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【発明の名称】 ベアチップバーンインキャリヤおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
【発明者】 【氏名】村田 政隆

【氏名】西沢 裕孝

【氏名】坪井 敏宏

【氏名】堀内 整

【氏名】菊池 真之
【要約】 【課題】多品種のチップに適用でき、しかも高性能であるベアチップバーンインキャリヤおよびそれを用いたベアチップのバーンイン方法を提供する。

【解決手段】基板２の中心部に開孔部を有し、開孔部の周辺の基板２の上にボンディング端子が配置されており、ボンディング端子には伝送線路５の内端が電気的に接続されており、伝送線路５の外端にはコネクターが電気的に接続されており、複数の伝送線路５が配置されている領域の下の基板２の内部にグランド線１１を配置しているものなどの種々の態様のものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 基板の中心部に開孔部を有し、前記開孔部の周辺の前記基板の上にボンディング端子が配置されており、前記ボンディング端子には伝送線路の内端が電気的に接続されており、前記伝送線路の外端にはコネクターが電気的に接続されており、複数の前記伝送線路が配置されている領域の下の前記基板の内部にグランド線が配置されていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項２】 基板の中心部に開孔部を有し、前記開孔部の周辺の前記基板の上にボンディング端子が配置されており、前記ボンディング端子には伝送線路の内端が電気的に接続されており、前記伝送線路の外端にはコネクターが電気的に接続されており、複数の前記伝送線路をクランク状に配置した配線層としていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項３】 基板の中心部に開孔部を有し、前記開孔部の周辺の前記基板の上にボンディング端子が配置されており、前記ボンディング端子には伝送線路の内端が電気的に接続されており、前記ボンディング端子における電源用ボンディング端子は、多数の信号用ボンディング端子の間に配置されているものと、端部の信号用ボンディング端子の外側に配置されている態様とされていると共に、長距離の長辺を備えている長方形状の配線層状態のボンディング端子とされており、２本以上の前記電源用ボンディング端子と電気的に接続されている態様の電源用バスバーを備えていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項４】 基板にクッション体を介在してチップが取り付けられており、前記基板のグランドエリアに金属製の支柱が電気的に接続されている状態で配置されており、前記基板の上部に、絶縁性のシール体を介在して金属製の蓋が配置されており、金属製の蓋が金属製の支柱に金属製の止め具を使用して電気的に接続されており、前記基板の下部に、絶縁性のシール体を介在して金属製の蓋が配置されており、金属製の蓋が金属製の支柱に金属製の止め具を使用して電気的に接続されていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項５】 基板の中心部に開孔部を有し、前記開孔部の周辺の前記基板の上に金属層を堆積した後、リソグラフィ技術とエッチング技術とを使用してパターン化された配線層が形成されていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項６】 基板のコネクター部にコネクター用バンプが複数の列状態で配置されていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項７】 基板のコネクター部にコネクター用ピンが複数の列状態で配置されていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項８】 基板の上に、耐熱性のバーコード記入用体が貼り付けられており、前記バーコード記入用体に種々の情報に対応するバーコードを記入できるようになっており、または基板の上に、バーコード記入の領域があり、前記バーコード記入の領域に種々の情報に対応するバーコードを記入できるようになっていることを特徴とするベアチップバーンインキャリヤ。
【請求項９】 請求項１〜８のいずれか１項に記載のベアチップバーンインキャリヤを用いて、ベアチップの試験を行う工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップバーンインキャリヤおよびそれを用いた半導体装置の製造方法に関し、特に、多品種のチップのバーンイン技術に適用でき、しかも高性能化できるベアチップバーンインキャリヤおよびそれを用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ところで、本発明者は、ベアチップのバーンイン技術について検討した。以下は、本発明者によって検討された技術であり、その概要は次のとおりである。
【０００３】すなわち、現状において、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）チップなどの半導体チップからなるベアチップのバーンイン技術によって、スクリーニング試験が行われている。
【０００４】この場合、バーンイン技術に使用されているベアチップバーンインキャリヤにおけるコンタクトシートの上に形成されているバンプに、ベアチップの入出力パッドが接触された状態で、しかも蓋などを用いてベアチップをコンタクトシートに加圧することで導通を行っている。
【０００５】なお、ベアチップのバーンイン技術について記載されている文献としては、例えば特開平７−７７５５６号公報に記載されているものがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前述したベアチップバーンインキャリヤを使用しているバーンイン方法において、ベアチップとコンタクトシートとが一対一で対応していることにより、各品種の半導体チップに対して、その半導体チップの品種に応じたベアチップバーンインキャリヤを使用する必要があるので、種々の品種展開時にコスト増となるという問題点が発生している。
【０００７】また、前述したベアチップバーンインキャリヤを使用しているバーンイン方法において、ベアチップバーンインキャリヤにおける伝送線路のインピーダンスのマッチングが行われていないことにより、高速動作の半導体チップのスクリーニング試験を行なうことができないので、高速動作の製品に対応できないという問題点が発生している。
【０００８】本発明の目的は、多品種のチップに適用でき、しかも高性能であるベアチップバーンインキャリヤおよびそれを用いたベアチップのバーンイン方法を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】すなわち、本発明のベアチップバーンインキャリヤは、基板の中心部に開孔部を有し、開孔部の周辺の基板の上にボンディング端子が配置されており、ボンディング端子には伝送線路の内端が電気的に接続されており、伝送線路の外端にはコネクターが電気的に接続されており、複数の伝送線路が配置されている領域の下の基板の内部にグランド線を配置しているものなどの種々の態様のものである。
【００１２】本発明の半導体装置の製造方法は、前記のベアチップバーンインキャリヤを用いて、ベアチップの試験を行うものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、重複説明は省略する。
【００１４】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１であるベアチップバーンインキャリヤを示す平面図である。
【００１５】図２は、図１における複数の伝送線路が配置されている領域の一部を断面化して示す拡大断面図である。
【００１６】図１に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２の中心部に開孔部３を有し、開孔部３の周辺の基板２の上にボンディング端子（内部接続端子）４が配置されており、ボンディング端子４には伝送線路５の内端が電気的に接続されており、伝送線路５の外端にはコネクター（外部接続端子）６が電気的に接続されている。
【００１７】また、図１において、７は複数の伝送線路５が配置されている領域であり、８は複数のコネクター６が配置されている領域である。また、９はグランド（ＧＮＤ）エリアであり、１０は開孔である。
【００１８】図２に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、複数の伝送線路５が配置されている領域７の下の基板２の内部にグランド線１１を配置していることを特徴としている。グランド線１１は、銅などの金属を材料としている配線層であり、基板２の表層部における絶縁領域に埋め込まれている配線層である。
【００１９】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、複数の伝送線路５が配置されている領域７の下の基板２の内部にグランド線１１が配置されていることにより、基板２の上の伝送線路５をマイクロストリップライン化し、測定系とのインピーダンスをマッチングさせることができる。また、複数のコネクター６が配置されている領域８のコネクター６と伝送線路５とのインピーダンス整合をとることができる。
【００２０】その結果、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、各々の伝送線路５の信号が隣接する伝送線路５に影響するのを防止できる。また、基板２と測定系とのインピーダンス整合がとれることにより、信号の変更現象を阻止できる。
【００２１】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、高速動作を行うＬＳＩチップなどの半導体チップからなるベアチップのバーンイン方法ができることにより、高速動作を行う半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００２２】また、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、複数の伝送線路５をクランク（crank ）状に配置した配線層としていることを特徴としている。すなわち、複数の伝送線路５は、ぎざぎざに曲がった状態として配置した配線層としている。この場合、複数の伝送線路５をぎざぎざに曲がった状態として配置した配線層としているのは、伝送線路５は基板２の表面に配線層としての段差があり、各々の伝送線路５の間には空隙部が形成されていることにより、その空隙部をぎざぎざに曲がった状態とするためである。
【００２３】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、ベアチップと基板２を電気的に接続しているボンディングエリアは、金属性の蓋やシール体によって外部から隔離されていることにより、基板２の表面には伝送線路５の配線層としての段差が存在するため、従来のベアチップバーンインキャリアと同様に基板２とシール体の間に隙間ができてしまうという問題点が発生する状態であることにより、複数の伝送線路５をクランク状に配置した配線層としており、ぎざぎざに曲がった状態として配置した配線層としているので、各々の伝送線路５の間の空隙部をぎざぎざに曲がった状態とすることができる。
【００２４】その結果、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、各々の伝送線路５の間の空隙部をぎざぎざに曲がった状態とすることができることによって、外気や外部の異物が空隙部を通して流入しても深くまで流入することが防止できるので、ボンディングエリアに外気や外部の異物の進入を防ぐことができ、高性能でしかも高信頼度の試験を行うことができる。
【００２５】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の形態２であるベアチップバーンインキャリヤの一部を示す平面図である。
【００２６】図３に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２の中心部に開孔部３を有し、開孔部３の周辺の基板２の上に信号用ボンディング端子（内部接続端子）１２と電源用ボンディング端子（内部接続端子）１３が配置されており、しかも電源用ボンディング端子１３と電気的に接続されている電源用バスバー１４が配置されている。
【００２７】この場合、電源用ボンディング端子１３は、多数の信号用ボンディング端子１２の間に配置されているものと、端部の信号用ボンディング端子１２の外側に配置されている態様としている。
【００２８】また、電源用バスバー１４は、信号用ボンディング端子１２および電源用ボンディング端子１３が配置されている領域と開孔部３との間の領域に配置されており、長距離の長辺を備えている長方形状の配線層状態のボンディング端子とされており、２本以上の電源用ボンディング端子１３と電気的に接続されている態様とされている。
【００２９】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、電源用ボンディング端子１３が、多数の信号用ボンディング端子１２の間に配置されていると共に端部の信号用ボンディング端子１２の外側にも配置されていることにより、電源用ボンディング端子１３が種々の領域に配置されている態様となっているので、電源用パッドの配置が異なっているチップに対しても、その電源用パッドと電源用ボンディング端子１３とをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続することができる。
【００３０】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、長距離の長辺を備えている長方形状の配線層状態のボンディング端子とされており、２本以上の電源用ボンディング端子１３と電気的に接続されている態様の電源用バスバー１４を備えていることにより、チップの電源用パッドと電源用ボンディング端子１３とをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続する際に、ボンディングオプションによって打ち分けられない場合においても、電源用バスバー１４にボンディングワイヤである金線（金属細線）を打つことができるので、電源用パッドの配置が種々の態様となっているチップに対しても、その電源用パッドと電源用バスバー１４とをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続することができる。
【００３１】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、多品種の半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００３２】（実施の形態３）図４は、本発明の実施の形態３であるベアチップバーンインキャリヤの一部を示す断面図である。
【００３３】図４に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２に例えば発砲テフロンからなるクッション体１５を介在してチップ１６が取り付けられている。そして、チップ１６のパッドと基板２の上のボンディング端とをボンディングワイヤである金線（金属細線）１７によって電気的に接続している。
【００３４】また、基板２のグランドエリア９に金属製の支柱１８, １９が電気的に接続されている状態で配置されており、基板２の上部に、絶縁性のシール体２０を介在して金属製の蓋２１が配置されており、金属製の蓋２１が金属製の支柱１８に金属製の止め具２２を使用して電気的に接続されている。
【００３５】また、基板２の下部に、絶縁性のシール体２３を介在して金属製の蓋２１が配置されており、金属製の蓋２１が金属製の支柱１９に金属製の止め具２２を使用して電気的に接続されている。
【００３６】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２に例えば発砲テフロンからなるクッション体１５を介在してチップ１６が取り付けられていることにより、チップ１６の高さにばらつきがあっても、そのばらつきを吸収することができ、しかも基板２とチップ１６との間にクッション体が介在させているので、チップ１６の表面を保護することができる。
【００３７】また、例えば発砲テフロンからなるクッション体１５は、使い捨てることができることにより、クッション体１５の汚染を次のチップ１６に与えることが防止できるので、チップ１６の表面の汚染の低減化ができる。
【００３８】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２のグランドエリア９に金属製の支柱１８, １９が電気的に接続されている状態で配置されており、その支柱１８, １９に金属製の蓋２１が金属製の止め具２２を使用して電気的に接続されていることにより、チップ１６の周囲がグランドエリア９に囲まれた状態とすることができる。
【００３９】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２に取り付けられているチップ１６は、外部からのノイズに対しシールド性を有するようになることにより、対ノイズ性能が向上できるので、高速動作を行う半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００４０】（実施の形態４）図５は、本発明の実施の形態４であるベアチップバーンインキャリヤを模式的に示す平面図である。
【００４１】図５に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２の中心部に開孔部３を有し、開孔部３の周辺の基板２の上に、積層法、スパッタリング法またはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition ）法を使用して例えば銅箔をエポキシ系接着剤で積層した後、リソグラフィ技術と選択エッチング技術とを使用して、パターン化する。その後Ｎｉ，Ａｕの電解メッキした配線層２４が形成されているものである。この場合、配線層２４は、前述した実施の形態１におけるボンディング端子（内部接続端子）４および伝送線路５ならびにコネクター（外部接続端子）６の機能を有するものである。
【００４２】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２の中心部に開孔部３を有し、開孔部３の周辺の基板２の上に、金属層を堆積した後、リソグラフィ技術と選択エッチング技術とを使用して、パターン化された配線層２４が形成されているものであることにより、配線層２４の領域を微細化できるので、長方形状の基板２の短辺を１０〜２０mmとし、基板２の長辺を２０〜３０mmとすることができる（従来のベアチップバーンインキャリヤは、一辺が５５mm程度の正方形である）。
【００４３】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２の大きさを小さくして小型薄膜化することができることにより、基板２の単価を低減することができる。また、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２の単価を低減することができることにより、基板２に不良が発生した場合、修理作業をする必要がなく、不良状態の基板２を使い捨てることができることにより、基板２の修理作業などを不要とできるので、試験操作における作業コストの低減化を行うことができる。
【００４４】（実施の形態５）図６は、本発明の実施の形態５であるベアチップバーンインキャリヤの一部を示す平面図である。
【００４５】図６に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２のコネクター部にコネクター用バンプ２５を複数の列状態で配置している。この場合、コネクター用バンプ２５は、球形のはんだなどからなる金属性ボールを材料としているものである。
【００４６】また、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１の他の態様として、コネクター用バンプ２５の代替えとしてコネクター用ピンを使用し、基板２のコネクター部にコネクター用ピンを複数の列状態で配置する態様とすることができる。
【００４７】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２のコネクター部にコネクター用バンプ２５またはコネクター用ピンを複数の列状態で配置していることにより、小面積の領域のコネクター部に多数のコネクターを配置することができるので、多数の端子数を備えている半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００４８】（実施の形態６）図７は、本発明の実施の形態６であるベアチップバーンインキャリヤの一部を示す平面図である。
【００４９】図７に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２の上に、耐熱性のバーコード記入用体２６が貼り付けられており、バーコード記入用体２６にベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などが表示されているバーコード２７を記入できるようになっている。
【００５０】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２の上に、耐熱性のバーコード記入用体２６が貼り付けられており、バーコード記入用体２６にベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などが表示されているバーコードを記入できるようになっていることにより、バーコード記入用体２６に種々の情報に対応するバーコード２７を記入できるので、ベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などをバーコード２７で管理できることによって、ベアチップバーンインキャリヤ１の管理を容易に行うことができる。
【００５１】（実施の形態７）図８は、本発明の実施の形態７であるベアチップバーンインキャリヤの一部を示す平面図である。
【００５２】図８に示すように、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１は、基板２の上に、バーコード記入の領域２８があり、バーコード記入の領域２８にベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などが表示されているバーコード２７を記入できるようになっている。
【００５３】本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤ１によれば、基板２の上に、バーコード記入の領域２８があり、バーコード記入の領域２８にベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などが表示されているバーコード２７を記入できるようになっていることにより、バーコード記入の領域２８に種々の情報に対応するバーコード２７を記入できるので、ベアチップバーンインキャリヤ１の来歴などをバーコード２７で管理できることによって、ベアチップバーンインキャリヤ１の管理を容易に行うことができる。
【００５４】本発明のベアチップのバーンイン方法は、前述した実施の形態１〜実施の形態７のいずれかのベアチップバーンインキャリヤ１を用いて、ベアチップの試験を行うものである。
【００５５】本発明のベアチップのバーンイン方法によれば、前述した実施の形態１〜実施の形態７のいずれかのベアチップバーンインキャリヤ１を用いていることにより、種々の態様のベアチップの試験を低コストで行うことができる。
【００５６】また、本発明のベアチップのバーンイン方法によれば、種々の態様の半導体チップからなるベアチップの試験を行うことができる。複数のチップを一括でモールドし、一つの製品としている積層メモリーは、チップの一つ一つの歩留りが積層数乗で効いてくるため、高歩留りのチップを用いない限り積層メモリーの歩留りを向上させることができない。しかしながら、本発明のベアチップバーンインキャリヤ１を用いることにより、低価格のベアチップバーンインキャリヤ１を用いることになるので、チップの歩留りを低いコストで向上することができる。その結果、高歩留りの積層メモリーを低コストで製造することができる。
【００５７】さらに、本発明のベアチップのバーンイン方法によれば、従来において困難であったベアチップ段階での歩留りや信頼度の保証ができる。その結果、ベアチップでの実装が可能となり、実装密度の向上ができる。また、高速動作のベアチップのバーンイン方法ができることにより、ＬＳＩなどの半導体装置の高速動作化ができる。
【００５８】以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５９】例えば、本発明のベアチップバーンインキャリヤにセットするベアチップとして、ＬＳＩチップなどの種々の態様の半導体チップが適用できる。
【００６０】また、本発明のベアチップバーンインキャリヤにセットするベアチップとしての半導体チップからなる半導体装置として、その半導体チップに形成されている半導体素子として、ＭＯＳＦＥＴ、ＣＭＯＳＦＥＴまたはバイポーラトランジスタあるいはそれらを組み合わせた半導体素子とすることができ、ＭＯＳ型、ＣＭＯＳ型、ＢｉＭＯＳ型またはＢｉＣＭＯＳ型の半導体集積回路装置に適用できる。
【００６１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００６２】（１）．本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、複数の伝送線路が配置されている領域の下の基板の内部にグランド線が配置されていることにより、基板の上の伝送線路をマイクロストリップライン化し、測定系とのインピーダンスをマッチングさせることができる。また、複数のコネクターが配置されている領域のコネクターと伝送線路とのインピーダンス整合をとることができる。
【００６３】その結果、本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、各々の伝送線路の信号が隣接する伝送線路に影響するのを防止できる。また、基板と測定系とのインピーダンス整合がとれることにより、信号の変更現象を阻止できる。
【００６４】したがって、本実施の形態のベアチップバーンインキャリヤによれば、高速動作を行うＬＳＩチップなどの半導体チップからなるベアチップのバーンイン方法ができることにより、高速動作を行う半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００６５】（２）．本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、ベアチップと基板を電気的に接続しているボンディングエリアは、金属性の蓋やシール体によって外部から隔離されていることにより、基板の表面には伝送線路の配線層としての段差が存在するため、従来のベアチップバーンインキャリアと同様に基板とシール体の間に隙間ができてしまうという問題点が発生する状態であることにより、複数の伝送線路をクランク状に配置した配線層としており、ぎざぎざに曲がった状態として配置した配線層としているので、各々の伝送線路の間の空隙部をぎざぎざに曲がった状態とすることができる。
【００６６】その結果、本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、各々の伝送線路の間の空隙部をぎざぎざに曲がった状態とすることができることによって、外気や外部の異物が空隙部を通して流入しても深くまで流入することが防止できるので、ボンディングエリアに外気や外部の異物の進入を防ぐことができ、高性能でしかも高信頼度の試験を行うことができる。
【００６７】（３）．本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、電源用ボンディング端子が、多数の信号用ボンディング端子の間に配置されていると共に端部の信号用ボンディング端子の外側にも配置されていることにより、電源用ボンディング端子が種々の領域に配置されている態様となっているので、電源用パッドの配置が異なっているチップに対しても、その電源用パッドと電源用ボンディング端子とをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続することができる。
【００６８】本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、長距離の長辺を備えている長方形状の配線層状態のボンディング端子とされており、２本以上の電源用ボンディング端子と電気的に接続されている態様の電源用バスバーを備えていることにより、チップの電源用パッドと電源用ボンディング端子とをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続する際に、ボンディングオプションによって打ち分けられない場合においても、電源用バスバーにボンディングワイヤである金線（金属細線）を打つことができるので、電源用パッドの配置が種々の態様となっているチップに対しても、その電源用パッドと電源用バスバーとをボンディングワイヤである金線（金属細線）によって電気的に接続することができる。
【００６９】したがって、本発明のベアチップバーンインキャリヤによれば、多品種の半導体チップからなる製品のスクリーニング試験を行うことができる。
【００７０】（４）．本発明のベアチップのバーンイン方法によれば、本発明のベアチップバーンインキャリヤを用いていることにより、種々の態様のベアチップの試験を低コストで行うことができる。
【出願人】 【識別番号】０００００５１０８
【氏名又は名称】株式会社日立製作所
【識別番号】０００２３３１６９
【氏名又は名称】株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
【出願日】 平成９年（１９９７）１２月２４日
【代理人】 【弁理士】
【氏名又は名称】筒井 大和
【公開番号】 特開平１１−１８３５６０
【公開日】 平成１１年（１９９９）７月９日
【出願番号】 特願平９−３５４４９８