ＩＣ試験装置

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【発明の名称】	ＩＣ試験装置
【発明者】	【氏名】柏崎利男
【要約】	【課題】テストヘッドに搭載したＩＣソケットに恒温槽で加熱されて運ばれて来たＩＣを電気的に接触させ、ＩＣの試験を行なうＩＣ試験装置において、ＩＣソケットに接触させたＩＣの温度が低下してしまうことを阻止する。【解決手段】ＩＣソケットと電気配線板との間に介挿される基台に加熱ヒータと温度センサとを装着し、加熱ヒータと温度センサとによって基台の温度を恒温槽の温度に近い温度に維持させ、ＩＣソケットの端子の温度を恒温槽の温度に近づけ、ＩＣの温度を恒温槽の温度に維持させる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】被試験ＩＣを電気的に試験装置に接続するテストヘッドと、このテストヘッドの上面に装着された電気配線板と、この電気配線板の上面に基台を介して搭載され端子が上記基台と電気配線板の絶縁板を通じて電気配線板の裏面に形成された電気配線に接続されたＩＣソケットと、このＩＣソケットを開口部分に配置し、ＩＣソケットに熱ストレスを与えた状態のＩＣを運び込むＩＣ搬送装置を内蔵した恒温槽とを具備して構成されるＩＣ試験装置において、上記基台に加熱ヒータと温度センサを装着し、上記基台を一定温度に加熱する構成を付加した構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項２】請求項１記載のＩＣ試験装置において、ＩＣに与える熱ストレスを低温度とし、この温度が上記ＩＣソケットの端子を通じて電気配線板の配線面に伝達されることを上記基台に装着した加熱ヒータの熱によって阻止する構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は各種の半導体集積回路素子、特にロジック回路或はアナログ回路等を内蔵した半導体集積回路素子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２にこの発明で対象とするＩＣ試験装置の構成の一例を示す。この種のＩＣ試験装置は試験装置を格納したメインフレームＭＩＮと、このメインフレームＭＩＮから引き出されたケーブルＫＢの先端に接続されたテストヘッドＴＳＨと、このテストヘッドＴＳＨに被試験ＩＣを自動的に装着し、試験終了後はテストヘッドから排出する動作を実行するハンドラＨＡＮＤとによって構成される。
【０００３】ハンドラＨＡＮＤは主にＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着してＸ－Ｙ方向に自在に走行してＩＣを任意の位置に搬送するＩＣ搬送装置によって構成されるが、このＩＣ搬送装置は恒温槽の内部に実装され、被試験ＩＣに所定の温度の熱ストレスを与えて試験を行なっている。テストヘッドＴＳＨは上面にＩＣソケットＳＫを具備し、このＩＣソケットＳＫをハンドラＨＡＮＤに形成した開口部分（恒温槽の開口部分）ＷＩＮに臨ませて配置し、ハンドラＨＡＮＤはこの開口部分ＷＩＮを通じて被試験ＩＣをＩＣソケットＳＫに装着し、また排出させる作業を行なう。
【０００４】図３にＩＣソケット部分の詳細構造を示す。ＩＣソケットＳＫの上部にはハンドラＨＡＮＤがＩＣをＩＣソケットＳＫに運び込むとき、真空吸着ヘッド（特に図示しない）の位置をガイドして正確にＩＣをＩＣソケットＳＫに装着するためのガイドピンＰＮが設けられる。ＩＣソケットＳＫの下面にはＩＣソケットＳＫを保強して支持するアダプタソケットと呼ばれている絶縁体によって構成された基台ＡＤＰが設けられ、この基台ＡＤＰを介してパフォーマンスボード或はソケットボード等の電気配線板ＰＢに搭載される。従ってＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮはＩＣソケットＳＫの底面板と、基台ＡＤＰと、電気配線板ＰＢの絶縁板を貫通し、電気配線板ＰＢの裏側に形成されプリント配線導体ＰＬに半田付される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したように、ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮはテストヘッドＴＳＨを構成する電気配線板ＰＢの裏側に接続される。テストヘッドＴＳＨの内部は室温であるから、この部分で放熱し、端子ＴＡＮは恒温槽の温度より低い温度になる。このため恒温槽で加熱されて運ばれて来たＩＣがＩＣソケットＳＫに装着されると、端子ＴＡＮを通じて熱が逃げ、ＩＣの温度を低下させてしまう欠点がある。特に規模が大きいＩＣの場合、試験時間が長くなるから、試験終了時にはＩＣの温度が規定の温度より大きく低下してしまい、試験の条件を満さないことになる不都合が生じる。
【０００６】この発明の目的は試験時間が長くてもＩＣの温度が低下することがないＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明では被試験ＩＣを電気的に試験装置に接続するテストヘッドと、このテストヘッドの上面に基台を介して装着されたＩＣソケットと、このＩＣソケットを開口部分に配置し、ＩＣソケットに加熱したＩＣを運び込むＩＣ搬送装置を内蔵した恒温槽とを具備して構成されるＩＣ試験装置において、ＩＣソケットを支持する基台に加熱ヒータと温度センサを装着し、基台を一定温度に加熱することによりＩＣソケットに装着されるＩＣの温度が試験中に低下することを阻止する構造としたＩＣ試験装置を提供するものである。
【０００８】この発明の構成によれば、ＩＣソケットと電気配線板との間に介挿された基台が加熱ヒータによって加熱され一定温度に維持されるから、基台を貫通する端子は基台から熱を受け温度を一定値に維持することができる。この結果、ＩＣソケットに装着されるＩＣの温度がＩＣソケットの端子を通じて放熱することはなく、ＩＣの温度の低下を抑えることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１にこの発明によるＩＣ試験装置の要部の構成を示す。図３と対応する部分には同一符号を付して示す。この発明ではＩＣソケットＳＫを保強して支持する基台ＡＤＰを金属板によって構成すると共に、この金属板によって構成した基台ＡＤＰに加熱ヒータ１１と温度センサ１２を装着し、基台ＡＤＰを一定温度に加熱制御する構成とした点を特徴とするものである。
【００１０】更に、基台ＡＤＰを金属としたことにより、ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮは基台ＡＤＰに形成した切溝１３に絶縁して支持したコンタクトピン１４を中介して電気配線板ＰＢに接続する構成とした場合を示す。つまり、基台ＡＤＰには端子ＴＡＮの配列方向に切溝１３を形成し、この切溝１３内に絶縁材１５で絶縁されて支持したコンタクトピン１４を嵌合させる。コンタクトピン１４はこの図１に示す例ではフォーク状のコンタクト形状とした場合を示し、このフォーク状コンタクトの間隙の間にＩＣソケットＳＫから突出した端子ＴＡＮを挿入し、端子ＴＡＮをコンタクトピン１４を介して電気配線板ＰＢに接続するように構成した場合を示す。
【００１１】この発明の構成によれば基台ＡＤＰを加熱ヒータ１１によって一定温度となるように加熱するから、コンタクトピン１４は基台ＡＤＰから熱の供給を受け基台ＡＤＰの温度と同一の温度に維持される。この結果ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮの温度も基台ＡＤＰの温度に維持される。
【００１２】
【発明の効果】従って基台ＡＤＰの温度を恒温槽の温度に合致するように温度センサ１２の検出信号によって加熱ヒータ１１の温度を自動制御することにより、ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮの温度を恒温槽の温度に保つことができる。よってこの端子ＴＡＮにＩＣが接触しても、ＩＣの温度が低下することはなく、所定の温度条件を維持して試験を行なうことができる利点が得られる。
【００１３】尚、上述では温度槽の内部を室温より高い温度で試験を行なう場合について説明したが、恒温槽の内部を低温にして試験を行なう場合もある。この場合にはＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮを通じて電気配線板ＰＢの裏側に低温度が伝達され、電気配線板ＰＢの電気配線面に結露が付着する現象が発生する。このような場合に、基台ＡＤＰに装着した加熱ヒータ１１によってコンタクトピン１４を加熱し、電気配線板ＰＢの配線面の温度を室温に維持させるように温度を制御することにより、結露の発生を除去することができる。

【出願人】	【識別番号】３９０００５１７５【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト
【出願日】	平成１０年（１９９８）３月２３日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】草野卓（外１名）
【公開番号】	特開平１１－２７１３９０
【公開日】	平成１１年（１９９９）１０月８日
【出願番号】	特願平１０－７３９５２