| 【発明の名称】 |
半導体集積回路試験装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】平尾 さち子
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| 【要約】 |
【課題】低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサのノイス゛除去機能を低下させず、取付スヘ゜ースが縮小し脱着容易な低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサを有する半導体集積回路試験装置の提供。
【解決手段】1は被試験テ゛ハ゛イスである。2はICソケットであり、被試験テ゛ハ゛イス1の端子とソケットホ゛ート゛3上の配線を電気的に接続する。4は低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛であり、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bと低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ接続切り替えリレー6aおよび6bとが実装されている。8a1および8a2はコネクタであり、低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4上に低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ5aおよび5bとともに実装されている。8b1および8b2はコネクタであり、ソケットホ゛ート゛3上のICソケット2が実装されている面と反対側の面に実装されている。また、コネクタ8b1とコネクタ8a1とは、ソケットホ゛ート゛3と低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続させる。同様に、コネクタ8b2とコネクタ8a2とは、ソケットホ゛ート゛3と低周波用ハ゛イハ゜スコンテ゛ンサ実装ホ゛ート゛4とを電気的に接続させる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 被試験デバイスの端子とボード上の配線とを電気的に接続するＩＣソケット、前記被試験デバイスへ駆動電力を供給する電源線および電気的に他のボードと接続する第一のコネクタとが実装された第一のボードと、このソケットボード上の被試験デバイスへ供給する駆動電力の電圧を一定に保つコンデンサと電気的に他のボードと接続する第二のコネクタとが実装された第二のボードと、を具備し、前記第一のボードの前記電源線と前記第二のボードのコンデンサとは、前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタを介して電気的に接続されることを特徴とする半導体集積回路試験装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）およびＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の特性を試験する半導体集積回路試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路試験装置におけるデバイス測定部のユニットの構造を図３により説明する。図３において、１は被試験デバイスであり、半導体集積回路試験装置により各特性を試験される。２はＩＣソケットであり、ソケットボード３上の配線と被試験デバイスの端子とを電気的に接続する。
【０００３】４は低周波用バイパスコンデンサ実装ボードであり、低周波用バイパスコンデンサ５が実装されている。低周波バイパスコンデンサ５は、低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６により切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデンサ５は、接続切り替えリレー６により試験項目によって接続、切り離しの切り替えを行っている。
【０００４】７は高周波用バイパスコンデンサであり、被試験デバイス１の高速なスイッチング動作時に生じるノイズをバイパスする。上述した半導体集積回路試験装置における低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、デバイス測定部のユニットヘネジＢを用いてネジ止めにより取り付けられている。また、上述した低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、電源との接続が線材Ａにより行われている。
【０００５】デバイス特性の試験時に被測定デバイスへ安定な電圧を供給するために必要となるバイパスコンデンサにおいて、高周波用バイパスコンデンサ７は、デバイス測定用のソケットボード３上に、被試験デバイス１に電力を供給する電源端子およびＧＮＤ（接地）端子に可能な限り近距離で実装されている。
【０００６】しかし、低周波用バイパスコンデンサ５および低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６は、ソケットボード３上に実装するスペースを確保できない。そのため、低周波用バイパスコンデンサ５および低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６は、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４に実装されている。
【０００７】そして、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、デバイス測定部におけるソケットボード３と配線において接続されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４がデバイス測定部におけるソケットボード３と配線において接続されるため、低周波用バイパスコンデンサ５の実装位置は、被測定デバイスから離れてしまう。この結果、低周波用バイパスコンデンサ５のノイズバイパス機能が低下してしまうという問題が発生する。
【０００９】また、被試験デバイスの電源が２系統ある場合には、２系統分の低周波用バイパスコンデンサ実装ボードを取り付ける必要があるため、半導体試験装置のデバイス測定部への取り付けスペースを確保するのが困難な問題も発生する。
【００１０】本発明の目的は、このような背景の下になされたもので、低周波用バイパスコンデンサ５のノイズバイパス機能を低下させず、かつ、取り付けスペースが縮小し脱着も容易な構造の低周波用バイパスコンデンサを有する半導体集積回路試験装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、半導体集積回路試験装置において、被試験デバイスの端子とボード上の配線とを電気的に接続するＩＣソケット、前記被試験デバイスへ駆動電力を供給する電源線および電気的に他のボードと接続する第一のコネクタとが実装された第一のボードと、この第一のボード上の被試験デバイスへ供給する駆動電力の電圧を一定に保つコンデンサと電気的に他のボードと接続する第二のコネクタとが実装された第二のボードとを具備し、前記第一のボードの前記電源線と前記第二のボードのコンデンサとは、前記第一のコネクタおよび前記第二のコネクタを介して電気的に接続されることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態による半導体試験装置のデバイス測定部の構成を示すブロック図である。この図において、１は被試験デバイスであり半導体試験装置により電気特性および動作特性等を測定、評価される。
【００１３】２はＩＣソケットであり、ソケットボード３上の配線と被試験デバイス１の端子とを電気的に接続する。４は低周波用バイパス用コンデンサ実装ボードであり、低周波バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂと低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび６ｂとが実装されている。
【００１４】低周波用バイパスコンデンサ５ａは、低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａにより切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデンサ５ａは、接続切り替えリレー６ａにより被試験デバイスの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを行っている。
【００１５】低周波用バイパスコンデンサ５ｂは、低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂにより切り替えられる。すなわち、低周波用バイパスコンデンサ５ｂは、接続切り替えリレー６ｂにより被試験デバイスの試験項目によって接続および切り離しの切り替えを行っている。
【００１６】７は高周波用バイパスコンデンサであり、被試験デバイス１の試験時における高速なスイッチング動作により生じるノイズをバイパスする。８ａ1および８ａ2はコネクタであり、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４上に低周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂとともに実装されている。
【００１７】８ｂ1および８ｂ2はコネクタであり、ソケットボード３上のＩＣソケット２が実装されている面と反対側の面に実装されている。また、ソケット８ｂ1とソケット８ａ1とは、ソケットボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４とを電気的に接続させる。同様に、ソケット８ｂ2とソケット８ａ2とは、ソケットボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４とを電気的に接続させる。
【００１８】次に、図１および図２を用いて一実施形態の機能の説明を行う。図２は、図１における低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４の平面図である。低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、図２のように低周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂ、低周波用バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａおよび６ｂ、コネクタ８ａ1、８ａ2を実装し、被試験デバイスに対して供給される２系統の電源回路を有する。
【００１９】被試験デバイス１に対する試験項目により、低周波用バイパスコンデンサ５ａを使用しない場合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ａにより電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ａの接続を切り離す。
【００２０】被試験デバイス１に対する試験項目により、低周波用バイパスコンデンサ５ｂを使用しない場合、図に示さない半導体集積回路試験装置の制御部は、低周波バイパスコンデンサ接続切り替えリレー６ｂにより電源回路から低周波バイパスコンデンサ５ｂの接続を切り離す。
【００２１】ソケットボード３には、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４に対して電気的に接続するコネクタ８ｂ1、８ｂ2を実装している。このコネクタ８ｂ1および８ｂ2は、コネクタ８ａ1、８ａ2と共にソケットボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４との間で電源線およびＧＮＤ線を電気的に接続している。
【００２２】また、コネクタ８ａ1、８ａ2、８ｂ1および８ｂ2は、低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４のソケットボード３に対する固定も兼ねている。
【００２３】上述したように、一実施形態による低周波バイパスコンデンサ実装ボード４上の低周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂは、コネクタ８ａ1、８ａ2、８ｂ1および８ｂ2によりソケットボード３の電源線およびＧＮＤ線とそれぞれ接続されている。
【００２４】そのため、低周波用バイパスコンデンサ５ａおよび５ｂとソケットボード３の電源線およびＧＮＤ線との間のインピーダンスは、線材を用いて接続した場合より低くなる。その結果、一実施形態による低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、被試験デバイス１の半導体集積回路試験装置における試験結果の信頼性を向上させる効果がある。
【００２５】また、一実施形態による低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４は、ソケットボード３と低周波用バイパスコンデンサ実装ボード４との固定がコネクタ８ａ1、８ａ2、８ｂ1および８ｂ2において行われているため、ＩＣソケットの摩耗などにより交換が必要なときだけ、ソケットボードの脱着が容易となる。
【００２６】
【発明の効果】この発明は、低周波用バイパスコンデンサを被試験デバイス近傍に実装することが可能となり、半導体集積回路試験装置における特性試験における測定精度が向上する効果がある。
【００２７】また、この発明は、低周波用バイパスコンデンサ実装ボードをコネクタ接続によりソケットボード直下に取り付けることで、電源供給および脱着の容易さが向上する効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１１７７４４
【氏名又は名称】安藤電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月３０日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】志賀 正武 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３６５５ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１７４７６３ |
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