| 【発明の名称】 |
半導体装置用バイアス試験炉 |
| 【発明者】 |
【氏名】吉川 幸宏
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| 【要約】 |
【課題】半導体の試験数に応じた設置領域を確保し、かつ、他種類の試験を容易に実施する。
【解決手段】バイアス試験炉内のコネクタ１と、半導体装置が装着されるソケット３が設けられたバイアス試験用の複数の試験基板４・５・６・・とに、相互に接続される電源ライン２０・２１を設け、これらの試験基板をコネクタ７ａ／７ｂを介して直列に接続させることを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 バイアス試験炉内のコネクタと、半導体装置が装着されるソケットが設けられたバイアス試験用の複数の試験基板とに、相互に接続される電源ラインを設け、これらの試験基板をコネクタを介して直列に接続させることを特徴とする半導体装置用バイアイス試験炉。
【請求項２】 前記試験基板の両端にオス型のコネクタとメス型のコネクタが交互に設けられ、互いに接続可能であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用バイアス試験炉。
【請求項３】 前記バイアス試験炉内のコネクタおよび各試験基板に設けられる電源ラインが単一であり、これらの電源ラインが前記コネクタを介して相互に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置用バイアス試験炉。
【請求項４】 前記各試験基板に設けられるソケットが複数設けられているとともに、各ソケットが、前記電源ラインに対して並列に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用バイアス試験炉。
【請求項５】 前記バイアス試験炉内のコネクタおよび各試験基板に複数の電源ラインが設けられているとともに、これらの電源ラインが前記コネクタを介して相互に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置用バイアス試験炉。
【請求項６】 前記複数の試験基板は、各々に設けられる複数のソケットと複数の電源ラインとの接続形態が各々異なることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置用バイアス試験炉。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に半導体装置の信頼性試験を行う際に用いられる半導体装置用バイアス試験炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバイアス試験炉は図３に示すように、バイアス試験炉コネクタ１０１および１枚の試験基板１０２に、単一の電源ライン１０４・１０５を設けておくとともに、前記試験基板１０２の端部にコネクタ１０６を設けて、このコネクタ１０６を前記バイアス試験炉コネクタ１０１へ差し込むことにより、前記試験基板１０２をバイアス試験炉コネクタ１０１に接続するとともに、両電源ライン１０４・１０５を電気的に接続し、さらに、前記試験基板１０２に、半導体装置が装着される複数のソケット１０３を設け、これらのソケット１０３を前記試験基板１０２の電源ライン１０５へ並列接続し、この電源ライン１０５によって各ソケット１０３にバイアスを印加してバイアス試験をしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のバイアス試験用試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ１０１一つに対し１種類の試験しか行うことができなかった。従って試験の種類数に応じてバイアス試験炉コネクタ１０１を確保しなければならないという欠点があった。また、試験基板１枚あたりに設けられているソケット１０３の数が一定であるので、試験を行う半導体装置の数が多い場合には、その数に合わせて多くのバイアス試険炉コネクタ１０１および試験基板１０２を必要とする問題があり、一方、試験を行う半導体装置の数が少ないときは逆に空きソケットが発生するため効率が悪いという問題がある。
【０００４】本発明の目的はこれらの問題を解消した半導体装置用バイアス試験炉を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、バイアス試験炉内のコネクタと、半導体装置が装着されるソケットが設けられたバイアス試験用の複数の試験基板とに、相互に接続される電源ラインを設け、これらの試験基板をコネクタを介して直列に接続させることを特徴としている。
【０００６】
【作用】本発明の半導体装置用バイアス試験炉は、バイアス試験用の試験基板を分割式にし、かつ、これらの試験基板をコネクタによって任意数接続可能とし、これによって半導体装置の必要な試験数に応じて、試験基板同志を直列に接続できる。また、バイアス試験炉コネクタと試験基板に複数の電源ラインを設けておくとともに、各試験基板に設けられるソケットを複数設けて、各試験基板ごとに電源ラインとソケットとの接続形態を異ならせることにより、複数種類の試験が同時に可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施形態について、図１を参照して説明する。この図においては、バイアス試験炉コネクタ１がメス型コネクタになっており、ＶＤＤｌおよぴＧＮＤの電源８に接続されているとともに、この電源８からバイアスを印加するための一つの電源ライン２０が設けられている。また、本実施形態においては、試験基板は複数設けられ、各試験基板４・５・６・・・には、ＶＤＤｌを印加できる単一の電源ライン２１がそれぞれ設けられた一種類の形式に形成されており、かつ、その両端部には、オス型コネクタ７ａとメス型コネクタ７ｂが交互に設けられ、一方の試験基板のオス型コネクタ７ａへ他方の試験基板のメス型コネクタ７ｂを嵌合させることにより、複数の試験基板４・５・６・・・を直列に接続し、かつ、前記電源８の電源ライン２０と各試験基板４・５・６・・・の電源ライン２１を接続するようになっている。
【０００８】さらに、前記各試験基板４・５・６・・・には、半導体装置が取り付けられる複数のソケット３が設けられており、これらのソケット３が、各試験基板４・５・６・・・ごとに、各電源ライン２１に並列接続されている。
【０００９】このように構成された本実施形態のバイアス試験炉においては、試験を行う半導体装置の数に合わせて試験基板４・５・６・・の接続数を選択することにより、前記半導体装置の数に応じた数のソケット３を確保することができる。
【００１０】次に、図２を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。この図に示すバイアス試験炉においては、バイアス試験炉コネクタ３１はメス型ソケットになっており、複数の電源ライン３１・３２・３３が設けられ、それぞれの電源ライン３１・３２・３３に電源９・１０・１１が設けられている。また、試験基板３４・３５・３６・・・の両端部には、オス型コネクタ７ａとメス型コネクタ７ｂが交互に設けられ、さらに、試験基板３４・３５・３６・・・には、前記バイアス試験炉コネクタ３１に設けられている電源ライン３１・３２・３３に対応して、３種類の電源ライン３７・３８・３９が設けられており、前記のオス型コネクタ７ａと他のメス型コネクタ７ｂとの嵌合により、複数の試験基板３４・３５・３６・・・を相互に直列に接続するとともに、バイアス試験炉コネクタ３１の各電源ライン３１・３２・３３と各試験基板３４・３５・３６・・・の各電源ライン３７・３８・３９とを電気的に接続するようになっている。
【００１１】また、各試験基板３４・３５・３６・・・には、複数のソケット３が設けられており、本実施形態においては、各ソケット３と各電源ライン３７・３８・３９との接続形態を相互に異ならせてあり、たとえば、前記試験基板３４においては、各ソケット３を電源ライン３７へ並列に接続し、試験基板３５においては、各ソケット３を電源ライン３８へ並列に接続し、さらに、試験基板３６においては、各ソケット３を電源ライン３９へ並列に接続した構成としている。
【００１２】このように構成された本実施形態においても、試験を行う半導体装置の数に合わせて前記試験基板３４・３５・３６・・の接続数を選択することによって適切なソケット数を確保することができ、かつ、試験の種類に応じて電源ライン３７・３８・３９とソケット３との接続形態を選択することによって、種々の試験形態に応じたセッティングが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装置用バイアス試験炉によれば、バイアス試験用の試験基板を分割式にし、かつ、これらの試験基板をコネクタによって任意数接続可能とし、これによって半導体装置の必要な試験数に応じて、試験基板同志を直列に接続できる。また、バイアス試験炉コネクタと試験基板に複数の電源ラインを設けておくとともに、各試験基板に設けられるソケットを複数設けて、各試験基板ごとに電源ラインとソケットとの接続形態を異ならせることにより、複数種類の試験を同時に実施することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４２３７
【氏名又は名称】日本電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１１月２８日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】堀 城之
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１６０３９２ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）６月１８日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−３４３９７６ |
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