| 【発明の名称】 |
Ｘ−Ｙステージ |
| 【発明者】 |
【氏名】田中 博文
【氏名】田中 淳介
【氏名】森田 守次
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| 【要約】 |
【課題】両面銅箔付きプリント基板を用いて形成されたＸ−Ｙステージにおいて、厚み12μ以上の銅箔を７μ以下にエッチングし、Ni/Pdメッキ後の厚みとして10μ以下に薄くすることで、Ｘ−Ｙ接点スキャン用ヘッドの移動が滑らかにできるようにする。
【解決手段】基板の両面に厚み12〜35μ銅箔をプレス形成した両面銅箔板を、ウェットエッチングにより、銅箔の厚みを4〜７μと薄くしたあと、表面にＸ軸用、その裏面にＹ軸用位置認識用回路形成を行い、さらに厚み2〜15μのNiメッキおよび厚み0.3〜2μのPdメッキを施して、Ｘ−Ｙ接点を形成したＸ−Ｙステージ。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板の両面に厚み12〜35μ銅箔をプレス形成した両面銅箔板を、ウェットエッチングにより、銅箔の厚みを4〜７μと薄くしたあと、表面にＸ軸用、その裏面にＹ軸用位置認識用回路形成を行い、さらに厚み2〜15μのNiメッキおよび厚み0.3〜2μのPdメッキを施して、Ｘ−Ｙ接点を形成したＸ−Ｙステージ。
【請求項２】 両面銅箔板の片面または両面を、ウェットエッチングにより、銅箔の厚みを4〜７μと薄くしたあとに、回路形成を施すプリント配線板の製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サブトラクト法により銅箔の厚みを薄くして作製したプリント配線板を用いて、回路形成を行うことで、高機能の回路基板を形成する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】厚み4μの両面銅箔板を得るために、ガラスエポキシ基板等の両面にまずスパッタ法により、 厚み数百nmの銅層を形成し、さらに電気メッキ法により所定の膜厚を得る方法が一般的であった。この場合、工程が複雑になり、コスト高となる欠点があった。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の両面に厚み12〜35μ銅箔をプレス形成した両面銅箔板を、ウェットエッチングにより、銅箔の厚みを4〜７μと薄くしたあと、表面にＸ軸用、その裏面にＹ軸用位置認識用回路形成を行い、さらに厚み2〜15μのNiメッキおよび厚み0.3〜2μのPdメッキを施して、Ｘ−Ｙ接点を形成したＸ−Ｙステージを提供するものである。
【０００４】また、本発明は、両面銅箔板の片面または両面を、ウェットエッチングにより、銅箔の厚みを4〜７μと薄くしたあとに、回路形成を施すプリント配線板の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】基板として は、ガラスエポキシ基板もしくは、ガラス変性イミド基板を用いる。基板サイズとしては、約500×500mm、厚みとしては0.8〜3.2mm程度のものを用いる。この基板両面に厚み12〜35μ銅箔をプレス成形し、両面銅箔板を作製する。この際、基板のうねりとしては、100 μ以下とする。この後、塩化第二鉄または塩化第二銅等を用いたウェットエッチング法により、残銅箔厚みを4〜７μ程度に薄くし、その後に、銅箔上にフォトレジストマスク形成を行い、表面にＸ軸用、その裏面にＹ軸用位置認識用回路形成を行う。
【０００６】回路パターンを50μ〜1mmピッチとすることで、Ｘ−Ｙ位置の最小分解能を可変できる。さらに厚み2〜15μのNiメッキおよび厚み0.3〜2μのPdメッキを施して、Ｘ−Ｙ接点を形成し、Ｘ−Ｙ接点が形成されている基板のうねりを50μ以下とするための熱プレス等によるフォーミングを実施し、Ｘ−Ｙステージを製作する。これにより、Ｘ−Ｙ接点の表面における凹凸を10μ以下にすることができる。Niメッキ／Pdメッキは回路パターンにより無電解メッキ法、電解メッキ法を選択して用いる。無電解メッキ法を用いた場合、Ni-PまたはNi-B合金メッキが適用できる。
【０００７】
【実施例】以下実施例により、発明の効果について説明する。
実施例１基板に500×500mmサイズ 、厚み1.6mmの18μ両面銅箔付きガラスエポキシ基板（松下電工社製 R1766）を用いた。基板のうねりとしては、80μであった。この後、塩化第二鉄を用いたウェットエッチング法により、残銅箔厚みを4〜７μ程度に薄くし、その後に、銅箔上にフォトレジストマスク形成を行い、表面にＸ軸用、その裏面にＹ軸用位置認識用回路形成を行った。回路パターンのライン幅／スペース幅としては、50/50μとした。さらに無電解メッキ法により厚み2.5μのNi-Pメッキおよび厚み0.5μのPdメッキを施して、Ｘ−Ｙ接点を形成した。さらに真空熱プレス機により加熱フォーミングを行った。プレス条件としては、圧力20kg/cm2、温度150℃、時間60分、徐冷時間3時間とし、基板間に厚さ25μのポリイミドクッション材を挿入してプレスを行った。この結果、基板のうねりは40μ、Ｘ−Ｙ接点の表面における凹凸は約9μとなるＸ−Ｙステージを製作した。
【０００８】
【発明の効果】基板表面での接点の凹凸を10μ以下とすることができた。その結果、Ｘ−Ｙ接点スキャン用ヘッドを滑らかに移動させることができるＸ−Ｙステージを製作できた。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８８７
【氏名又は名称】三井化学株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）７月１０日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−３１８７０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）２月２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１８５４２７ |
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