| 【発明の名称】 |
水平搬送式オートハンドラのＩＣの収容状態検出機構 |
| 【発明者】 |
【氏名】後藤 吉宏
【氏名】田中 英行
|
| 【要約】 |
【課題】水平搬送式オートハンドラにおいて、ＩＣ搬送器１０に組み込まれたＩＣ収容器１内のＩＣ２の収容状態を検出する。
【解決手段】ＩＣ収容器１の凹部１Ａ底面にＩＣ２が着地しているかを反射検出する光路を確保する貫通穴１Ｂを凹部１Ａ底面に形成する。貫通穴１Ｂに投光器３Ａは光を出射し、凹部１Ａに載置されたＩＣ２のパッケージ部に投光器３Ａの反射光を受光する形で受光器３Ｂを配置する。投光器３Ａと受光器３Ｂで組となった検出器３をＩＣ搬送器１０内のＩＣ収容器１と同じ配列で供給部に配置する。さらに、測定部に到るＩＣ搬送器の移送経路に検出器３を配列し、ＩＣ搬送器内の全ＩＣの収容状態を確認する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ＩＣ収容器はＩＣを載置する凹部をもち、ＩＣ搬送器は前記ＩＣ収容器と遊動自在に連結し、前記ＩＣ収容器を縦横に配列する前記ＩＣ搬送器が内部の水平面を循環することにより複数のＩＣを一括して搬送する水平搬送式オートハンドラであって、前記ＩＣ収容器の前記凹部底面にＩＣが着地しているかを反射検出する光路を確保する貫通穴を前記凹部底面に形成することを特徴とする水平搬送式オートハンドラのＩＣの収容状態検出機構。
【請求項２】 前記凹部底面の前記貫通穴に投光器は光を出射し、前記凹部に載置されたＩＣのパッケージ部に前記投光器の反射光を受光する形で受光器を配置し、前記投光器と前記受光器を組として前記ＩＣ搬送器の下方に配置することを特徴とする請求項１記載の水平搬送式オートハンドラのＩＣの収容状態検出機構。
【請求項３】 請求項２記載の前記組となった検出器をＩＣ搬送器内のＩＣ収容器と同じ配列で供給部に配置することを特徴とする請求項１・２記載の水平搬送式オートハンドラのＩＣの収容状態検出機構。
【請求項４】 前記ＩＣ搬送器が移動する方向と直交する方向であって、前記ＩＣ搬送器が移動する列数分の請求項２記載の検出器を供給部からプレヒート部の前記ＩＣ搬送器の移動経路に水平に１列配置することを特徴とする請求項１・２記載の水平搬送式オートハンドラのＩＣの収容状態検出機構。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のＩＣを搭載するＩＣ搬送器が循環する水平搬送式オートハンドラについてのものである。特に、ＩＣ搬送器内のＩＣの傾きなどの収容状態を検出する機構についてのものである。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術によるオートハンドラの構成を図７から図１０により説明する。図７はオートハンドラ４の平面図である。オートハンドラ４は高低温試験機能をもち、オートハンドラ４内部に後述するＩＣ搬送器１０が循環する。
【０００３】図７の４Ａは供給部、４Ｂはプレヒート部、４Ｃは測定部、４Ｄは収容部である。プレヒート部４Ｂと測定部４Ｃは恒温槽４Ｊ内に配置される。供給ハンド４Ｅは、後述する吸着パッド４Ｋを備える。同様に、収容ハンド４Ｆは吸着パッド４Ｋを備える。ローダ４Ｇとアンローダ４Ｈには、それぞれ複数のトレイが積層されている。
【０００４】図８はＩＣ搬送器１０の平面図である。複数のＩＣを収容するＩＣ搬送器１０はオートハンドラ４内を循環する。図８では、ＩＣ収容器５はＩＣ搬送器１０に遊動自在に組み込まれている。図８では、ＩＣ収容器５が32個配置され、32個のＩＣを一括してＩＣ搬送器１０で移送できる。
【０００５】図９はＩＣ収容器５の詳細図である。ＩＣ収容器５は、ＩＣを収容する凹部５Ａをもち、凹部５Ａの開口部にテーパ５Ｃを形成する。更に、凹部５Ａの底部に図１０に示されるＩＣ２のリード２Ａを逃げる形で貫通穴５Ｄが設けられる。
【０００６】次に、図７における動作を説明する。供給ハンド４Ｅは、ローダ４Ｇのトレイに収容されている複数のＩＣ２を逐次、供給部４ＡのＩＣ搬送器１０に移送する。ＩＣ２が満杯となったＩＣ搬送器１０は、プレヒート部４Ｂに移動する。
【０００７】プレヒート部４ＢでＩＣ２が設定温度（高温または低温）に到達すると、ＩＣ搬送器１０は測定部４Ｃに移動する。
【０００８】測定部４Ｃでは、ＩＣ搬送器１０内のＩＣ２が一括して測定される。ＩＣ２の測定が終了すると、ＩＣ搬送器１０は収容部４Ｄに移動する。
【０００９】収容部４Ｄでは、前記測定結果に基づき、ＩＣ搬送器１０内のＩＣ２はアンローダ４Ｈの空トレイに分類収容される。収容ハンド４ＦはＩＣ搬送器１０内のＩＣ２を逐次、アンローダ４Ｈに移送する。
【００１０】収容部４Ｄで空となったＩＣ搬送器１０は供給部４Ａに移動する。このように、オートハンドラ４内では、供給部４Ａ→プレヒート部４Ｂ→測定部４Ｃ→収容部４Ｄ→供給部４Ａの順路でＩＣ搬送器１０が循環する。
【００１１】次に、ハンドによるＩＣ収容器５への搬送動作を図１１により説明する。図１１は図７から図１０の要部拡大断面図である。なお、図１１は供給ハンド４Ｅの動作を例示している。
【００１２】図１１アでは、供給ハンド４Ｅの吸着パッド４Ｋで吸着されたＩＣ２は、ＩＣ収容器５上に位置している。次に、供給ハンド４Ｅは、ＩＣ収容器５の凹部５Ａ底壁に向かい降下する。
【００１３】図１１イに示されるように、ＩＣ２が凹部５Ａ底壁から一定高さになると、供給ハンド４ＥはＩＣ２を解放する。ＩＣ２は自由落下し、図１１ウに示されるように、ＩＣ２は凹部５Ａに収容される。
【００１４】図１１イの状態で、ＩＣ２が凹部５Ａの位置に一致していないと、図１１エに示されるように、ＩＣ２が傾いた状態で凹部５Ａに収容される場合がある。また、ＩＣ２のパッケージ部にいわゆるバリが生じていた場合には、図１１オに示されるように、ＩＣ２は凹部５Ａの底壁から一定の間隙Ｃをあけて凹部５Ａに収容される場合がある。
【００１５】次に、測定部４Ｃで動作を図１２から図１６により説明する。図１２はＩＣ収容器５がＩＣソケット６上に移動した状態図である。図１２アは平面図、図１２イは正面断面図、図１２ウは図１２イの側面断面図である。なお、図１２において、ＩＣ搬送器１０は図示を省略している。
【００１６】図１２の状態から、ＩＣ搬送器１０は図を省略した上下機構で下降し、図１３の状態になる。図１３アは正面断面図、図１３イは図１３アの側面断面図、図１３ウは図１３アの要部拡大図である。図１３の状態では、図１３ウに示されるように、ＩＣ２のリード２ＡとＩＣソケット６の接触子６Ａが接触している。
【００１７】図１３の状態から、ＩＣソケット６上方のプッシャ７が下降し、図１４の状態になる。図１４アは正面断面図、図１４イは図１４アの側面断面図、図１４ウは図１４アの要部拡大図である。図１４ウに示されるように、プッシャ７はＩＣ２のリード２ＡをＩＣソケット６の接触子６Ａに加圧している。図１４の状態で、ＩＣ２を測定する。
【００１８】図１４に示されるように、ＩＣ収容器５にＩＣ２が正常に収容されると、ＩＣ２の測定が可能となる。しかし、図１５に示されるように、ＩＣ２が凹部５Ａ内で傾いた状態では、ＩＣ２のリード２ＡとＩＣソケット６の接触子６Ａが正常に接触しない。また、図１６に示されるように、ＩＣ２がＩＣ収容器５の底面との間に間隙が生じていた状態では、リード２Ａと接触子６Ａが正常に接触しない。さらに、図１５・１６の状態では、プッシャ７でＩＣ２を破損する場合がある。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、水平搬送式のオートハンドラでは、ＩＣ収容器にＩＣが正常に収容されないと、ＩＣを正確に測定できなくなる。また、ＩＣを破損することがある。この発明は、ＩＣ搬送器内のＩＣの収容状態を検出する機構を設けることにより、ＩＣの接触不良と破損を防ぐことを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため、この発明は、ＩＣ収容器１はＩＣ２を載置する凹部１Ａをもち、ＩＣ搬送器１０はＩＣ収容器１と遊動自在に連結し、ＩＣ収容器１を縦横に配列するＩＣ搬送器１０が内部の水平面を循環することにより複数のＩＣ２を一括して搬送する水平搬送式オートハンドラであって、ＩＣ収容器１の凹部１Ａ底面にＩＣ２が着地しているかを反射検出する光路を確保する貫通穴１Ｂを凹部１Ａ底面に形成する。凹部１Ａ底面の貫通穴１Ｂに投光器３Ａは光を出射し、凹部１Ａに載置されたＩＣ２のパッケージ部に投光器３Ａの反射光を受光する形で受光器３Ｂを配置し、投光器３Ａと受光器３Ｂを組としてＩＣ搬送器１０の下方に配置する。そして、前記組となった検出器３をＩＣ搬送器１０内のＩＣ収容器１と同じ配列で供給部に配置する。また、ＩＣ搬送器１０が移動する方向と直交する方向であって、ＩＣ搬送器１０が移動する列数分の検出器３を供給部からプレヒート部のＩＣ搬送器１０の移動経路に水平に１列配置する。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、この発明のＩＣの収容状態検出機構の一実施の形態を図１から図３の構成図により説明する。なお、以下、従来技術と同符号の説明は省略する。図１の１はＩＣ収容器、３は投光器３Ａと受光器３Ｂで構成される検出器である。
【００２２】図１アでは、ＩＣ収容器１はＩＣ２を載置する凹部１Ａをもっている。ＩＣ搬送器１０はＩＣ収容器１と遊動自在に連結し、ＩＣ収容器１を縦横に配列する。なお、図１では、ＩＣ搬送器１０の図示を省略している。ＩＣ収容器１の凹部１Ａ底面にＩＣ２が着地しているかを反射検出する光路を確保する貫通穴１Ｂを凹部１Ａ底面に形成する。
【００２３】投光器３Ａはホルダ３１に取り付けられ、受光器３Ｂはホルダ３２に取り付けられている。ホルダ３１・３２は検出光の絞り穴となる貫通穴３３・３４をそれぞれ形成する。
【００２４】投光器３Ａと受光器３Ｂで組となった検出器３は、ＩＣ搬送器１０の下方に配置される。投光器３Ａの光は貫通穴１Ｂに向けて出射される。前記出射光の光軸が凹部１Ａ底面と一定の開き角度となる形で投光器３Ａを配置する。そして、凹部１Ａに載置されたＩＣ２のパッケージ部に投光器３Ａの反射光を受光する形で受光器３Ｂを配置する。
【００２５】次に、図１の作用を説明する。図１アはＩＣ２が凹部１Ａに正常に収容された状態を示している。投光器３Ａと受光器３Ｂの配置は前述のとおりであるので、受光器３Ｂは正常の受光出力を得て、ＩＣ２が凹部１Ａに正常に載置されたことを検出できる。
【００２６】図１イは、ＩＣが傾いた状態で凹部１Ａに収容された状態を示している。図１イでは、投光器３Ａの反射光は図１アと反射角度が異なり、受光器３Ｂは正常の受光出力を得ることができない。したがって、ＩＣ２が凹部１Ａに異常に載置されたことを検出できる。
【００２７】図１ウは、凹部１Ａの底壁から一定の間隙ＣをあけてＩＣ２が凹部１Ａに収容された状態を示している。図１ウでは、投光器３Ａの反射点は図１アより遠ざかっているので、受光器３Ｂは正常の受光出力を得ることができない。したがって、ＩＣ２が凹部１Ａに異常に載置されたことを検出できる。
【００２８】図２は、この発明によるＩＣ収容器１の詳細図である。ＩＣ収容器１は、ＩＣを収容する凹部１Ａをもち、凹部１Ａの底壁中央部に貫通穴１Ｂを形成する。凹部１Ａの開口部にテーパ１Ｃを形成する。更に、凹部１Ａの底部にＩＣ２のリード２Ａを逃げる形で貫通穴１Ｄが設けられる。
【００２９】次に、水平搬送式オートハンドラにおいて、この発明によるＩＣの収容状態検出機構の配置の実施形態を図３と図４により説明する。
【００３０】図３はＩＣ搬送器１０が供給部４Ａに位置している状態図である。投光器３Ａと受光器３Ｂで組となった検出器３をＩＣ搬送器１０内のＩＣ収容器１と同じ配列で供給部４Ａに配置する。すなわち、供給部４ＡのＩＣ搬送器１０下方に検出器３を32個配置する。
【００３１】図３において、供給ハンド４ＥによりＩＣ２がＩＣ収容器１に移載され、ＩＣ２の収容状態を検出器３で確認する。ＩＣ搬送器１０内のＩＣ２が正常に収容されていない場合には、ＩＣ搬送器１０をプレヒート部４Ｂに移動する前に警報を発生させることができる。
【００３２】図４は、供給部４Ａからプレヒート部４ＢへのＩＣ搬送器１０の移動経路に検出器３を配置した例を示している。図４では、ＩＣ搬送器１０が移動する方向と直交する方向であって、ＩＣ搬送器１０が移動する列数分の検出器３を供給部からプレヒート部のＩＣ搬送器１０の移動経路に水平に１列配置する。
【００３３】図４の実施の形態では、ＩＣ搬送器１０の横一列分のＩＣに相当する検出器３を８個配置している。そして、供給部４Ａからプレヒート部４ＢへＩＣ搬送器１０が移動するときに、図５に示されるように、検出器３上を通過する第１列のＩＣ２の収容状態を検出する。
【００３４】図６は、ＩＣ搬送器１０の第２列のＩＣの収容状態を検出している状態図である。このように、以下、順次第３列、第４列のＩＣ２の収容状態を検出することにより、ＩＣ搬送器１０の移動中に全数のＩＣ２の収容状態を検出することができる。
【００３５】なお、供給部と、供給部からプレヒート部の移動経路に、この発明によるＩＣの収容状態検出機構を配置した例を、実施の形態では説明したが、この発明の技術的思想によれば、前述の配置に限定されない。必要に応じて、水平搬送式オートハンドラの各所に配置することができる。
【００３６】
【発明の効果】この発明は、ＩＣ収容器の凹部底面にＩＣが着地しているかを反射検出する光路を確保する貫通穴を凹部底面に形成し、凹部底面の貫通穴に投光器は光を出射し、凹部に載置されたＩＣのパッケージ部に投光器の反射光を受光する形で受光器を配置し、投光器と受光器を組としてＩＣ搬送器の下方に配置している。
【００３７】前記組となった検出器をＩＣ搬送器内のＩＣ収容器と同じ配列で供給部に配置し、さらに、測定部に到るＩＣ搬送器の移送経路に前記検出器を配列し、ＩＣ搬送器内の全ＩＣの収容状態を確認できる。そして、測定部での接触不良やＩＣの破損を防止できる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
|
| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月３０日 |
| 【代理人】 |
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−２３６５７ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１８９０５７ |
|