| 【発明の名称】 |
ＩＣ試験装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】清川 敏之
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| 【要約】 |
【課題】恒温槽によって加熱されたＩＣをＩＣソケットに接触させ試験を行なうＩＣ試験装置において、試験中のＩＣの温度低下を安価な構成で実現する。
【解決手段】ＩＣソケットの上部に被試験ＩＣの品種毎に交換して使用するソケットガイドが設けられ、このソケットガイドに恒温槽に形成した開口部分の周縁に装着した熱伝導率が高い材料で形成した枠体を接触させ、この枠体に加熱ヒータ及び温度センサを装着し、枠体を所定の温度に加熱し、その熱をソケットガイドに伝達して試験中のＩＣに熱を伝える。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 被試験ＩＣを電気的に試験装置に接続するテストヘッドと、このテストヘッドの上部に配置された電気配線板と、この電気配線板の上面に搭載され端子が上記電気配線板の絶縁板を通じて電気配線板の裏面に形成された電気配線に接続されたＩＣソケットと、このＩＣソケットを開口部分に配置し、このＩＣソケットに熱ストレスを与えた状態のＩＣを運び込むＩＣ搬送装置を内蔵した恒温槽と、上記ＩＣソケットを取囲んで装着され上記ＩＣ搬送装置を上記ＩＣソケットにガイドするソケットガイドとを具備して構成されるＩＣ試験装置において、上記恒温槽の開口部分の周縁に熱伝導体で形成した枠体を装着すると共に、この枠体に加熱ヒータと温度センサを装着し、この枠体を上記ソケットガイドに熱的に結合させて上記ＩＣソケットに装着されるＩＣの温度の低下を阻止する構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は各種の半導体集積回路素子、特にロジック回路或はアナログ回路等を内蔵した半導体集積回路素子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２にこの発明で対象とするＩＣ試験装置の構成の一例を示す。この種のＩＣ試験装置は試験装置を格納したメインフレームＭＩＮと、このメインフレームＭＩＮから引き出されたケーブルＫＢの先端に接続されたテストヘッドＴＳＨと、このテストヘッドＴＳＨに被試験ＩＣを自動的に装着し、試験終了後はテストヘッドから排出する動作を実行するハンドラＨＡＮＤとによって構成される。
【０００３】ハンドラＨＡＮＤは主にＩＣを真空吸着ヘッドによって吸着してＸ−Ｙ方向に自在に走行してＩＣを任意の位置に搬送するＩＣ搬送装置によって構成されるが、このＩＣ搬送装置は恒温槽ＴＥＰの内部に実装され、被試験ＩＣに所定の温度の熱ストレスを与えて試験を行なっている。テストヘッドＴＳＨは上面にＩＣソケットＳＫを具備し、このＩＣソケットＳＫを恒温槽ＴＥＰに形成した開口部分ＷＩＮに臨ませて配置し、ハンドラＨＡＮＤはこの開口部分ＷＩＮを通じて被試験ＩＣをＩＣソケットＳＫに装着し、また排出させる作業を行なう。
【０００４】図３にＩＣソケット部分の詳細構造を示す。ＩＣソケットＳＫの上部にはハンドラＨＡＮＤがＩＣをＩＣソケットＳＫに運び込むとき、真空吸着ヘッド（特に図示しない）の位置をガイドして正確にＩＣをＩＣソケットＳＫに装着するためのソケットガイドＳＫＧが設けられる。つまり、このソケットガイドＳＫＧには上向にガイドピンＰＮが突出して設けられ、このガイドピンＰＮにＩＣ搬送装置の真空吸着ヘッドの一部が係合し、真空吸着ヘッドに吸着したＩＣをＩＣソケットＳＫの位置にガイドする。
【０００５】ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮはＩＣソケットＳＫの底面板と、電気配線板ＰＢの絶縁板を貫通し、電気配線板ＰＢの裏側に形成されプリント配線導体ＰＬに半田付される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したように、ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮはテストヘッドＴＳＨを構成する電気配線板ＰＢの裏側に接続される。テストヘッドＴＳＨの内部は室温であるから、この部分で放熱し、端子ＴＡＮは恒温槽ＴＥＰの温度より低い温度になる。このため恒温槽ＴＥＰで加熱されて運ばれて来たＩＣが、ＩＣソケットＳＫの端子ＴＡＮに接触すると、ＩＣの温度が低下を始める不都合が生じる。特に被試験ＩＣの規模が大きくなるに伴って試験に要する時間も長くなる傾向にあるから、試験終了時点ではＩＣの温度が大きく低下してしまい、試験の条件から外れてしまう不都合が起きるおそれがある。
【０００７】このため従来は図３に示すように、ソケットガイドＳＫＧに加熱ヒータＨＥと温度センサＳＴとを装着し、温度センサＳＴの検出信号によってソケットガイドＳＫＧの温度が一定となったように制御し、ソケットガイドＳＫＧを加熱することによってＩＣソケットＳＫに装着したＩＣの温度が低下することを阻止する構造としている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ソケットガイドＳＫＧはＩＣの形状毎、つまり品種毎に交換され試験すべきＩＣの形状毎に用意しなければならない。このため、従来のようにソケットガイドＳＫＧに加熱ヒータＨＥ及び温度センサＳＴを装着する構造にすると、各品種毎に用意する各ソケットガイドＳＫＧは高価なものとなり利用者にとって経済的な負担が大きくなる欠点がある。
【０００９】この発明の目的はＩＣソケットに装着したＩＣの温度の低下を阻止する機能を維持しながらＩＣの品種毎に用意しなければならないソケトガイドから加熱ヒータを温度センサを除去し、ソケットガイドを安価に提供することができる構造としたＩＣ試験装置を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明では被試験ＩＣを電気的に試験装置に接続するテストヘッドと、このテストヘッドの上部に装着された電気配線板と、この電気配線板の上面に搭載され端子が電気配線板の絶縁板を通じて電気配線板の裏面に形成された電気配線に接続されたＩＣソケットと、このＩＣソケットを開口部分に配置しＩＣソケットに熱ストレスを与えた状態のＩＣを運び込むＩＣ搬送装置を内蔵した恒温槽と、ＩＣソケットを取囲んで装着されＩＣ搬送装置をＩＣソケットにガイドするソケットガイドとを具備して構成されるＩＣ試験装置において、恒温槽の開口部分の周縁に熱伝導体で形成した枠体を装着し、この枠体に加熱ヒータと温度センサを装着し、この枠体をソケットガイドに熱的に結合させてＩＣソケットに装着されるＩＣの温度の低下を阻止する構造としたＩＣ試験装置を提案するものである。
【００１１】この発明の構成によれば恒温槽の開口部分に装着した枠体が加熱ヒータによって一定温度に加熱され、この熱がソケットガイドに伝達され、ソケットガイドが枠体の温度に近い温度に維持されるから、ソケットガイドに加熱ヒータを装着したと等価な温度分布を得ることができる。よって、ソケットガイドに加熱ヒータを装着しないにも係わらず、ＩＣソケットに装着したＩＣの温度の低下を阻止することができ、ソケットガイドを安価に提供できる利点が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の一実施例を示す。図３と対応する部分には同一符号を付して示す。この発明では恒温槽ＴＥＰの開口部分ＷＩＮの縁に例えば鉄、アルミニウムのように熱伝導率が高い材料で構成した枠体１１を装着する。この枠体１１は恒温槽ＴＥＰを構成する断熱材で形成される壁部材１２に形成した開口部分に嵌込まれ、枠体１１の内周が恒温槽ＴＥＰの開口部分ＷＩＮを構成する。
【００１３】枠体１１に加熱ヒータＨＥと温度センサＳＴを装着し、枠体１１を所定の温度に加熱する。枠体１１には熱伝導率が高い弾性体から成る緩衝材１３を通じてソケットガイドＳＫＧを接触させ、枠体１１からソケットガイドＳＫＧに熱を伝達する。従ってソケットガイドＳＫＧは加熱ヒータが装着されないにも係わらず、枠体１１の温度にほぼ近い温度に加熱される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば枠体１１を通じてソケットがイドＳＫＧを加熱する構造としたから、ソケットガイドＳＫＧには加熱ヒータ及び温度センサを装着しなくて済む。従ってＩＣの品種毎に用意しなければならない各ソケットガイドを安価に提供することができ、利用者の経済的な負担を軽減できる利点が得られる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】３９０００５１７５
【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）３月２３日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】草野 卓 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２７１３８９ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１０月８日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−７３９５１ |
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