| 【発明の名称】 |
高周波用コンタクタ |
| 【発明者】 |
【氏名】松林 弘人
|
| 【要約】 |
【課題】摩耗劣化および位置ずれが生じにくい高周波用コンタクタを提供する。
【解決手段】枠体１１は、信号伝送線路２４と可動接触端子３１との電気的接続を行なうため金属材料で形成される第１枠体１１ａと、所定の収容空間１１ｋをほぼ形づくるゴムで形成される第２枠体１１ｂとを含んでいる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 半導体製品に設けられる入出力端子と高周波用テスト治具の信号伝送線路との間に介在するように配置される高周波用コンタクタであって、内部に所定の収容空間が設けられ、前記信号伝送線路との電気的接続を行なうための枠体と、一部が前記枠体に収容され、露出する部分において前記枠体に電気的に接続される接続部と前記入出力端子と接する接触部とが設けられる可動接触端子と、前記枠体内部に位置し、前記可動接触端子の前記入出力端子との接触による前記可動接触端子の移動によって生じる力を緩衝するための緩衝部材と、を有し、前記枠体は、前記信号伝送線路と前記可動接触端子との電気的接続を行なうため金属材料で形成される第１枠体と、前記収容空間をほぼ形づくる非金属材料で形成される第２枠体と、を含む、高周波用コンタクタ。
【請求項２】 前記第２枠体は、セラミックで形成される、請求項１に記載の高周波用コンタクタ。
【請求項３】 前記第２枠体は、弾性部材で形成され、かつ、前記第２枠体と前記緩衝部材とは一体となるように設けられる、請求項１に記載の高周波用コンタクタ。
【請求項４】 半導体製品に設けられる入出力端子と高周波用テスト治具の信号伝送線路との間に介在するように配置される高周波用コンタクタであって、内部に所定の収容空間が設けられ、前記信号伝送線路との電気的接続を行なうための枠体と、一部が前記枠体に収容され、露出する部分において前記枠体に電気的に接続される接続部と前記入出力端子と接する接触部とが設けられる可動接触端子と、前記枠体内部に位置し、前記可動接触端子の前記入出力端子との接触による前記可動接触端子の移動によって生じる力を緩衝するための緩衝部材と、を有し、前記枠体と前記信号伝送線路との間には、整合回路が設けられる、高周波用コンタクタ。
【請求項５】 半導体製品に設けられる入出力端子と高周波用テスト治具の信号伝送線路との間に介在するように配置される高周波用コンタクタであって、前記信号伝送が形成される基板と、内部に所定の収容空間が設けられ、前記信号伝送線路との電気的接続を行なうための枠体と、一部が前記枠体に収容され、露出する部分において前記枠体に電気的に接続される接続部と前記入出力端子と接する接触部とが設けられる可動接触端子と、前記枠体内部に位置し、前記可動接触端子の前記入出力端子との接触による前記可動接触端子の移動によって生じる力を緩衝するための緩衝部材と、を有し、前記基板は、前記高周波用テスト治具に対して接合部材によって固定される、高周波用コンタクタ。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波用コンタクタに関し、より特定的には、半導体製品を検査する際に、半導体製品に設けられる入出力端子と高周波用テスト治具に設けられる信号伝送線路との間に介在するように配置される高周波用コンタクタの構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５〜図７を参照して、従来の高周波用コンタクタの構造について説明する。なお、図５は、高周波用コンタクタ１０、高周波用テスト治具２０および半導体製品３０の平面図を示し、図６は、半導体製品３０が装着されていない状態での図５中Ｘ−Ｘ′線矢視断面図であり、図７は、半導体製品３０が高周波用テスト治具２０に装着された場合の、高周波用コンタクタ１０の拡大断面図である。
【０００３】まず、高周波用テスト治具２０は、治具本体２５とこの治具本体２５上に配置される基板２１とを有している。
【０００４】基板２１には半導体製品３０を載置するための、凹部からなるグランド面２２が設けられている。このグランド面２２に半導体製品３０を載置することにより、半導体製品３０と高周波用テスト治具２０とが同電位となり、正確に半導体製品３０の検査を行なうことが可能になる。
【０００５】また、このグランド面２２を跨ぐように、セラミック基板２３が配置され、このセラミック基板２３の上には、金属材料からなる高周波信号を伝達するための信号伝送線路２４が設けられている。
【０００６】高周波用コンタクタ１０は、図５および図６に示すように、グランド面２２を挟むように配置された信号伝送線路２４上に対向するように１対配置される。この高周波用コンタクタ１０は、それぞれ同じ構造を有するものが用いられている。
【０００７】次に、図７を参照しながら、高周波用コンタクタ１０の構造について説明する。高周波用コンタクタ１０は、内部に所定の収容空間１１ｋが設けられ、信号伝送線路２４との電気的接続を行なうための金属材料からなる枠体１１を有している。
【０００８】枠体１１内には、一部が収容空間１１ｋ内に収容され、露出する部分において、枠体１１に電気的に接続される接続部１２ａと、半導体製品３０に設けられた入出力端子３１と接する接触部１２ｂとが設けられる金属材料からなる可動接触端子１２が設けられている。
【０００９】なお、枠体１１および可動接触端子１２に用いられる金属材料としては、高周波特性がよい金属を用いる必要がある。特に、可動接触端子１２には、マイクロ波帯からミリ波帯の信号を伝達させる必要があるため、金などを用いることが好ましい。
【００１０】さらに、枠体１１内には、可動接触端子１２に入出力端子３１が接触し、半導体製品３０が治具抑え（図示省略）で上部から抑えられた場合に、半導体製品３０の入出力端子３１と可動接触端子１２との接触時における可動接触端子１２の移動によって生ずる力を緩衝するため、ゴムなどからなる緩衝部材１３が設けられている。
【００１１】上記構成よりなる高周波用コンタクタ１０において、高周波用信号は、入出力端子３１、可動接触端子１２、枠体１１および信号伝送線路２４を伝播することになる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述した高周波用コンタクタ１０においては、図５〜図７で説明したように、高周波用テスト治具２０上に載置した状態で使用される。その結果、枠体１１と信号伝送線路２４との接触、入出力端子３１と可動接触端子１２との接触により、枠体１１および可動接触端子１２が接触により摩耗および劣化しやすいという問題があった。
【００１３】また、単に、高周波用コンタクタ１０を信号伝送線路２４上に載置しているためであるため、信号伝送線路２４に対する高周波用コンタクタ１０の位置ずれが生じるという問題もあった。
【００１４】さらに、今日半導体製品の低価格化に伴い、半導体製品のテストに必要とされるコストの削減が同時に要求されており、たとえば上述した枠体１１が摩耗および劣化してしまうと高周波用コンタクタを交換する必要が生じ、高周波用コンタクタに必要とされるコストの上昇という問題があった。
【００１５】したがって、この発明の目的は、高周波用テスト治具に設けられる信号伝送線路上に載置した場合に、信号伝送線路との接触によっても摩耗劣化の少ない枠体を有する高周波用コンタクタを提供することにある。
【００１６】さらに他の目的として、高周波用テスト治具に設けられた信号伝送線路上に載置した場合においても、この信号伝送線路に対する高周波用コンタクタの位置ずれが生じにくい高周波用コンタクタを提供することにある。
【００１７】また、さらに他の目的として、摩耗劣化した部品のみを交換することにより、高周波用コンタクタに必要とされるコストの低下を図ることのできる高周波用コンタクタを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明に基づいた高周波用コンタクタの１つの局面においては、半導体製品に設けられる入出力端子と高周波用テスト治具に設けられる信号伝送線路との間に介在するように配置される高周波用コンタクタであって、内部に所定の収容空間が設けられ、上記信号伝送線路との電気的接続を行なうための枠体と、一部が上記枠体に収容され、露出する部分において上記枠体に電気的に接続される接続部と上記入出力端子と接する接触部とが設けられる可動接触端子と、上記枠体内部に位置し、上記可動接触端子の上記入出力端子との接触による上記可動接触端子の移動によって生じる力を緩衝するための緩衝部材とを有している。
【００１９】さらに、上記枠体は、上記信号伝送線路と上記可動接触端子との電気的接続を行なうため金属材料で形成される第１枠体と、上記収容空間をほぼ形づくる非金属材料で形成される第２枠体とを含んでいる。また、好ましくは、上記第２枠体は、セラミックで形成されている。
【００２０】このように、上記枠体を第１枠体と第２枠体とによって構成し、第１枠体は、信号伝送線路と可動接触端子との電気的接続を行なうための金属材料で形成することによって、高周波用コンタクタに必要とされる高周波信号の伝達経路を確保するとともに、第２枠体をセラミックを用いて形成することによって、信号伝送線路との接触によっても摩耗劣化することがない。
【００２１】また、好ましくは、上記第２枠体は、弾性部材から形成され、かつ、上記第２枠体と上記緩衝部材とは一体となるように設けられている。
【００２２】たとえば、第２枠体をゴム材料で構成し、緩衝部材もゴム材料で構成することによって、第２枠体と緩衝部材とを一体に形成することが可能となる。
【００２３】一方、この発明に基づいた高周波用コンタクタのさらに他の局面においては、枠体と信号伝送線路との間には整合回路が設けられている。これにより、より広範囲なインピーダンス調整が可能となる。
【００２４】また、この発明に基づいた高周波用コンタクタの他の局面においては、上記基板は、上記高周波用テスト治具に対して接合部材によって固定されている。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、図を参照しながら、この発明に基づいた高周波用コンタクタの実施の形態について、説明する。なお、高周波用テスト治具２０および半導体製品３０の構成については、従来と同様であるためその詳細な説明は省略し、同一符号を用いることとする。また、高周波用コンタクタについても、従来と同一部分については同一の参照符号を付し、重複する部分の説明は省略する。
【００２６】（実施の形態１）まず、図１を参照して、実施の形態１における高周波用コンタクタ１００について、説明する。
【００２７】この実施の形態における高周波用コンタクタ１００は、枠体１１が、第１枠体１１ａと第２枠体１１ｂとを有している。第１枠体１１ａは、可動接触端子１２と信号伝送線路２４との間の信号経路を確保するため、高周波特性がよい金属材料から形成されている。また、第２枠体１１ｂは、所定の内部空間１１ｋを形成するように、セラミックなどからなる非金属材料から形成されている。可動接触端子１２および緩衝部材１３については従来と同様のものが用いられる。
【００２８】このように、本実施の形態における高周波用コンタクタ１００においては、枠体１１を金属材料からなる第１枠体１１ａとセラミックなどの非金属材料からなる第２枠体１１ｂとを用いて構成することによって、信号伝送線路２４との接触部分がほぼ第２枠体１１ｂとなる。その結果、信号伝送線路２４に対して枠体１１が位置ずれを起こさない。
【００２９】また、信号伝送線路２４との接触による摩耗劣化は、金属材料で形成される第１枠体１１ａにのみ生じるため、第１枠体１１ａのみを交換するように構成することが可能になる。これにより、高周波用コンタクタ１００に必要とされるコストの低下を図ることのできる高周波用コンタクタを提供することが可能になる。
【００３０】（実施の形態２）次に、図２を参照して、実施の形態２における高周波用コンタクタ２００の構造について、説明する。
【００３１】本実施の形態における高周波用コンタクタ２００は、枠体１１が、金属材料からなる第１枠体１１ａと、ゴムなどの弾性部材などからなる第２枠体１１ｂとを有している。さらに、上記実施の形態１において設けられていた緩衝部材１３が、第２枠体１１ｂと一体化するように設けられている。
【００３２】このように、第２枠体１１ｂをゴム部材などからなる弾性部材を用いて形成することにより、可動接触端子１２の半導体製品３０に設けられる入出力端子３１との接触による移動によって生ずる力を緩衝する。また、枠体１１の信号伝送線路２４との摩耗および劣化を防止し、さらに、高周波用コンタクタ２００の信号伝送線路２４に対する位置ずれを防止することが可能となる。
【００３３】また、第２枠体１１ｂを弾性部材を用いて形成することによって、第２枠体１１ｂが安価に製造できるため、高周波用コンタクタ２００に必要とされるコストの低下をさらに図ることが可能になる。
【００３４】（実施の形態３）次に、この発明に基づいた実施の形態３における高周波用コンタクタ３００の構造について、図３を参照して説明する。
【００３５】この実施の形態における高周波用コンタクタ３００は、図５〜図７で説明した従来の高周波用コンタクタ１０と同一のものが用いられており、相違点は、枠体１１と信号伝送線路２４との間に、コンデンサ、インダクタおよび抵抗などより構成される整合回路５０が設けられている。
【００３６】このように、枠体１１と信号伝送線路２４との間に整合回路５０を設けることにより、より広範囲なインピーダンス調整が可能となる。また、ＤＣ電圧印加に対して、この整合回路５０により、半導体製品３０内のトランジスタの素子発振を容易に抑制することが可能となる。
【００３７】また、本実施の形態においては、高周波用コンタクタとして、従来技術における高周波用コンタクタと同一の構成を用いる場合について説明したが、たとえば、上記実施の形態１および実施の形態２における高周波用コンタクタ１００，２００を用いても、同様の作用効果を得ることができる。
【００３８】（実施の形態４）以下、この発明に基づいた実施の形態４における高周波用コンタクタ４００の構成について図４を参照して説明する。なお、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｙ−Ｙ′線矢視断面図である。
【００３９】本実施の形態における高周波用コンタクタ４００の構成は、図５〜図７で説明した従来技術における高周波用コンタクタ１０と同じ構成を有している。相違点は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２１が治具本体２５にボルト４０などの接合部材を用いて接合されている。この構成を採用することにより、枠体１１と信号伝送線路２４との信号伝達を安定させることが可能になる。
【００４０】なお、本実施の形態においては、高周波用コンタクタとして、従来技術と同じ構成よりなる高周波用コンタクタを用いた場合について説明したが、たとえば実施の形態１および実施の形態２における高周波用コンタクタ１００，２００を用いることも可能である。
【００４１】今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００４２】
【発明の効果】この発明に基づいた高周波用コンタクタの１つの局面によれば、信号伝送線路に対して枠体が位置ずれを起こさない。また、信号伝送線路との接触による摩耗劣化は、金属材料で形成される第１枠体のみ生じるため、第１枠体にみを交換するように構成することが可能になる。これにより、高周波用コンタクタに必要とされるコストの低下を図ることのできる高周波用コンタクタを提供することが可能になる。
【００４３】また、好ましくは、上記第２枠体と上記緩衝部材とは一体となるように設けられていることにより、さらに枠体の信号伝送線路との摩耗劣化を緩和させて、信号伝送線路との位置ずれを生じさせることがない。
【００４４】一方、この発明に基づいた高周波用コンタクタのさらに他の局面においては、枠体と信号伝送線路との間には整合回路が設けることにより、より広範囲なインピーダンス調整が可能となり、また、ＤＣ電圧印加に対して、この整合回路により、半導体製品内のトランジスタの素子発振を容易に抑制することが可能となる。
【００４５】また、この発明に基づいた高周波用コンタクタの他の局面においては、高周波用テスト治具枠体と信号伝送線路との信号伝達を安定させることが可能になる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６０１３
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
|
| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）３月２４日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】深見 久郎 （外３名）
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−２７１３９３ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１０月８日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−７５５７８ |
|