| 【発明の名称】 |
チップ部品取付け装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】石井 雅彦
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| 【要約】 |
【課題】容易にチップ部品の交換を実現するチップ部品取付け装置を提供。
【解決手段】プリント基板４のパッド３に接触片１を半田６によって取付け、対向する接触片１のどちらかを外側に若干曲げ、その間からチップ部品５をはめ込み、チップ部品５が対向する接触片１の弾性力により固定され、かつ接触片１を介してプリント基板４のパッド３とチップ部品５の端子５１とが導通する。従って、チップ部品５を取り外す場合は、ピンセット等によってチップ部品５を引き上げることにより、接触片１が外側に曲がりチップ部品５が外れる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 両端に導電性の端子を設けたチップ部品と、このチップ部品の両端の端子と各々接触し、かつ半田付け可能な金属板で対向して形成された２つの接触片と、この２つの接触片を固定する絶縁性の台座とで構成されたことを特徴とするチップ部品取付け装置。
【請求項２】 上記チップ部品の上下及び前後方向への移動を抑えて保持する弾力性を備えた上記接触片で構成されたことを特徴とする請求項１記載のチップ部品取付け装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品取付け装置に係り、特に、チップ部品の端子に接触する接触片を設けたチップ部品取付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品取付け装置は、図２に示すように、プリント基板４上に設けられたパッド３にチップ部品５を配置し、熱で融解している半田６をパッド３とチップ部品５の端子５１に付けることで固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のチップ部品取付け装置は、一度、チップ部品５をプリント基板４のパッド３に実装すると、熱により半田６を溶かさなければチップ部品５を取り外すことができず、取り外したチップ部品５が熱のために性能が劣化して再利用できないという課題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、容易にチップ部品の交換を実現するチップ部品取付け装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するために、本発明のチップ部品取付け装置は、両端に導電性の端子を設けたチップ部品と、このチップ部品の両端の端子と各々接触し、かつ半田付け可能な金属板で対向して形成された２つの接触片と、この２つの接触片を固定する絶縁性の台座とで構成されたことを特徴とする。
【０００６】また、上述の課題を解決するために、本発明のチップ部品取付け装置は、上記チップ部品の上下及び前後方向への移動を抑えて保持する弾力性を備えた上記接触片で構成されたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態によるチップ部品取付け装置を図面を参照して説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施の形態によるチップ部品取付け装置の構成図（Ａ）及び詳細図（Ｂ）である。
【０００９】本発明の一実施の形態によるチップ部品取付け装置は、図１に示すように、両端に導電性の端子５１を設けたチップ部品５と、このチップ部品５の両端の端子５１と各々接触し、かつ半田６付け可能な金属板で対向して形成された２つの接触片１と、この２つの接触片１を固定する絶縁性の台座２と、接触片１を半田６付けして固定するパッド３を備えたプリント基板４とで構成される。
【００１０】次に、本発明の一実施の形態によるチップ部品取付け装置の動作を図面を参照して説明する。
【００１１】本発明の一実施の形態によるチップ部品取付け装置の動作は、図１の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、プリント基板４のパッド３に接触片１を半田６によって取付け、対向する接触片１のどちらかを外側に若干曲げ、この間からチップ部品５をはめ込み、チップ部品５が対向する接触片１の弾性力により固定され、かつ接触片１を介してプリント基板４のパッド３とチップ部品５の端子５１とが導通する。
【００１２】従って、チップ部品５を取り外す場合は、ピンセット等によってチップ部品５を引き上げることにより、接触片１が外側に曲がりチップ部品５が外れる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ部品取付け装置によれば、チップ部品を接触片の弾性力により固定しているため、一旦、取付け装置をプリント基板のパッドに取り付けると、回路の特性値調整等に伴うチップ部品の交換が容易にでき、かつチップ部品を半田によって取付けていないため、交換後のチップ部品が熱で劣化させずに再利用できる効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００１９３７
【氏名又は名称】日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月１８日 |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開平１１−８４６０ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月１２日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１６１１３７ |
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