| 【発明の名称】 |
銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン |
| 【発明者】 |
【氏名】江里口 秀紀
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| 【要約】 |
【課題】短時間で銅張積層板の絶縁信頼性を評価する試験パターンを提供する。
【解決手段】絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で２回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された２回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅（Ｌ）を対向するスルホールピッチ間（Ｐ）の２倍として試験を行う。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で２回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された２回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅を対向するスルホールピッチ間の２倍に加工したことを特徴とする銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張積層板の絶縁信頼性試験方法、特に金属イオンのマイグレーションに関係する絶縁信頼性試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅張積層板に回路加工を施して得られたプリント配線板には、長期間実使用中に回路間に絶縁劣化を生ずることがある。これは、絶縁された２回路間に直流電圧が印加され続けた場合、２回路間の絶縁板中に金属イオンのマイグレーションが発生し絶縁が破壊されるもので、一般的に電食といわれる現象である。これまで絶縁信頼性を評価するためには、図２に示すような試験パターンを作製し、回路Ａ−Ｂ間に直流電圧を印加し８５℃、８５％ＲＨの高温、高湿の環境下で試験を行い、２０００〜４０００時間かけて絶縁劣化を評価していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、評価時間が２０００〜４０００時間と長時間必要になるため、短時間で評価できる方法が要求されている。本発明は、短時間で銅張積層板の絶縁信頼性を評価する試験パターンを提供することを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で２回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された２回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅を対向するスルホールピッチ間の２倍に加工したことを特徴とする銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンである。
【０００５】
【発明の実施の形態】上記目的を達成するための本発明の構成を実施例に対応する図１に基づいて説明すると、本発明は、絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で２回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された２回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅（Ｌ）を対向するスルホールピッチ間（Ｐ）の２倍に加工したことを特徴とするものである。従来の絶縁信頼性に用いている評価パターン、即ち図２において、６０℃、６０％ＲＨ等の高温、高湿の環境下で吸湿した水分は基板表面のみから浸透し、２回路間のスルホール間で電食の発生が促進されていた。そこで、本発明は水分の浸透を基板表面のみではなく、端面からも浸透するように２回路間のスルホール間が対向するように回路パターンを作製し、スルホールピッチ（Ｐ）の２倍の幅にパターン幅（Ｌ）を作製することによって目的を達成することができる。スルホールピッチを２倍以下に作製した場合、加工時にスルホールにダメージを与えるため適切ではない。
【０００６】紙フェノールの銀スルホール用銅張積層板（ＦＲ−１）の銅箔を全面エッチングし、２０ｍｍ×２０ｍｍと２ｍｍ×２００ｍｍの面積が同じ試料を作製した。この試料を６０℃、９０％ＲＨの環境下で処理すると、処理時間と試料の吸湿率（ｗｔ％）は図３に示すように、細長い形状の試料（２ｍｍ×２００ｍｍ）の方が速く飽和吸湿率に達する。従って、銅張積層板を細長い試料にし、基板端面からの水分の浸透を速めて電食の評価試験を行えばよいことが理解できる。
【０００７】以下、本発明の銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンについて具体的に説明する。図１は本発明の実施例を示す絶縁信頼性評価パターンの平面図、図２は従来の絶縁信頼性評価パターンを示す平面図、図３は紙フェノール両面銅張積層板の全面エッチングした基板の処理時間と吸湿率との関係を示す図である。
【０００８】（実施例１）板厚１．６ｍｍ、銅箔３５μｍの紙フェノール両面銅張積層板（例えば、日立化成工業株式会社製、商品名、ＭＣＬ−４３７（ＳＲＤ）タイプ、ＦＲ−１グレード）を用いて、図２に示すように銀マイグレーション性評価パターンを作製する。銀マイグレーション性評価パターンは、１．０ｍｍのランドに直径０．５ｍｍの穴をドリルであけ銀ペーストを充填し硬化させ積層板の表裏の銅箔が銀ペーストにより接続するようにした。次に、図２で作製したパターンの回路Ａ、Ｂの試料幅（Ｌ）を対向するスルホール間のピッチ（Ｐ）の２倍の幅にダイヤモンドカッターを用いて回路が中心になるように切断し、図１に示すような試料幅（Ｌ＝２Ｐ）に作製する。この時の回路Ａ−Ｂのスルホール間のピッチ（Ｐ）は１．５ｍｍでスルホール壁間距離（Ｄ）は０．９ｍｍになるように加工した。したがって、図１に示す試料幅（Ｌ）は３．０ｍｍになる。
【０００９】（比較例１）実施例１と同様に銀マイグレーション性評価パターンを作製し、図２に示すパターンを用いた。回路Ａ−Ｂの形状やスルホール数は同じで試料の幅（Ｌ）は２０ｍｍに作製した。
【００１０】（実施例２）ガラスエポキシ両面銅張積層板１．６ｍｍ、銅箔１８μｍ（日立化成工業株式会社製、商品名、ＭＣＬ Ｅ−６７タイプ、ＦＲ−４グレード）を用い、銅スルホールめっきを行って、銅マイグレーション性評価パターン（図２）を作製した。後は実施例１と同様にして回路Ａ−Ｂのスルホール間のピッチ（Ｐ）０．７ｍｍ、スルホール壁間距離（Ｄ）を０．４ｍｍになるように加工した。試料幅（Ｌ）は１．４ｍｍとなる。
【００１１】（比較例２）実施例２と同様に、銅マイグレーション性評価パターンを作製し、図２に示すパターンを用いた。但し、試料の幅は２０ｍｍに作製した。
【００１２】実施例１と比較例１の試料は、６０℃、９０％ＲＨの恒温、恒湿槽に入れ、回路Ａ−Ｂ間に直流電圧ＤＣ５０Ｖを印加し、回路Ａ−Ｂ間の絶縁抵抗が１０8Ω未満と絶縁が劣化する時間を測定した。実施例２と比較例２の試料は、８５℃、８５％ＲＨの恒温、恒湿槽に入れ、回路Ａ−Ｂ間に直流電圧ＤＣ１００Ｖを印加し、回路Ａ−Ｂ間の絶縁抵抗が１０8Ω未満となる絶縁が劣化する時間を測定した。測定した結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
項目 実施例１ 比較例１ 実施例２ 比較例２ 絶縁劣化時間時間（時） ８００ ４２００ ４００ ２０００ 【００１４】表１に示すように、従来行われていた比較例よりも短時間で銅張積層板の電食による絶縁劣化を評価できることがわかる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で２回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された２回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅を対向するスルホールピッチ間の２倍に加工した構成としたので、従来に比べ約１／５の処理時間で銅張積層板の絶縁信頼性を評価することができた。これにより、耐電食性に優れた配合を短時間で選別でき、また品質保証のための積層板の検査を短時間で評価できるようになる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４４５５
【氏名又は名称】日立化成工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）１１月２７日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】若林 邦彦
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| 【公開番号】 |
特開平１１−１６０３７９ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）６月１８日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−３２５５４８ |
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