高温ハンドラ

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【発明の名称】	高温ハンドラ
【発明者】	【氏名】三井整【氏名】田中透
【要約】	【課題】大量の半導体製品を省スペースで効率良く処理する高温ハンドラを提供する。【解決手段】半導体製品の高温測定機能をもつオートハンドラであって、半導体製品を収容するトレー１，…をストックするローダ２と、トレー１，…に収容された半導体製品を加熱する恒温槽４と、該恒温槽４内で所定温度に加熱された半導体製品を高温試験する測定部へ搬送するシャトル５とを備える。ローダ２は、恒温槽４の内部に設置され、半導体製品はローダ２にストックされた状態で所定温度に昇温される。また、ローダ２は、それぞれ複数のトレー１，…を収納可能な、２基のトレーストッカー２Ａ，２Ｂにより構成される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】高温測定機能つきのオートハンドラであって、被測定デバイスを収容するトレーを積み重ねるローダと、前記ローダを内部に設置し、前記ローダに留保された前記被測定デバイスを所定温度に加熱する恒温槽と、該恒温槽において前記所定温度に加熱された前記被測定デバイスを、高温試験する測定部に搬送するシャトルと、を備えることを特徴とする高温ハンドラ。
【請求項２】前記ローダは、前記トレーを複数積み重ねる、少なくとも２以上のトレーストッカーにより構成することを特徴とする請求項１記載の高温ハンドラ。
【請求項３】前記ローダと前記シャトルを前記恒温槽内部に設置することを特徴とする請求項１又は２に記載の高温ハンドラ。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被測定デバイスを加熱し、高温環境での電気的特性を測定する機能をもつ高温ハンドラに関する。
【０００２】
【従来の技術】組立が完了した半導体製品に対して、高温状態での電気的特性を試験（高温試験）する場合、例えば、図３に示すような高温ハンドラが用いられる。
【０００３】図３は、従来の高温ハンドラの一例を示す概略図で、図３において、７はローダ、８はプレヒート、９はコンタクタである。測定前の半導体製品は、トレーに収納され、該トレーはローダ７にセットされる。セットされたトレー上の半導体製品は、ローダ７から一個づつ取り出され、真空吸着によりプレヒート８に搬送される。プレヒート８における加熱方式は、例えば、加熱板で半導体製品に熱を伝達するホットプレート方式、加熱板で半導体製品を挟み込み加熱するヒートプレス方式、密閉された槽の高温環境下で半導体製品を昇温するチャンバ方式等様々である。プレヒート８において、半導体製品は所定温度（高温試験する際の設定温度）まで昇温される。所定温度となった半導体製品は、その温度を維持したままコンタクタ９（測定部）に搬送され、測定部において半導体製品の電気的特性が測定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】プレヒート８における被測定デバイスの収納容量は、半導体製品の測定時間、オートハンドラの処理能力、半導体製品自身の昇温時間等の各種条件により決定される。近時、オートハンドラの処理能力は向上してきており、半導体製品の測定時間も短縮されてきている。一方、半導体製品は多端子化によりパッケージが大型化しており、昇温に要する時間は従来より長くなってきている。そのため、プレヒート８の収納容量が増大しており、それに伴い、高温ハンドラが大型化してきている。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、デバイス収納容量の増大に対して、装置の大型化を回避する高温ハンドラを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、高温測定機能つきのオートハンドラであって、被測定デバイスを収容するトレーを積み重ねるローダと、前記ローダを内部に設置し、前記ローダに留保された前記被測定デバイスを所定温度に加熱する恒温槽と、該恒温槽において前記所定温度に加熱された前記被測定デバイスを、高温試験する測定部に搬送するシャトルと、を備える。
【０００７】請求項１記載の発明によれば、被測定デバイスが、恒温槽の内部に設置されたローダにストックされた状態で、所定温度に加熱されるため、当該高温ハンドラに、被測定デバイスを加熱するためのプレヒートを別途設ける必要がなくなる。従って、従来のように、ローダとは別に、プレヒートを設ける場合と比較して、高温ハンドラを小型化でき、デバイスの収納容量の増大に対しても装置の大型化を回避できる。
【０００８】ここで、所定温度とは、高温試験する際の設定温度である。そして、被測定デバイスを前記恒温槽内で前記所定温度に昇温させるために、恒温槽の密閉状態等を考慮して適宜温度設定する。
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の高温ハンドラにおいて、前記ローダが、前記トレーを複数積み重ねる、少なくとも２以上のトレーストッカーにより構成されている。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、それぞれ複数のトレーを収納可能な、少なくとも２以上のトレーストッカーによりローダを構成し、被測定デバイスを収容したトレーをトレーストッカーへセットすることや昇温するまでの待機、測定部への搬送といった一連の処理を、別々のトレーストッカー単位で分散処理している。従って、測定部へ被測定デバイスが連続して搬送され、高温試験を中断することなく、効率的である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態について、図１及び図２の図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本発明に係る高温ハンドラに備わるローダと、恒温槽及びシャトルを示す図である。図２は、高温ハンドラを示す概略図である。
【００１３】この実施の形態の高温ハンドラは、組立が完了した半導体製品に対して、高温試験するために用いられるものである。図１に示すように、測定前の半導体製品を積み重ねるローダ２、該ローダ２に留保された半導体製品を加熱する恒温槽４、恒温槽４において所定温度に加熱された半導体製品をコンタクタ６へと搬送するシャトル５等で構成している。
【００１４】恒温槽４内は、ある程度密閉された状態で、常に一定の雰囲気温度を保つ。恒温槽４内には、ローダ２を構成する左トレーストッカ２Ａ及び右トレーストッカ２Ｂが設置され、これら２基のトレーストッカ２Ａ、２Ｂには、数枚から数十枚のトレー１，…が積み重ねられている。そして、これらトレー１，…には、それぞれ、測定前の半導体製品が収容されている。半導体製品は、トレー１，…に収容された状態のままで一定時間経過すると、恒温槽４内の雰囲気により所定温度（高温試験する際の設定温度）まで昇温する。前記所定温度に昇温して高温試験できる状態となった半導体製品は、真空吸着によりトレー１上からシャトル５へと移された後、該シャトル５によってコンタクタ６（図２）の位置（測定部）まで搬送される。シャトル５は、トレー１から移された半導体製品を、その温度を維持しながら、恒温槽４から測定部まで搬送する。
【００１５】ローダ２は、前述のように、２基のトレーストッカ２Ａ、２Ｂにより構成され、これらトレーストッカ２Ａ、２Ｂの一方において、半導体製品を収容したトレー１，…のセット、半導体製品が昇温する間に、もう一方において、半導体製品の取り出される。従って、常に、どちらかのトレーストッカ２Ａ、２Ｂから、前記所定温度となった半導体製品を取り出すことができ、トレー１，…のセット、或いは半導体製品の昇温を待つことによって高温試験が中断されるのを回避できる。
【００１６】次に、この実施の形態の高温ハンドラによる、半導体製品の加熱、搬送処理について説明する。
【００１７】先ず、半導体製品をトレー１，…に入れ、該トレー１，…をトレーストッカ２Ａ、２Ｂの何れか一方（半導体製品が取り出されて空になっている方）、例えば、トレーストッカ２Ａにセットする。恒温槽４内のトレーストッカ２Ａにストックされた半導体製品は、恒温槽４内の雰囲気によって、昇温される。そして、トレーストッカ２Ａに収容されてから一定時間経過すると、半導体製品は、前記所定温度まで昇温して、取り出しが可能な状態（高温試験が可能な状態）となる。
【００１８】この間、トレーストッカ２Ｂでは、昇温済の半導体製品を、順次、シャトル５によってコンタクタ６へと搬送処理する。このとき、半導体製品は、例えば、熱源が内部に埋め込まれたシャトル５、又は、移動経路が恒温槽４で覆われたシャトル５によって、設定温度を保持して、コンタクタ６の近くへと搬送される。
【００１９】そして、トレーストッカ２Ｂにストックしていた半導体製品のコンタクタ６への搬送が全て完了した後、トレーストッカ２Ａにストックされている半導体製品をコンタクタ６へ搬送する。この間、トレーストッカ２Ｂでは、同様に、半導体製品を収容したトレー１，…のセット、半導体製品を昇温する。このように、２基のトレーストッカ２Ａ、２Ｂが、交互に、上記処理を繰り返すため、コンタクタ６へ半導体製品が連続して搬送され、高温試験を中断することなく、効率的である。
【００２０】この実施の形態の高温ハンドラによれば、半導体製品が、恒温槽４の内部に設置されたローダ２にストックされた状態で、所定温度に加熱されるため、当該高温ハンドラに、半導体製品を加熱するためのプレヒートを別途設ける必要がなくなる。従って、従来の高温ハンドラと比較して、装置を小型化でき、デバイスの収納容量の増大に比較して装置の大型化を回避できる。
【００２１】なお、この実施の形態では、ローダ２が２基のトレーストッカ２Ａ、２Ｂにより構成されるとしたが、これに限られるものではなく、２基以上であれば、トレーストッカの設置数は適宜変更可能である。
【００２２】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、被測定デバイスである半導体製品が、恒温槽の内部に設置されたローダに待機された状態で、所定温度に加熱されるため、当該高温ハンドラに、半導体製品を加熱するためのプレヒートを別途設ける必要がなくなる。従って、従来のように、ローダとは別に、プレヒートを設ける場合と比較して、高温ハンドラを小型化でき、デバイスの収納容量の増大に対しても装置の大型化を回避できる。
【００２３】請求項２記載の発明によれば、ローダが、それぞれ複数のトレーを収納可能な、少なくとも２以上のトレーストッカーにより構成し、半導体製品を収容したトレーのトレーストッカーへのセット及び半導体製品の加熱、半導体製品の測定部への搬送といった処理を、別々のトレーストッカーにより、分散処理している。従って、測定部へ半導体製品が連続して搬送でき、高温試験を中断することなく、効率的に処理できる。

【出願人】	【識別番号】０００１１７７４４【氏名又は名称】安藤電気株式会社
【出願日】	平成１０年（１９９８）３月２５日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】荒船博司（外１名）
【公開番号】	特開平１１－２７１３９１
【公開日】	平成１１年（１９９９）１０月８日
【出願番号】	特願平１０－７７７４５