| 【発明の名称】 |
プリント配線板の製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】小林 誠
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| 【要約】 |
【課題】パッドの密着性の高いパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅張り積層板１０、２０にサーフィスビアホール用の穴１１ａ、２１ａを穴あけ、めっきを施し、回路形成し、ブラウン処理した後、この２枚の内層板１５、２５をプリプレグを介して回路パターン形成面を対向するようにすると共に表面に平均径７〜１０μｍで１〜３μｍの凹凸部を備える離型紙をこれらの内層板１０、２０の最外面に配して加熱、加圧して積層一体化して多層板４１ａを形成する工程と、この多層板４１ａから前記離型紙を剥離し、ブラウン処理した表面を平滑化する工程と、この平滑化した多層板にめっきを施す工程と、前記積層工程で形成されたサーフィスビアホール上にパッドを形成する工程とを有することを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 サーフィスビアホール上にパッドを有するプリント配線板の製造方法において、次の工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を穴あけする工程ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフィスビアホールを形成する工程ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工程ｄ）この内層板の表面を粗化する工程ｅ）前記工程で表面を粗化された少なくとも２枚の内層板をプリプレグを介して回路パターン形成面を対向するようにすると共に表面に平均径７〜１０μｍで１〜３μｍの凹凸部を備える離型紙をこれらの内層板の最外面に配して加熱、加圧して積層一体化し、多層板を形成する工程ｆ）この多層板から前記離型紙を剥離した後、その表面を機械研磨し、工程ｄで形成された粗化面のみを平滑化する工程ｇ）この平滑化した多層板にめっきを施す工程ｈ）工程ｂで形成されたサーフィスビアホール上にパッドを形成する工程【請求項２】 前記プリント配線板の製造方法において、次の工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を穴あけする工程ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフィスビアホールを形成する工程ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工程ｄ）この内層板の表面を粗化する工程ｅ）前記工程で表面を粗化された少なくとも２枚の内層板を過マンガン酸系溶液にて溶解する平均粒径７〜１０μｍのフィラーを均等に含有したプリプレグを介して回路パターン形成面を対向するようにし、離型紙をこれらの内層板の最外面に配して加熱、加圧して積層一体化し、多層板を形成する工程ｆ）この多層板から前記離型紙を剥離した後、その表面を機械研磨し、工程ｄで形成された表面層の粗化面を平滑化する工程ｇ）この多層板を過マンガン酸系の溶液にて処理して前記フィラーを溶解除去してプリプレグの表面を粗化する工程ｈ）このプリプレグの表面が粗化された多層板にめっきを施す工程ｉ）工程ｂで形成されたサーフィスビアホール上にパッドを形成する工程 |
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特にサーフィスビアホール上にパッドを有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーフィスビアホール（Surface Via Hole、以下、「ＳＶＨ」という。）上にパッドを有するプリント配線板の製造方法について、４層の場合を例にとって図３を用いて説明する。以下、このプリント配線板をパッドオンビアホールを有するプリント配線板といい、前記パッドをパッドオンビアホールという。
【０００３】（１）両面銅張り積層板（例えば、ＮＥＭＡ規格ＦＲ−４）１０を準備し、この両面銅張り積層板１０の所定位置にドリルでＳＶＨ用穴１１ａをあける（図３（Ａ））。
【０００４】（２）ＳＶＨ用穴１１ａを介して両面の導通を得るために両面銅張り積層板１０に無電解銅めっきと電解銅めっきを施してＳＶＨ１１を形成する（図３（Ｂ））。１２はこうして得られた銅めっき層である。この銅めっき厚はＳＶＨの接続信頼性を確保するため２０〜２５μｍに形成する。
【０００５】（３）この両面銅張り積層板１０の一方の銅箔にケミカルエッチング手段などにより、所望の回路パターン１３を形成する。この後ブラウン処理を施し、第１内層板１５を得る（図３（Ｃ））。このブラウン処理を施すのは、銅めっき層の表面を粗化し（図３（Ｃ−１））、後述する積層時のプリプレグとの密着性を良くするためである。
【０００６】（４）次に、両面銅張り積層板２０を準備し、（１）〜（３）と同じ工程を経て、第２内層板２５を製造する。第２内層板２５において、２１はＳＶＨ、２２は銅めっき層、２３は回路パターンである（図３（Ｄ））。
【０００７】（５）第１離型紙（ネオフロンタイプ）３２、第１内層板１５、プリプレグ３０、第２内層板２５、第２離型紙（ネオフロンタイプ）３４の順に重ね、加熱，加圧して積層一体化し、多層板４０ａを形成する（図３（Ｅ））。このとき、第１内層板１５の回路パターン形成面と第２内層板２５の回路パターン形成面を対向するように重ねる。
【０００８】（６）第１、第２離型紙３２、３４を剥離し、機械研磨し、ブラウン処理により粗化された銅めっき層の表面を平滑化し、多層板５０ａを形成する（図３（Ｆ）、図３（Ｆ−１））。
【０００９】（７）多層板５０ａに無電解銅めっきと電解銅めっきを施し、回路パターン５３、パッドオンビアホール５４を形成してパッドオンビアホールを有するプリント配線板５０を製造する（図３（Ｇ））。
【００１０】このようにして形成されたパッドオンビアホール５４には接続信頼性が必要である。そこで、接続信頼性をみるためにはんだ耐熱性の検証として２６０°Ｃのはんだ槽に２０秒間フロートさせるはんだフロート試験を実施したところパッドの剥離が確認された。これは、積層時の第１、２離型紙がネオフロンタイプでその表面の凹凸が平均１μｍ以下であり十分なアンカー効果が得られないことに原因があると考えられる。すなわち、サーフィスビアホール２１に浸入したプリプレグ３０の表面３０ａは図３（Ｆ−１）に図示するように第２離型紙３４の表面の平滑度がそのまま転写されるので、アンカー効果を有するには凹凸が不足し、その上に無電解銅めっきが施されるので、パッドオンビアホール５２の密着強度は０．８ｋｇ以下となり、十分な密着強度が得られないからである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法では、パッドの密着強度が不足し、パッドの剥離が生じる可能性があり、従って実装時に十分な接続信頼性が得られず、まして部品交換時の十分な接続信頼性が得られないという問題点があった。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、積層時にサーフィスビアホールに浸入したプリプレグ３０の表面３０ａに凹凸を付けることでアンカー効果を生じさせ、パッドオンビアホールとの密着性を向上させ、接続信頼性の高いパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題の解決のために次の製造方法を提供する。
【００１３】第１の方法は、次の工程を有するパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法である。
ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を穴あけする工程ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフィスビアホールを形成する工程ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工程ｄ）この内層板の表面を粗化する工程ｅ）前記工程で表面を粗化された少なくとも２枚の内層板をプリプレグを介して回路パターン形成面を対向するようにすると共に表面に平均径７〜１０μｍで１〜３μｍの凹凸部を備える離型紙をこれらの内層板の最外面に配して加熱、加圧して積層一体化し、多層板を形成する工程ｆ）この多層板から前記離型紙を剥離した後、その表面を機械研磨し、工程ｄで形成された粗化面のみを平滑化する工程ｇ）この平滑化した多層板にめっきを施す工程ｈ）工程ｂで形成されたサーフィスビアホール上にパッドを形成する工程【００１４】第２の方法は、次の工程を有するパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法である。
ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を穴あけする工程ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフィスビアホールを形成する工程ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工程ｄ）この内層板の表面を粗化する工程ｅ）前記工程で表面を粗化された少なくとも２枚の内層板を過マンガン酸系溶液にて溶解する平均粒径７〜１０μｍのフィラーを均等に含有したプリプレグを介して回路パターン形成面を対向するようにし、離型紙をこれらの内層板の最外面に配して加熱、加圧して積層一体化し、多層板を形成する工程ｆ）この多層板から前記離型紙を剥離した後、その表面を機械研磨し、工程ｄで形成された表面層の粗化面を平滑化する工程ｇ）この多層板を過マンガン酸系の溶液にて処理して前記フィラーを溶解除去してプリプレグの表面を粗化する工程ｈ）このプリプレグの表面が粗化された多層板にめっきを施す工程ｉ）工程ｂで形成されたサーフィスビアホール上にパッドを形成する工程【００１５】
【発明の実施の形態】次に、図を用いて本発明のパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造方法について詳しく説明する。図１は本発明によるパッドオンビアホールを有するプリント配線板の製造法の１実施形態を示す図、図２はもう一つの実施形態を示す図である。図１、２においても、４層の場合について説明し、図３と同じものには同じ符号を付与し、その説明を省略する。
【００１６】まず、図１に示す実施形態について説明する。
（１）前記図３で用いたのと同様な銅張り積層板１０、２０を用意し、この銅張り積層板１０、２０に前記図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程と同じ工程（図１（Ａ）〜（Ｄ））を経て、第１内層板１５と第２内層板２５を得る。
【００１７】（２）表面に平均径７〜１０μｍで１〜３μｍの凹凸部を備える第１離型紙（例えば、パコビア）３２ａ、第１内層板１５、プリプレグ３０、第２内層板２５、第１離型紙３２ａと同じものでなる第２離型紙３４ａの順に重ね、加熱，加圧して積層一体化し、多層板４１ａを形成する（図１（Ｅ））。こうすることによって、積層時にサーフィスビアホール２１に浸入したプリプレグ３０の表面３０ａに前述した第１、第２離型紙の凹凸が転写される。また、このとき第１内層板１５の回路パターン形成面と第２内層板２５の回路パターン形成面を対向するように重ねるようにする。
【００１８】（３）この多層板４１ａから第１、第２離型紙３２ａ、３４ａを剥離し、機械研磨して銅めっき層の表面を平滑にし、多層板５１ａを得る（図１（Ｆ））。ここで、化学研磨を用いないで、機械研磨を用いるのはプリプレグ３０の表面３０ａの凹凸を研磨しないようにするためである（図１（Ｆ−１））。つまり、プリプレグ３０の表面３０ａは銅めっき層より少しへこんでいるので機械研磨では研磨面から外れるからである。
【００１９】（４）粗化面を平滑化した多層板５１ａに無電解銅めっきと電解銅めっきを施し、回路パターン５３、パッドオンビアホール５４を形成してパッドオンビアホールを有するプリント配線板５０を製造する（図１（Ｇ））。
【００２０】このようにして製造したパッドオンビアホールを有するプリント配線板はプリプレグ３０の表面３０ａに凹凸が残存するのでアンカー効果が得られ、パッドオンビアホールの密着性が向上する。
【００２１】次に、図２を用いて、もう一つの実施形態について説明する。
（１）前記図３で用いたのと同様な銅張り積層板１０、２０を用意し、この銅張り積層板１０、２０に前記図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程と同じ工程を経て、第１内層板１５と第２内層板２５を得る（図省略）。
【００２２】（２）従来例で使用したものと同じ材質の第１離型紙（ネオフロンタイプ）３２、第１内層板１５、過マンガン酸系溶液にて溶解する平均粒径７〜１０μｍのフィラー３６を均等に含有したプリプレグ３１、第２内層板２５、第１離型紙と同じものでなる第２離型紙３４の順に重ね、加熱，加圧して積層一体化し、多層板４２ａを形成する（図２（Ａ））。このとき第１内層板１５の回路パターン形成面と第２内層板２５の回路パターン形成面を対向するように重ねるようにする。
【００２３】（３）この多層板４２ａから第１、第２離型紙３２、３４を剥離し、機械研磨して銅めっき層の表面を平滑にし、多層板４２ｂを得る（図２（Ｂ））。ここで、化学研磨を用いないで、機械研磨を用いるのは前述した理由による。
【００２４】（４）多層板４２ｂを過マンガン酸系の溶液にて処理して積層時にサーフィスビアホール２１に浸入したプリプレグ３１の表面３１ａにあるフィラー３６を溶解除去してプリプレグ３１の表面３１ａを粗化し、多層板４２ｃを得る（図２（Ｃ）、図２（Ｃ−１））。
【００２５】（５）多層板４２ｃに無電解銅めっきと電解銅めっきを施し、回路パターン５３、パッドオンビアホール５４を形成してパッドオンビアホールを有するプリント配線板５２を製造する（図省略）。
【００２６】このようにして製造したパッドオンビアホールを有するプリント配線板はプリプレグ３１の表面３１ａが粗面化され凹凸が付けられるのでアンカー効果が得られ、パッドオンビアホールの密着性が向上する。
【００２７】本実施形態では、４層の場合を例に説明してあるが、４層以上のプリント配線板も前述の内層板を必要に応じて増やすことで製造できる。
【００２８】
【発明の効果】本発明により製造したパッドオンビアホールを有するプリント配線板は、以上説明したように、パッドを形成する下のサーフィスビアホールに浸入するプリプレグの表面に凹凸が形成されるのでアンカー効果が得られるからパッドオンビアホールの密着性が向上する。従って、接続信頼性の高いパッドオンビアホールを有するプリント配線板を提供できる。特に、請求項１の発明によれば、新規の工程を必要としないので、製造コストを引き上げることなく、接続信頼性の高いパッドオンビアホールプリント配線板を提供できる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２２７８３６
【氏名又は名称】日本アビオニクス株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１０月２３日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１２６９７０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）５月１１日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−３０９２５１ |
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