| 【発明の名称】 |
検査治具 |
| 【発明者】 |
【氏名】小黒 寿
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| 【要約】 |
【課題】装着された半導体素子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん断力を作用させることなく圧力を半導体素子の各端子に均等に加える事ができ、しかも、被検査物を簡単に検査治具に装着できるとともに、高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができること。
【解決手段】スライド部材２６の開口部２６ｗを通じて位置決め部材３２の開口部３２ａに装着された半導体素子２４が、スライド部材２６の係合片４０ｃが支持軸３０の連結部３０ｃに係合されることによって、押圧体２８Ａおよび２８Ｂの当接部２８ａおよび２８ｂにより押圧されるもの。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基板と、前記被検査物の被押圧面部に対して略平行な平面上に前記基板上の被検査物装着部に近接または離隔可能に配され、該被検査物装着部に装着された前記被検査物の端子と前記基板の接点とを接触させるべく、該被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材と、前記被検査物装着部に連通する開口部を有し該被検査物装着部に対して近接もしくは隔離可能に、前記押圧部材を支持する支持部材と、装着されるべき前記被検査物が通過する開口部を前記被検査物装着部に対向する部位に有し前記押圧部材における当接部に対向する部位の両端部が該被検査物における被押圧面部に対して略平行に移動可能に支持され、前記被検査物の被押圧面部に対して該当接部を選択的に加圧状態もしくは解放状態とするスライド部材と、を具備して構成される検査治具。
【請求項２】 前記押圧部材が相対向して互いに近接または離隔可能に配される一対の押圧体からなることを特徴とする請求項１記載の検査治具。
【請求項３】 前記基板の接点と前記被検査物の端子との間に配され該基板の接点および該被検査物の端子に対応して設けられる接続部を有し、該接続部を介して前記端子と前記接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板を加えて備えることを特徴とする請求項１記載の検査治具。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で、さまざまな試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。そのさまざまな試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン試験が行われている。
【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査治具４は、例えば、図７及び図８に示されるように、フレーム６上に配され所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリント配線基板２上における所定の位置に配され被検査物としての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実装型のＱＦＰ型の半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査物収容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定の圧力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材１０の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および被検査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検査物収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで構成されている。
【０００４】カバー部材８の一端部は、被検査物収容部材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されている。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が被検査物収容部材１０に対し非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対して開閉可能に支持されることとなる。
【０００５】また、カバー部材８の内面側部分における半導体素子１２に対向する部分には、半導体素子１２の外殻に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する当接部８ａが設けられている。
【０００６】被検査物収容部材１０の内部に装着される略正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ四方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各接続端子２ａに当接されて位置決めされている。また、各接続端子２ａにおける半導体素子１２の端子に接触する部分は円弧状に形成され弾性を有している。
【０００７】さらに、各接続端子２ａは、図示が省略されるプリント配線網を介して入出力部２Ａに接続されている。これにより、カバー部材８が被検査物収容部材１０の収容室を覆うとき、半導体素子１２における各端子に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが電気的に導通状態とされることとなる。
【０００８】かかる構成のもとで、半導体素子１２が被検査物収容部材１０の内部に装着され、かつ、カバー部材８が閉状態とされてフック部材１６が係合され半導体素子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプリント配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、バーンイン試験が行われることとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体素子１２における各端子に所定の付勢力が作用されてその各端子の先端とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが接触される場合、カバー部材８は、上述のように被検査物収容部材１０に対して開閉可能に支持されているので先ず、カバー部材８の当接部８ａの端縁部が半導体素子１２の被押圧面部としての上面の一部に当接され、次に、カバー部材８の当接部８ａにおける残りの当接面が半導体素子１２の上面に当接されることがある。このような場合、その当接部８ａの一部が半導体素子１２の外殻に偏って当接されることにより、付勢力が各端子に均等に作用しないのでせん断力が半導体素子１２の端子とプリント配線基板２の各接続端子２ａとの接触面に作用せしめられ半導体素子１２の端子を傷つける場合があるとともに安定した導通状態が得られない場合がある。
【００１０】また、半導体素子１２を被検査物収容部材１０に装着する際、その装着作業の簡便化の観点からカバー部材８の開閉動作を伴うことなく、半導体素子１２を簡単に被検査物収容部材１０に装着することが望まれる。
【００１１】さらに、半導体素子１２の端子の高密度化に伴い、円弧状に形成され弾性を有している各端子２ａをプリント配線基板２に微少な相互間隔をもって設けることも容易ではなく、製造コストも嵩むこととなる。
【００１２】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いられる検査治具であって、装着された半導体素子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん断力を作用させることなく圧力を半導体素子の各端子に均等に加える事ができ、しかも、被検査物を簡単に検査治具に装着できるとともに、高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができる検査治具を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するために、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路を有する被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力されるとともに出力信号が送出される入出力部を有する基板と、被検査物の被押圧面部に対して略平行な平面上に基板上の被検査物装着部に近接または離隔可能に配され、被検査物装着部に装着された被検査物の端子と基板の接点とを接触させるべく、被押圧面部に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材と、被検査物装着部に連通する開口部を有し被検査物装着部に対して近接もしくは隔離可能に、押圧部材を支持する支持部材と、装着されるべき被検査物が通過する開口部を被検査物装着部に対向する部位に有し押圧部材における当接部に対向する部位の両端部が被検査物における被押圧面部に対して略平行に移動可能に支持され、被検査物の被押圧面部に対して当接部を選択的に加圧状態もしくは解放状態とするスライド部材と、を備えて構成される。
【００１４】また、押圧部材が相対向して互いに近接または離隔可能に配される一対の押圧体からなるものであってもよい。
【００１５】さらに、基板の接点と被検査物の端子との間に配され基板の接点及び被検査物の端子に対応して設けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板を加えて備えるものであってもよい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図６は、本発明に係る検査治具に一例の全体構成を概略的に示す。図６においては、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部２０Ａを有するプリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上における所定の位置に縦横に複数個配され被検査物としての半導体素子が装着される収容室を有する被検査物収容部材２２とを含んで構成されている。
【００１７】被検査物としての半導体素子２４は、例えば、ウエハーに形成された複数の半導体集積回路がダイシングの工程を経てそれぞれ分割されて得られた略正方形のチップとされる。
【００１８】半導体素子２４において後述する選択導電基板３４に対向する面には、選択導電基板３４の端子部に接続されるべき電極が全周にわたって複数個形成されている。
【００１９】被検査物収容部材２２は、図２に示されるように、プリント配線基板２０上における所定の位置に配されプリント配線基板２０の各端子部にそれぞれ接続される入出力端子部３６Ａを有する基台３６と、基台３６の上部に形成される凹部３６ａの内部に配される基板部３５における入出力端子部３６Ａと半導体素子２４の各電極とを選択的に導通状態とする選択導電基板３４と、基台３６の上部及び選択導電基板３４の上面に載置され、半導体素子２４の各電極の選択導電基板３４の端子部に対する位置合わせを行うとともに半導体素子２４を収容する位置決め部材３２と、位置決め部材３２の上面に摺動可能に配され半導体素子２４の各電極を選択導電基板３４の端子部に対して押圧させる当接部２８ａを有し選択的に位置決め部材３２の開口部３２ａに対し近接もしくは隔離する状態をとる押圧体２８Ａと、位置決め部材３２の上面に押圧体２８Ａに相対向して配され押圧体２８Ａと協働して半導体素子２４の各電極を選択導電基板３４の端子部に対して押圧させる当接部２８ｂを有し選択的に位置決め部材３２の開口部３２ａに対し近接もしくは離隔する状態をとる押圧体２８Ｂと、押圧体２８Ａおよび押圧体２８Ｂを、案内部材３８を介して半導体素子２４に対して当接させ加圧する状態、もしくは、半導体素子２４に対する加圧力を解放する状態とするスライド部材２６とを含んで構成されている。
【００２０】基台３６において、例えば、黄銅、ベリリュウム銅、もしくは、金で作られる入出力端子部３６Ａの一端は、例えば、図５に示されるように、基台３６の凹部３６ａ内に設けられる基板部３５の表面部に到達されている。入出力端子部３６Ａは凹部３６ａの全内周縁部を取り囲むように設けられている。入出力端子部３６Ａの各端子は、所定の相互間隔、例えば、約１．２７ｍｍ間隔で縦横に複数個配列されて設けられている。
【００２１】また、基板部３５における中央部には、選択導電基板３４の端子部に接触される電極群３５Ｂが選択導電基板３４の端子部に対応して設けられている。電極群３５Ｂにおける各電極は、図示が省略される導体を通じて各入出力端子部３６Ａに接続されている。これにより、入出力端子部３６Ａからの信号が電極群３５Ｂを通じて選択導電基板３４の端子部に供給され、また、選択導電基板３４の端子部からの信号が電極群３５Ｂを通じて入出力端子部３６Ａに送出されることとなる。
【００２２】基板部３５における四隅には、それぞれ、後述する位置決め部材３２の位置を規制するとともに後述する案内部材３８の移動の案内をする支持軸３０が設けられている。円柱状の支持軸３０は、図２に示されるように、基台３６に固定される案内部３０ａと、スライド部材２６に選択的に係合される被係合部３０ｃと、案内部３０ａと被係合部３０ｃとを連結する連結部３０ｂとから構成されている。連結部３０ｂの直径は、案内部３０ａ及び被係合部３０ｃの直径に比して小なるものとされる。
【００２３】樹脂材料で薄板状に作られた選択導電基板３４における略中央部には、押圧されることにより選択的に導通状態とする端子部３４ａが半導体素子２４の電極、および、基板部３５の電極群３５Ｂに対応して配されている。
【００２４】選択導電基板３４の端子部４３ａは、複合導電材料、例えばシリコーンゴムと金属粒子からなるもので作られ設けられている。複合導電材料としては、異方性導電ゴムが用いられる。異方性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿った方向には導電性を有しない材料である。また、異方性導電ゴムには、導電部が絶縁性を有するゴムの中に分散している分散タイプと、導電部が部分的に複数個偏在している偏在タイプがあり、いずれのタイプが用いられてもよい。端子部３４ａがこのような異方性導電ゴムで作られることにより半導体素子２４の各端子と端子部３４ａとが面接触により接続されるので接触不良が回避されるとともに半導体素子２４の電極との接触による損傷が回避されることとなる。
【００２５】なお、選択導電基板３４は、上述の例においては基台３６ごとに１個設けられているが、かかる例に限られることなく、各基台３６が互いに連結されるもとで、複数個の基台３６に跨って１個設けられるように構成されてもよい。
【００２６】選択導電基板３４における四隅には、それぞれ、図５に示されるように、支持軸３０の案内部３０ａが所定の隙間をもって嵌合される透孔３４ｂが設けられている。このように選択導電基板３４が支持軸３０により位置規制されることにより、選択導電基板３４における端子部３４ａの基板部３５の電極群３５Ｂに対する位置決めが適切に行われることとなる。
【００２７】選択導電基板３４の上面部に載置される位置決め部材３２は、図２に示されるように、半導体素子２４が収容される略正方形状の開口部３２ａが中央部分に設けられている。開口部３２ａは、半導体素子２４がその周縁部と半導体素子２４の外周面との間に所定の隙間を持って嵌め合わされるように形成されている。また、位置決め部材３２における四隅には、支持軸３０の案内部３０ａが嵌合される透孔３２ｂが選択導電基板３４の透孔３４ｂに対応して設けられている。これにより、収容された半導体素子２４の電極の選択導電基板３４の端子部３４ａに対する位置決めが適切に行われることとなる。
【００２８】また、位置決め部材３２の開口部３２ａの周縁部の上部には、図２および図３に示されるように、後述する押圧体２８Ａを摺動可能に案内する溝３２ｇａと、押圧体２８Ｂを摺動可能に案内する溝３２ｇｂとが相対向して形成されている。
【００２９】案内部材３８は、図２に示されるように、互いに平行な上面部および下面部を有している。案内部材３８における位置決め部材３２の開口部３２ａに対向する位置には、後述するスライド部材２６の開口部２６ｗを介して外気に連通する開口部３８ａが設けられている。案内部材３８の位置決め部材３２に当接する面側における開口部３８ａの周縁には、凹部３８ｄが設けられている。凹部３８ｄは、図２に示されるように、案内部材３８の両端部に連通している。
【００３０】案内部材３８における四隅には、それぞれ、支持軸３０が嵌合される透孔３８ｂが設けられている。また、相対向する透孔３８ｂ間には、それぞれ、図３に示されるように、ビスＢＳ２の先端がそれぞれ嵌め合わされる雌ねじ部３８ｆが相対向して設けられている。
【００３１】また、案内部材３８におけるスライド部材２６が摺接される面には、開口部３８ａを挟んで後述する押圧体２８Ｂに連結される操作ピン４２Ｂのフランジ部４２ｂが摺接される溝３８ｇｂ、および、後述する押圧体２８Ａに連結される操作ピン４２Ａのフランジ部４２ａが摺接される溝３８ｇａが凹部３８ｄが伸びる方向に沿って形成されている。溝３８ｇａおよび溝３８ｇｂは、それぞれ、操作ピン４２Ｂのフランジ部４２ｂの厚さに等しい深さを有している。溝３８ｇａおよび溝３８ｇｂは、それぞれ、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂがそれぞれ貫通される透孔３８ｈに連通している。
【００３２】平板状の押圧体２８Ａは、金属材料、例えば、アルミニウム合金材料で作られ、図２および図４に示されるように、位置決め部材３２に対向する面側に当接部２８ａを有している。また、押圧体２８Ｂは、位置決め部材３２に対向する面側に当接部２８ｂを有している。押圧体２８Ｂの先端には、押圧体２８Ａの一端部に選択的に係合する係合部２８ｄが設けられている。
【００３３】押圧体２８Ａの他端部の略中央部には、操作ピン４２Ａの一端がその表面に垂直となるように連結されている。押圧体２８Ｂの他端部の略中央部には、操作ピン４２Ｂの一端がその表面に垂直となるように連結されている。
【００３４】これにより、操作ピン４２Ａおよび操作ピン４２Ｂのそれぞれの他端が操作される場合、操作ピン４２Ａおよび操作ピン４２Ｂが、それぞれ、図４に示される矢印ＯＰＡ、ＯＰＢの示す方向に移動され、即ち、互いに離隔せしめられるとき、押圧体２８Ａおよび２８Ｂは、図４に二点鎖線で示されるように、それぞれ、溝３８ｇａおよび溝３８ｇｂに案内され互いに離隔する方向に移動せしめられる。従って、位置決め部材３２の開口部３２ａと開口部３８ａおよび２６ｗとが連通することとなる。
【００３５】一方、操作ピン４２Ａおよび操作ピン４２Ｂが互いに近接せしめられるとき、図４に実線で示されるように、それぞれ、溝３８ｇａおよび溝３８ｇｂに案内され互いに近接する方向に移動せしめられ、その結果、押圧体２８Ｂの係合部２８ｄが押圧体２８Ａの一端部に重ね合わせられて係合されることとなる。これにより、位置決め部材３２の開口部３２ａと開口部３８ａおよび２６ｗとの間が、押圧体２８Ａおよび２８Ｂにより遮蔽せしめられるとともに、開口部３２ａに装着された半導体素子２４が当接部２８ａおよび２８ｂにより当接されることとなる。
【００３６】案内部材３８の上面部には、スライド部材２６が図１において上下方向に沿って所定の距離内において摺動可能に設けられている。スライド部材２６は、耐熱性プラスチック材料であるＰＥＳ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレンイミド）樹脂、もしくは、ＰＰＳ樹脂などで、平板状に作られている。スライド部材２６には、図１において上下方向に伸びる長孔２６ｄが案内部材３８における各雌ねじ部３８ｆに対応する位置に、それぞれ設けられている。各長孔２６ｄの周縁部には、ビスＢＳ２の頭部が摺動可能に係合される段部２６ｅが形成されている。また、スライド部材２６には、各支持軸３０の係合部３０ｃに対応して係合孔４０がそれぞれ長孔２６ｄに対して略平行に設けられている。
【００３７】係合孔４０は、図１に示されるように、支持軸３０の係合部３０ｃが収容される長孔４０ａと、支持軸３０の連結部３０ｂが挿入される切欠部４０ｂと、支持軸３０の係合部３０ｃを保持する係止片４０ｃとから構成されている。
【００３８】係止片４０ｃの一端部側には、支持軸３０の係合部３０ｃが貫通される透孔４０ｄが設けられている。係止片４０ｃは、透孔４０ｄの周縁部に連なって形成されている。
【００３９】係止片４０ｃは、支持軸３０の連結部３０ｂがその切欠部４０ｂに係合されるとき、図１に実線で示されるように、スライド部材２６の移動方向を上下方向に沿うように規制するとともに、選択導電基板３４の弾性力に基づく付勢力によって押圧体２８Ａおよび２８Ｂを位置決め部材３２および基台３６に対して固定することとなる。その際、半導体素子２４は、押圧体２８Ａおよび２８Ｂの当接部２８ａおよび２８ｂの協働により下方に向けて加圧されることとなる。
【００４０】さらに、スライド部材２６においては、操作ピン４２Ｂの他端が貫通される長孔４６ａが図１に示されるように、案内部材３８の透孔３８ｈが設けられる位置よりも所定距離上方に移動した位置に、溝３８ｇｂに沿って設けられている。長孔４６ａの他端は、溝３８ｇｂの伸びる方向に対して略直交する方向に伸びる長孔４６ｂに連通している。また、操作ピン４２Ａの他端が貫通される長孔４８ａが開口部２６ｗを挟んで長孔４６ａと同一直線上に設けられている。長孔４８ａの他端は、溝３８ｇａの伸びる方向に対して略直交する方向に伸びる長孔４８ｂに連通している。
【００４１】スライド部材２６が図１に二点鎖線で示されるように、図１の矢印ＵＬの示す方向に移動されて支持軸３０の連結部３０ｂがその切欠部４０ｂに非係合状態とされ透孔４０ｄに配されるとき、スライド部材２６および案内部材３８は、選択導電基板３４の弾性力に基づく付勢力によって図２に二点鎖線で示される位置まで上昇せしめられる。これにより、スライド部材２６は案内部材３８に対して離隔可能となるとともに、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂは、それぞれ、図１に二点鎖線で示されるように、長孔４８ａおよび４６ａ内に配される。押圧体２８Ａおよび２８Ｂは、解放状態とされ、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂの他端が操作されることにより、透孔３８ｈに案内されて互いに離隔可能とされる。
【００４２】一方、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂが操作されて、押圧体２８Ａおよび２８Ｂが互いに係合した状態において、スライド部材２６が図１の矢印ＵＬの示す方向とは反対方向に移動されるとき、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂは、長孔４８ｂおよび４６ｂ内に配されるので長孔４８ｂおよび４６ｂの内壁により移動が規制されロック状態となる。
【００４３】かかる構成のもとで、半導体素子２４の試験を行うにあたっては、先ず、スライド部材２６が、位置決め部材３２および基台３６に対して離隔可能な状態、押圧体２８Ａおよび２８Ｂが解放状態とされて互いに離隔状態とされるとき、半導体素子２４が、図２に示されるように、開口部２６ｗおよび３８ａを通じてその外周部が位置決め部材３２の開口部３２ａに挿入されることにより位置決めされて選択導電基板３４上に装着される。その際、半導体素子２４の各電極は、選択導電基板３４の各端子部３４ａにそれぞれ当接されている。
【００４４】次に、操作ピン４２Ａおよび４２Ｂが互いに近接する方向に操作されることにより、押圧体２８の係合部２８ｄと押圧体２８Ａの一端とが係合され、押圧体２８Ａおよび２８Ｂの当接部２８ａおよび２８ｂが、それぞれ、半導体素子２４の上面に当接される。
【００４５】続いて、スライド部材２６が支持軸３０により案内されるもとで、さらに下方に向けて押圧され、かつ、スライド部材２６が案内部材３８の上面部において、図１に二点鎖線で示される位置から実線で示される位置まで移動される。これにより、スライド部材２６の各係止片４０ｃが、各支持軸３０の連結部３０ｂに係合される。スライド部材２６は、選択導電基板３４の弾性力に応じた支持軸３０の係合部３０ｃ相互の摩擦力によって案内部材３８上に保持されることとなる。その際、半導体素子２４の電極が所定の圧力で選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して加圧される状態が維持されることとなる。
【００４６】従って、半導体素子２４が位置決め部材３２の開口部３２ａに装着されてから半導体素子２４の電極が選択導電基板３４の各端子部３４ａに対して加圧されるまでの一連の工程中において、押圧体２８Ａおよび２８Ｂが半導体素子２４の各電極に対して略鉛直方向に沿って均等に加圧され、かつ、スライド部材２６が案内部材３８の上面部に設置されることにより、スライド部材２６の各係止片４０ｃが各支持軸３０の係合部３０ｃに係合されるので半導体素子２４の各電極と選択導電基板３４の各端子部３４ａとの間には、不所望なせん断力が作用しないこととなる。その結果、選択導電基板３４の各端子部３４ａ及び半導体素子２４の電極が損傷することが回避されることとなる。
【００４７】また、半導体素子２４の上面に均等に圧力が作用されることとなるので半導体素子２４の各電極を介して選択導電基板３４の各端子部３４ｂに加わる押圧力が均等に付与され、その結果、各電極及び各端子部３４ｂと基板３５の入出力端子部３６Ａとの間が導通状態とされることとなる。異方性導電ゴムで作られた端子部を有する選択導電基板３４が用いられることにより高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができる。
【００４８】そして、所定の雰囲気中において、プリント配線基板２０の入出力部２９Ａを介して試験電圧が供給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置により半導体素子２４の潜在的欠陥が判断されることとなる。
【００４９】なお、上述の例においては、スライド部材２６は図１に示すように左右方向に沿った往復動により支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択的に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成されているが、必ずしもこのように構成される必要はなく、例えば、支持軸３０の係合部３０ｃに対応する円弧状の長孔がスライド部材２６に設けられるもとで、スライド部材２６が順方向もしくは逆方向の回転せしめられることにより支持軸３０の係合部３０ｃに対して選択的に係合状態もしくは非係合状態がとられるように構成されてもよい。
【００５０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明に係る検査治具によれば、押圧部材が被検査物の被押圧面部に対して略平行な平面上に基板上の被検査物装着部に近接または離隔可能に配され、また、スライド部材が、装着されるべき被検査物が通過する開口部を被検査物装着部に対向する部位に有し押圧部材における当接部に対向する部位の両端部が被検査物における被押圧面部に対して略平行に移動可能に支持され、被検査物の被押圧面部に対して当接部を選択的に加圧状態もしくは解放状態とするので装着された半導体素子の各端子と基板の端子との接触面に不所望なせん断力を作用させることなく均等に圧力を半導体素子の各端子に加えることができ、しかも、開口部を通じて被検査物を基板上の被検査物装着部に装着できるのでスライド部材を取り外すことなく被検査物を簡単に検査治具に装着できる。
【００５１】また、基板の接点と被検査物の端子との間に配され基板の接点及び被検査物の端子に対応して設けられる接続部を有し、接続部を介して端子と接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板が備えられる場合においては、高密度の端子を有する半導体素子についても容易に試験を行うことができるという利点を有する。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４１７８
【氏名又は名称】ジェイエスアール株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）３月２４日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】谷 義一 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２７１３９４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１０月８日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−７６１２２ |
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