| 【発明の名称】 |
電子機器の放熱構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】高橋 厚志
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| 【要約】 |
【課題】導風板に貫通孔を設けても空気の漏れを防止できる電子機器の放熱構造を提供することを目的としている。
【解決手段】導風板８に基板３の挿通孔３ａに対応する貫通孔８ａを設け、同貫通孔に開口部９ａを有する中空体の底面にネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成した空気漏れ防止部９を設け、同空気漏れ防止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、導風板に形成した貫通孔からの空気の漏れを防止すると共に、保守点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部品の開口部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基板を下方にずらすことにより、基板を取り外すことが可能となる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも背面を開口し、上面後部に排気口を有する箱体の表示部等を配置する前部と、発熱部品を搭載する電源基板、制御基板等を配置する後部とを区画する仕切板の背面に取付ネジ孔を設け、同取付ネジ孔に前記各基板に備える挿通孔より基板取り付け用のネジを螺着して基板を固定し、上部に前記排気口に対応して形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面カバーを固定してなり、同背面吸気口から送風ファンまでの間に導風板を設けて背面吸気口から吸入して流通する空気により基板の熱を奪い、温まった空気を送風ファンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱構造において、前記導風板に前記挿通孔に対応する貫通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】 前記空気漏れ防止部を別体で形成し、同空気漏れ防止部の開口部周縁に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】 前記凹条部を、前記基板面から導風板までの高さに対応する位置に形成したことを特徴とする請求項２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】 前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みより広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成したことを特徴とする請求項２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】 前記凹条部を、断面波形に形成したことを特徴とする請求項２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】 前記空気漏れ防止部を、弾性材で形成したことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項７】 前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の放熱構造に係わり、とくに、基板の取り付け部の空気の漏れを防止したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）装置等の電子機器の放熱構造は、図１に示すように、少なくとも背面を開口し、上面後部に排気口１ａを有する箱体１のＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等の表示部を配置する前部２と、発熱部品を搭載する電源基板、制御基板等の基板３を配置する後部４とを区画する仕切板５の背面に取付ネジ孔５ａを設け、同取付ネジ孔５ａに前記各基板３に備える挿通孔３ａより基板取り付け用のネジ１０を螺着して基板３を固定し、上部に前記排気口１ａに対応して形成したファン取り付け部５ｂに送風ファン６を固定する一方、前記箱体１の背面に、背面吸気口７ａを下部に設けた背面カバー７を固定してなり、同背面吸気口７ａから送風ファン６までの間に厚手のシート状に形成した導風板８を設けて背面吸気口７ａから吸入して流通する空気により基板３の熱を奪い、この温まった空気を送風ファン６により排気口１ａから排気するようにしていた。しかし、この構造では、導風板８により基板３を覆うため、基板３を取り外すには、導風板８を外すか、または捲り上げなければならず、保守点検のために面倒な作業を行わなければならなかった。そこで、図４に示すように、導風板８の挿通孔３ａに対応する位置に、取り付けネジ１０を貫通する貫通孔８ａを設けることにより、基板３を外し易くすることが考えられるが、貫通孔８ａを設けた場合、この貫通孔８ａから導風板８内に空気が漏れ、背面吸気口７ａよりの吸気を少なくするため、冷却効率が劣化してしまうという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問題点を解決し、導風板に貫通孔を設けても空気の漏れを防止できる電子機器の放熱構造を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解決するため、少なくとも背面を開口し、上面後部に排気口を有する箱体の表示部等を配置する前部と、発熱部品を搭載する電源基板、制御基板等を配置する後部とを区画する仕切板の背面に取付ネジ孔を設け、同取付ネジ孔に前記各基板に備える挿通孔より基板取り付け用のネジを螺着して基板を固定し、上部に前記排気口に対応して形成したファン取り付け部に送風ファンを固定する一方、前記箱体の背面に、背面吸気口を下部に設けた背面カバーを固定してなり、同背面吸気口から送風ファンまでの間に導風板を設けて背面吸気口から吸入して流通する空気により基板の熱を奪い、温まった空気を送風ファンにより排気口から排気するようにした電子機器の放熱構造において、前記導風板に前記挿通孔に対応する貫通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して前記基板を固定するようにした。
【０００５】また、前記空気漏れ防止部の開口部周縁に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成した。また、前記凹条部を、前記基板面から導風板までの高さに対応する位置に形成した。また、前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みより広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成した。また、前記凹条部を、断面波形に形成した。
【０００６】また、前記空気漏れ防止部を、弾性材で形成した。また、前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に形成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】以上のように、本発明の電子機器の放熱構造においては、導風板に挿通孔に対応する貫通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、保守点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部の開口部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基板を下方にずらすことにより、取り外すことが可能となる。
【０００８】また、前記空気漏れ防止部の開口部周縁に、前記貫通孔に嵌合する凹条部を形成したので、空気漏れ防止部を貫通孔に嵌着し易く、また、空気の漏れを確実に防止できる。また、前記凹条部を、前記基板面から導風板までの高さに対応する位置に形成して隙間をなくし、また、前記凹条部の幅を、前記導風板の厚みより広く、深さを前記貫通孔より若干大きく形成し、また、前記凹条部を、断面波形に形成したたので空気の漏れを確実に防止できる。
【０００９】また、前記空気漏れ防止部を、弾性材で形成することにより、嵌着し易くし、また、空気の漏れを確実に防止できる。また、前記空気漏れ防止部を、導風板と一体に形成してコストを低減した。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による電子機器の放熱構造を詳細に説明する。図１は従来の電子機器の放熱構造を示す図で、図１−（Ａ）は背面より見た平面図、図１−（Ｂ）は同図（Ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図、図２は本発明による電子機器の放熱構造の一実施例を示す図で、図１のｃ部を拡大した要部拡大断面図である。図において、同一機能に同一記号を使用しており、図１については従来技術の項で説明したので、説明を省略する。９は前記貫通孔８ａに嵌着される空気漏れ防止部で、図２に示すように、前記貫通孔８ａに対応する開口部９ａを有する中空体に形成され、その底面には基板取り付け用ネジ１０を挿通する挿通孔９ｂを形成し、その開口部９ａ周縁には前記貫通孔８ａに嵌合する凹条部９ｃを形成している。この凹条部９ｃを、以下に示すように形成することにより貫通孔８ａへの嵌合を良くし、空気の漏れを確実に防止するようにしている。まず、凹条部９ｃを、前記基板３表面から導風板８までの高さに対応する位置に形成している。また、前記凹条部９ｃの幅を、前記導風板８の厚みより広く、深さを前記貫通孔８ａより若干大きく形成している。また、前記凹条部９ｃを、断面波形に形成している。
【００１１】図３は本発明による電子機器の放熱構造の他の実施例を示す要部側断面図である。本実施例の場合、前記空気漏れ防止部９を前記導風板８に一体に形成しており、図に示すように、導風板８に筒状の凹部８ｂを形成して開口部８ｃを形成し、同凹部８ｂの底面に挿通孔８ｄを形成するようにしている。そして、導風板８の上部には肉薄部８ｅを設け、同肉薄部８ｅにより導風板８が回動するようにしている。
【００１２】以上の構成において、つぎにその組み立て手順を説明する。まず、仕切板５に導風板８をネジ等で取り付けた後、導風板８の下方より基板３を挿入する。つぎに、図２の実施例の場合は、導風板８に備える貫通孔８ａに空気漏れ防止部９を嵌着し、この空気漏れ防止部９の開口部９ａよりネジ１０を挿入し、挿通孔９ｂ、基板３の挿通孔３ａを通して仕切板５の取付ネジ孔５ａに螺着して、基板３を仕切板５に固定する。図３の実施例の場合は、導風板８の上部に形成した肉薄部８ｅから回動して導風板８を持ち上げ、基板３を所定の位置に挿着した後、導風板８を基板３に被せ、開口部８ｃより取付ネジ１０を凹部８ｂに挿入し、同凹部８ｂの底面に設けた挿通孔８ｄより基板３の挿通孔３ａを通して仕切板５の取付ネジ孔５ａに螺着して、基板３を仕切板５に固定する。最後に、箱体１の背面に、背面カバー７を被着するようにしている。
【００１３】基板を外すには、以上とは逆に、箱体１の背面から背面カバー７を外し、取付ネジ１０を外すことにより、仕切板５から基板３を取り外すことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子機器の放熱構造によれば、導風板に挿通孔に対応する貫通孔を設け、同貫通孔に開口部を有する中空体の底面に挿通孔を形成した空気漏れ防止部を設け、同空気漏れ防止部の開口部より前記基板取り付け用のネジを貫通し、同ネジを挿通孔より、前記基板の挿通孔を介して前記ネジ孔に螺合して前記基板を固定するようにしたので、導風板に形成した貫通孔からの空気の漏れを防止すると共に、保守点検の際、導風板を外さなくとも前記空気漏れ防止部の開口部より基板取り付け用のネジを外すことができ、基板を下方にずらすことにより、基板を取り外すことが可能となる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６６１１
【氏名又は名称】株式会社富士通ゼネラル
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）８月２０日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−６８３６３ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）３月９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−２２３７１０ |
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