| 【発明の名称】 |
半導体素子位置決め治具 |
| 【発明者】 |
【氏名】村上 治
【氏名】山田 祥
【氏名】伊藤 浩一
【氏名】森川 哲也
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| 【要約】 |
【課題】半導体素子を優れた精度で所定の位置に着座させる半導体素子位置決め治具を提供する。
【解決手段】リード線を有し、かつＸ軸と平行で対向する一対の半導体素子のモールドの第１の部分を所定の位置に誘導するＸ軸と平行な第１の斜面を保持する第１のモールドガイド部３１と、半導体素子のリード線を所定の位置に誘導するＸ軸と平行な第２の斜面を保持するリードガイド部３２とを、一対の半導体支持部材３０に設けた。さらに、一方の上記半導体支持部材の第１のモールドガイド部３１とリードガイド部３２とが、他方の半導体支持部材の第１のモールドガイド部３１とリードガイド部３２のそれぞれと対向させるように設置し、半導体素子をＹ軸方向の所定の位置に着座させた。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 Ｘ軸方向及びＹ軸方向に広がるモールド部と、上記モールド部から上記Ｙ軸方向に突出する複数のリード線を有し、所定の位置に着座させられた半導体素子を、検査装置のソケット部に装着する半導体素子位置決め治具において、一対の半導体支持部材を備え、該各半導体支持部材が、上記リード線を有し、かつ上記Ｘ軸と平行で対向する一対の上記モールドの第１の部分を上記Ｙ軸方向において上記所定の位置に誘導する、上記Ｘ軸と平行な第１の斜面を保持する第１のモールドガイド部と、上記リード線を上記Ｙ軸方向において上記所定の位置に誘導する、上記Ｘ軸と平行な第２の斜面を保持するリードガイド部とを含み、一方の上記半導体支持部材の上記第１のモールドガイド部と上記リードガイド部とが、他方の上記半導体支持部材の上記第１のモールドガイド部と上記リードガイド部のそれぞれと対向し、上記半導体素子を上記Ｙ軸方向において上記所定の位置に着座させることを特徴とする半導体素子位置決め治具。
【請求項２】 上記Ｙ軸と平行で上記リード線が突出していない上記モールドの対向する第２の部分を、上記Ｘ軸方向における上記所定の位置に導く、上記Ｙ軸と平行な第３の斜面有し、互いに対向する一対の第２のモールドガイド部を、上記各半導体支持部材が備える請求項１記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項３】 上記リードガイド部が、上記ソケット部の位置決め用部材と嵌合する突起形状に形成された請求項１又は２記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項４】 上記リードガイド部と上記第１のモールドガイド部との間に上記リード線の余剰先端部分を受ける間隙が、形成されている請求項１〜３のいずれか一つに記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項５】 上記第１のモールドガイド部と上記リードガイド部とを備え、絶縁性材料からなる上記半導体支持部材に、導電性材料からなる上記第２のモールドガイド部が一体成形されている請求項２〜４のいずれか一つに記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項６】 上記半導体支持部材と、該半導体支持部材を支え、導電性材料からなる架台部材との二つの部材から形成されている請求項５記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項７】 上記第２のモールドガイド部が、上記架台部材を介して、上記モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電させる請求項６記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項８】 上記第１のモールドガイド部と上記リードガイド部とを備えた上記半導体支持部材、及び上記半導体支持部材を支える架台部材を含む絶縁性材料からなる第１の成型部と、上記第２のモールドガイド部を含み、上記架台部材の側底面まで連続する導電性材料からなる第２の成型部とが、一体成形されている請求項２〜４のいずれか一つに記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項９】 上記第２のモールドガイド部が、上記第２の成型部を介して、上記モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電させる請求項８記載の半導体素子位置決め治具。
【請求項１０】 上記絶縁性材料と上記導電性材料との接触面が、互い嵌合する形状である請求項５〜９のいずれか一つに記載の半導体素子位置決め治具。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の電気的な検査を行う検査装置に半導体素子を装着する際に利用される、半導体素子位置決め治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の電気的な検査とは、例えば半導体素子の所定のリード線間に電圧を印加し、その応答を評価するものである。従って、検査装置内のソケットに半導体素子を装着させる必要があり、ソケットに半導体素子を装着する際には、半導体素子位置決め治具が利用される。
【０００３】半導体素子をソケットへ挿入するときは、位置決め治具内で半導体素子の位置決めを行い、位置決め治具を上部に移動することによって上記半導体素子をソケットに装着する。このため、位置決め治具内で半導体素子を優れた精度で位置決めすること、及び位置決め治具とソケットの位置関係が厳密に要求されている。
【０００４】従来の位置決め治具８０は、図８に示すように、半導体素子の長辺を受けるモールド支持部材１００、半導体素子のＸ方向の位置決めをするＸ方向ガイド部材９３、半導体素子のＹ方向の位置決めをするＹ方向ガイド部材１０１から構成される。なお、半導体素子をソケットに装着する場合に上下方向にストロークが必要なため、位置決め治具８０は脚部９２を有する。
【０００５】詳細には、図９で示すように上記位置決め治具８０は、導電性材料からなる架台９０に、熱可塑性の絶縁性材料を射出成形して作製したモールド支持部材１００及びＹ方向支持部材１０１を、複数のネジ１０２で固定したものである。架台９０は、金属材料を切削して形成したベース本体９１の四隅から直立する第１脚部９２、さらに該第１脚部９２の上端部を加工して形成したＸ方向ガイド部材９３を含んでいる。従って、Ｘ方向ガイド部材９３を備えた第１脚部９２は、複雑な形状となる。
【０００６】半導体素子を位置決め治具に保持する為に、半導体素子の寸法公差の累積が大きい場所を位置決めに利用する。具体的には、半導体素子のモールド部とリード線を利用し、半導体素子をＸ方向ガイド９３に当設させることで、Ｘ方向の位置決めを行う一方、Ｙ方向の位置決めは、図８の線X−Xに沿った断面図である図１０で示すように、半導体素子６０のモールド部６１をモールド支持部１００で支え、半導体素子６０から突出するリード線６１をＹ方向ガイド１０１に当接させることで行われる。つまり、半導体素子６０のＹ方向の位置決めはリード線の外形寸法に依存する。
【０００７】なお、Ｘ方向ガイド９３は導電性材料で形成されているので、半導体素子の表面電荷を検査装置のアース部に逃がし、半導体素子の静電破壊を防止する役割を果たす。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の半導体素子位置決め治具は、（１）図１０で示されるように、リード線を切断し寸法を揃える半導体素子の製造工程において発生するリード線かえり６２ａを、リード線６２が保持しているので、リードの外形寸法の振れ幅が大きく、先に説明したＹ方向の位置決め精度に悪影響を与える。また、半導体素子６０のモールド部６１に存在する微小なバリ６１ａが位置決め治具内の滑りを悪くすることも、半導体素子の位置決め精度に悪影響を与える。
【０００９】（２）ベース部の第１脚部９２は複雑な形状であるので、加工するのに長時間を必要する。また、架台９０、Ｙ方向ガイド部材１０１、モールド支持部材１００からなる３種類の部材が、ネジ１０２で組み合わせられ、固定されているので製造工程が複雑となり、各部材の寸法精度管理が困難である。また、半導体素子との摩擦により消耗するモールド支持部材１００とＹ方向ガイド部材１０１とは交換が必要であるが、かかる交換には、ネジ１０２を外し、消耗したモールド支持部材１００とＹ方向ガイド部材１０１を取り外し、新しいモールド支持部材１００とＹ方向ガイド部材１０１とを取り付けるといった、長時間を要する作業が必要である。
【００１０】本発明は、従来技術が有する前述の問題点を解決するためになされたもので、本発明の第１の目的は、半導体素子を優れた精度で所定の位置に着座させる半導体素子位置決め治具を提供することである。
【００１１】さらに、本発明の第２の目的は、高製造及び消耗部材の交換を短時間で行うことができる、高い寸法精度の半導体素子位置決め治具を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、一対の半導体支持部材を備え、上記各半導体支持部材が、Ｘ軸と平行な第１の斜面を保持する第１のモールドガイド部と、Ｘ軸と平行な第２の斜面を保持するリードガイド部とを有し、一方の半導体支持部材の第１のモールドガイド部とリードガイド部とが、他方の半導体支持部材の第１のモールドガイド部とリードガイド部のそれぞれと対向するように、両半導体支持部材を設置したことを特徴とする。上記のような構成においては、半導体素子のモールドのＸ軸と平行な長辺部分が第１の斜面を滑り、半導体素子のリード部が第２の斜面を滑ることで、半導体素子がＹ軸方向における所定の位置に導かれる。
【００１３】また、Ｙ軸方向と平行な第３の斜面を有し、互いに対向する一対の第２のモールドガイド部を各半導体支持部材に備えていてもよい。このような構成においては、リード線が突出していないモールドのＹ軸と平行な短辺部分が上記第３の斜面を滑ることで、Ｘ軸方向における所定の位置に導かれる。
【００１４】さらに、上記リードガイド部が、上記ソケット部の位置決め用部材と嵌合する突起形状に形成されていることが好ましい。こうすることで、上記位置決め治具が、上記ソケット部に優れた精度で半導体素子を装着することができる。
【００１５】また、リードガイド部と第１のモールドガイド部との間に間隙が形成されていてもよい。こうすることで、リード線の余剰部が上記間隙に吸収され、半導体素子の位置決めを精度良く行うことができる。
【００１６】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、絶縁性材料からなる第１のモールドガイドとリードガイド部とを保持する半導体支持部材に、導電性材料からなる第２のモールドガイド部が、一体成形されている。第２のモールドガイド部と半導体支持部材とを一体成型化することで、位置決め治具の寸法精度が優れたものになり、かつ従来行われている絶縁性樹脂成形品と導電性樹脂成形品との組立が不要になる。
【００１７】さらに、本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、上記一体成型化された半導体支持部材、及び導電性材料からなる架台部材の二つの部材から形成されていてよい。こうすることで、半導体支持部材の交換を容易に行うことができる。
【００１８】また、第２のモールドガイドが、架台部材を介して、モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電することで、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００１９】本発明にかかる半導体位置決め治具は、第１のモールドガイド部とリードガイド部とを備えた半導体支持部材、及び半導体支持部材を支える架台部材を含む絶縁性材料からなる第１の成型部と、第２のモールドガイドを含み、架台部材の側底面まで連続する導電性材料からなる第２の成型部とを一体成形し、位置決め治具の寸法精度を優れたものにしている。
【００２０】また、第２のモールドガイド部が、第２の成型部を介して、モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電することで、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００２１】なお、絶縁性材料と導電性との接触面が、互い嵌合する形状であるのが好ましい。こうすることで、導電性材料と絶縁性材料との密閉を確保することができる。
【００２２】
【発明の実施形態】実施の形態１．以下に図１〜４を参照して、本発明の実施形態１にかかる半導体素子位置決め治具１０について説明する。図１で示すように、位置決め治具１０は、架台２０とその上に配置される一対の半導体支持部材３０とからなる。
【００２３】上記架台２０は、ベース本体２１とその四隅から直立する４本の第１脚部２２と、その一対の脚部２２のＸ方向のほぼ中間においてそれぞれ直立する第２脚部２３を有し、導電性材料である金属材料を切削して形成されたものである。なお、上記第１脚部の上端には、さし込み穴２２ａが穿設される一方、上記第２脚部の上端には、ネジ穴２３ａが螺設されている。
【００２４】他方、上記半導体支持部材３０は、その両端にＹ方向モールドガイド３１、Ｙ方向リードガイド３２及びＸ方向モールドガイド３３が設けられている。
【００２５】詳しくは、図２（ａ）で示すように、半導体支持部材３０に端部のＹ方向において、内面の内方に突出する内側突出部を設け、その上端部内側に下向きに傾斜するテーパ面３１ａを設けることにより、Ｙ方向モールドガイド３１が形成される。また、Ｙ方向モールドガイド３１の外側、即ち端部Ｙ方向外面において、外方にかつ上方に突出する外側突出部を設け、その内面に上方に延びる傾斜面３２ａを設けることにより、Ｙ方向リードガイド３２が形成される。このＹ方向リードガイド３２は、位置決め治具１０を装着する検査装置のソケットに設けられた治具装着用部材を押圧し、嵌合する形状である。
【００２６】なお、上記Ｙモールドガイド３１及びＹ方向リードガイド３２を含む半導体支持部材３０は、絶縁性材料から形成される。これに対し、上記Ｘ方向ガイド３３は、導電性材料からなり、上記半導体支持部材３０のＸ方向端面に上方に突出し、その突出部内面に上方に延びる傾斜面３３ａが形成されてなる。
【００２７】また、半導体支持部材３０は、絶縁性樹脂材料を一次射出成形することでＹ方向モールドガイド３１とＹ方向リードガイド３２とを含む図２（ｂ）に示した一次部材３７を作製し、続いて導電性樹脂材料を二次射出成形することでＸ方向モールドガイド３３を備える二次成形部材３９を上記一次成形部材３７に形成した一体部材である。なお、一次成形部材３７の両端面、即ち一次形成部材３７と二次成形部材３９との接触面には、異なる２種類の樹脂材料の密着性を堅固にするリブ３８が形成されている。
【００２８】本実施の形態では、絶縁性樹脂としてガラス繊維を３０重量％充填したポリブチレンテレフタレート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック社製ノバドゥール5010G30)を、導電性樹脂として炭素繊維を３０重量％充填したポリブチレンテレフタレート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバドゥール5308CFN-X)を用いた。また、樹脂材料として、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶性樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等を、導電性の充填材として、銅、アルミニウム等の金属繊維、球状又は板状のフイラーを用いてもよい。
【００２９】なお、図１で示すように架台２０に上記支持部材３０をネジ止めする為に、上記支持部材３０のほぼ中間に固定部材３５が設けられ、半導体支持部材３０のＹ方向下端面からは、固定用挿入ピン３６が、下方に突出して設けられている。
【００３０】上記挿入ピン３６を架台２０の第１脚部２２のさし込み穴２２ａに挿入するとともに、上記固定部材３５を第２脚部２３上端にネジ止めすることにより、上記半導体素子支持部材３０が架台２０に固定され、図３に示す位置決め治具１０が組み立てられる。
【００３１】次に、上記位置決め治具１０の半導体素子を保持する部分について説明する。図３の線IV−IVに添う断面図である図４（ａ）で示すように、一対の半導体支持部材３０が対向するように設置されていて、一方の上記支持部材３０の上記Ｙ方向モールドガイド部３１のテーパ面３１ａと上記Ｙ方向リードガイド部３２の傾斜面３２ａとが、他方の上記半導体支持部材３０に形成されたテーパ面３１ａと傾斜面３２ａのそれぞれと対向している。また、両半導体支持部材３０のＹ方向モールドガイド３１とＹ方向リードガイド３２とで挟まれる部分には、間隙である受け溝３４が形成されている。
【００３２】以下に、モールドの一対の長辺からリード線が突出する半導体素子を、上記位置決め治具に着座させた場合について説明する。
【００３３】上記半導体素子は、その長辺が半導体支持部材３０で保持されるように着座させられる。半導体素子を着座させた状態の図３の線IV−IVに沿う断面図である図４（ｂ）で示すように、Ｙ方向モールドガイド部３１のテーパ部３１ａは、半導体素子６のモールド部６１の形状に対応するので、モールド部６１に付随している微小なモールドバリ６１ａに妨げられることなく、モールド部６１がテーパ部３１ａを滑り、該モールド部６１が所定の位置に誘導され、モールドガイド部３１に支えられる。
【００３４】また、半導体素子６０のリード線６２も、Ｙ方向リードガイド部３２の傾斜面３２ａを沿って所定の位置に誘導される。この際、リード線６２の余剰先端部であるリード線かえり６２ａは、受け溝３４に受け入れられるので、リード線かえり６２ａの影響を受けずにリード線６２を所定の位置に誘導される。
【００３５】つまり、Ｙ方向モールドガイド３１でモールド部６１を、Ｙ方向リードガイド部３２でリード線６２を誘導することで、半導体素子６０をＹ方向における所定の位置に誘導し、位置決めが実行される。
【００３６】一方、半導体素子のモールドのリード線が無い一対の短辺が上記Ｘ方向モールドガイド３３の傾斜面３３ａによって所定の位置に誘導されることで、半導体素子のＸ方向の位置決めが実行される。この際、導電性材料からなるＸ方向ガイド３３が半導体素子のモールド部に当接するので、モールドの表面電荷を、架台２０を介して検査装置のアース部に逃がし、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００３７】本実施の形態にかかる変型例として、図３（ｂ）で示すリブ３８を、図５（ａ）で示す逆テーパ形状、図５（ｂ）で示す△形状としてもよく、若しくは図５（ｃ）で示されるように、絶縁性材料と導電性材料の接触面を荒くしてもよい。さらに、図５（ｄ）で示すようにリブ３８に貫通穴３８ａを設けることもできる。このようにしても、２種類の樹脂材料の密着性を堅固にすることができる。
【００３８】実施の形態２．続いて、図６、７を参照して、本発明の実施形態２にかかる半導体素子位置決め治具７０について説明する。図６で示すように、上記位置決め治具７０は、絶縁性材料から形成された一次成形部７１と、該一次成形部７１のＸ方向の側面を、側底面まで連続して覆う導電性材料から形成された二次成形部７２とを含む一体部材である。
【００３９】さらに上記一次成形部７１は、ベース部７１ａと、該ベース７１ａの四隅から直立する脚部７１ｂを有する。該脚部７１ｂの上端部のＹ方向内面に内方に下方傾斜するテーパ面７３ａを設けることで、Ｙ方向モールドガイド７３が形成され、上記Ｙ方向モールドガイド７３のＹ方向の外側で上方に突出する脚部７１ｂの外側突出部の内面に上方に延びる傾斜面７４ａを設けることで、Ｙ方向リードガイド７４が形成される。該Ｙ方向リードガイド７４は、位置決め治具７０を装着する検査装置のソケットに設けられた治具装着用部材を押圧し、嵌合する形状である。
【００４０】一方、上記二次成形部７２の脚部７１ｂの上方に突出する部分に、Ｘ方向内方に下方傾斜する傾斜面７５ａを設けることで、Ｘ方向モールドガイド部７５が形成される。
【００４１】Ｙ方向モールドガイド７３とＹ方向リードガイド７４とを両端に備えている一対の半導体支持部７１ｃは、Ｘ軸と平行に対向して設置され、上記実施の形態１と同様に、一方の上記支持部材７１のＹ方向モールドガイド部７３のテーパ面７３ａとＹ方向リードガイド部７４の傾斜面７４ａとが、他方の上記半導体支持部材７１ｃに形成されたテーパ面７３ａと傾斜面７４ａのそれぞれと対向している。また、各Ｙ方向モールドガイド７３とＹ方向リードガイド７４とで挟まれる部分には受け溝（図示せず）が形成されている。
【００４２】なお、図７で示すように、本実施の形態にかかる位置決め治具７０は、絶縁性樹脂材料を一次射出成形することで一次成形部７１を作製し、続いて導電性樹脂材料を二次射出成形して、上記一次成形部７１に二次成形部７２を形成することで完成する。
【００４３】本実施の形態で用いる樹脂材料は、上記実施の形態１で利用した樹脂材料と同じものである。
【００４４】また、一次成形部材７７のＸ方向の両端面、即ち一次成形部７１と二次成形部７２との接触面には、異なる２種類の樹脂材料の密着性を堅固にするリブ７８が形成されている。また、該リブ７８は、上記図５で示したように変型させてもよい。
【００４５】前述した実施の形態２にかかる位置決め治具で半導体素子を保持する場合、上記実施の形態１と同様に、Ｙ方向モールドガイド７３で半導体素子モールド部を、Ｙ方向リードガイド部７４で半導体素子のリード線を誘導することで、半導体素子をＹ方向の所定の位置に誘導し、リード線かえりが受け溝に受け入れられることで、半導体素子のＹ方向の位置決めが実行され、Ｘ方向モールドガイド７５によって、半導体素子のＸ方向の位置決めが実行される。
【００４６】また、導電性部材からなるＸ方向モールドガイド７５が半導体素子のモールド部に当接するので、モールドの表面電荷を、二次成型部７２を介して検査装置のアース部に逃がし、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００４７】続いて上記実施の形態１、２及び従来技術に基づいて製造した位置決め治具を検査装置に組み込み、該検査装置のソケットへ半導体素子の装着し、脱着する挿抜試験を行った。各位置決め治具を用いて、半導体素子の挿抜を１００００回行った際に発生する、誤装着の回数を以下の表１に示す。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【発明の効果】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、テーパ部を有するＹ方向モールドガイド及び斜面を有するＹ方向リードガイドを備えた一対の半導体支持部材を、上記テーパ部と上記斜面が対向するように設置したものである。こうすることで、半導体素子のモールド部がテーパ部を滑り、該モールド部を所定の位置へ導き、Ｙ方向リードガイドの斜面を半導体素子のリード線が滑ることで、該リード線を所定の位置に導いて、半導体素子の誤装着を防止することができる。
【００５０】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、Ｙ方向と平行な斜面を保持するＸ方向ガイドを有する。半導体素子のモールド部が、上記斜面を滑ることで、位置決め治具内のＸ方向の所定の位置に半導体素子を高い精度で誘導することができる。
【００５１】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、Ｙ方向リードガイド部を検査装置のソケットの位置決め部材と嵌合するように形成したものである。こうすることで、ソケットの所定の位置に正確に半導体素子を装着することができる。
【００５２】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、リードかえりを受ける受け溝を、半導体支持部材に設けたものである。こうすることで、リードかえりの寸法に影響されることなく、半導体素子位置決め治具内のＹ方向の所定の位置に半導体素子を、高い精度で誘導することができる。
【００５３】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、絶縁性材料からなるモールド支持部と導電性材料からなるＸ方向ガイド部とが、一体部材をなすものである。こうすることで、半導体素子位置決め治具の製造工程を簡略化することが可能で、さらに優れた寸法精度の半導体素子位置位置決め治具を製造することができる。
【００５４】本発明にかかる半導体素子位置決め治具は、半導体支持部材と導電性材料からなる架台部材の二つの部材から形成されたものである。こうすることで、半導体支持部材の交換が容易になる。
【００５５】本発明にかかる半導体素子位置決め治具、Ｘ方向モールドガイドが、架台部材を介して、モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電するものである。こうすることで、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００５６】本発明にかかる半導体位置決め治具は、Ｙ方向モールドガイドとＹ方向リードガイド部とを備えた半導体支持部材、及び該半導体支持部材を支える架台部材を含む絶縁性材料からなる第１成型部と、Ｘ方向モールドガイドを含み、上記架台部材の側底面まで連続する導電性材料からなる第２成型部とを一体成形したものである。こうすることで、位置決め治具の寸法精度を優れたものにしている。
【００５７】本発明にかかる半導体位置決め治具は、Ｘ方向モールドガイドが、第２成型部を介して、モールド部の表面電荷を上記検査装置に設けられたアース部に放電するものである。こうすることで、半導体素子の静電破壊を防止することができる。
【００５８】本発明にかかる半導体位置決め治具は、絶縁性材料と導電性との接触面が、互い嵌合する形状である。こうすることで、導電性材料と絶縁性材料との密閉を確保することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６０１３
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）３月２６日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 葆 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２７１３９５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１０月８日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−７８９９２ |
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