| 【発明の名称】 |
電子部品検査装置及び方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】佐藤 克哉
【氏名】新井 功
【氏名】古田 経夫
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| 【要約】 |
【課題】デバイスと測定治具との間の接触状態を良好にでき、安定した測定を行える電子部品検査装置及び方法を提供すること。
【解決手段】測定処理手段５は、ＴＦ１に接触したデバイスの各種特性を測定する。相対位置可変手段６は、駆動手段２を駆動してテストフィクスチャ（ＴＦ）１を水平な面内で複数の測定点に移動させる。これにより、測定処理手段５は各測定点でデバイスを測定できる。基準データ設定手段９には基準デバイスの基準測定データが記憶され、比較手段８は、基準測定データと各測定点での測定データを比較する。最適位置検出手段１０は、比較手段８の比較結果から最も基準測定データに近接した測定データが得られた測定点を最適な測定点と判断し、駆動手段２を駆動してＴＦ１をこの最適な測定点に位置決めする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品を搬送し所定位置決めを行ったのち測定部の測定治具に接触させて特性を測定する電子部品検査装置において、前記測定治具と電子部品との接触位置を可変させるため、互いが接触する範囲内で設定された複数の測定点に前記測定治具と電子部品を相対的に微動させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定状態が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項２】 前記位置合わせ処理手段（３）は、前記各測定点でそれぞれ電子部品の特性測定を複数回実行し、該複数回の測定結果のばらつきに基づき最適な測定状態が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する請求項１記載の電子部品検査装置。
【請求項３】 前記位置合わせ処理手段（３）は、前記各測定点における前記電子部品の複数回の測定を行なう際、該電子部品と前記測定治具との接触を解除する方向に両者を相対的に移動させた後に、再度両者を接触させるよう前記駆動手段（２）を駆動制御する請求項２記載の電子部品検査装置。
【請求項４】 前記位置合わせ処理手段（３）には、予め基準の電子部品が有する基準データが設定記憶され、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、前記基準測定データに最も近接する測定点を最適な測定点と判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する請求項１記載の電子部品検査装置。
【請求項５】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記測定治具を前記ハンドに保持された電子部品の移動方向と直交する面上で移動させるものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触位置を可変させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項６】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて特性を測定するものであり、電子部品を供給する供給部と、前記測定治具（１）と、測定後の電子部品を回収する回収部とが円周状にそれぞれ配置され、かつ、該円周上を回転自在な回転テーブルとを備え、前記ハンドは、前記回転テーブルの周縁上に複数配置されることにより、回転テーブルの回転により電子部品を前記供給部から測定治具を介し回収部の位置上に搬送するとともに、ハンドの昇降により電子部品を測定治具に接触させるとともに、前記測定治具を前記ハンドの移動方向と直交する面上で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）を備えた構成である請求項５記載の電子部品検査装置。
【請求項７】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記ハンドを前記測定治具への移動方向と直交する面上で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項８】 電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子部品検査方法において、前記測定治具と電子部品との接触位置を可変させるため、互いが接触する範囲内で複数の測定点を設定する手順と、前記測定治具と電子部品を相対的に微動させ、両者を前記各測定点でそれぞれ接触させる手順と、前記各測定点で前記電子部品の特性を測定する手順と、前記測定により最適な測定状態が得られた測定点を判断する手順と、前記駆動手段を前記最適な測定点に移動制御する手順と、を備えたことを特徴とする電子部品検査方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の各種特性を測定する電子部品検査装置に係り、特に、電子部品と接触する測定治具の位置を可変して測定を安定化できる電子部品検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品（以下デバイスと略称する）の各種電気特性は、電子部品検査装置で測定される。この電子部品検査装置は、デバイスの供給部、測定治具（テストフィクスチャ：ＴＦ）及び測定器を含む測定部、回収部、搬送部などから大略構成される。供給部のデバイスは搬送部で１個づつ取り出し測定部に搬送される。測定部はデバイスの電気特性を測定する。測定後のデバイスは、搬送部で回収部に搬送され、測定結果に応じて所定のランク別に設けられた回収部にそれぞれ選別回収される。このランクには良、不良選別も有する。
【０００３】この搬送部は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動自在なハンドと、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に駆動する駆動源と、ハンドの端部に設けられデバイスを吸着保持するノズルで構成される。搬送部の位置上まで搬送されたデバイスは、ハンドの下降により、リードが測定部の測定治具（テストフィクスチャ：ＴＦ）の接触端子に接触する。この後、処理部からの測定信号がケーブル等を介してデバイスに入出力され、各種測定が行われる。測定後、ハンドは上昇してデバイスを回収部まで搬送し、測定結果に応じて複数にランク分けする。
【０００４】測定部のＴＦは、デバイスの種類別、例えばリードの位置及び数に対応したものが用意され、測定する種類のデバイスに合わせたＴＦが測定部に着脱自在に取付けられるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のＴＦと装置には、それぞれ位置決め用のピンとピン孔が設けられるが、これらを用いても各部の公差や、ガタ、磨耗などで数１０μｍ〜１００μｍ程度のずれが生じる。ハンドが保持するデバイスとＴＦとの間にずれが生じたまま測定を行うと、デバイスのリードとＴＦの接触端子との接触状態が変動するため、正確な測定を行えない場合があった。特に、ハンドとＴＦとの位置合わせ誤差が累積した場合には、正確な測定を行えないため、測定部がデバイスの良否を誤判定する恐れもある。
【０００６】従来は、熟練者が目視して位置合わせを調整していたが、この位置合わせは、ＴＦ及びハンド相互で行なわねばならず、勘と手間がかかった。そして、高周波信号を扱うデバイス程、この位置合わせを厳密に行わねばならない。現在、移動通信用のフィルタでは８００ＭＨｚ〜１．９ＧＨｚ。衛星通信用のＦＥＴでは１２ＧＨｚ〜２０ＧＨｚの周波数にて測定を行う必要があり、例えば１２ＧＨｚでのＦＥＴ測定時には、ＴＦとデバイスが０．０１ｍｍずれると電気的な位相誤差を約１°生じる。検査上の許容範囲は２〜３°といわれており、したがって２０μｍ程度のずれ量に合わせ込まなければならない。図５は、ある高周波デバイスの裏面図であり、各部の寸法は、図示の如く極小さいものである。同時に、測定治具の接触端子と接触するコンタクト箇所も図中Ｌで示す如く僅かな範囲となっている。このように測定周波数の高いデバイス、また小型化されたデバイスにあっては、測定時にＴＦとの接触状態を目視確認すること自体限界にきている。
【０００７】近年は、ＴＦ上におけるデバイスの位置を画像認識で判断する方法もあるが、コスト高であるとともに、この画像認識は、装置上でのＴＦの位置が正確であることが前提であり、装置上でＴＦが上記のように位置出しされていない状態では、デバイス位置を画像認識したとしても、デバイスとＴＦとの位置が正確であるとは言えないため、上記同様の問題を生じることがある。
【０００８】そして、電子部品検査装置は、測定の稼働効率を上げるために、例えばデバイス１個のタクト時間（測定完了〜次のデバイスの測定開始迄の時間）が０．９ｓｅｃ程度（ハンドとＴＦを２つ用い、２個同時の測定時は０．５ｓｅｃ）である。このように、小さなデバイスを次々にＴＦに接触させて安定した測定を行なうためには、デバイスとＴＦとの接触状態をより良好にすることができる手段の提供が望まれていた。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、デバイスと測定治具との間の接触状態を良好にでき、安定した測定を行える電子部品検査装置及び方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の電子部品検査装置は、請求項１記載のように、電子部品を搬送し所定位置決めを行ったのち測定部の測定治具に接触させて特性を測定する電子部品検査装置において、前記測定治具と電子部品との接触位置を可変させるため、互いが接触する範囲内で設定された複数の測定点に前記測定治具と電子部品を相対的に微動させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定状態が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする。
【００１１】また、請求項２記載のように、前記位置合わせ処理手段（３）は、前記各測定点でそれぞれ電子部品の特性測定を複数回実行し、該複数回の測定結果のばらつきに基づき最適な測定状態が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する構成としてもよい。
【００１２】また、請求項３記載のように、前記位置合わせ処理手段（３）は、前記各測定点における前記電子部品の複数回の測定を行なう際、該電子部品と前記測定治具との接触を解除する方向に両者を相対的に移動させた後に、再度両者を接触させるよう前記駆動手段（２）を駆動制御する構成としてもよい。
【００１３】また、請求項４記載のように、前記位置合わせ処理手段（３）には、予め基準の電子部品が有する基準データが設定記憶され、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、前記基準測定データに最も近接する測定点を最適な測定点と判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する構成としてもよい。
【００１４】請求項５記載の発明は、電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記測定治具を前記ハンドに保持された電子部品の移動方向と直交する面上で移動させるものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触位置を可変させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする。
【００１５】また、請求項６は、請求項５の発明を前提とし、電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて特性を測定するものであり、電子部品を供給する供給部と、前記測定治具（１）と、測定後の電子部品を回収する回収部とが円周状にそれぞれ配置され、かつ、該円周上を回転自在な回転テーブルとを備え、前記ハンドは、前記回転テーブルの周縁上に複数配置されることにより、回転テーブルの回転により電子部品を前記供給部から測定治具を介し回収部の位置上に搬送するとともに、ハンドの昇降により電子部品を測定治具に接触させるとともに、前記測定治具を前記ハンドの移動方向と直交する面上で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）を備えた構成である。
【００１６】請求項７記載の発明は、電子部品を搬送し測定部の測定治具に接触させて各種特性を測定する電子部品検査装置において、前記電子部品を保持し前記測定治具（１）に接触させるべく移動するハンドと、前記ハンドを前記測定治具への移動方向と直交する面上で移動制御するものであり、電子部品に接触する範囲内で設定された複数の測定点にそれぞれ微動させて電子部品との接触状態を可変させる駆動手段（２）と、前記駆動手段で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定し、最適な測定特性が得られた測定点を判断し、前記駆動手段を該最適な測定点に移動制御する位置合わせ処理手段（３）と、を具備したことを特徴とする。
【００１７】また、本発明の電子部品検査方法は、請求項８記載のように、を備えたことを特徴とする。
【００１８】本発明によれば、電子部品は、測定治具１に接触して各種特性が測定される。測定治具１は、駆動手段２により電子部品の移動方向と直交する面方向に互いが接触する所定の範囲内で移動自在である。この移動により電子部品との接触状態が可変される。なお、測定治具１と電子部品は相対的に移動させればよい。位置合わせ処理手段３は、駆動手段２で可変された各測定点で前記電子部品の特性を測定する。そして、最適な測定状態が得られた測定点を判断して駆動手段２を最適な測定点に移動制御する。これにより、以降、測定する電子部品は、測定治具に対しこの最適な測定点で接触し安定した測定を行えるようになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態の構成を示すブロック図である。この実施形態では、テストフィクスチャ（ＴＦ１）を駆動手段２で移動させてデバイスに対する位置合わせを行なう構成について説明する。そして、位置合わせ処理手段３は、デバイスに対するＴＦの位置が最適となるよう位置合わせ制御を実行する。また、電子部品検査装置の各部、即ち、供給部、測定部、回収部、搬送部の各制御手段は、図示されておらず説明を省略する。
【００２０】ＴＦ１は、駆動手段２としてのＸＹテーブル上に設けられ、このＸＹテーブルにより装置に対しＸ軸、Ｙ軸方向に移動自在である。また、ＸＹテーブル上にΘテーブルを設けることにより、ＴＦ１を回転方向に廻すこともできる。このＸ，Ｙテーブルからなる駆動手段２は、位置合わせ処理手段３によってＸ，Ｙ，Θの各軸方向に移動制御される。
【００２１】位置合わせ処理手段３は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ，Ｉ／Ｆ等のハードウェアと、後述する位置合わせ用の制御プログラムからなるソフトウェアで構成されている。ハードウェアは、汎用のパソコンを用いることができる。
【００２２】以下、位置合わせ処理手段３の内部構成を説明する。位置合わせ処理手段３は、電子部品検査装置の稼働前において、基準デバイスを用い後述する位置合わせモードでＴＦ１の位置合わせを行なった後、通常モードに切り替わる。この通常モードにおいては、ＴＦ１が位置合わせされた状態で装置が稼働し搬送されるデバイスを次々に測定する。
【００２３】測定処理手段５は、デバイスがＴＦ１上に接触した状態で、このデバイスの各種特性を測定する。測定項目としては、減衰量、挿入損失、中心周波数、反射率、高調波成分検出（ＳＡＷフィルタに対し）、リプルなどがある。そして、操作者が選択した測定項目を抽出して測定する。
【００２４】測定処理手段５は、この位置合わせモード時、各測定項目毎に複数回の測定を実行する。そして、各回の測定データを測定データ記憶部５ａに格納する。
【００２５】相対位置可変手段６は、測定処理手段５の測定時に、デバイスとＴＦ１との位置を可変させる制御を行なう。具体的には、ＴＦ１の駆動手段２をＸ，Ｙ軸方向に異なる箇所に移動制御する。
【００２６】図２は、ＴＦ１の各移動位置を示す平面図である。ＴＦ１は、測定開始時の測定点Ｏから、順次、測定点Ａ〜Ｂ〜（中略）〜Ｈまで移動する。これら各測定点は、予め設定されており、相対位置可変手段６は、順次駆動手段２のＸＹテーブル（ＴＦ１）をＸＹ軸方向に移動制御する。各測定点の間隔は、例えば図示の如く１００μｍである。そして、ＴＦ１は、各測定点にて移動後固定され、この後、ハンド（不図示）が下降してデバイスがこのＴＦ１に接触して１回の測定が行なわれる。各測定点では、ｎ回づつデバイスの測定が行われる。そして、駆動手段２は、ＴＦ１を各測定点でｎ回づつ測定した後、新たな測定点に移動させる制御を行なう。
【００２７】上記説明では、各測定点でｎ回づつデバイスを測定し、測定点を変えていく制御としたが、これに限らない。例えば、他の構成としては、各測定点でデバイスを１回づつ測定し、全測定点をｎ回巡回する制御とすることもできる。但し、いずれの制御にあっても、１回の測定毎に、デバイスをＴＦ１から離すようハンドを移動（昇降）制御させる。これにより、ハンドとＴＦ１との機械的位置精度の影響分も含めた測定を行なうことができる。
【００２８】これにより、測定データ記憶部５ａには、各測定項目別の測定データについて、各測定点の測定データがｎ個づつ記憶される。測定データは、各測定点別にデバイス（固定位置）に対しＴＦ１が移動して、ＴＦ１（の接触端子）に対するデバイス（のリード）の接触状態がそれぞれ異なるため、対応して値のばらつきが生じることとなる。さらに、同一の測定点においてもＴＦ１（の接触端子）に対するデバイス（のリード）の接触状態がそれぞれ異なれば測定データにばらつきが生じる。
【００２９】これらばらつきは、■上記ハンドとＴＦ１との相対位置のずれ、■装置（筐体）とＴＦ１の相対位置のずれ、■ハンドと、このハンドに保持された際のデバイスの相対位置のずれ、■ＴＦ１に対するデバイスの接触圧力のずれ、■デバイスのリード及びＴＦ１の接触端子の曲がり状態、■測定回路（ＴＦ１と測定回路との間の伝送ラインを含む）のノイズや、外乱信号、■環境温度や湿度変化等、測定系を構成する機械要素及び電気要素に影響を与える各種要因で生じる。
【００３０】ばらつき演算手段７は、測定データ記憶部５ａに記憶された各測定点での複数回ｎの測定データに基づき、各測定点別の測定データのばらつきを演算する。図３は、ある測定項目（例えば挿入損失）における測定データのばらつきを示すグラフである。図示の如く、各測定点Ｏ〜Ｈでそれぞれ複数回ｎ測定したときの測定データの値は、上下に所定の範囲のばらつきを有している。各測定点における測定回数ｎ回の測定データのばらつき幅は２σで表される。なお、各測定データの略中央の●印は、各測定点の測定データの平均値を示す。
【００３１】比較手段８は、各測定点での測定データと基準データ設定手段９に設定された基準データとを比較する。基準データ設定手段９には、図３に示すように、予め基準となるデバイスの同測定項目（挿入損失）の基準データ値が格納されている。
【００３２】比較手段８による比較は、種々の方法があるが、一例を挙げると、前記各測定点における測定データの平均値と基準データの値とを比較し、各測定点別の測定データと基準データとの偏差Δ１を出力する。他、各測定点における測定データのばらつきの範囲（２σ）と基準データの値とを比較し、基準データに対する測定データのばらつきの偏差Δ２を出力する構成とすることもできる。
【００３３】最適位置検出手段１０は、比較手段８が出力する偏差Δに基づき、最適な測定点を判断する。上記偏差Δ１に基づき判断する場合には、この偏差Δ１が最も小さな測定点を最適な測定点と判断する。偏差Δ２に基づき判断する場合にも、この偏差Δ２が最も小さな測定点を最適な測定点と判断する。
【００３４】具体的に図３を用いて説明する。偏差Δ１に基づく判断時には、各測定点の測定データが図３に示す状態である場合においては、測定点Ｃの平均値が最も基準データに近接しており、偏差Δ１が小さいため、この測定点Ｃが最適点であると判断する。偏差Δ２に基づく判断時には、測定点Ｏ，Ｃ，Ｇの測定データのばらつきが基準データの値上に一部重なっている。しかしながら、測定点Ｏ，Ｇについては、ばらつきの端部のみ基準データに重なっているため、最適点から外す。よって、残った測定点Ｃを最適点であると判断する。
【００３５】最適位置検出手段１０は、判断した最適点を駆動手段２に出力する。駆動手段２は、ＴＦ１をこの最適点の位置に移動させ、この位置に固定保持する。
【００３６】次に、上記位置合わせ処理手段が実行する位置合わせモード時の処理手順を図４のフローチャートを用いて説明する。位置合わせモード時には、ハンドに基準デバイスを保持させ、この基準デバイスをＴＦ１上に搬送する（ＳＰ１）。次に、基準デバイスを移動させ、この基準デバイスのリードをＴＦ１の接触端子上に所定の接触圧力で接触させる。例えば、ハンドを下降させて基準デバイスを下部のＴＦ１方向に移動させる。始めに駆動手段２は、ＴＦ１を測定点Ｏに位置させる。
【００３７】そして、この測定点Ｏで基準デバイスをｎ回測定する（ＳＰ２）。測定処理手段５は、予め定められた各測定項目を測定し、測定項目別にこの測定点Ｏでのｎ回の測定データの値を測定データ記憶部５ａに記憶する（ＳＰ３）。測定後、基準デバイスを移動させ、この基準デバイスのリードをＴＦ１の接触端子から離す。例えば、ハンドを上昇させて基準デバイスをＴＦ１から離す。
【００３８】次に、相対位置可変手段６は、駆動手段２に対し、ＴＦ１を新たな測定点Ａに移動させる（ＳＰ４）。そして、上記ＳＰ２，ＳＰ３の処理でこの測定点Ａでｎ回の測定データを得る。このようにして、全測定点Ｏ〜Ｈでそれぞれｎ回の測定を行なう。
【００３９】全測定点での測定が終了すると（ＳＰ５-YES）、ばらつき演算手段７は、測定データ記憶部５ａに記憶されたｎ個の測定データに基づき、各測定点別のばらつきを求める（ＳＰ６）。
【００４０】次に、比較手段８は、各測定点での測定データと基準データ設定手段９に設定された基準データとを比較する。そして、最適位置検出手段１０は、基準データに最も近接する測定データが得られた測定点を最適位置と判断する（ＳＰ７）。上記の構成によれば、各測定点別の測定データと基準データとの偏差Δ１（あるいはΔ２）に基づき、この偏差Δ１（Δ２）の最も小さな測定点を最適位置と判断する。
【００４１】そして、最適位置検出手段１０は、駆動手段２に対しＴＦ１がこの最適位置となるよう駆動制御する（ＳＰ８）。駆動手段２は最適位置となった状態で固定状態に保持される。上記処理ののち、必要となる位置ずれ精度によっては、前記測定点間隔１００μｍを小さくし、前記処理を繰り返すことにより、更に最適な位置を求めることができる。以上の各処理により、位置合わせモードが終了し、電子部品検査装置を稼働可能な通常モードに切り替える。
【００４２】以後、装置の稼働により、ハンドはデバイスをＴＦ１まで搬送してデバイスの各種特性が測定される。このとき、既にＴＦ１側が最適位置に位置出しされているため、デバイスの各種特性を安定して測定できるようになる。
【００４３】ところで、上記位置合わせモード時に実行される各処理は、電子部品検査装置で測定しようとするデバイスの測定前に実行される。即ち、デバイスの種類が変更されるときには、上記位置合わせモードの各処理が実行される。なお、デバイスの変更時のみに限らず、所望するタイミングで上記位置合わせ処理を実行してもよい。
【００４４】上記位置合わせモードの手順処理では、各測定点でｎ回の測定を連続して行った後、測定点を変更する処理について説明したが、この他、上記構成で説明したように、測定点で１回の測定を行なう毎に測定点を変更し、測定点をｎ回巡回する構成の場合には、ＳＰ２〜ＳＰ５の手順が異なるだけであり、同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】ところで、上記実施の形態では、ハンドが固定位置で昇降し、ＴＦ１側が移動して複数の測定点での測定データを収集する構成とした。このような構成の場合、ハンドが固定位置で昇降するため、ハンド自体は回転テーブルの周縁に複数設けられ、回転テーブルの回転によりデバイスを供給部〜測定部〜回収部に搬送する。一方、ハンドがデバイスを供給部〜測定部〜回収部まで搬送する構成のものもある。このような可動ハンドにおいては、ＴＦ１は装置に固定されている。この構成では、前記駆動手段２はハンドを駆動制御する。そして、上記位置合わせモードにおいては、固定されたＴＦ１に対しハンド側を前記各測定点に移動させて測定データを収集する。このように、ＴＦ１とデバイスとの位置合わせは相対的にいずれか一方を移動させて最適な測定点を求めればよい。
【００４６】
【発明の効果】本発明の請求項１によれば、駆動手段は測定治具と電子部品とを相対的に移動させ、位置合わせ処理手段は、移動の各測定点で電子部品の特性を測定し、最適な測定状態が得られた測定点を判断して駆動手段を最適な測定点に移動制御する構成である。これにより、電子部品は測定治具に位置出しされた状態で接触でき、安定した測定を行えるようになる。また、請求項２のように、各測定点でそれぞれ電子部品の特性測定を複数回実行する構成とすれば、各測定点での測定結果にばらつきが生じても最適な測定点を検出できるようになる。請求項３のように、各測定点における前記電子部品の複数回の測定を行なう際、該電子部品と前記測定治具との接触を解除する方向に両者を相対的に移動させた後に、再度両者を接触させる構成とすれば、機械的な接触状態の変化を含めた複数回の測定が行なえ、最適点の位置検出をより実際的に得ることができるようになる。請求項４のように、基準の電子部品が有する基準データを用いることにより、最適な測定点の判断を適切かつ簡単に判断することができるようになる。請求項５によれば、測定治具が駆動手段で移動する構成に適用して上記効果を得ることができるようになる。請求項６によれば、回転テーブルに複数のハンドが設けられ、ハンドが昇降して電子部品を測定治具に移動させる構成の電子部品検査装置で上記効果を得ることができるようになる。請求項７によれば、測定治具が固定され、ハンド側が移動する構成に適用して上記効果を得ることができるようになる。請求項８記載の方法発明の手順を実行するだけで、電子部品の検査を行なう際における測定治具と電子部品との接触状態を良好にでき、電子部品の特性測定を安定して行えるようになる。この位置合わせ手順は、ある一つの電子部品の測定を測定する際に１度行えばよく、以降、供給される電子部品を次々に搬送して行なう連続測定中は継続して、安定した測定状態に維持できる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００００５７２
【氏名又は名称】アンリツ株式会社
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| 【出願日】 |
平成１０年（１９９８）３月２０日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】西村 教光
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２７１３７４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１０月８日 |
| 【出願番号】 |
特願平１０−７２５３９ |
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