| 【発明の名称】 |
キャリア搬送機構 |
| 【発明者】 |
【氏名】内野 好章
【氏名】奥平 哲也
|
| 【要約】 |
【課題】処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間を短縮することができるキャリア搬送機構を提供すること。
【解決手段】予熱部４と、測定部(処理部)５と、乾燥部２４とを一直線に配置し、予熱部４から測定部５に搬送キャリア１を搬送する搬送手段３１と、予熱部４から搬送されてきた搬送キャリア１に押されて測定部５から押し出された搬送キャリア１を乾燥部２４に搬入する搬入手段とを備え、測定部５にある搬送キャリア１を排出して乾燥部２４に搬入すると同時に、次の搬送キャリア１を測定部５に搬送することで、測定部５における測定終了から次の測定が開始されるまでの時間を短縮することができる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数の半導体デバイスが装填された搬送キャリアを、前工程部から所定の処理部に搬送し、該処理部から排出して後工程部に搬入するキャリア搬送機構であって、前記前工程部と、処理部と、後工程部とを一直線に配置し、前記前工程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段と、前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押されて前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入する搬入手段とを備えていることを特徴とするキャリア搬送機構。
【請求項２】 前記搬送手段が、前記搬送キャリアに係合可能な係合部と、この係合部を前記前工程部と処理部との間において、往復動させる往復動手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載のキャリア搬送機構。
【請求項３】 前記処理部内において前記搬送キャリアを上昇させることで、該搬送キャリアに係合している前記係合部を該搬送キャリアから外すキャリア上昇手段が設けられていることを特徴とする請求項２記載のキャリア搬送機構。
【請求項４】 前記搬入手段が、前記処理部から押し出された搬送キャリアが載せられて、該搬送キャリアを前記後工程部に搬入する無端環状のベルトコンベアであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のキャリア搬送機構。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ等の半導体デバイスを搬送する搬送キャリアのキャリア搬送機構に係り、例えば組立が完了したＩＣを自動的にテストシステムに供給し、そのテスト結果に基づいてＩＣを自動的に分類収納するオートハンドラに適用される、搬送キャリアのキャリア搬送機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、組立完了したＩＣ等の半導体デバイスは、自動的にテストシステムに供給され、該テストシステムにおいて所定のテストが行われ、このテスト結果に基づいて自動的に分類収納されるようになっている。このように、半導体デバイスをテストシステムに供給し、テスト結果に基づいて分類収納する装置はオートハンドラと称されているが、該オートハンドラによって半導体デバイスをテストシステム内で搬送する場合、未測定の半導体デバイスを多数、搬送キャリアに装填し、この搬送キャリアを搬送することにより行っている。
【０００３】図５〜図８は、前記オートハンドラにおける従来のキャリア搬送方法を説明するための工程図である。これらの図に基づいて従来のキャリア搬送方法を説明すると、まず、図５において、符号１Ａおよび１Ｂはそれぞれ、搬送キャリア、２はキャリア引出しフック、３は予熱部４の搬送キャリア１Ｂを測定部５に押込む搬送アーム、６は搬送アーム３を動かすボールネジ、７はボールネジ６を回転させるモータ、８は搬送キャリア１Ｂを搬送するときのガイド、９はキャリア引出しフック２を回転させるシリンダ、１０はキャリア引出しフック２を前後させるシリンダ、１１は搬送キャリア１Ａ，１Ｂに設けられた引き出し用の切り欠きを示す。
【０００４】そして、前記搬送キャリア１Ａを測定部５から排出するとともに、搬送キャリア１Ｂを前記予熱部４から測定部５に搬送するには、図６に示すように、シリンダ１０によりキャリア引出しフック２を前進させた後、シリンダ９によりキャリア引出しフック２を回転させて搬送キャリア１Ａの切り欠き１１に引っかけ、その後、図７に示すように、シリンダ１０によりキャリア引出しフック２を後退させて測定部５内の搬送キャリア１Ａを排出する。
【０００５】次に、図８に示すように、モータ７にてボールネジ６を回転させることで、アーム３を前進させて予熱部４内の搬送キャリア１Ｂを測定部５に押し込み、その後モータ７を反転させてアーム３を後退させて測定部５から予熱部４に逃がし、この予熱部４に次の搬送キャリア１Ｂを搬入して、図５に示すような状態にする。そして、このような工程を順次繰り返して行うことで、次々に、搬送キャリア１Ａを、測定部５から排出するとともに、搬送キャリア１Ｂを前記予熱部４から測定部５に搬送するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のオートハンドラのキャリア搬送方法では、テスト終了後（測定後）の半導体デバイスが装填された搬送キャリア１Ａを測定部５から排出したうえで、予熱部４にある未測定の半導体デバイスが装填された搬送キャリア１Ｂを測定部５に搬送しているので、測定後の搬送キャリア１Ａが測定部５から排出完了するまでは、次の測定のための搬送キャリア１Ｂを測定部５に搬送することができず、このため、測定終了から次の測定が開始されるまでに相当の時間がかかっていた。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、測定部等の所定の処理部にある搬送キャリアを排出すると同時に、次の搬送キャリアを前記所定の処理部に搬送することで、処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間を短縮することができるキャリア搬送機構を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の請求項１のキャリア搬送機構は、複数の半導体デバイスが装填された搬送キャリアを、前工程部から所定の処理部に搬送し、該処理部から排出して後工程部に搬入するキャリア搬送機構であって、前記前工程部と、処理部と、後工程部とを一直線に配置し、前記前工程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段と、前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押されて前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入する搬入手段とを備えたものである。
【０００９】請求項１のキャリア搬送機構は、例えば、高低温型のオートハンドラにおけるキャリア搬送機構に適用されるが、この場合、前記前工程部は、ＩＣ（半導体デバイス）を温度測定する際に該ＩＣを前もって加熱する予熱部とされ、前記処理部はＩＣを温度測定する測定部とされ、前記後工程部はＩＣを乾燥させる乾燥部とされる。
【００１０】前記搬送手段は、搬送キャリアを前工程部から処理部に直線的に搬送できるものであればどのような構成のものでもよいが、例えば、搬送キャリアを前工程部から処理部に押し出し移動させるものが好適である。前記搬入手段は、前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入できるものであればどのような構成のものでもよいが、例えば、前記搬送キャリアを後工程部に引き込み移動させるものが好適である。
【００１１】請求項１のキャリア搬送機構においては、搬送キャリアに装填されている半導体デバイスが、前記処理部で処理（測定）された後、次の処理すべき半導体デバイスが装填されている搬送キャリアが前記搬送手段によって、前記前工程部から前記処理部に搬送されると、この搬送キャリアによって、前記処理後（測定後）の半導体デバイスが装填された搬送キャリアが押されて処理部から押し出され、この押し出された搬送キャリアは、前記搬入手段によって前記後工程部に搬入される。このように、請求項１のキャリア搬送機構では、処理後の搬送キャリアが処理部から排出完了するのを待つことなく、処理部にある搬送キャリアを排出して後工程部に搬入すると同時に、次の搬送キャリアを処理部に搬送することができるので、処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間が短縮される。
【００１２】請求項２のキャリア搬送機構は、請求項１において、前記搬送手段を、前記搬送キャリアに係合可能な係合部と、この係合部を前記前工程部と処理部との間において、往復動させる往復動手段とを備えて構成したものである。
【００１３】前記係合部を搬送キャリアに係合させるには、例えば、搬送キャリアの側部にフックを取り付け、このフックに前記係合部を係合させるようにすればよい。前記往復動手段は、係合部を往復動させることができる構成のものであれば、どのような構成のものでもよいが、例えば、前記前工程部から処理部にかけて延在するボールネジと、該ボールネジを正逆方向に回転させるモータとで構成し、前記ボールネジに前記係合部を螺合させ、該ボールネジの正逆方向の回転によって係合部を往復動させるようにすればよい。
【００１４】請求項２のキャリア搬送機構においては、請求項１と同様に処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間が短縮されるのは勿論のこと、前記係合部を搬送キャリアに係合した状態で、前記往復動手段によって該係合部を処理部側に向けて移動させることで、搬送キャリアを容易かつ確実に処理部に搬送でき、また、搬送キャリアを処理部に搬送した後、前記係合部を搬送キャリアから外して前記往復動手段によって、前工程側に向けて移動させることで、該係合部を前工程部に復帰させることができ、よって、前記係合部の往復動によって搬送キャリアを次々に前記処理部に搬送することができる。
【００１５】請求項３のキャリア搬送機構は、請求項２において、前記処理部内において前記搬送キャリアを上昇させることで、該搬送キャリアに係合している係合部を該搬送キャリアから外すキャリア上昇手段を設けたものである。
【００１６】前記キャリア上昇手段は、搬送キャリアを上昇させることができる構成のものであれば、どのような構成のものでもよいが、例えば、キャリア搬送機構のフレームに、ボールネジを上下に向けて設けるとともに、このボールネジを正逆方向に回転させるモータを設け、さらに前記ボールネジにナットを螺合させ、このナットにシャフトを取りつけ、このシャフトに、前記搬送キャリアが搬送されるガイドレールを取り付け、このガイドレールとともに搬送キャリアを上昇させるようにすればよい。
【００１７】請求項３のキャリア搬送機構においては、請求項２と同様の作用効果が得られるのは勿論のこと、前記キャリア上昇手段によって、搬送キャリアを上昇させることで、前記係合部を搬送キャリアから外すことができるので、係合部を前記往復動手段によって、前工程側に向けて移動させて、該前工程部に復帰させることができる。
【００１８】請求項４のキャリア搬送機構は、請求項１〜３のいずれかにおいて、前記搬入手段を、前記処理部から押し出された搬送キャリアが載せられて、該搬送キャリアを前記後工程部に搬入する無端環状のベルトコンベアとしたものである。
【００１９】請求項４のキャリア搬送機構においては、請求項１〜３のいずれかと同様の作用効果が得られるのは勿論のこと、前記搬入手段がベルトコンベアであるので、該ベルトコンベアの搬送ベルトを回転させることで、前記処理部から押し出された搬送キャリアを、搬送ベルトに載せて次々に前記後工程部に搬入することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のキャリア搬送機構の実施の形態の一例について説明する。まず、本例のキャリア搬送機構を説明する前に、該キャリア搬送機構が適用される高低温型のオートハンドラの基本的な構成について図１を参照して簡単に説明する。図１において、符号２０はローダ部を示す。このローダ部２０には、未測定のＩＣを多数載せたトレー２１がセットされる。このトレー２１に載せた多数のＩＣは、供給ハンド２２…によって吸着されて、供給部２３に待機している搬送キャリアに移載、装填される。
【００２１】前記ＩＣが装填された搬送キャリアは予熱部４に移送されて、該予熱部４において、搬送キャリアに装填されたＩＣが設定温度に予熱される。次に、前記搬送キャリアは測定部５に搬送され、該測定部５でＩＣがテストされ、テスト終了後、搬送キャリアが乾燥部２４に搬送され、該乾燥部２４でＩＣを乾燥させた後、搬送キャリアはバッファ部２５を経由して収容部２６に搬送される。そして、収容部２６でテスト結果に応じて収容ハンド２７…にてアンローダ２８ａ，２８ｂまたは多分類２８ｃに分類収納される。また、収容部２６に搬送された搬送キャリアは、前記供給部２３に搬送される。このように、前記オートハンドラでは、ＩＣが装填された搬送キャリアが循環されるとともに、ＩＣがテスト結果に応じて分類収納されるようになっている。
【００２２】さて、本例のキャリア搬送機構は、前記オートハンドラの、予熱部４から乾燥部２４まで、搬送キャリアを搬送する機構である。このキャリア搬送機構を図２および図３を参照して説明する。図２はキャリア搬送機構を示す正面図、図３（ａ）〜（ｄ）は該キャリア搬送機構を、搬送工程とともに示す平面図、図４は搬送キャリアの外観を示す斜視図である。
【００２３】本例のキャリア搬送機構では、前記予熱部（前工程部）４と、測定部（処理部）５と、乾燥部（後工程部）２４とが一直線に配置されている。これら予熱部４、測定部５、乾燥部２４は、オートハンドラのフレーム２９の内側に配設されており、該フレーム２９の内側には、前記予熱部４内において水平に延びる一対のガイドレール３０ａ，３０ａと、前記測定部５内において水平に延びる一対のガイドレール３０ｂ，３０ｂと、前記乾燥部２４内において水平に延びる一対のガイドレール３０ｃ，３０ｃとが一直線に配設されている。前記ガイドレール３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、それぞれ断面Ｌ字状のアングル材で形成され、その一片を水平に、他片を鉛直にして配設されている。そして、これらガイドレール３０ａ，３０ａ，３０ｂ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｃ上を搬送キャリア１が搬送されるようになっている。
【００２４】また、前記フレーム３０の内側には、前記予熱部４から測定部５に搬送キャリア１を搬送する搬送手段３１と、前記予熱部４から搬送されてきた搬送キャリア１に押されて前記測定部５から押し出された搬送キャリア１を前記乾燥部２４に搬入する搬入手段３２とが設けられている。
【００２５】前記搬送手段３１は、前記搬送キャリア１に係合可能な係合部３３と、この係合部３３を前記予熱部４と測定部５との間において、往復動させる往復動手段３４とで構成されている。前記係合部３３は、前記往復動手段３４によって往復動される移動体３３ａとこの移動体３３ａに立設されて、前記搬送キャリア１に係合する係合ピン３３ｂとから構成されている。
【００２６】前記搬送キャリア１は、図４に示すように、長方形板状をなすもので、その上面には、多数のＩＣを装填するための装填部１ａが多数形成されている。また、搬送キャリア１の側縁部の端部側には、フック１ｂが取り付けられている。このフック１ｂには、スリット部１ｃが形成されており、該スリット部１ｃに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から挿入されて係合するようになっている。さらに、前記搬送キャリア１の四隅部にはそれぞれガイドローラ１ｄが回転自在に取り付けられており、該ガイドローラ１ｄ…が前記ガイドレール３０ａ，３０ｂ，３０ｃの鉛直な他片を転動することで、搬送キャリア１がその姿勢を保持されてガイドレール３０ａ，３０ｂ，３０ｃをスムーズに搬送されるようになっている。
【００２７】一方、前記往復動手段３４は、図２および図３に示すように、ボールネジ３４ａと、このボールネジ３４ａを正逆方向に回転させるモータ３４ｂとで構成されている。前記ボールネジ３４ａは前記予熱部４から測定部５の前部にかけて延在するように配置されており、モータ３４ｂは前記フレーム２９の左端部に取り付けられている。そして、前記ボールネジ３４ａには、前記移動体３３ａが螺合されており、該移動体３４ａはモータ３４ｂによってボールネジ３４ａを正回転させることで、測定部５側（図２および図３において右側）に向けて移動するようになっており、ボールネジ３４ａを逆回転させることで、予熱部４側（図２および図３において左側）に向けて移動するようになっている。
【００２８】したがって、上記構成の搬送手段３１では、前記係合部３３の係合ピン３３ｂを搬送キャリア１のフック１ｂに係合した状態で、前記往復動手段３４のボールネジ３４ａによって係合部３３の移動体３３ａを測定部５側に向けて移動させることで、搬送キャリア１をガイドレール３０ａ，３０ａおよびガイドレール３０ｂ，３０ｂに沿って容易かつ確実に測定部５に搬送でき、また、搬送キャリア１を測定部５に搬送した後、該測定部５内において後述するキャリア上昇手段３５によって搬送キャリア１を上昇させることで、前記係合ピン３３ｂを搬送キャリア１のフック１ｂから外したうえで、前記往復動手段３４のボールネジ３４ａによって、予熱部４側に向けて移動させることで、係合部３３を予熱部４に復帰させることができる。したがって、前記係合部３３を往復動させることによって、搬送キャリア１を次々に前記測定部５に搬送することができる。
【００２９】ここで、前記キャリア上昇手段３５について説明すると、まず、前記フレーム２９の上面中央部には、図２に示すように、フレーム２９ａが固定されており、該フレーム２９ａ内にはボールネジ３６が上下に向けて取り付けられ、フレーム２９ａの上面にはボールネジ３６を正逆方向に回転させるモータ３７が取り付けられている。前記ボールネジ３６にはナット３８が螺合されており、このナット３８にはアーム３９が取り付けられている。このアーム３９の両端部には、昇降シャフト４０，４０の上端部が取り付けられており、該昇降シャフト４０，４０は、前記フレーム２９、前記測定部５を画成する壁部を上下に移動自在に貫通している。該昇降シャフト４０，４０の下端部には、枠体４１が取り付けられており、この枠体４１の下端部には、前記ガイドレール３０ｂ，３０ｂが固定されている。なお、前記枠体４１には、ガイドロッド４２，４２が取り付けられており、該ガイドロッド４２，４２は、前記測定部５を画成する壁部に上下に移動自在に支持され、これによって、枠体４１の昇降をガイドするようになっている。
【００３０】そして、上記構成のキャリア上昇手段３５では、前記モータ３７によってボールネジ３６を正回転させると、該ボールネジ３６に螺合しているナット３８が上昇し、このナット３８に上昇によって、前記昇降シャフト４０，４０がアーム３９とともに上昇し、該昇降シャフト４０，４０の上昇によって、枠体４１が上昇してガイドレール３０ｂ，３０ｂが上昇し、これによって搬送キャリア１がガイドレール３０ｂ，３０ｂとともに上昇するので、前記係合ピン３３ｂが搬送キャリア１のフック１ｂから外れるようになっている。このように、搬送キャリア１を上昇させることで、前記係合部３３を搬送キャリア１から外すことができるので、係合部３３を前記往復動手段３４によって、予熱部４側に向けて移動させて、該予熱部４に復帰させることができる。
【００３１】前記予熱部４には、前記供給部２３から搬送キャリア１が供給されて上下に複数蓄積されており、この蓄積された搬送キャリア１…のうち、最下段の搬送キャリア１が下降されて、前記ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるとともに、該搬送キャリア１のフック１ｂに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合される。なお、前記予熱部４には収納ラック４３が設けられており、この収納ラック４３に前記搬送キャリア１…が上下に蓄積され、最下段の搬送キャリア１が下降されて前記ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられると同時に、最下段より上の搬送キャリア１…は、それぞれ１段ずつ下段に下げられて収納されるようになっている。
【００３２】前記搬入手段３２は、前記測定部５から押し出された搬送キャリア１が載せられて、該搬送キャリア１を乾燥部２４に搬入するもので、ベルトコンベア３２で構成されている。このベルトコンベア３２は、乾燥室２４内のガイドレール３０ｃ，３０ｃの下方でかつ内側に設けられて、前記搬送キャリア１が載せられる無端環状の搬送ベルト４５，４５と、この搬送ベルト４５，４５が掛けられた駆動プーリ４６，４６および従動プーリ４７，４７と、駆動プーリ４６，４６を回転させるモータ４８とで構成されており、前記搬送ベルト４５は、モータ４８によって図２において右回りに回転するようになっている。
【００３３】そして、上記構成のベルトコンベア３２では、前記測定部５から押し出された搬送キャリア１が前記搬送ベルト４５に載せられ、該搬送ベルト４５が右回りに回転することで、前記搬送キャリア１を乾燥部２４に次々に搬入するようになっている。また、前記乾燥部２４には収納ラック５０が設けられており、この収納ラック５０に、前記次々に搬入されてくる搬送キャリア１…が、下段から順に収納されて蓄積されるようになっている。
【００３４】次に、上記構成のキャリア搬送機構によって、搬送キャリア１を予熱部４から測定部５を経由して乾燥部２４まで搬送する方法について説明する。まず、前記供給部２３から、前記予熱部２４の収納ラック４３に所定枚数の搬送キャリア１…が供給されて、該予熱部２４で所定の温度に予熱されたならば、収納ラック４３の最下段に収納されている搬送キャリア１が下降して、前記ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるとともに、該搬送キャリア１のフック１ｂに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合される。
【００３５】次いで、前記搬送手段３１によって、搬送キャリア１を測定部５に搬送する。すなわち、前記モータ３４ｂによってボールネジ３４aを正回転させると、前記係合部３３が測定部５側に向けて移動し、これによって、前記搬送キャリア１が測定部５まで搬送される。なお、搬送キャリア１は、前記ガイドレール３０ａ，３０ａに沿って搬送され、さらに、ガイドレール３０ｂ，３０ｂに沿って搬送される。
【００３６】次いで、測定部５で前記搬送キャリア１に装填されているＩＣがテストされ、テスト終了後、搬送キャリア１は前記キャリア上昇手段３５によって上昇される。すなわち、前記モータ３７によってボールネジ３６を正回転させると、ナット３８、アーム３９、昇降シャフト４０、枠体４１を介して、ガイドレール３０ｂ，３０ｂが上昇し、これによって搬送キャリア１がガイドレール３０ｂ，３０ｂとともに上昇して、前記係合部３３の係合ピン３３ｂが搬送キャリア１のフック１ｂから外れる。その後、前記ボールネジ３４ａを逆回転させると、前記係合部３３が予熱部４側に移動して該予熱部４に復帰する。また、これと同時に、前記ボールネジ３６を逆回転させると、前記搬送キャリア１がガイドレール３０ｂ，３０ｂとともに、下降して元の位置に戻る。
【００３７】次に、前記収納ラック４３から次の搬送キャリア１Ｂが下降して、ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるとともに、該搬送キャリア１Ｂのフック１ｂに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合される。この状態を図３（ａ）に示す。次いで、図３（ｂ）に示すように、前記搬送手段３１によって、上記と同様にして、搬送キャリア１Ｂを測定部５側に向けて搬送する。すると、前記測定部５内にあった前記搬送キャリア１Ａが、前記搬送キャリア１Ｂに押されて測定部５から押し出されて、前記乾燥部２４に押し込まれ、該乾燥室２４内のガイドレール３０ｃ，３０ｃに乗り移るとともに、前記搬入手段（ベルトコンベア）３２の搬送ベルト４５上に載る。
【００３８】さらに、前記搬送キャリア１Ｂを搬送していくとともに、前記搬送ベルト４５をモータ４８によって駆動プーリ４６、従動プーリ４７を介して回転させると、図３（ｃ）および図３（ｄ）に示すように、前記搬送キャリア１Ａが搬送ベルト４５によって乾燥部２４に搬入されるとともに、前記搬送キャリア１Ｂが測定部５に搬送される。
【００３９】その後、測定部５で前記搬送キャリア１Ｂに装填されているＩＣがテストされ、テスト終了後、搬送キャリア１Ｂは前記キャリア上昇手段３５によって上昇して、前記係合部３３の係合ピン３３ｂが搬送キャリア１Ｂのフック１ｂから外れ、次いで、該係合部３３が予熱部４側に移動して該予熱部４に復帰し、また、これと同時に、前記搬送キャリア１Ｂがガイドレール３０ｂ，３０ｂとともに、下降して元の位置に戻る。次いで、前記収納ラック４３から次の搬送キャリア１Ｂが下降して、ガイドレール３０ａ，３０ａに載せられるとともに、該搬送キャリア１Ｂのフック１ｂに前記係合部３３の係合ピン３３ｂが下方から係合されて、図３（ａ）に示す状態に戻る。
【００４０】その後は、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示す工程を順次繰り返して行うことで、次々に、搬送キャリア１を予熱部４から測定部５へ搬送してテストを行って、該測定部５から前記乾燥部２４に搬送する。そして、乾燥部２４の収納ラック５０に所定枚数の搬送キャリア１…が蓄積されて乾燥されたら、該搬送キャリア１…はバッファ部２５を経由して収容部２６に搬送され前記供給部２３に搬送される。
【００４１】このように、本例のキャリア搬送機構では、搬送キャリア１Ａを測定部５で測定した後、次の搬送キャリア１Ｂを前記搬送手段３２によって、予熱部４から測定部５に搬送することで、この搬送キャリア１Ｂによって、前記搬送キャリア１Ａが押されて測定部５から押し出され、この押し出された搬送キャリア１Ａが前記搬入手段３２によって前記乾燥部５に搬入される。したがって、測定後の搬送キャリア１Ａが測定部５から排出完了するのを待つことなく、測定部５にある搬送キャリア１Ａを押し出して乾燥部２４に搬入すると同時に、次の搬送キャリア１Ｂを測定部５に搬送することができるので、測定部５における測定終了から次の測定が開始されるまでの時間を短縮することができる。
【００４２】なお、上記の例では、本発明のキャリア搬送機構を、高低温型のオートハンドラの搬送機構に適用した場合を例にとって説明したが、本発明のキャリア搬送機構はこれに限ることなく、半導体の製造技術において、ＩＣ等の半導体デバイスが装填される搬送キャリアを各工程間で搬送する場合に適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１のキャリア搬送機構によれば、前工程部と、処理部と、後工程部とを一直線に配置し、前記前工程部から前記処理部に搬送キャリアを搬送する搬送手段と、前記前工程部から搬送されてきた搬送キャリアに押されて前記処理部から押し出された搬送キャリアを前記後工程部に搬入する搬入手段とを備えているので、処理後の搬送キャリアを処理部から排出完了するのを待つことなく、処理部にある搬送キャリアを排出して後工程部に搬入すると同時に、次の搬送キャリアを処理部に搬送することができるので、処理部における処理終了から次の処理が開始されるまでの時間を短縮することができる。
【００４４】請求項２のキャリア搬送機構によれば、請求項１と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、前記搬送手段を、前記搬送キャリアに係合可能な係合部と、この係合部を前記前工程部と処理部との間において、往復動させる往復動手段とによって構成したので、前記係合部を搬送キャリアに係合した状態で、前記往復動手段によって該係合部を処理部側に向けて移動させることで、搬送キャリアを容易かつ確実に処理部に搬送できる。また、搬送キャリアを処理部に搬送した後、前記係合部を搬送キャリアから外して前記往復動手段によって、前工程側に向けて移動させることで、該係合部を前工程部に復帰させることができる。したがって、前記係合部を往復動手段によって往復させることで、搬送キャリアを次々に前記処理部に搬送することができる。
【００４５】請求項３のキャリア搬送機構によれば、請求項２と同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、前記処理部内において前記搬送キャリアを上昇させることで、該搬送キャリアに係合している係合部を該搬送キャリアから外すキャリア上昇手段を設けたので、該キャリア上昇手段によって、前記係合部を搬送キャリアから外すことができる。したがって、係合部を前記往復動手段によって、前工程側に向けて移動させて、該前工程部に確実に復帰させることができる。
【００４６】請求項４のキャリア搬送機構によれば、請求項１〜３のいずれかと同様の効果を得ることができるのは勿論のこと、前記搬入手段を無端環状のベルトコンベアとしたので、該ベルトコンベアの搬送ベルトを回転させることで、前記処理部から押し出された搬送キャリアを、搬送ベルトに載せて次々に前記後工程部に搬入することができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
|
| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１２月２４日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司 （外１名）
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−１８３５６７ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）７月９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−３５５８１６ |
|