| 【発明の名称】 |
アディティブ法プリント配線板の製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】野口 浩一
【氏名】青木 貴志
【氏名】横山 博義
|
| 【要約】 |
【課題】プリント配線板のソルダーレジストずれ，にじみによって生じる部品実装ランドの銅箔面積の減少を防止でき、さらに導体回路上にソルダーレジスト層を形成することによって生じる表面の凹凸をなくし、表面が平滑なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤付き絶縁基板に、めっきレジスト層と導体回路を形成し、次に、この上にドライフィルムで第２のソルダーレジスト層を形成した後に無電解銅めっきで第２の導体回路（部品実装ランド）を形成する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 接着剤付き絶縁基板（１）に貫通穴（４）を穿孔し、めっきレジスト層（２）を形成し、粗面化処理後に無電解銅めっきにより導体回路（３）を形成するアディティブ法プリント配線板の製造方法において、前記めっきレジスト層（２）と導体回路（３）の上に第２のめっきレジスト層（１６）と第２の導体回路（１５）とを形成することを特徴とするアディティブ法プリント配線板の製造方法。
【請求項２】 請求項１において、第２の導体回路（１５）にスルーホール部と部品実装ランド（５）のみを形成することを特徴とするアディティブ法プリント配線板の製造方法。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のアディティブ法プリント配線板の製造方法を説明する断面図を示し、同図に基づいて説明する。同図において、接着剤付き絶縁基板１にドリル加工により貫通穴４を穿孔し、無電解銅めっきを析出させるためにめっき触媒処理を施した後、めっきレジスト層２を設け、無電解銅めっきを施し前記めっきレジスト層２以外の部分に導体回路３を形成する。次に、部品実装に関係のない、たとえば部品実装ランド５以外の銅箔表面をソルダーレジスト層６によって覆う。このソルダーレジスト層６は、熱硬化タイプまたは紫外線（以下ＵＶという）硬化タイプのインクを用い、印刷法または写真法で形成するが、一般的には、このソルダーレジスト層６は無電解ニッケル・金めっきには耐えられるものがあるが、処理時間が長くなる無電解銅めっきには耐えられるものがない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法で形成されるソルダーレジスト層６は、印刷法においては印刷ずれやソルダーレジストインクのにじみにより部品実装に必要な部品実装ランド５の銅箔面積が得られないことがあり、写真法では印刷法と同様の問題が生じることもあるが、現像処理工程で部品実装ランド５の銅箔表面に薄いソルダーレジスト被膜が残渣として形成され、はんだ付け不良を生じる危険性もある。
【０００４】また、アディティブ法プリント配線板Ｐは図２に示すように、めっきレジスト層２は通常導体回路３を形成した後、除去しないため無電解銅めっき処理後は、このプリント配線板Ｐの表面は平滑となっている。その後、部品実装ランド５以外の銅箔表面にソルダーレジスト層６を設けることによって、この表面の平滑性の特徴が失われてしまうことがある。
【０００５】本発明では、前記のめっきレジスト層２の形成で用いた耐めっき液性のドライフィルムを第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６として用い、これと無電解銅めっきとの組合せにより部品実装に必要な部品実装ランド５の銅箔面積を確保し、かつプリント配線板Ｐの表面が平滑となるアディティブ法プリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決するために、図１に示すように接着剤付き絶縁基板１に、貫通穴４を穿孔し、めっきレジスト層２を形成し、粗面化処理後に第１の無電解銅めっきにより導体回路３を形成する。その次に、前記のめっきレジスト層２と導体回路３の上に、第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６を形成するため、前記のめっきレジスト層２に用いたドライフィルムをラミネートし、露光，現像、そしてＵＶ硬化を行い、必要な部品実装ランド５以外を被覆する第２のめっきレジスト層１６を設ける。その後、第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５を形成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。同図は、本発明に係るアディティブ法プリント配線板の製造方法を説明する断面図である。図１に示すように、接着剤付き絶縁基板１（日立化成工業株式会社の商品名：ＡＣＬ−Ｅ−１６８）にドリルで貫通穴４を穿孔し、めっき触媒処理を施した後、この接着剤付き絶縁基板１に耐めっき液性のドライフィルム（日立化成工業株式会社の商品名：ＳＲ−３０００）をラミネートする。次にネガフィルムを用いて焼付機で露光，現像処理し、ＵＶ硬化または熱硬化を行って導体回路３以外の部分に、めっきレジスト層２を形成し、粗面化処理後、第１の無電解銅めっきで導体回路３を形成する。
【０００８】その次に、第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６を形成するために、めっきレジスト層２で使用したドライフィルムをラミネートする。ラミネート後、ネガフィルムを用いて露光，現像そしてＵＶ硬化を行い、スルーホール部および部品実装ランド５以外を第２のめっきレジスト層１６で被覆する。その後、第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５を形成する。この第２の無電解銅めっきで形成する第２の導体回路１５には、スルーホール部と部品実装ランド５のみとし、配線用の導体回路は第１の無電解銅めっきで形成する導体回路３に配置することもできる。
【０００９】上述した本発明によるアディティブ法プリント配線板の製造方法で形成される第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６は必ずしも、めっきレジスト層２とは平面上の位置が一致しない。しかし、第２のめっきレジスト層１６の位置ずれ部分にあるめっきレジスト層２の上にも第２の無電解銅めっきによって第２の導体回路１５が形成されるため部品実装に必要な銅箔面積を安定して確保した部品実装ランド５を形成できる。さらに、第２のめっきレジスト層１６と第２の導体回路１５（部品実装ランド５）とは高さが、ほぼ同一になるためプリント配線板Ｐの表面は平滑となる。
【００１０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、次の効果がある。
（１）第２のめっきレジスト層１６の位置ずれが生じても、この工程後に第２の無電解銅めっきによって部品実装ランド５を形成することで部品実装に必要な銅箔面積を安定して確保できる。
（２）部品実装ランド５のみ第２の無電解銅めっきで第２の導体回路に形成すれば、部品実装の作業性，検査効率，品質などの大幅改善となる。
（３）本発明では、無電解銅めっきで導体回路３，１５の厚さを制御することができ、第２のめっきレジスト層１６と第２の導体回路１５とは、ほぼ同一の高さとなり表面が平滑なプリント配線板Ｐが得られる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３３０００
【氏名又は名称】日立エーアイシー株式会社
|
| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月１７日 |
| 【代理人】 |
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−８４６５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月１２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１７５１５３ |
|