| 【発明の名称】 |
電子回路パッケージ |
| 【発明者】 |
【氏名】山中 直明
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| 【要約】 |
【課題】放熱効果を低下させることなく実装密度を向上させる。
【解決手段】マザーボード１と、そのマザーボード１に垂直に搭載した複数のサブボード２と、そのサブボード２の片面に搭載した半導体装置４と、そのサブボード２の他面に設けた放熱フィン５と、該放熱フィン５に風を送って半導体装置４を冷却する電動ファン６とを有する電子回路パッケージであって、放熱フィン５に上部から左右側面にかけて湾曲した羽根５２を形成し、その放熱フィン５の上部から電動ファン６で風を送る。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】マザーボードと、該マザーボードに垂直に搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの片面に設けた放熱フィンと、前記サブボードの他面又は前記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有する電子回路パッケージであって、前記放熱フィンに上記マザーボードと反対側から側面にかけて湾曲する羽根を設け、前記放熱フィンの上記マザーボードと反対側に空気を強制的に送る送風手段を配置したことを特徴とする電子回路パッケージ。
【請求項２】前記各サブボードの放熱フィンの上記マザーボードと反対側に個々に前記送風手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路パッケージ。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱構造に改良を加えて高密度実装ができるようにした電子回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の放熱構造の電子回路パッケージの構成を示す。１はカードスロット上に搭載したマザーボード（主プリント配線基板）、２はこのマザーボード１にコネクタ３によって垂直状態で装填されたサブボード（副プリント配線基板）、４はこのサブボード２の片面に搭載されたＶＬＳＩ等の半導体装置である。サブボード２は、増設性等を考慮して、小型ボードに単位機能を持たせたものである。８は半導体装置４に発生する熱をサブボード２を介して受けて放熱するための放熱フィンであり、電動ファン９が一体化されている。
【０００３】この従来の放熱構造では、電動ファン９が背面から空気を吸い込んで放熱フィン８にぶつけることにより、その放熱フィン８ひいては半導体装置４の冷却が行われる。この方式は、小型サブボードにより小規模から大規模まで増設が可能であり、冷却機能も比較的高いという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従来構造は、サブボード２の面に垂直な方向から空気を吸い込む構成であるので、隣接するサブボード２の相互間の離間ピッチＰ’を広くする必要があり、高密度実装の観点からは問題があった。
【０００５】本発明は以上のような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サブボードの離間ピッチを小さくできるようにして、冷却効果を損なうことなく実装密度を向上させることができるようにした電子回路パッケージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための第１の発明は、マザーボードと、該マザーボードに垂直に搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの片面に設けた放熱フィンと、前記サブボードの他面又は前記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有する電子回路パッケージであって、前記放熱フィンに上記マザーボードと反対側から側面にかけて湾曲する羽根を設け、前記放熱フィンの上記マザーボードと反対側に空気を強制的に送る送風手段を配置して構成した。第２の発明は、第１の発明において、前記各サブボードの放熱フィンの上記マザーボードと反対側に個々に前記送風手段を設けて構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］図１は本発明の第１の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。図４に示したものと同じものには同じ符号を付けた。５はサブボード２の半導体装置４の搭載面と反対側の面に設けた放熱フィンである。この放熱フィン５は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、左半分には上部から左側面にかけて湾曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽根５２を形成し、右半分にも上部から右側面にかけて湾曲した風通路５１が複数形成されるように複数の羽根５２を形成し、その上部に電動ファン６を搭載している。羽根５２は左側、右側の一方のみでもよく、また１以上あればよい。
【０００８】なお、半導体装置は、符号４’で示すように開口部を設けたサブボード２’のその開口部に位置させて、放熱フィン５に直接搭載してもよい。この場合は、その半導体装置４’で発生した熱が直接放熱フィン５に伝達され放熱効果が大きくなる。
【０００９】以上の結果、電動ファン６により吹き付けられる空気は、放熱フィン５の上部から風通路５１に沿って流れてその放熱フィン５を冷却し、左右側面から排出される。このとき、隣のサブボード２に搭載した半導体装置４，４’も冷却されるようになる。
【００１０】以上のように、この実施の形態では、空気の取入側を放熱フィン５の上部とし、排出側を左右側面とするので、その放熱フィン５の背面に特別なスペースを設ける必要がなくなる。このため、隣接するサブボード２の相互間の離間ピッチＰを極限にまで（接触しない程度まで）、小さくすることができ、実装密度を高くすることができる。
【００１１】［第２の実施の形態］図３は第２の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。ここでは、各放熱フィン５と各半導体装置４、４’を冷却する電動ファンを大型の共通の電動ファン７とし、この電動ファン７によって、各放熱フィン５と各半導体装置４、４’を同時に一括して冷却するようにしたものである。他の構成は図１、図２に示したものと同じである。
【００１２】
【発明の効果】以上から本発明の電子回路パッケージによれば、放熱効率を低下させることなく、サブボードの離間ピッチを小さくすることができ、実装密度を向上させることができ、より小型化も可能になる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４２２６
【氏名又は名称】日本電信電話株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）８月８日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】長尾 常明
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| 【公開番号】 |
特開平１１−６８３６６ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）３月９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−２２５５４８ |
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