| 【発明の名称】 |
半導体パッケージ実装用多層プリント配線板 |
| 【発明者】 |
【氏名】松田 利光
|
| 【要約】 |
【課題】各種電子機器に用いられる半導体パッケージ実装用多層プリント配線板において、半導体パッケージの実装ランド間を狭ピッチ化し、従来よりも小型の半導体パッケージを実装することができ、なおかつ必要な部分との電気接続が可能な半導体パッケージ実装用多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】任意の層間に導電性ペーストによるビア４を形成することにより、面格子型に配列された実装ランド８からは他の部分へと配線する際に、実装ランド８の直下のビア４を介して任意の層へと引き回すことができ、実装領域の実装面において回路パターンあるいはめっきスルーホールを必要としない。その結果、実装ランド８間のピッチを従来よりも極端に狭めることができ、従来よりも極端に小型の半導体パッケージ６を実装することが可能となる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 面格子端子型の半導体パッケージを実装する多層プリント配線板において、被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧した後回路パターンを形成して得られるプリント配線板の両面に、被圧縮性多孔質基材に貫通孔を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填して得られる中間接続体とを張り合わせ、更にその両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧したものに回路パターンを形成した半導体パッケージ実装用多層プリント配線板。
【請求項２】 回路パターンが、半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において前記半導体パッケージの端子を実装する実装ランドのみで構成される請求項１に記載の半導体パッケージ実装用多層プリント配線板。
【請求項３】 半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において、めっきスルーホールが存在しない構成とした請求項１に記載の半導体パッケージ実装用多層プリント配線板。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられる半導体パッケージ実装用多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品、中でもその中枢となる半導体パッケージは、益々小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。
【０００３】このために、半導体パッケージの形態も多ピン化の中で小型化に応えるため、従来の周辺端子実装型パッケージに加え、面格子実装型パッケージも実用化されてきており、また、これを実装するプリント配線板の形態も従来方式に代わるものが提唱されてきている。
【０００４】以下に従来の面格子端子型の半導体パッケージ実装用多層プリント配線板について説明する。
【０００５】図３は従来の半導体パッケージを実装した多層プリント配線板の断面図を示すものである。図４は従来の半導体パッケージの実装に用いる多層ブリント配線板の回路パターンを示す図である。図３，図４において、１１は多層プリント配線板、１２は回路パターン、１３は絶縁層、１４はめっきスルーホール、１５はソルダレジスト、１６は半導体パッケージ、１７は実装端子、１８は実装ランドである。
【０００６】以上のように構成された面格子端子実装型の半導体パッケージの実装形態について、以下詳細に説明する。
【０００７】多層プリント配線板１１は回路パターン１２が多層構造を有し、各回路パターン１２の層は絶縁層１３により絶縁されており、また必要な箇所にめっきスルーホール１４を形成し、金属めっきなどにより電気的に接続されている。さらに半導体パッケージ１６の実装領域において、回路パターン１２を形成する際に、同時に実装ランド１８が所定位置に形成された構成を有するものである。この時の実装ランド１８の所定位置とは、半導体パッケージ１６の実装端子１７の位置に対応した位置を指すものである。この多層プリント配線板１１の実装ランド１８に対して、半導体パッケージ１６の実装端子１７を位置合わせし、はんだ付けなどで接合することにより多層プリント配線板１１と半導体パッケージ１６とは電気的に接続される。ここで多層プリント配線板１１の電気接合に不要な部分は予めソルダレジスト１５で保護することにより短絡が防止されている。
【０００８】このように半導体パッケージ１６の実装端子１７を電気的に接続した実装ランド１８は、回路パターン１２により設計図面に従った所定配線を形成するものである。この時、面格子型に配列された実装ランド１８の内、内側のものから他の部分へと配線するために、実装領域において実装ランド１８間に回路パターン１２を形成し実装領域外へと引き回すかもしくは、実装領域内においてめっきスルーホール１４を形成し他の層へと引き回すものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の構成では、面格子型に配列された実装ランド１８の内、内側のものから他の部分へと配線するためには、実装領域内において実装ランド１８間に回路パターン１２を形成し実装領域外へと引き回すかもしくは実装領域内においてめっきスルーホール１４を形成し他の層へと引き回さなければならないので、その分、各実装ランド１８間のピッチを広げなければならないという問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、半導体パッケージの実装ランド間を狭ピッチ化し、従来より小型の半導体パッケージを実装することができ、なおかつ必要な部分との電気接続が可能な半導体パッケージ用多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明の半導体パッケージ実装用多層プリント配線板は、面格子端子型の半導体パッケージを実装する多層プリント配線板において、被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧し回路パターンを形成して得られるプリント配線板の両面に、被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填して得られる中間接続体とを張り合わせ更にその両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧し回路パターンを形成した構成を有している。
【００１２】この構成によれば、半導体パッケージの実装ランド間を狭ピッチ化し、従来よりも小型の半導体パッケージを実装することができ、なおかつ必要な部分との電気接続が可能な半導体パッケージ実装用多層プリント配線板が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載した発明は、面格子端子型の半導体パッケージを実装する多層プリント配線板において、被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧し回路パターンを形成して得られるプリント配線板の両面に、被圧縮性多孔質基材に貫通孔を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填して得られる中間接続体とを張り合わせ更にその両面に金属箔を張り合わせて加熱加圧し回路パターンを形成したものであり、この構成によって、面格子型に配列された実装ランドの内、内側のものから他の部分へと配線する際に、必要に応じ実装ランドの直下に形成された導電性ペーストによるビアを介して他の層と電気接続することができる。このビアは前記構成により各層間の絶縁層を形成する全ての被圧縮性多孔質基材に形成することができ、したがって、実装ランド直下において任意の層へと配線を引き回すことが可能となる。そのため実装領域内の実装面において必ずしも回路パターンを形成し実装領域外へと引き回す必要がなく、また必ずしも貫通穴を形成し他の層へと引き回す必要もない。その結果、半導体パッケージの実装ランド間ピッチは従来では回路パターンあるいは貫通穴を形成する分、余裕を持たせる必要があったが、本発明ではその必要はなく間隔を極端に狭めることができ、半導体パッケージの大きさも極端に小型化することができるという作用を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、回路パターンが、半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において、前記半導体パッケージの端子を実装する実装ランドのみで構成されるようにしたものであり、この構成によって、半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において、実装ランド以外の回路パターンは存在せず、実装ランド間に回路パターンを形成する必要がなく、その間隔を極端に狭めることができ、半導体パッケージの大きさも極端に小型化することができるという作用を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において、めっきスルーホールが存在しない構成としたものであり、この構成によって、半導体パッケージを実装する実装面の実装領域において、めっきスルーホールは存在せず、実装ランド間にめっきスルーホールを形成する必要がなく、その間隔を極端に狭めることができ、半導体パッケージの大きさも極端に小型化することができるという作用を有する。
【００１６】以下本発明の実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態における半導体パッケージを実装した多層プリント配線板を示す断面図であり、図２は同半導体パッケージの実装に用いる多層プリント配線板の回路パターンを示す図である。図１、図２において、半導体パッケージ６の実装端子７は多層プリント配線板１の実装ランド８に実装され、この実装ランド８は導電性ペーストによるビア４を介して任意の層の回路パターン２と電気的に接続されるものである。ここで実装領域内の実装面において回路パターンを形成し実装領域外へと引き回す必要がなく、まためっきスルーホールを形成し他の層へと引き回す必要もない。その結果、半導体パッケージ６の実装ランド８間のピッチを極端に狭めることができ、半導体パッケージ６の大きさも極端に小型化することができるという作用を有する。
【００１７】次に、本発明の具体例を説明する。図１，図２において、１は多層プリント配線板、２は回路パターン、３は絶縁層、４はビア、５はソルダレジスト、６は半導体パッケージ、７は実装端子、８は実装ランドである。
【００１８】以上のように構成された半導体パッケージ実装用多層プリント配線板について、以下その動作を説明する。
【００１９】多層プリント配線板１は回路パターン２が多層構造を有し、各回路パターン２の層は絶縁層３により絶縁されており、また必要な箇所にビア４を形成し、導電性ペーストにより電気的に接続されている。さらに半導体パッケージ６の実装領域において、実装ランド８が所定位置に形成された構成を有するものである。この時の実装ランド８の所定位置とは、半導体パッケージ６の実装端子７の位置に対応した位置を指すものである。この多層プリント配線板１の実装ランド８に対して、半導体パッケージ６の実装端子７を位置合わせし、はんだ付けなどで接合することにより多層プリント配線板１と半導体パッケージ６とは電気的に接続される。ここで多層プリント配線板１の電気的接合に不要な部分は予めソルダレジスト５で保護することにより短絡が防止されている。
【００２０】このように半導体パッケージ６の実装端子７を電気的に接続し実装ランド８は、回路パターン２及びビア４により設計図面に従った所定配線を形成するものである。この時、面格子型に配列された実装ランド８からは他の部分へと配線するために、実装ランド８の直下のビア４を介して任意の層へと引き回すことができ、実装領域の実装面において回路パターンあるいはめっきスルーホールを必要としない。
【００２１】以上のように本実施の形態によれば、実装領域の実装面において回路パターンやめっきスルーホールを必要としないので、実装ランド８間のピッチを従来よりも極端に狭めることができ、従来よりも極端に小型の半導体パッケージ６を実装することが可能となる。
【００２２】なお、本発明の実施の形態において多層プリント配線板は、４層プリント配線板としたが、３層もしくは５層以上の多層プリント配線板としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、実装領域の実装面において回路パターンやめっきスルーホールを必要としないので、実装ランド間のピッチを従来よりも極端に狭めることができ、従来よりも極端に小型の半導体パッケージを実装することが可能となる半導体パッケージ実装用多層プリント配線板を実現できるものである。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
|
| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月１７日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】滝本 智之 （外１名）
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−８４７５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月１２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１５９４３９ |
|