電子機器用筐体

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【発明の名称】	電子機器用筐体
【発明者】	【氏名】高橋達彦【氏名】田口正明【氏名】村山穣【氏名】渡辺文雄【氏名】濱田孝幸
【要約】	【課題】【解決手段】

【特許請求の範囲】
【請求項１】発熱する電子部品を搭載するプリント基板（２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４０）とを備える電子機器用筐体において、前記レ―ル（１００）は断面略コの字状で、この先端につばを有し、前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの一方のつばに係合する案内ラッチ部（１１０）と、前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの他方のつばに係合すると共に、弾性力により当該レ―ルに圧接するスライダを有する圧接ラッチ部（１２０）と、を具備することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】前記案内ラッチ部は前記ベ―スに設けられた取付け穴（４２）と係合する爪部（１１２）と引掛用突起（１１１）を有し、前記圧接ラッチ部は前記ベ―スに設けられた取付け穴（４３）と係合する爪部（１２２）と引掛用突起（１２１）を有し、前記電子機器用筐体をレ―ルに取り付ける場合に、これら案内ラッチ部と圧接ラッチ部を前記ベ―スに装着することを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
【請求項３】前記圧接ラッチ部は、少なくとも前記レ―ルのつばの幅に相当する範囲で移動するスライダ（１２３）と、このスライダに設けられたつまみ部（１２４）と、のこのスライダに前記レ―ルに近付く方向の弾性力を与えるバネ部（１２５）とを具備し、前記スライダ部と前記レ―ルとの係合を解除する場合は、前記つまみ部を操作して前記バネ部の弾性力に打ち勝って前記スライダ部を移動させることを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
【請求項４】発熱する電子部品を搭載するプリント基板（２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４０）とを備える電子機器用筐体において、前記プリント基板の両側辺に取付けられる端子台（２５）と、前記プリント基板と筐体平面との間に設けられる補助プリント基板（５０）と、この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント基板に取付けられる補助フレ―ム（６０）と、を具備し、前記補助フレ―ムはこの端子台に固定されると共に、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態に取付けることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項５】前記端子台を取付けたプリント基板に対して、この端子台の長手方向両端に位置するカバ―保持台（２９）を有すると共に、この筐体の幅をほぼプリント基板に取付けた端子台の内側間隔と等しくし、このカバ―保持台に両端が取付けられて、当該端子台を覆う端子台カバ―（８４）を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子機器用筐体。
【請求項６】前記端子台カバ―は、カバ―保持台と対峙する面であってこの端子台カバ―両方の端部に設けられた係合部（８４３）と、この係合部の端部外側に設けられた固定突起部（８４１）と、この係合部の端部内側に設けられたこの固定突起部の突起量よりも低い可動突起部（８４４）と、端子台を覆う曲げ剛性の小さな薄板部（８４４）を有し、前記カバ―保持台は、この係合部と係合するものであって、前記固定突起部と係合する深さの凹部（２９１）と、前記可動突起部と係合する僅かな高さの小突起（２９２）を有し、前記端子台カバ―を前記カバ―保持台に取付けるに際して、前記薄板部を屈曲させて前記固定突起部を前記凹部に差し込み、次に前記係合部にカバ―保持台方向の押圧力を加え、前記可動突起部を前記小突起と係合させることを特徴とする請求項５記載の電子機器用筐体。
【請求項７】発熱する電子部品を搭載するプリント基板（２０）と、このプリント基板を囲う筐体（１０）と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―ス（４０）とを備える電子機器用筐体において、前記プリント基板と筐体平面との間に設けられと共に、電池の収容される電池収容部を有する補助プリント基板（５０）と、この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント基板に取付けられる補助フレ―ム（６０）と、前記筐体に設けられた当該電池収容部に電池を挿入する開口部（１６）と、この開口部を覆うカバ―（８２）と、を具備し、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態に取付けることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項８】前記補助プリント基板は、電池の収容される電池収容部と、この電池収容部に隣接して設けられたコネクタ（５５）を有し、前記筐体はこの電池収容部から電池を挿入する開口部（１６）と、これに隣接して設けられたこのコネクタが内部に存在するコネクタ穴（１９）を有し、この開口部とコネクタ穴の両方を覆う第１の状態と、この開口部を覆いコネクタ穴が露出する第２の状態とを有するカバ―（８２）を設けたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用筐体。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はラックマウント型の計器類に使用される電子機器用筐体に係り、特に筐体小型化と組立作業性を改良した構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には、例えば工作機械や制御盤の内部に装着される制御機器がある。この様な制御機器用の筐体にあっては、内部装着を実現する関係で小型のものが望ましい。この様な筐体として、例えば本出願人の提案に係る特開平１－２００６９９号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、筐体を小形化するには次のような解決課題が存在している。
(i) ＤＩＮレ―ルへの取付け電子機器用筐体はＤＩＮ（ドイツ工業規格）レ―ルや壁体に取付けられるのを通例としている。この場合、ＤＩＮレ―ル取付けユニットを筐体に設ける必要があるが、そのユニットは装置を大形化させると共に、壁体取付に使用する場合には冗長になるという課題があった。実開昭６３－３３６８６号公報や特開平２－３１０９９９公報には、ＤＩＮレ―ル取付けユニットが開示されている。しかし、これらのユニットは筐体に固定されているので、筐体がＤＩＮレ―ル取付けユニット分だけ大きくなると共に、ＤＩＮレール以外の装着用途では、ＤＩＮレ―ル取付けユニット分だけコスト高になるという課題があった。
【０００４】(ii) 端子台やプリント基板の保持従来プリント基板は、大形であったために剛性が不足し、筐体側に設けた案内溝で両端を支持すると共に中央部をネジ止めしていた。しかし、プリント基板が小形化してくると相対的に剛性が増大してくるので、補強用の部品を無くして部品数を削減することが望まれている。
【０００５】また２枚のプリント基板を重ねて使用する場合にも、一方のプリント基板にネジ止めして他方のプリント基板を固定することが行われている。しかし、ネジ止めする部分には電子部品を配置することが出来ず、実装密度の低下を招来すると共に、ネジ止めに付随する組立作業の増大を招くという課題がある。また、実開平２－９１３９４公報には、複数のプリント基板を可撓性ケーブルで接続して、折り畳むようにして収容する技術が開示されている。しかし、可撓性ケーブルでは曲率に制限があり、積み重ねられるプリント基板の間隔を狭くするのに制限があり、小型化に限界があった。
【０００６】上記課題を解決する本発明の第１の目的は、ＤＩＮレ―ル取付機能を有する小型の筐体を提供するにある。第２の目的は、部品数の削減と一方向からの積上げ式組立により組立作業の容易な装置を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成する第１の発明は、発熱する電子部品を搭載するプリント基板と、このプリント基板を囲う筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―スとを備える電子機器用筐体において、前記レ―ルは断面略コの字状で、この先端につばを有している。また、前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの一方のつばに係合する案内ラッチ部と、前記ベ―スに着脱自在に装着され、レ―ルの他方のつばに係合すると共に、弾性力により当該レ―ルに圧接するスライダを有する圧接ラッチ部とを具備することを特徴としている。
【０００８】これにより、電子機器用筐体をＤＩＮレ―ルに取付ける場合は、案内ラッチ部と圧接ラッチ部をベ―スに装着する。壁体に電子機器用筐体を取付ける場合は、ベ―スに案内ラッチ部と圧接ラッチ部を装着する必要はなく、電子機器用筐体が小型で済む。
【０００９】上記第２の目的を達成する第２の発明は、発熱する電子部品を搭載するプリント基板と、このプリント基板を囲う筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―スとを備える電子機器用筐体において、前記プリント基板の両側辺に取付けられる端子台と、前記プリント基板と筐体平面との間に設けられる補助プリント基板と、この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント基板に取付けられる補助フレ―ムとを具備している。そして、前記補助フレ―ムはこの端子台に固定されると共に、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態に取付けることを特徴としている。
【００１０】これらの作用として、補助プリント基板はプリント基板上に位置し、プリント基板のみでは不足する実装面積を補完し、２階建てとして筐体の大きさを小形化している。補助フレ―ムは補助プリント基板と一体化して、プリント基板への取付け作業を容易にする。端子台は、プリント基板の構造材としても用いられる。
【００１１】上記第２の目的を達成する第３の発明は、発熱する電子部品を搭載するプリント基板と、このプリント基板を囲う筐体と、この筐体を壁体若しくはレ―ルに取付けるベ―スとを備える電子機器用筐体において、前記プリント基板と筐体平面との間に設けられと共に、電池の収容される電池収容部を有する補助プリント基板５０と、この補助プリント基板と一体に保持されて前記プリント基板に取付けられる補助フレ―ム６０と、前記筐体に設けられた当該電池収容部に電池を挿入する開口部１６と、この開口部を覆うカバ―８２とを具備し、ベ―ス、プリント基板、補助フレ―ム、補助プリント基板の順に積層させて、筐体をこれらを覆う状態に取付けることを特徴としている。
【００１２】
【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。第１図は本発明の一実施例を示す構成概念図で、部品相互の組立て状態を表してある。図において、筐体１０は壁体取付面を除いて通風口１１及びこの通風口の大きさを制限するリブ１２を有している。通風口１１の大きさはネジなどの異物が筐体内部に侵入せず、しかも自然対流を妨げない大きさにする。リブ１２は、例えば格子状に側面に設ける。係合部１３は、筐体１０側面下側の短辺に設けられた凹部又は開口部で、フレ―ム４５に設けられる爪部４６が係合する。係合部１４は筐体１０側面下側の長辺に設けられた凹部又は開口部で、端子台２５に設けられる爪部２７が係合する。凹部１５は筐体１０側面上側の長辺に設けられたもので、プログラマ９０の装着に用いる。開口部１６は筐体１０の平面略中央に設けられたもので、電池７５の交換や図示しないＲＯＭパック装着の便宜のため設けられている。コネクタ穴１７は筐体１０の平面端部に設けられたもので、プログラマ９０やチェッカと接続するメインコネクタ５１が内部に位置している。表示カバ―１８は表示灯部５３を覆うもので、各発光体に面する場所では透光性の窓が設けられている。コネクタ穴１９は開口部１６と表示カバ―１８の間に設けられたもので、サブコネクタ５５が内部に位置している。カバ―保持台２９は、筐体１０の四隅に４カ所設けられたもので、端子台２５を覆う端子台カバ―８４の取付けをする。
【００１３】プリント基板２０は、パワ―トランジスタ等の発熱する電子部品２１やコンデンサ等の受動部品が搭載されている。端子台２５はプリント基板２０の長辺に装着されるもので、各端子には図示しない信号線が接続されると共に、補助プリント基板５０の取付に用いる凸状の固定部２６及び筐体１０との接続に用いる爪部２７が設けられている。端子台２５の両側には、カバ―保持台２９が位置している。
【００１４】緩衝材３０はプリント基板２０と接触して取付けられるもので、熱伝導率が高く電気的には絶縁材料で可撓性の材料よりなる。この様な材料はゴム、ゲル、ポッティング材、クッション材などのプラスチックであって、好ましくは熱伝導率などを改良するためシリカ等を添加すると良い。この厚さは、プリント基板２０から突出するリ―ドやハンダ上がり、及び両面実装をしている基板では実装された部品に比べて厚し、絶縁性を確保する。絶縁材３５は緩衝材３０とベ―ス４０との間に装着される剛性の高いゴム等よりなる板状のもので、熱伝導率は緩衝材３０と同程度の材料を用いて絶縁を確実にしている。緩衝材３０が可塑性を有する関係で、万が一にもプリント基板２０の端子に短絡が生じる虞があるので、念の為装着してある。
【００１５】ベ―ス４０は筐体１０の壁体５０取付側に位置するもので、絶縁材３５とも接触状態にある。材料としては、アルミや銅等の熱伝導率が高く壁体５０に取付けるのに必要な剛性を備えた材料を用いる。スタッド４１はベ―ス４０の四隅に設けられたもので、プリント基板２０を緩衝材３０及び絶縁材３５を挟んでネジ２８を用いて固定するのに使用する。取付穴４２はベ―ス４０の長辺の一方に２組設けられたもので、図示しないＤＩＮレ―ル取付ユニットを２組装着する。取付穴４３はベ―ス４０の他方の長辺中央に設けられたもので、同様に図示しないＤＩＮレ―ル取付ユニットを１組装着する。フレ―ム４５はベ―ス４０に取付けられる四辺形の枠状構造体で、ベ―ス４０とプリント基板２０の間にクリアランスを確保している。爪部４６はフレ―ム４５の短辺に各２個設けられたもので、弾性力により筐体１０の係合部１３と係合する。
【００１６】補助プリント基板５０は信号処理回路などが搭載されたもので、プリント基板２０に搭載することがノイズやコストの面から適当でない部品を収容している。例えば、配線上の理由から補助プリント基板５０を４層基板とし、プリント基板２０を両面基板とする。この補助プリント基板５０には、プログラマ９０と接続される端子を有するメインコネクタ５１やサブコネクタ５５を備えると共に、表示を行うＬＣＤ等の表示灯部５３も取付けられている。シ―ルド板５６は補助フレ―ム６０に取付けられて、補助プリント基板５０とプリント基板２０間の電磁気的絶縁をするもので、略正方形をしており、その一辺には突起５７が設けられている。
【００１７】補助フレ―ム６０は補助プリント基板５０をプリント基板２０上に支持するのに用いるもので、突起５７が嵌合する切欠６２とこの突起５７を有する辺と対向する辺が載荷される突起６３を有する。補助フレ―ム６０をプリント基板２０に取付けるには、ラッチ６１を端子台２５の固定部２６に係合させて行う。
【００１８】ホルダ７０は開口部１６から挿入されるもので、補助プリント基板５０に搭載された電池収納部７２と結合して円盤状の電池７４を収納する。コネクタカバ―８０は開口部１７を塞ぎ、カバ―８２は開口部１６及びコネクタ穴１９を塞ぎ、端子台カバ―８４はカバ―保持台２９に取付けて端子台２５を覆うもので、基本的には筐体１０内部に塵埃が侵入するのを防止している。
【００１９】プログラマ９０は筐体１０に装着されて、プリント基板２０や補助プリント基板５０に搭載された電子回路に対してデ―タの書込みやプログラムの確認を行うもので、四隅に設けられたラッチ９１が筐体１０の凹部１５に係合して取付が着脱自在に成されている。
【００２０】次にこのように構成された装置の機能について、機能ごとに分節する。
（１）ＤＩＮレ―ル取付機能第２図は筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付ける場合の全体図である。筐体１０はＤＩＮレ―ル１００に取付けられている。ここではＤＩＮレ―ル１００が柱１００ａの桁材としての働きもしている。
【００２１】第３図は筐体１０をＤＩＮレ―ルに取付ける場合の要部構成図で、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は側面図である。ＤＩＮレ―ル１００は電子機器を構造物に取付ける場合に標準的に使用されるレ―ルで、断面コの字状で先端につばを有する形状をしている。案内ラッチ部１１０はベ―ス４０の取付穴４２に装着されるもので、引掛用突起１１１と弾性力を有する爪部１１２によってベ―ス４０に固定される。圧接ラッチ部１２０は、ベ―ス４０の取付穴４３に装着されるもので、引掛用突起１２１と弾性力を有する爪部１２２によってベ―ス４０に固定されると共に、スライダ１２３によってＤＩＮレ―ル１００に圧接して固定が成される。スライダ１２３は中央付近に凸状の抓み部１２４を有し、片持ち梁状のバネ部１２５によって矢印Ａ方向に復元力を与えられており、溝部１２６に沿って移動する。
【００２２】スライダ１２３の位置をバネ部１２５に打ち勝って移動させれば、ＤＩＮレ―ル１００から外れて筐体１０を取り外すことができる。スライダ１２３の位置を中間にすれば、スライダとＤＩＮレ―ル１００とは接触していないので、ＤＩＮレ―ル１００方向への移動が可能になる。スライダ１２３に何も力を与えないと、バネ部１２５によりスライダ１２３がＤＩＮレ―ル１００に圧接して固定が成される。
【００２３】なお、ＤＩＮレ―ル１００ではなく通常の壁体に取付ける場合は、案内ラッチ部１１０と圧接ラッチ部１２０をベ―ス４０から取り外してネジ止めすることにより対処できる。ベ―ス４０の後ろに案内ラッチ部１１０と圧接ラッチ部１２０を取付ける構造にしたことにより、ＤＩＮレ―ル装着と壁体装着との間で筐体１０の大きさに大差が生じず、小型のもので済む。
【００２４】（２）放熱機能第４図は筐体１０の放熱メカニズムの説明図である。プリント基板２０にはパワ―トランジスタ等の発熱性電子部品２１が搭載されている。この発熱性電子部品２１で発生する熱は輻射、対流及び伝導により放熱される。輻射による放熱Ｑ１は、発熱性電子部品２１から筐体１０に熱が伝達され（Ｑ10）、次に筐体１０表面から赤外線が放射されることにより行われる。通常の熱設計では輻射の寄与が少ないので、無視される。対流によるものとしては、通風口１２で発生する自然対流による放熱Ｑ２並びにファンク―ラを用いた強制対流による放熱Ｑ２´がある。伝導による放熱は、発熱性電子部品２１の熱を筐体１０を取付ける壁体１００（ここではＤＩＮレ―ルや柱）に逃がすもので、伝導Ｑ３０～Ｑ３５並びにＱ３よりなる。ここで、伝導Ｑ３０は発熱性電子部品２１からプリント基板２０への伝導で、例えばリ―ドを介して行われる。伝導Ｑ３１はプリント基板２０の表面から裏面への伝導である。伝導Ｑ３２はプリント基板２０から緩衝材３０への伝導である。伝導Ｑ３３は緩衝材３０の表面から裏面への伝導である。伝導Ｑ３４は緩衝材３０からベ―ス４０への伝導である。伝導Ｑ３５はベ―ス４０の表面から裏面への伝導である。伝導Ｑ３はベ―ス４０から壁体１００への伝導である。ここでは構造体である壁体１００に放熱体の働きを兼用させている点に特色がある。
【００２５】プリント基板２０若しくは発熱性電子部品２１のリ―ドを介して緩衝材３０に伝達される。緩衝材３０は熱伝導率が高く、絶縁材３５も熱伝導率の高い材料とすることによりベ―ス４０への熱伝導がされる。ベ―ス４０は第２図に示すごとくＤＩＮレ―ル１００と接触しているので、すみやかに熱がＤＩＮレ―ル１００に伝導される。緩衝材３０及び絶縁材３５はプリント基板２０とベ―ス４０の間に適当な圧力で収容されているので、空気層などの熱伝導率の低い部分が実質的に排除される。
【００２６】この結果、筐体１０に比較してＤＩＮレ―ル１００という大きな構造物を放熱材として利用しているので、プリント基板２０上の電子部品の発熱が大きくても内部温度上昇を低く抑えることができる。
【００２７】第５図は自然対流による冷却の説明図である。ここでは通風口１１を塞がない位置、即ちリブ１２と重なる位置関係でプリント基板２０を筐体１０内部に取付けている。プリント基板保持部１８’は筐体１０内部に設けられたプリント基板２０の取付け位置を定めるもので、リブ１２の位置にプリント基板２０が来るような高さになっている。
【００２８】このようにすると、プリント基板２０に搭載された電子部品の発熱に起因する自然対流に対して通風口１１が通路としての機能を充分に発揮する。それによって、冷却が自然対流によっても充分に成される。なお、強制対流を併用する場合には適宜ファンを搭載すれば良い。
【００２９】（３）端子台の複合機能化第６図は端子台２５の概ね半分の部分に関する斜視図である。固定部２６はプリント基板２０側の面に設けられた小型の突起で、補助フレ―ム６０のラッチ６１と係合する。爪部２７はプリント基板２０側の面に設けられた固定部２６と同程度の大きさの突起で、筐体１０の係合部１４と係合する。撓み規制部２８’はプリント基板２０側の面のほぼ中央に設けられた爪部２７よりも大形の突起で、プリント基板２０と当接して端子台２５を実質的にプリント基板２０の補強材として作用させている。この端子台２５はプリント基板２０に２個一組で取付けられる。端子台２５を左右対象の形状とすることで、同一形状のものを取付け状態をプリント基板２０に合わせて変更して対処でき、部品の共用化が推進される。
【００３０】（４）補助プリント基板の保持第７図は補助フレ―ム６０を取付けた補助プリント基板５０の構成斜視図である。補助プリント基板５０はメインコネクタ５１と接続されるケ―ブル５２を有する。ケ―ブル５２はプリント基板２０と補助プリント基板５０を連絡するもので、例えば端子台２５に接続された入力用の各信号線からプリント基板２０を介して補助プリント基板５０に信号を与え、信号処理をして出力用の端子が割当てられた端子台２５に出力をするなどの入出力信号の連絡がされる。ＲＯＭソケット５４はＲＯＭパックと接続されるもので、ＲＯＭパックを交換することにより補助プリント基板５０の行う信号処理の内容を定めている。サブコネクタ５５は、例えば電池７４から電力を得るなどの用途に使用される。
【００３１】係止部６４は補助プリント基板５０側に突出した爪を有するもので、補助プリント基板５０の上下方向の動きを拘束する。電池室６５はホルダ７０に収容された電池７４を装着するための空間で、電池収容部７２と反対側の辺に斜面７６が設けられている。斜面７６はホルダ７０の着脱を用意にする。ＲＯＭ室６６はＲＯＭパックを収容する平面が設けられている。支持脚６７は補助プリント基板５０とプリント基板２０のクリアランスを確保するもので、隣接する支持脚６７との間は空隙にして空気の流通を確保している。けた部６８は補助プリント基板５０を装着する部分に設けられたもので、補助プリント基板５０とシ―ルド板５６の支持を担当する。切欠部６９はけた部６８に４カ所設けられたもので、図示しない筐体１０に設けられた位置決め突起と係合して、表示灯部５３と表示カバ―１８の矢印Ｂ方向の位置合せが成される。
【００３２】第８図は筐体１０と補助フレ―ム６０を組み合わせた状態の断面図である。けた部６８と補助プリント基板５０との間には空隙δが存在していて、表示灯部５３と表示カバ―１８の矢印Ｇ方向の位置合せが成される。空隙δが製造誤差や組立誤差を吸収して、製造上の良品率を増大させている。
【００３３】第９図は電池収納状態を説明する側面図で、電池収容部７２は断面で示してある。ホルダ７０は電池収容部７２から離脱する際に使用する指かけ部７０１と、電池収容部７２に装着する際用いるラッチ７０２と、電池７４の形状に合わせた扇形の辺を有するストッパ面７０３と、底面に設けられた一部切欠を有する当接面７０４よりなる。電池収容部７２はラッチ７０２と係合する開口部７２１と、ホルダ７０に収容された電池７４の上部電極７４１と圧接する上部接点７２２と、電池７４の下部電極７４２と圧接する下部接点７２３と、当接面７０４と接触するガイド面７２４よりなる。
【００３４】この様な装置では、まずホルダ７０に電池７４を挿入して第７図の状態とする。次に矢印の方向にホルダ７０を送ると、ラッチ７０２が開口部７２１と係合して固定が成される。すると接点７２１，７２２が電極７４１，７４２と接触して補助プリント基板５０に対する電力の供給が開始される。離脱する場合は、指かけ部７０１を押すとラッチ７０２と開口部７２１の係合が解除され、矢印と反対方向に移動でき、電池７４の交換などを行う。
【００３５】（５）プログラマの装着機能第１０図は筐体１０にプログラマ９０を装着する状態の説明図である。筐体１０は組み立て済みのものであり、従ってプリント基板２０、緩衝材３０、ベ―ス４０、補助プリント基板５０、補助フレ―ム６０等が筐体１０内部に収容されている。カバ―８２には、矢印Ｅ方向への移動を容易にする指掛け部８２８が一辺に設けられている。また係止部８２５が指掛け部８２８を挟んだカバ―８２の両辺に設けられている。プログラマ９０の表面には、入力を行うキ―スイッチ９８と、キ―の入力内容や筐体１０内部のデ―タを表示する表示部９９が設けられており、例えば液晶やＬＥＤが用いられる。
【００３６】第１１図はプログラマ９０の構成図で、（Ａ）は背面図、（Ｂ）は側面図、第１２図はプログラマ９０の装着される筐体１０の構成斜視図である。プログラマ９０は筐体１０に対して、水平方向Ｈと垂直方向Ｖの二方向を選択して装着しうる。図中、取付け足９２は剛性の大きなラッチ９２１，９２２を有する。取付け足９３は剛性の小さく変位しうるラッチ９３１と剛性の大きなラッチ９３２を有し、ラッチ９３１はラッチ９２１と向かい合っている。ラッチ９３２に沿った案内面９３３は、プログラマ９０を筐体１０に水平方向で取付ける際ガイドとして使用する。取付け足９４は剛性の小さく変位をするラッチ９４１，９４２を有する。ラッチ９４２はラッチ９３２と向かい合っており、またこれと平行な面に設けられた位置決め突起９４３はプログラマ９０を筐体１０に水平方向で取付ける際凹部１５と係合して位置決めをする。ラッチ９４１に沿った面に設けられた位置決め突起９４４はプログラマ９０を筐体１０に垂直方向で取付ける際凹部１５と係合して位置決めをする。取付け足９５はラッチ９４１と向かい合った剛性の大きなラッチ９５１と、ラッチ９２２と向かい合った剛性の小さなラッチ９５２を備えると共に、ラッチ９５１に沿った案内面９５３は、プログラマ９０を筐体１０に垂直方向で取付ける際ガイドとして使用する。コネクタ９６は取付け足９３と９４の間に設けられたもので、水平方向に取付けた際コネクタ穴１９を介してサブコネクタ５５と接続される。コネクタ９７は取付け足９２と９３の間に設けられたもので、垂直方向に取付けた際コネクタ穴１９を介してサブコネクタ５５と接続される。筐体１０には取付け足９２～９５に対応して凹部１５１～１５４が設けられている。
【００３７】このように構成された装置の取付けを次に説明する。プログラマ９０は一辺Ｌ１の正方形をしており、筐体１０の幅方向の最大幅Ｌ２（端子台２５を含む幅）とほぼ同じ値にして、水平／垂直のいずれの方向に取付けてもプログラマ９０が筐体１０からはみださない関係を確保している。筐体１０のプログラマ９０取付け側の幅Ｌ３はプログラマ９０の取付け足９２，９３の間隔とほぼ等しくなっており、凹部１５１と１５２若しくは凹部１５３と１５４の間隔Ｌ３は固定側ラッチ９２１と変位側９３１等の間隔とほぼ等しくなっている。筐体１０の凹部１５１と１５４の外側間隔Ｌ５及び内側間隔Ｌ６は、取付け足９２～９５の大きさ及びその間隔に対応したものになっている。コネクタ９６，９７と筐体１０との接続は、プログラマ９０が取付け足の案内面９３３，９５３や位置決め突起９４３，９４４によって変位を拘束されている関係で、着脱の際無用な力が作用せず接点の信頼性が確保される。
【００３８】（６）カバ―機能第１３図はカバ―８２と筐体１０の関係を説明する図で、両者を離脱した状態の正面断面図を示している。図において、カバ―８２は筐体１０の開口部１６に取付けられた状態で平面（上面）に表われる表面８２１と、裏面の一方の端部に設けられた当接面８２２と、他方の端部に設けられた当接面８２３と、これらの間に設けられた中央裏面８２４を有する。係止部８２５は中央裏面８２４に設けられた突起を有するもので、カバ―８２を筐体１０に固定する。突起部８２６は当接面８２２の端に設けられたもので、位置決めに用いる。ストッパ部８２７は当接面８２３と係止部８２５の間に設けられたステップ形状のものである。
【００３９】筐体１０は開口部１６の周囲に平面１０１を有する。この平面１０１は、カバ―８２が装着された状態では表面８２１とほぼ同一の平面を形成する。支持面１０２は当接面８２２と接触し、支持面１０３は当接面８２３と接触し、側方支持面１０４は中央裏面８２４と接触してカバ―８２の保持をする。窪み面１０５は係止部８２５と係合して、カバ―８２が筐体１０から脱落するのを防止している。凹部１０６は突起部８２６と係合して、カバ―８２の矢印Ｅ方向の移動を防止して位置決めをしている。衝止部１０７は支持面１０３の端部に設けられたもので、カバ―８２が矢印Ｅ方向に移動したときストッパ部８２７と当接して移動を停止する。この移動距離はコネクタ穴１９の幅に比べて大きくなっている。滑走面１０８は窪み面１０５と支持面１０３の間に設けられたもので、係止部８２５の底面が矢印Ｅ方向に移動する際滑走する。
【００４０】このように構成された装置の動作を次に説明する。最初カバ―８２が閉じている状態について説明する。当接面８２２，８２３及び中央裏面８２４はそれぞれ支持面１０２，１０３及び側方支持面１０４と当接している。コネクタ穴１９は中央裏面８２４によって覆われているので、プログラマ９０の装着及び電池交換やＲＯＭパック装着は出来ない状態になっている。また係止部８２５と窪み面１０５は係合し、突起部８２６も凹部１０６と嵌め合い関係にある。
【００４１】次に、カバ―８２を矢印Ｅ方向に移動させると、係止部８２５は窪み面１０５との係合が解除されて滑走面１０８に乗り上げると共に、突起部８２６も凹部１０６と嵌め合い関係を解除する。そして、衝止部１０７がストッパ部８２７と当接して、移動が抑止される。この状態でコネクタ穴１９が表われてプログラマ９０の筐体１０に対する装着が可能になると共に、電池７４カバ―やＲＯＭパックカバ―としての働きをカバ―８２がしている。この状態でカバ―８２を矢印Ｆ方向に移動させると、係止部８２５が滑走面１０８から離脱して開口部１６より内器が露出する。
【００４２】第１４図は端子台カバ―８４を説明する要部断面図である。端子台カバ―８４の端部にはカバ―保持台２９に固定するための、固定突起部８４１とこれよりも突起量の少ない可動突起部８４２を係合部８４３有している。端子台２５を覆う部分は薄板部８４４であり、剛性が低くなっている。カバ―保持台２９は、固定突起部８４１と係合する深さの凹部２９１と可動突起部８４２と係合する僅かな高さの小突起２９２を有している。
【００４３】このように構成された装置の組立を次に説明する。係合部８４３をカバ―保持台２９に位置させ、固定突起部８４１を凹部２９１に差込、続いて力を加えて可動突起部８４２と小突起２９２を係合させて、ラッチする。取外す場合には、薄板部８４４を厚み方向に変形させる。するとある一定以上の力が可動突起部８４２に作用して、小突起２９２との係合が解除される。すると力が固定突起部８４１に集中して、係合部８４３を含む薄板部８４４が曲げ変形して凹部２９１との係合が解かれて、端子台カバ―８４がカバ―保持台２９から外れる。
【００４４】（７）拡張モジュ―ルとの接続機能第１５図は筐体１０（基本モジュ―ル）と拡張モジュ―ル２００を接続する状態の構成斜視図である。拡張モジュ―ル２００は筐体１０の補助プリント基板５０の機能のみでは不足する場合に、機能を付加する為に用いるもので、ケ―ブルを極力短くする関係で隣接して取付けるのを原則にしている。拡張モジュ―ル２００は、下流側のモジュ―ルとの接続に使用するコネクタカバ―２１０と上流側のモジュ―ルとの接続に使用する固定側ケ―ブルカバ―２２０を平面のそれぞれの端部に有している。コネクタカバ―２１０の形状は、コネクタ穴１７を覆うコネクタカバ―８０と略同一形状になっている。フラットケ―ブル２２２は基本モジュ―ル若しくは上流側拡張モジュ―ルとこの拡張モジュ―ル２００とを電気的に接続する信号線で、一端には固定側ケ―ブルカバ―２２０を有し、他端には可動側ケ―ブルカバ―２３０を有している。端子台２５０は信号線を拡張モジュ―ル２００に接続するもので、基本モジュ―ルの端子台２５に比べると長さが短くなっている。端子台カバ―２６０は端子台２５０を覆うものである。
【００４５】第１６図は筐体１０と拡張モジュ―ル２００を接続した状態の構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）はプリント基板相互の電気的接続関係を明瞭にした図である。コネクタ穴１７には、ラッチ２３１を有する可動側ケ―ブルカバ―２３０がコネクタカバ―８０に代えて装着してあり、メインコネクタ５１と接続コネクタ２３２が接続される。固定側ケ―ブルカバ―２２０と可動側ケ―ブルカバ―２３０は左右対象の形状になっており、筐体１０や拡張モジュ―ル２００の平面の高さに比較して僅かに高い高さの面を有していて、フラットケ―ブル２２２の接続によりモジュ―ル平面に過大な凹凸が生じないように配慮している。固定側ケ―ブルカバ―２２０は、プリント基板２４０と接続された拡張コネクタ２２１を覆っており、可動側ケ―ブルカバ―２３０はメインコネクタ５１と接続される接続コネクタ２３２を覆っている。両コネクタ２２１，２３２の間はフラットケ―ブル２２２で接続されている。拡張コネクタ２４２はプリント基板２４０に装着されたもので、コネクタカバ―２１０により覆われている。
【００４６】このように構成された装置では、拡張モジュ―ル２００側に筐体１０と接続する可動側ケ―ブルカバ―２３０を設けている。そこで、拡張モジュ―ル２００を有しない筐体１０に対しては余計な部品が殆ど装着されておらず、追加費用の増大が少なくて済む。またケ―ブルカバ―２２０，２３０によってフラットケ―ブル２２２が覆われているので、フラットケ―ブル２２２は筐体表面に表われず、保護されている。また、この拡張モジュ―ル２００に他の拡張モジュ―ル２００ａを接続する場合には、上流側の拡張モジュ―ル２００のコネクタカバ―２１０を取り外し、下流側の拡張モジュ―ル２００ａの可動側ケ―ブルカバ―２３０を装着すれば、拡張コネクタ２４２と接続コネクタ２３２により両者の電気的な接続が行える。
【００４７】（８）組立作業第１図に戻って、電子機器用筐体の組立作業について説明する。まず、電子部品や端子台２５の取付けられたプリント基板２０を、緩衝材３０、絶縁材３５及びフレ―ム４５を介してベ―ス４０にネジ２８を用いて取付ける。次に補助プリント基板５０をシ―ルド板５６を介して補助フレ―ム６０に装着し、これをプリント基板２０に取付け、必要に応じてケ―ブル５２の接続を行う。筐体１０は補助プリント基板５０を搭載したプリント基板２０を覆い、各種カバ―で覆う。
【００４８】ＤＩＮレ―ルに取付ける場合は、案内ラッチ部１１０及び圧接ラッチ部１２０をベ―ス４０に取付ける。プログラマ９０は筐体１０に搭載可能であるし、カバ―８２を開閉して電池７４の交換やＲＯＭパックの交換をする。この様な積み重ね構造にしたので、組立作業が容易であることが了解される。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
■ 電子機器用筐体をＤＩＮレ―ルに搭載するか壁体に搭載するかに応じて、案内ラッチ部１１０と圧接ラッチ部１２０をベ―ス４０から着脱すれば良いので、壁対に取付けない場合にはこれらの部品を取外すことにより電子機器用筐体が小型で済む。
【００５０】■ 補助プリント基板５０を補助フレ―ム６０を介してプリント基板２０に取付けているので、組立作業が容易であると共に、補助フレ―ム６０を端子台２５に取付けているのでプリント基板２０の部品配置に対する制約とならない。また、端子台２５をプリント基板２０の構造材としても使用しているので、部品数が削減され組立作業も従来よりも少なくて済む。
【００５１】■ カバ―８２はコネクタ穴１９と電池７４等のカバ―を兼用しているので、部品の共用化が推進される。また、使用頻度の高いコネクタ使用時にはカバ―８２をスライドするだけで足り、作業性も良い。

【出願人】	【識別番号】０００００６５０７【氏名又は名称】横河電機株式会社
【出願日】	平成３年（１９９１）８月１２日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】東野博文
【公開番号】	特開平１１－９７８６４
【公開日】	平成１１年（１９９９）４月９日
【出願番号】	特願平１０－２００８４０