| 【発明の名称】 |
プリント配線基板 |
| 【発明者】 |
【氏名】荒川 浩一
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| 【要約】 |
【課題】半田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線板において、半田管理状態が可変した場合であっても半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板は絶縁基板１上の所定箇所にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部２を形成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半田付けする。半田溜めランド８は前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部９を有するように設ける。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁基板上に形成されるランド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】 絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もしくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】 絶縁基板に４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前記フラットパッケージＩＣの各リードに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】 前記フラットパッケージＩＣの前方半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ランド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩＣリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田引きランドを形成することを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ディップ法を用いて電子部品の半田付を行うプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板にフロー半田（半田ディップ法）を用いて電子部品を前記プリント配線板に形成されるランド部に半田付けする場合、前記ランド間の半田ブリッジの発生を防止するため、実開平１−７３９６７号公報に示すプリント配線板が提案されている。このプリント配線基板を、図８，図９に示す。図中、１は紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等からなる絶縁基板であり、２は絶縁基板１上に複数形成される銅等の導電材料からなるランド部であり、この複数のランド部２は、各々のランド部２が電気的に離間するとともに、半田付け進行方向Ｘに対して列状に配設されている。３はＩＣコネクタ等の電子部品４のリード５を挿通する貫通孔である。６は半田付け進行方向Ｘに対し、後端に位置するランド部２を外側方向に引き延ばすことによって形成される半田ブリッジ防止用ランドである。この半田ブリッジ防止用ランド６を備えたプリント配線基板は、自動半田付装置によるフロー半田工程により複数のリード５を列状に形成する電子部品４を半田付けした場合であっても、複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２と、このランド部２に隣接して設けられるランド部２との間の半田ブリッジを抑えることができるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述したプリント配線基板は、図９（ｂ）に示すように、プリント配線基板の半田槽への投入角度、噴流角度等の様々な半田条件の変化により、半田ブリッジ防止用ランド６から半田が離れるときに、半田ブリッジ防止用ランド６に多く付着する半田が、表面張力により半田ブリッジ防止用ランド６を形成するランド部２に隣接するランド部２に乗り移り半田ブリッジ７が発生してしまうといった問題点を有しており、更なる改良が望まれている。
【０００４】そこで、本発明は前記問題点に着目し、半田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線板において、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配線基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解決するため、絶縁基板上に形成されるランド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものである。
【０００６】また、絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もしくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものである。
【０００７】また、絶縁基板に４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前記フラットパッケージＩＣの各リードに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものである。
【０００８】また、前記フラットパッケージＩＣの前方半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ランド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩＣリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田引きランドを形成するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、半田ディップ法によりランド部に電子部品を半田付けするプリント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことに特徴を有するものである。例えば、絶縁基板１上の所定箇所にＩＣコネクタ等のリード５が列状に複数並ぶ電子部品４に対応するランド部２を形成し、半田ディップ法により電子部品４をランド部２に半田付けするプリント配線基板に、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対し、複数のランド部２の内、後端に位置するランド部２もしくは後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ部９（２４）を有する半田溜めランド８（２３）を設けることにより、半田管理状態が変化した場合であっても列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘに対し後端のランド部２と、このランド部２に隣接して設けられるランド部２との間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
【００１０】また、くびれ部９を備える半田溜めランド８を、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Ｘに対し、後端に位置するランド部２の後方近傍に形成することにより、半田ブリッジの発生の防止するとともに、電子部品４の半田接合強度も良好に確保できるものである。
【００１１】また、絶縁基板１に４方向リードフラットパッケージＩＣ１３の一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、フラットパッケージＩＣ１３の各リード２０に対応する前方半田ランド群１４及び後方半田ランド群１５を絶縁基板１に対し斜めに形成し、半田ディップ法によりプラットパッケージＩＣ１３を各ランド群１４，１５に半田付けするプリント配線基板に、各後方半田ランド群１５間に、半田を各後方半田ランド群１５より後方に引き寄せる後方半田引きランド１７を形成するとともに、後方半田引きランド１７にくびれ部１９を有する半田溜めランド１８を形成することにより、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半田ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジを防止することができる。
【００１２】また、フラットパッケージＩＣ１３の前方半田ランド群１４と後方半田ランド群１５との間に、各ランド群１４，１５の各ランド部２１に接触するフラットパッケージＩＣ１３のリードの接触部２２と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田引きランド１６を形成することにより、側方半田ランド１６の近傍に位置する前方半田ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド部２１間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群１５へ良好に流すことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１４】図１は本発明の第１実施例のプリント配線基板を示す平面図、図２は前記プリント配線基板の要部断面図、図３は前記プリント配線基板の半田付け状態を示す図、図４は本発明の第２実施例のプリント配線基板を示す平面図、図５はフラットパッケージＩＣの接合状態を示す図、図６は前記フラットパッケージＩＣのランド（側方半田引きランド）を示す平面図、図７は本発明の第３実施例を示すプリント基板の平面図である。
【００１５】図１から図３を用いて本発明の第１実施例を説明する。図中、１は絶縁基板１、２はランド部２、３は貫通孔、４はＩＣコネクタ等の列状に配設されたリード５を有する電子部品、８は本発明の特徴なる半田溜めランドである。
【００１６】第１実施例におけるプリント配線基板は、列状に配設されたランド部２の内、プリント配線基板の半田付け進行方法Ｘに対し後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ部９を有する半田溜めランド８を設けた点に特徴を有するものである。この半田溜めランド８は、ランド部２の近傍に配設できるように円弧状の側部を有する第１の半田溜めランド１０と、第１の半田溜めランドよりも大きな面積を有する第２の半田溜めランド１１とを有し、第１の半田溜めランド１０と第２の半田溜めランド１１とはくびれ部９を介し一体に形成されている。
【００１７】前述したような半田溜めランド部８を備えるプリント配線基板の半田付け状態は、図３に示すようになる。プリント配線基板は、所定の角度をもって半田槽（フロー半田）に投入され、所定の高さで噴流される噴流半田１２にプリント配線基板の各ランド部２が浸かって、電子部品４の各リード５が各ランド部に半田付けされるものであるが［図３（ａ）］、プリント配線基板が半田付け進行方向Ｘに進み、半田噴流１２が半田溜めランド８から離れる際に［図３（ｂ）］、第２の半田溜めランド１１に付着した半田が、表面張力により半田付け進行方向Ｘ側へ戻ろうとするが、第２の半田溜めランド１１から第１の半田溜めランド１０の半田が戻ろうとする経路を幅狭とするくさび部９を形成することにより、半田の戻りを抑制することができるため、従来のように列状に並ぶ複数のランド部２の内、半田付け進行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２と、このランド部２に隣接するランド部２との間の半田ブリッジの発生を防ぐことができるものである［図３（ｃ）］。前述したことは、図２，図３（ｃ）における半田溜めランド８の半田の付着状態からも確認できる。即ち、第２の半田溜めランド１１から第１の半田溜めランド１０にかけて半田の付着状態が少なくなっており、くさび部９で半田の戻りが抑制されたことが分かる。
【００１８】かかる第１実施例において、前述したようにランド部２間の半田ブリッジを防止できるとともに、半田溜めランド８をランド部２と別に形成することで、全てのランド部２の半田付け状態が電子部品４のリード５を中心として左右均等のフィレットを形成できることから、電子部品４の半田接合強度も良好に確保できるものである。
【００１９】次に、図４から図６を用いて第２実施例を説明する。図中、１は絶縁基板、１３は４方向リードフラットパッケージＩＣ（電子部品）であり、このフラットパッケージＩＣ１３は、半田付け進行方向Ｘに対し一つの角部が先頭になるように後述する半田ランド群上に斜めに実装される。１４，１５は絶縁基板１上に形成され、フラットパッケージＩＣ１３を半田付けするための前方半田ランド群及び後方半田ランド群、１６は各前方半田ランド群１４と各後方半田ランド群１５との間に形成され、後で詳述する側方半田引きランド、１７は各後方半田ランド群１５間に形成される後方半田引きランドであり、この後方半田引きランド１７は、フラットパッケージＩＣ１３の角部近傍に略菱形形状で形成され、各後方半田ランド群の近くに配設される。１８は後方半田引きランド１７から半田付け進行方向に対し後方に延長形成される半田溜めランドであり、この半田溜めランド１８は、後方半田引きランドとの接続部において第１実施例と同様にくびれ部１９を形成している。
【００２０】前述したように第２実施例では、半田付け進行方向Ｘに対し後端となる後方半田引きランド１８の後方に、くびれ部１９を有する半田溜めランド１８を形成することに特徴を有するものである。
【００２１】かかる構成のプリント配線基板にフラットパッケージＩＣ１３を実装し、半田槽に投入してフロー半田を行うと、半田は、各前方半田ランド群１４上に配設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード２０から各側方半田引きランド１６を介し各後方半田ランド群１７上に配設されたフラットパッケージＩＣ１３のリード２０に流れ、後方半田引きランド１９及び半田溜めランド１８に引かれることになる。従って、図３で示すような半田槽の半田噴流１２が半田溜めランド１８から離れる際の表面張力によって、半田付け進行方向Ｘ側へ戻ろうとする半田は、くびれ部１９で抑制されることになるため、後方半田引きランド１７近傍に位置する各後方半田ランド群１５のランド部２１間における半田ブリッジを防止することができる。
【００２２】また、かかる第２実施例では、側方半田引きランド１６にも特徴を有するものである。各側方半田引きランド１６は、各半田ランド群１４，１５の各ランド部２１と対向する対向部を有する略円弧形状からなるもので、前記対向部の幅ｗ１は、フラットパッケージＩＣ１３のリード２０における各ランド部２１との接触部２２の幅ｗ２と同等な幅に設定される。
【００２３】各側方半田引きランド１６を前述した形状に形成することにより、各前方半田ランド群１４からの半田をスムーズに各後方半田ランド群１５に流すことができる。即ち、必要以上に大きいランドを形成しないようにすることで、半田付けに必要のない余分の半田が各側方半田引きランド１６に残ることが無くなるため、半田の流れを前方半田ランド群１４から後方半田ランド群１５へ良好に流すことができるとともに、表面張力による半田で側方半田ランド１６の近傍に位置する前方半田ランド群１４及び後方半田ランド群１５のランド部２１間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
【００２４】次に、図７を用いて第３実施例を説明する。第３実施例は、第１実施例と同様な列状に複数並んだランド部２の後端のランド部２に半田溜めランドを形成している。第１実施例における半田溜めランド８は、列状に複数並んだランド部２の半田付け進行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２の後方近傍にくびれ部９を有する半田溜めランド８を形成するものであったが、第３実施例は、列状に複数並んだランド部２の半田付け進行方向Ｘに対し後端に位置するランド部２に、半田溜めランド２３をくびれ部２４を介し一体に形成した点に第１実施例との差異があるが、第１実施例と同様にランド部２間の半田ブリッジを良好に防止できるものである。
【００２５】かかる本発明は、前述した各実施例で述べたように、フロー半田工程（半田ディップ法）により、電子部品をランド部に半田付けするプリント配線基板に適用されるものであって、半田付け進行方向Ｘに対し後端に位置するランド部もしくは後端に位置するランド部の後方近傍にくさび部を有した半田溜めランドを形成することで、フロー半田付けにおける半田管理状態が変化した場合であっても半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線基板を提供するものである。
【００２６】尚、本発明は、前述した各実施例以外にも適用可能であり、半田ブリッジの発生が考えられるランド部もしくは前記ランド部の近傍にくさび部を有する半田溜めランドを設けるように形成するものであれは良く、例えば、抵抗やコンデンサ等を半田付けする通常のランド部が半田付け進行方向に対し重複して並ぶような場合は、前記半田付け進行方向に対し後端となる位置に形成されるランド部もしくは前記ランド部の後方近傍にくさび部を有する半田溜めランドを形成することで前記各実施例同様な効果が得られるものであり、本発明は前記各実施例に限定されるものではない。
【００２７】また、本実施例ではフロー半田（半田ディップ）により半田付けするプリント配線基板であったが、溶融半田に浸漬し、半田ディップするプリント配線基板に本発明の構造を適用しても良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板上に形成されるランド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、絶縁基板上にＩＣコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もしくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、絶縁基板に４方向リードフラットパッケージＩＣの一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前記フラットパッケージＩＣの各リードに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッケージＩＣを前記各ランド群に半田付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであることから、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
【００２９】また、前記フラットパッケージＩＣの前方半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ランド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージＩＣリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田引きランドを形成することにより、前記側方半田ランドの近傍に位置する前記前方半田ランド群及び前記後方半田ランド群のランド部間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の流れを前記前方半田ランド群から前記後方半田ランド群へ良好に流すことができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３１５１２
【氏名又は名称】日本精機株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１０月２４日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１２６９６０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）５月１１日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−２９２８６５ |
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