、動作せず、テンプレート６は、それらの下をそのまま通過する。
【００２９】前記のイメージセンサ９による画像処理により、テンプレート６の一部の収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが無いことが検知された場合、或いは前述のようにして第一の部品チャック５１により、テンプレート６の一部の収納部６１、６１…からチップ状回路部品ａを取り出したとき、テンプレート６は、ディストリビュータ２の下に再び戻される。そして、一部の容器１、１…からディストリビュータ２を介してチップ状回路部品ａが無い収納部６１、６１…にだけチップ状回路部品ａが送られる。その後、検査手段により前記のような検査が行われた後、必要があれば再び、第一と第二の部品チャック５１、５２によるチップ状回路部品ａの取り出し、取り上げが行われる。検査の結果、テンプレート６の全ての収納部６１、６１…にチップ状回路部品ａが正常な姿勢で収納されているときは、テンプレート６は、次のサクションヘッド６の真下に移動する。
【００３０】テンプレート６がサクションヘッド６の真下に移動した状態を図７に示す。同図に示されたように、このサクションヘッド８の下面には、テンプレート６上の収納部６１、６１…の位置に各々対応して吸着ヘッド３１、３１…が突設され、負圧に維持されたその先端部にチップ状回路部品を吸着、保持する。図示の実施例において、吸着ヘッド３１、３１…は、プラスチック等からなるホルダ３２と、これに嵌め込まれたゴム等の弾性体からなるノズル部４０とで構成され、ホルダ３２の上端がサクションヘッドの取付板３６の所定の位置に装着されている。取付板３６の背後は、真空室４１となっており、そこが図示しない吸引ポンプ（図示せずに）に連結され、この吸引ポンプの作動により、負圧とされる。これにより、ノズル部４０の先端が負圧に維持され、そこにチップ状回路部品ａが吸着される。その後、サクションヘッド８は上昇し、テンプレート６がサクションヘッド８の下から退避し、ディストリビュータ２の下に戻る。
【００３１】回路基板ｂは、コンベア７等の搬送手段によって搬送され、一旦サクションヘッド８の真下で位置決め、停止された後、次に送られる。回路基板ｂがコンベア７によってサクションヘッド８の下に搬送され、所定の位置に停止されると、図８の状態から図９に示すように、サクションヘッド８が下降し、吸着ヘッド３１の先端に吸着、保持したチップ状回路部品ａを回路基板ｂの上に接触させ、吸着ヘッド３１の吸着を解除する。その後、サクションヘッド８が元の位置に上昇する。
【００３２】図８に示すように、チップ状回路部品ａをマウントすべき回路基板ｂの所定の位置、すなわち、ランド電極ｄ、ｄの間に予め接着剤ｅ、ｅが塗布されており、図９に示す吸着ヘッド３１による搭載動作により、チップ状回路部品ａがこの接着剤ｅ、ｅで接着され、チップ状回路部品ａの回路基板ｂへのマウントが完了する。図１１は、チップ状回路部品ａが回路基板ｂ上のランド電極ｄ、ｄに搭載された状態を示す。
【００３３】以下、この動作を繰り返すことにより、順次回路基板ｂにチップ状回路部品ａ、ａ…がマウントされる。チップ状回路部品ａ、ａ…がマウントされた回路基板は、コンベア７によって次工程へ送られ、チップ状回路部品ａの回路基板ｂの上に形成されたランド電極ｄ、ｄへの半田付けが行なわれる。例えば、図８及び図９に示すように、ランド電極ｄ、ｄには予めクリーム半田ｃ、ｃが印刷されている。半田付工程では、このランド電極ｄ、ｄ上に塗布されたクリーム半田ｃが一旦リフロされた後、硬化され、ランド電極ｄ、ｄにチップ状回路部品ａの両端の端子が半田付けされる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、テンプレート６の収納部に収納されたチップ状回路部品ａのうち、収納部に倒伏せずに収納されたチップ状回路部品ａを、テンプレート６がディストリビュータ２からサクションヘッド８に移動する間に、第一の部品チャック５１によって取り除くと共に、テンプレート６上にこぼれているチップ状回路部品ａを第二の部品チャック５２により取り除くことが出来る。これによって、テンプレート６やディストリビュータ２の破損や最終的な回路基板ｂへのチップ状回路部品の搭載時における同チップ状回路部品ａの欠品をほぼ完璧に無くすことが出来る。従って、チップ状回路部品マウント装置の信頼性を向上させることが出来る。
【出願人】 【識別番号】０００２０４２８４
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
【出願日】 平成９年（１９９７）１２月１３日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】北條 和由
【公開番号】 特開平１１−１７７２９３
【公開日】 平成１１年（１９９９）７月２日
【出願番号】 特願平９−３６２７２３