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【発明の名称】 集積回路試験装置、及び集積回路試験方法
【発明者】 【氏名】角田 泰信
【要約】 【課題】本発明の課題は、集積回路試験において、従来生じていた無駄時間を、接触試験を行うことにより排除し、集積回路試験の作業効率を向上することを可能にすることである。

【解決手段】試験装置本体１は、ＩＣ試験用外部機器２より送信された、試験ボード２４上に搭載された被試験集積回路の搭載情報に応じて、該被試験集積回路の試験ボード２４上における接触試験を実施し、接触不良の被試験集積回路がある場合は、該被試験集積回路の搭載やり直しをＩＣ試験用外部機器２に対して送信し、それを受けたＩＣ試験用外部機器は、該被試験集積回路の搭載をやり直す。搭載をやり直し、試験ボード上の集積回路が正常に搭載された状態で、データ処理装置１１は、集積回路の動作試験プログラムを実行する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】被試験集積回路を複数搭載し、外部から入力される各種試験信号に従って、当該各被試験集積回路の動作試験を行うとともに、この試験により該各被試験集積回路からの応答信号を外部に出力するための試験用ボードと、この試験用ボードから前記複数の被試験集積回路の搭載情報を取得して出力する制御手段と、を備えた試験用外部機器と、前記制御手段により出力される前記搭載情報に応じて、前記各種試験信号を設定して前記試験用ボードに出力して、前記複数の被試験集積回路の動作試験を行わせるとともに、前記試験用ボードから出力される応答信号に基づいて当該各被試験集積回路の良否を判定する試験装置本体と、から構成された集積回路試験装置において、前記試験装置本体は、前記制御手段により送信される前記搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力し、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出し、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行わせ、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、前記制御手段に対して当該被試験集積回路の搭載やり直しを要求することを特徴とする集積回路試験装置。
【請求項２】被試験集積回路を複数搭載した試験用ボードから、当該被試験集積回路の搭載情報を取得するステップと、この取得した搭載情報に応じて、外部から入力される各種試験信号を設定して前記試験用ボードに出力して、前記複数の被試験集積回路の動作試験を行うステップと、前記試験信号により前記試験用ボードから出力される応答信号に基づいて当該各被試験集積回路の良否を判定するステップと、を行う集積回路試験方法において、前記取得した搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力するステップと、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出するステップと、この接触不良の検出ステップにおいて、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行い、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、当該被試験集積回路の搭載をやり直すステップと、を行うことを特徴とする集積回路試験方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路試験装置、及び集積回路試験方法に係り、詳細には、集積回路を集積回路試験装置を利用して試験する際、実体的な動作試験をする前に、試験用ボード上の被試験集積回路の接触試験を行い、集積回路の不要な再搭載及び再試験を省くことを可能にする、集積回路試験装置、及び集積回路試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、様々な電子機器に用いられる回路のＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）化が急速に進められてきた。しかし、集積回路は大量生産時に多少の特性のばらつきが生じやすいため、集積回路の試験を行う集積回路試験装置が用いられていた。
【０００３】このような集積回路試験装置においては、より容易に、かつ、短時間で試験を行うことが求められる。即ち、特性を試験するために、多くの手間と時間を要してしまうと、集積回路の製造工程が増し、製造コストの増大を招いてしまう。このため、多数の集積回路を同時に試験することが可能な集積回路試験装置が利用されるようになった。
【０００４】集積回路試験装置は、試験装置本体が備えるテストヘッドに接続される試験ボードに搭載された複数の集積回路に対して試験を行い、試験装置本体の他に、試験対象となる集積回路の試験ボードへの搭載や、「良」、「不良」といった試験結果に基づいて試験対象の集積回路を自動的に分類、収納するためのＩＣ試験用外部機器が用いられる。
【０００５】図３は、従来の集積回路試験装置における試験装置本体とＩＣ試験用外部機器との間で実行される試験処理の流れを示すフローチャートである。
【０００６】ＩＣ試験用外部機器は、まず、試験装置本体に対して試験の開始を要求するとともに、試験装置本体のテストヘッドに接続される試験ボード上に複数の集積回路を搭載する（ステップ１）。
【０００７】ＩＣ試験用外部機器が試験装置本体の試験ボード上に試験対象となる集積回路を搭載し終えると、試験装置本体はＩＣ試験用外部機器に対して、集積回路の搭載場所や搭載個数等に関する搭載情報の提供を要求する（ステップ２）。
【０００８】搭載情報の提供の要求を受けたＩＣ試験用外部機器は、試験装置本体に対し、集積回路の搭載情報を送信する（ステップ３）。
【０００９】試験装置本体は集積回路の搭載情報を受信すると、試験装置本体に備えられるデータ処理装置において搭載情報を分析し、分析結果に応じて試験プログラムを実行し、試験ボード上の集積回路の試験をする（ステップ４）。
【００１０】集積回路の試験結果は、「良」あるいは「不良」のいずれかである。データ処理装置は、試験結果を分析し（ステップ５）、被試験集積回路の中に一つも「不良」と判定された集積回路を見出さない場合は、その試験結果をＩＣ試験用外部機器に送信する（ステップ９）。
【００１１】また、この試験結果を分析する過程（ステップ５）において、データ処理装置が、被試験集積回路の中に一つでも「不良」と判定された集積回路を見出した場合は、その「不良」と判定された集積回路の試験ボードへの搭載は完全なものでない、即ち、「接触不良」の状態にあるとみなし、その後、データ処理装置は、ＩＣ試験用外部機器に対して、接触不良とみなされた集積回路の搭載やり直しを要求する（ステップ６）。
【００１２】そして、搭載やり直しの要求を受けたＩＣ試験用外部機器は、「接触不良」の集積回路の搭載をやり直し（ステップ７）、搭載やり直しが終了したことを試験装置本体に送信すると、試験装置本体内のデータ処理装置は、再度同じ内容の試験プログラムを実行して試験を実施する（ステップ８）。
【００１３】その後、データ処理装置は、試験結果をＩＣ試験用外部機器に送信する（ステップ９）。
【００１４】試験結果を受けたＩＣ試験用外部機器は、集積回路の試験結果である「良」、「不良」に応じて試験対象となった集積回路を分類し、ＩＣ試験用外部機器が備える集積回路収納部へ収納する（ステップ１０）。
【００１５】以上の処理が終了すると、一回に行われる集積回路の試験は終了する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の方法で集積回路の試験を実施した場合、一度目の試験結果が「不良」であると判定された集積回路は、その後必ず「接触不良」とみなされ、搭載をやり直している。従って、搭載をやり直す集積回路の中には、実際の搭載状態が正常であって、集積回路自体が「不良」であるという可能性もあり、このような場合においても、本来不必要な同じ内容の試験が再度実施されているので、搭載やり直し及び二度目の試験時間が、無駄に費やされているといった問題を生じている。
【００１７】また、ｎ個の集積回路を同時に試験した場合、一度目の試験で一つでも「不良」と判定されたものがあればその「不良」の集積回路のみが搭載やり直し及び二度目の試験を行うが、「良」と判定された集積回路に対しては、搭載のやり直し及び二度目の試験を実施しないにもかかわらず、最終的な結果が出るまでに同じ時間を費やすことになる。つまり、「良」と判定された集積回路に対しては、最大で述べｎ×（Ｔ２＋Ｔｄ） …（１）
の時間（Ｔ２：二回目の試験時間、Ｔｄ：搭載のやり直しにかかる時間）が無駄に費やされていることになる。
【００１８】本発明の課題は、上記問題点を解決する為、集積回路試験において、試験対象の集積回路の搭載をしてから搭載のやり直しが必要であると判定するまでに費やされる時間を短縮することによって、集積回路の試験に要する時間を短縮し、集積回路試験の作業効率の向上が可能な集積回路試験装置を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、被試験集積回路を複数搭載し、外部から入力される各種試験信号に従って、当該各被試験集積回路の動作試験を行うとともに、この試験により該各被試験集積回路からの応答信号を外部に出力するための試験用ボードと、この試験用ボードから、前記複数の被試験集積回路の搭載情報を取得して出力する制御手段と、を備えた試験用外部機器と、前記制御手段により出力される前記搭載情報に応じて、前記各種試験用信号を設定して前記試験用ボードに出力して、前記複数の被試験集積回路の動作試験を行わせるとともに、前記試験用ボードから出力される応答信号に基づいて当該各被試験集積回路の良否を判定する試験装置本体と、から構成された集積回路試験装置本体において、前記試験装置本体は、前記制御手段により送信される前記搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力し、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出し、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行わせ、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、前記制御手段に対して当該被試験集積回路の搭載やり直しを要求することを特徴とする構成とした。
【００２０】請求項１記載の発明によれば、前記試験用外部機器と、前記試験装置本体とから構成された集積回路試験装置において、前期試験装置本体は、前記制御手段により送信される前記搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力し、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出し、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行わせ、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、前記制御手段に対して当該被試験集積回路の搭載のやり直しを要求する。
【００２１】請求項２記載の発明は、被試験集積回路を複数搭載した試験用ボードから、当該被試験集積回路の搭載情報を取得するステップと、この取得した搭載情報に応じて、外部から入力される各種試験信号を設定して前記試験用ボードに出力して、前記複数の被試験集積回路の動作試験を行うステップと、前記試験信号により前記試験用ボードから出力される応答信号に基づいて当該各被試験集積回路の良否を判定するステップと、を行う集積回路試験方法において、前記取得した搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力するステップと、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出するステップと、この接触不良の検出ステップにおいて、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行い、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、当該被試験集積回路の搭載をやり直すステップと、を行うことを特徴とする。
【００２２】この請求項２記載の発明によれば、被試験集積回路を複数搭載した試験用ボードから、当該被試験集積回路の搭載情報を取得するステップと、この取得した搭載情報に応じて、外部から入力される各種試験信号を設定して前記試験用ボードに出力して、前記複数の被試験集積回路の動作試験を行うステップと、前記試験信号により前記試験用ボードから出力される応答信号に基づいて当該各被試験集積回路の良否を判定するステップと、を行う集積回路試験方法において、前記取得した搭載情報に応じて、前記試験用ボードに搭載された複数の被試験集積回路の接触試験を行うための接触試験信号を設定して当該試験用ボードに出力し、この接触試験により該試験用ボードから出力される応答信号に基づいて、当該各被試験集積回路のボード上における接触不良の有無を検出し、接触不良の被試験集積回路を検出しない場合は、前記動作試験を続けて行い、また、接触不良の被試験集積回路を検出した場合は、当該被試験集積回路の搭載をやり直す。
【００２３】従って、被試験集積回路の試験ボード上における接触不良の試験を行うことが可能であり、接触試験の結果の判定から接触不良の被試験集積回路がある場合は当該被試験集積回路を搭載し直し、その後、動作試験を行うので、接触不良でない集積回路に対して、二度同じ内容の動作試験を行う必要がなく、また、集積回路自体が「不良」であって搭載状態は正常である集積回路の搭載をやり直す必要がないので、試験開始から集積回路の搭載やり直しが必要であると判定されるまでに費やされる時間が短縮され、よって、集積回路の試験に要する時間は短縮され、集積回路試験の作業の効率を向上させることが可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図１、図２を参照して本発明に係る集積回路試験装置の一実施の形態を詳細に説明する。
【００２５】まず、構成を説明する。
【００２６】図１は、本実施の形態における集積回路試験装置の試験装置本体１とＩＣ試験用外部機器２の概略構成を示すブロック図である。
【００２７】試験装置本体１は、試験プログラムにより制御されて動作するデータ処理装置１１と、ＩＣ試験用外部機器２との通信を行う外部機器制御部１２と、試験対象の集積回路が搭載される試験ボード２４と接続されるテストヘッド１３とを備える。
【００２８】また、ＩＣ試験用外部機器２は、試験装置本体１との通信を行う制御部２２と、試験対象の集積回路が直接搭載される試験ボード２４と、集積回路が分類収納される集積回路収納部２１と、集積回路収納部２１及び試験ボード２４に試験対象の集積回路を運ぶＩＣローダー２３とを備える。
【００２９】試験装置本体１とＩＣ試験用外部機器２とは、試験装置本体１側の外部機器制御部１２とＩＣ試験用外部機器２側の制御部２２を介して、互いに集積回路の搭載情報や試験結果等に関しての通信を行っている。
【００３０】外部機器制御部１２は、ＩＣ試験用外部機器２との間で通信を行うほか、ＩＣ試験用外部機器２から受信したデータをデータ処理装置１１に出力し、また、データ処理装置が行う試験や分析の結果等を検出する。
【００３１】また、データ処理装置１１は、図示しない入力装置から入力された試験プログラムに応じて試験信号の設定を行い、試験ボード２４に搭載された集積回路に対して試験を実施するよう、テストヘッド１３に試験信号を出力し、また、試験信号に対する集積回路からの応答信号を検出する。
【００３２】更に、データ処理装置１１は、試験ボード２４上の集積回路の搭載情報や接触試験の結果、試験プログラムの実行結果等の分析を行って、分析結果を外部機器制御部１２に送信する。
【００３３】テストヘッド１３は、データ処理装置１１から試験信号を受信して、試験ボード２４に搭載された集積回路に試験信号を供給して試験を行い、試験信号に集積回路から応答される応答信号をデータ処理装置１１に出力する。
【００３４】制御部２２は、試験装置本体１との間での通信を行い、試験の開始要求や集積回路の搭載に関する情報を試験装置本体１へ送信する。また、試験装置本体１から受信した、集積回路の搭載や搭載やり直しの信号、試験実行結果の分析を行い、分析の結果に応じてＩＣローダー２３を動作させる。
【００３５】試験ボード２４は、試験装置本体１のテストヘッド１３と電気的に接続されており、試験ボード２４上に搭載されている集積回路は、ここでテストヘッド１３からの試験信号を受けて試験される。
【００３６】ＩＣローダー２３は、試験をするための集積回路を試験ボード２４に運び、制御部２２から搭載やり直しの信号を受けた場合は、搭載をやり直す。また、試験の実行結果に応じて試験ボード２４上の集積回路を集積回路収納部２１へ運ぶ。試験対象となる集積回路の試験ボード２４への搭載や、集積回路収納部２１への収納等に関する制御は制御部２２によって行われている。
【００３７】次に、動作を説明する。
【００３８】図２は、本発明における集積回路試験装置の試験装置本体１とＩＣ試験用外部機器２との間で行われる通信のフローチャートである。
【００３９】ＩＣ試験用外部機器２は、まず試験装置本体１に対して試験の開始を要求するとともに、試験装置本体１のテストヘッド１３に接続される試験ボード上に複数の集積回路を搭載する（ステップＳ１）。
【００４０】ＩＣ試験用外部機器２が試験ボード２４に試験対象となる集積回路を搭載し終えると、外部機器制御部１２はＩＣ試験用外部機器２に対して、集積回路の搭載場所や搭載個数等に関する搭載情報の提供を要求する(ステップＳ２)。
【００４１】搭載情報の提供の要求を受けた制御部２２は、外部機器制御部１２に対し、集積回路の搭載情報を送信する（ステップＳ３）。
【００４２】外部機器制御部１２は、集積回路の搭載情報を受信すると、データ処理装置１１に該搭載情報を出力し、データ処理装置１１は、搭載情報を分析して、分析結果に応じた接触試験の信号を設定し、テストヘッド１３へ出力する。テストヘッド１３は接触試験の信号に応じて、試験ボード２４上の集積回路の接触試験を行う（ステップＳ４）。
【００４３】接触試験とは、試験ボード２４に搭載された試験対象となる集積回路が試験ボード２４上に正常に搭載されているかという内容の試験である。
【００４４】そして、データ処理装置１１は、接触試験が終了すると、接触試験の信号に対する集積回路からの応答信号を分析して、一つでも接触不良の集積回路があるかという判断を行う（ステップＳ５）。
【００４５】判断の結果、接触不良の集積回路がある場合は、外部機器制御部１２に対し、接触試験の結果を出力し、外部機器制御部１２は、制御部２２に対し接触不良の集積回路の搭載のやり直しを送信する（ステップＳ６）。
【００４６】ＩＣローダー２３は、制御部２２からの搭載やり直しの信号を検知して、接触不良の集積回路の搭載やり直しを行い（ステップＳ７）、搭載やり直しが終了すると、制御部２２から外部機器制御部１２へ、搭載やり直しが終了したことを示す信号が送信される。
【００４７】搭載やり直し終了の信号を受信した外部機器制御部１２は、図示しない入力装置から入力された試験プログラムを実行することを、データ処理装置１１に対して出力し、データ処理装置１１は、試験プログラムに応じた試験信号を設定し、テストヘッド１３に試験信号を出力する。テストヘッド１３は試験信号に応じて、試験ボード２４上の集積回路を試験する（ステップＳ８）。
【００４８】ステップＳ５において、接触不良の集積回路がないと判断された場合は、「集積回路の搭載やり直し」の処理を経ずに、そのまま試験プログラムの実行に入る。
【００４９】そして、試験プログラムが終了すると、データ処理装置１１は、テストヘッド１３からの応答信号を検出して実行結果を得る。その実行結果は外部機器制御部１２を介し制御部２２に送信される（ステップＳ９）。
【００５０】ＩＣローダー２３は制御部２２に送信された試験プログラム実行結果（「良」若しくは「不良」）に応じて、試験ボード２４上の集積回路を分類し、集積回路収納部２１へ収納する（ステップＳ１０）。
【００５１】以上の処理が終了すると、１回に行われる集積回路試験が終了する。
【００５２】この実施の形態で、ｎ個の集積回路を同時に試験を行った場合、ａ個の接触不良が発生したとすると、通信にかかる時間を考慮に入れなければ、無駄時間は延べ（ｎ−ａ）×Ｔｄ …（２）
であり、従来の集積回路試験と比較して、無駄時間が少なくなっていることがわかる。
【００５３】上記の本発明の実施の形態としての集積回路試験装置によれば、試験ボード２４に搭載された集積回路の試験の過程を、接触試験とそれ以外の試験に分け、試験プログラムの実行前に接触試験をし、その結果、接触不良と判断されたものを再搭載してから試験プログラムの実行へ移行するので、接触不良以外の理由で集積回路の搭載やり直しをする必要がなくなり、また、同じ試験プログラムを二度実行する必要もなくなる。従って、集積回路試験に要する時間のうち、試験開始から集積回路の搭載やり直しが必要と判断されるまでの時間を短縮することが可能であり、その結果、集積回路試験全体に要する時間が短縮され、集積回路試験の作業効率を向上させることが可能になる。
【００５４】以下で、ｎ個の集積回路を同時に試験した場合の平均試験時間を示す。
【００５５】集積回路の同時測定数をｎ、全ての試験プログラム実行時間をＴｔ、無駄時間をＴｖ、外部機器に搭載やり直しを要求する確率をＰとすると一つの集積回路当りの平均試験時間Ｔは、Ｔ＝（Ｔｔ＋Ｐ×Ｔｖ）／ｎ …（３）
で表される。
【００５６】これより、従来の技術でのｎ個の集積回路を同時に試験した場合の平均試験時間Ｔ１は、一つの集積回路あたり接触不良を起こさない確率をＰｃ、一つの集積回路あたり良品である確率をＰｐ、搭載やり直しにかかる時間をＴｄとするとＰ＝１−Ｐｃn ×Ｐｐn …（４）
Ｔｖ＝Ｔｔ＋Ｔｄ …（５）
となり、（３）式より平均試験時間Ｔ１は、 Ｔ１＝｛Ｔｔ＋（１−Ｐｃn ×Ｐｐn ）×（Ｔｔ＋Ｔｄ）｝／ｎ …（６）
となる。
【００５７】それに対して、改善後はＰ＝１−Ｐｃn …（７）
Ｔｖ＝Ｔｄ …（８）
であるから、（３）式より平均試験時間をＴ２とすると、 Ｔ２＝｛Ｔｔ＋（１−Ｐｃn ）×Ｔｄ｝／ｎ …（９）
となる。
【００５８】（６）、（９）式より、外部機器に搭載やり直しを要求する確率Ｐは、従来は１−Ｐｃn ×Ｐｐn であったのに対し、改善後には１−Ｐｃn となっている。これより、ｎ（同時測定数）が大きくなればその差はさらに増え、Ｔ１（従来の平均試験時間）に対するＴ２（本実施の形態における平均試験時間）の比率が大きくなる。
【００５９】無駄時間Ｔｖは従来はＴｔ＋Ｔｄ …（５）であったのに対し、改善後はＴｄ…（８）となっている。つまり、無駄時間Ｔｖに関してはＴｔだけ短縮されている。
【００６０】
【発明の効果】請求項１及び２記載の発明によれば、被試験集積回路の試験ボード上における接触不良の試験を行うことが可能であり、接触試験の結果の判定から接触不良の被試験集積回路がある場合は当該被試験集積回路を搭載し直し、その後、動作試験を行うので、接触不良でない集積回路に対して、二度同じ内容の動作試験を行う必要がなく、また、集積回路自体が「不良」であって搭載状態は正常である集積回路の搭載をやり直す必要がないので、試験開始から集積回路の搭載やり直しが必要であると判定されるまでに費やされる時間が短縮され、よって、集積回路の試験に要する時間は短縮され、集積回路試験の作業の効率を向上させることが可能である。
【出願人】 【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
【出願日】 平成１０年（１９９８）３月１９日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司 （外１名）
【公開番号】 特開平１１−２７１３９６
【公開日】 平成１１年（１９９９）１０月８日
【出願番号】 特願平１０−７０４３２