| 【発明の名称】 |
ワークの下受装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】中西 智昭
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| 【要約】 |
【課題】基板やキャリアなどのそりを生じやすいワークを水平な姿勢で所定の作業位置に位置決めすることができるワークの下受装置を提供することを目的とする。
【解決手段】バックアップ部材４０の開口部４３に吸着パッド４４を配設する。吸着パッド４４の上面はバックアップ部材４０の上面よりも上方へ突出している。シリンダ４１のロッド４２を突出させてバックアップ部材４０を上昇させ、吸着パッド４４の上面を基板１の下面に当接させる。そこで真空吸引手段４７を駆動して基板１を真空吸着すると、吸着パッド４４は自身の弾性により偏平に変形しながら基板１をバックアップ部材４０の上面に当接させ、基板１のそりを矯正する。そこで基板１に対するボンド塗布やチップの搭載が行われる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】搬送路を搬送されるワークの下方に配設されたバックアップ部材と、このバックアップ部材を上下動させる上下動手段とを備え、前記バックアップ部材に形成された開口部に弾性材から成る吸着パッドをその上面を前記バックアップ部材の上面よりも上方へ突出させて配設し、かつ吸着パッドを真空吸引する真空吸引手段を設けたことを特徴とするワークの下受装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装ラインに用いられるワークの下受装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいては、基板は所定の作業位置に水平な姿勢で正しく位置決めせねばならない。そこで従来より、基板を水平な姿勢で正しく位置決めするための基板の下受装置が提案されている。
【０００３】図６は、従来のワークの下受装置の部分正面図である。基板１は、ガイドレール２に沿って電子部品実装ラインを搬送される。基板１の下方にはバックアップ部材３が配設されている。バックアップ部材３には吸着孔４が形成されている。基板１がバックアップ部材３の上方まで搬送されてくると、バックアップ部材３は上昇し、基板１の下面を真空吸着する。これにより基板１は水平な姿勢となる。そこで基板１に対するボンドの塗布やチップ（電子部品）の搭載などの諸作業を行う。そして所定の作業が終了したならば、基板１の真空吸着状態を解除し、基板１を次の工程へ送り出す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが基板１にはそりを生じやすく、そりが大きいと、図６（ｂ）に示すようにバックアップ部材３が上昇してもバックアップ部材３の上面と基板１の下面の間にかなり大きなすき間Ｇが生じ、このすき間Ｇのために基板１を真空吸着して基板１を水平な姿勢に矯正することはできない。したがってそりを有する基板１に対してボンドの塗布やチップの搭載などの作業が行われることとなり、ボンドの塗布ミスやチップの搭載ミスなどが発生しやすいものであった。
【０００５】このような問題点は、キャリアを用いた電子部品実装ラインにも発生する。すなわち小形の基板は、そのまま単独で搬送路を搬送することは困難であるため、キャリアに搭載して搬送路を搬送することが行われる。ところがキャリアはステンレス鋼板などによりプレート状に成形されているため、そりを生じやすいものであり、このそりのために上記と同様の問題点が生じるものである。
【０００６】したがって本発明は、基板やキャリアなどのそりを生じやすいワークを水平な姿勢で所定の作業位置に位置決めすることができるワークの下受装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のワークの下受装置は、搬送路を搬送されるワークの下方に配設されたバックアップ部材と、このバックアップ部材を上下動させる上下動手段とを備え、前記バックアップ部材に形成された開口部に弾性材から成る吸着パッドをその上面を前記バックアップ部材の上面よりも上方へ突出させて配設し、かつ吸着パッドを真空吸引する真空吸引手段を設けた。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、バックアップ部材が上昇すると、バックアップ部材の上面よりも上方へ突出する吸着パッドはワークの下面に当接して真空吸着する。したがってワークにそりがあっても、このそりは吸着パッドがワークの下面を真空吸着しながら偏平に弾性変形することにより矯正され、ワークは水平な姿勢となる。そこでワークに対するチップの搭載などの所定の作業を不都合なく行うことができる。
【０００９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は同バックアップ部材の斜視図、図３は同ワークの下受装置の断面図、図４は同ワークの下受装置の下受動作を示す断面図である。
【００１０】まず図１を参照して、電子部品実装装置の全体構成を説明する。１０は基板１の搬送路としてのガイドレールであって、基板１の両側端部の摺動を案内する。基板１はマガジン１５に段積して収納されており、図外の手段によりマガジン１５から１枚づつガイドレール１０上へ送り出され、ガイドレール１０上を図１において左方へ搬送される。
【００１１】搬送部１０の側方にはボンド皿２０が設けられている。２１は転写ヘッドであり、転写ピン２２を有している。転写ヘッド２１は背板２３に装着されている。背板２３の背面にはスライダ２４が装着されており、スライダ２４は水平なガイドレール２５にスライド自在に嵌合している。転写ヘッド２１はボンド皿２０と搬送部１０上の基板１の間を往復動する。そして転写ピン２２の下面にボンド皿２０のボンドを付着させ、基板１にボンドを転写する（矢印Ａ）。
【００１２】搬送部１０の他方の側方にはウエハ３０とサブステージ３２が設けられている。３４はピックアップヘッドであり、ウエハ３０のチップ３１をノズル３５に真空吸着してピックアップし、サブステージ３２上に移載する（矢印Ｂ）。サブステージ３２上のチップ３１には位置補正爪３３が押し当てられ、チップ３１の位置ずれは補正される。３６はボンディングヘッドであり、位置ずれが補正されたサブステージ３２上のチップ３１をノズル３７に真空吸着してピックアップし、基板１に搭載する（矢印Ｃ）。なお、ピックアップヘッド３４とボンディングヘッド３６の背面にもスライダ２４が装着されており、ガイドレール２５に沿って水平方向に移動する。
【００１３】ガイドレール１０を搬送される基板１の下方にはバックアップ部材４０が配設されている。バックアップ部材４０は板状であって、その下面には上下動手段としてのシリンダ４１のロッド４２が結合されている。シリンダ４１のロッド４２が突没すると、バックアップ部材４０は上下動する。
【００１４】図２および図３において、バックアップ部材４０の中央部にはその長手方向にピッチをおいて開口部４３が複数個形成されており、各開口部４３には吸着パッド４４が配設されている。吸着パッド４４はゴムや軟質樹脂などの弾性材より成り、その上面はバックアップ部材４０の上面よりも上方へやや突出している（図３）。吸着パッド４４の下部にはネジ管４８が連結されており、またネジ管４８は取付板４５によりバックアップ部材４０に取り付けられており、したがって吸着パッド４４はバックアップ部材４０と一体的に上下動する。またネジ管４８はチューブ４６を介して真空吸引手段４７に接続されている。
【００１５】この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、マガジン１５内の基板１はガイドレール１０上へ送り出される。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、ガイドレール１０上の基板１をバックアップ部材４０で下受けする動作を示している。図４（ａ）は、基板１がバックアップ部材４０の上方で停止した状態を示している。図示するように、基板１は上方へたわんでいる。
【００１６】次にバックアップ部材４０は、その上面がガイドレール１０のガイド面と同レベルまで上昇し、吸着パッド４４は基板１の下面に当接する（図４（ｂ））。この場合、吸着パッド４４の上面はバックアップ部材４０の上面よりも上方へ突出しているので、基板１が上方へたわんでそりを有していても、吸着パッド４４は基板１の下面に当接することができる。
【００１７】次に吸着パッド４４は基板１の下面を真空吸着する。すると基板１のそりは強制的に矯正され、基板１はバックアップ部材４０の水平な上面に接地して水平な姿勢となる（図４（ｃ））。この場合、バックアップ部材４０の上面よりも上方へ突出していた吸着パッド４４は、基板１を強く真空吸着することにより自身の弾性により偏平に弾性変形し、その上面はバックアップ部材４０の上面と面一になる。
【００１８】以上のようにして基板１が位置決めされたならば、図１において転写ヘッド２１の転写ピン２２はボンド皿２０のボンドを基板１の上面に転写し、またボンディングヘッド３６のノズル３７はサブステージ３２上のチップ３１をピックアップして基板１に塗布されたボンド上に搭載する（図４（ｄ））。基板１をガイドレール１０上をピッチ送りしながら上記した動作を繰り返すことにより、基板１上にはチップ３１が次々に搭載される。
【００１９】（実施の形態２）図５は、本発明の実施の形態２のワークの下受装置の部分断面図である。５０はプレート状のキャリアであり、小形基板５１が搭載されている。キャリア５０はガイドレール１０に沿って搬送され、基板５１に対するボンド塗布やチップの搭載が行われる。キャリア５０はステンレス鋼板などの可撓性を有する素材でプレート状に形成されており、そりを生じやすい。
【００２０】５２はバックアップ部材であり、その開口部５３に吸着パッド４４が配設されている。吸着パッド４４の配設構造は実施の形態１と同じであって、その上面はバックアップ部材５２の上面よりも上方へ突出している。したがってこのものも、図４に示す動作と同様の動作により、吸着パッド４４がキャリア５０の下面を真空吸着することにより、キャリア５０のそりを矯正する。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、バックアップ部材が上昇すると、バックアップ部材の上面よりも上方へ突出する吸着パッドはワークの下面に当接して真空吸着する。したがってワークにそりがあっても、このそりは吸着パッドがワークの下面を真空吸着しながら偏平に弾性変形することにより矯正され、ワークは水平な姿勢となる。そこでワークに対するチップの搭載などの所定の作業を不都合なく行うことができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月２３日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】滝本 智之 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１７３９７ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１６５４８１ |
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