| 【発明の名称】 |
バーイン試験方法及び装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】前崎 義博
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| 【要約】 |
【課題】ＬＳＩ等の電子部品毎に最適なバーイン試験の周囲温度を設定し、信頼度の高いバーイン試験を行うこと。
【解決手段】電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給しない状態で、バーイン試験時の電子部品の発熱部２１ａの温度を周囲温度Ｔａとして、前記電子部品２ａの入力端子に測定電流Ｉａを印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電子部品２ａの前記電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した状態で、前記周囲温度Ｔａを変化して、前記入力端子に前記測定電流Ｉａを印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品の電源端子に電圧を供給しない状態で、バーイン試験時の電子部品の発熱部の温度を周囲温度として、前記電子部品の入力端子に測定電流を印加した時の電圧（Ｖａ）を測定し、次に、前記電子部品の前記電源端子に電圧を供給した状態で、前記周囲温度を変化して、前記入力端子に前記測定電流を印加した時の電圧と前記測定した電圧（Ｖａ）が等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度をバーイン試験温度とすることを特徴としたバーイン試験方法。
【請求項２】電子部品の現在の周囲温度（Ｔａ）と、前記電子部品の電源端子に供給される電圧と、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度（Ｔｎ）を求め、次に、前記求めた現在温度（Ｔｎ）とバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度（Ｔａ）の変化と前記現在温度（Ｔｎ）の求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度（Ｔａ）をバーイン試験温度とすることを特徴としたバーイン試験方法。
【請求項３】電子部品の電源端子に電圧を供給する電源供給部と、前記電子部品の周囲温度を制御する温度制御部と、前記電子部品の入力端子の電圧を測定する測定部と、測定データの比較をする測定データ比較部とを備え、前記測定データ比較部は、前記電子部品の電源端子に電圧を供給しない状態で、バーイン試験時の前記電子部品の発熱部の温度を周囲温度として、前記電子部品の入力端子に測定電流を印加した時の電圧（Ｖａ）を測定し、次に、前記電源供給部から前記電子部品の電源端子に電圧を供給した状態で、前記温度制御部で周囲温度を変化して、前記入力端子に前記測定電流を印加した時の電圧と前記測定した電圧（Ｖａ）が等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度をバーイン試験温度とすることを特徴としたバーイン試験装置。
【請求項４】電子部品の電源端子に電圧を供給する電源供給部と、前記電子部品の周囲温度を制御する温度制御部と、前記電源端子の電源電流を測定する電源電流測定部と、測定データの比較をする測定データ比較部とを備え、前記測定データ比較部は、前記電子部品の現在の周囲温度（Ｔａ）と、前記電子部品の電源端子に供給される電圧と、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度（Ｔｎ）を求め、次に、前記求めた現在温度（Ｔｎ）とバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度（Ｔａ）の変化と前記現在温度（Ｔｎ）の求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度（Ｔａ）をバーイン試験温度とすることを特徴としたバーイン試験装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品等の電子部品のバーイン試験の周囲温度を自動で設定できるようにするバーイン試験方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来１台のコンピュータ等に使用するＬＳＩ（大規模集積回路）は、同一シリーズのＬＳＩでも数百種類にもなり、それらのＬＳＩの信頼性を高めるために、全数のバーイン試験を数十時間実施し、初期不良や潜在している不良を取り除いている。
【０００３】バーイン試験とは、ＬＳＩをソケットが搭載されたボードに装着し、密閉された槽内のコネクタ部にそのボードを挿入し、コネクタを通してＬＳＩの電源端子に電圧を供給し、さらに槽内の温度を高温状態に一定に保つことである。
【０００４】バーイン試験では、同一シリーズのＬＳＩの温度供給は、シリーズの電源電流の平均値から１種類の温度のみ定められていた。しかしながら、ＬＳＩは、機能の違いにより、ゲート数及び使用する回路が異なっており、電源電流も異なるものであった。
【０００５】また、半導体チップにダイオードなどの温度センサーを予め形成しておき（即ちダイオードのＩ−Ｖ特性がどの温度に対応しているかを予め基礎データとして記録しておき）、温度センサーからＴｊ（チップ温度）を求め、温度抵抗（熱抵抗）を用いた計算式により、バーイン試験温度を設定するものがあった（特開平５−２９４１７号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のものは、次のような課題があった。
■：同一シリーズのＬＳＩの温度供給を１種類の温度のみと定めた場合、集積度の高いＬＳＩは、電源電流が平均値より多く流れオーバストレスになり、ＬＳＩ自身を破壊したり、劣化を招く恐れがあった。
【０００７】■：同一シリーズのＬＳＩの温度供給を１種類の温度のみと定めた場合、集積度の低いＬＳＩは、電源電流が平均値よりも少なく流れるため、温度加速が下がることになる。よって、期待している信頼度に到達しないでバーイン試験が終了することになるため、初期不良が潜在したまま出荷され、フィールド（使用場所）にて初期不良による不良が発生する恐れがあった。
【０００８】■：温度センサーを形成するものは、温度センサーを特別に形成しなければならず、汎用性がなかった。本発明は、このような従来の課題を解決し、ＬＳＩ等の電子部品毎に最適なバーイン試験の周囲温度を設定し、信頼度の高いバーイン試験を行うことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明図である。図１中、２ａは電子部品、３は電源供給部、４ａは測定部、６は測定データ比較部、７は温度制御部、２１ａは発熱部、Ｔａは周囲温度、Ｉａは測定電流、Ｖａは入力端子の電圧、Ｖｃｃは電源電圧である。
【００１０】本発明は前記従来の課題を解決するため次のように構成した。
（１）：電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給しない状態で、バーイン試験時の電子部品の発熱部２１ａの温度を周囲温度Ｔａとして、前記電子部品２ａの入力端子に測定電流Ｉａを印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電子部品２ａの前記電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した状態で、前記周囲温度Ｔａを変化して、前記入力端子に前記測定電流Ｉａを印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。
【００１１】（２）：電子部品２ａの現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品２ａの電源端子に供給される電圧Ｖｃｃと、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品２ａの発熱部２１ａと周囲間の熱抵抗とから前記発熱部２１ａの現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部２１ａの温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。
【００１２】（３）：電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給する電源供給部３と、前記電子部品２ａの周囲温度Ｔａを制御する温度制御部７と、前記電子部品２ａの入力端子の電圧を測定する測定部４ａと、測定データの比較をする測定データ比較部６とを備え、前記測定データ比較部６は、前記電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給しない状態で、バーイン試験時の前記電子部品２ａの発熱部２１ａの温度を周囲温度Ｔａとして、前記電子部品２ａの入力端子に測定電流Ｉａを印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電源供給部３から前記電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した状態で、前記温度制御部で周囲温度Ｔａを変化して、前記入力端子に前記測定電流Ｉａを印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度Ｔａを定め、該定めた周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。
【００１３】（４）：電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給する電源供給部３と、前記電子部品２ａの周囲温度Ｔａを制御する温度制御部７と、前記電源端子の電源電流を測定する電源電流測定部と、測定データの比較をする測定データ比較部６とを備え、前記測定データ比較部６は、前記電子部品２ａの現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品２ａの電源端子に供給される電圧Ｖｃｃと、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。
【００１４】（作用）前記構成に基づく作用を説明する。電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給しない状態で、バーイン試験時の電子部品の発熱部２１ａの温度を周囲温度Ｔａとして、前記電子部品２ａの入力端子に測定電流Ｉａを印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電子部品２ａの前記電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した状態で、前記周囲温度Ｔａを変化して、前記入力端子に前記測定電流Ｉａを印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。このため、熱抵抗が判らなくても、電子部品に温度センサを設けることなく、自動で正確なバーイン試験温度を設定することができる。
【００１５】また、電子部品２ａの現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品２ａの電源端子に供給される電圧Ｖｃｃと、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品２ａの発熱部２１ａと周囲間の熱抵抗とから前記発熱部２１ａの現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部２１ａの温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。このため、電源電流を測定することで、電子部品に温度センサを設けることなく、自動でバーイン試験温度を設定することができる。
【００１６】さらに、電源供給部３で電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給し、温度制御部７で前記電子部品２ａの周囲温度Ｔａを制御し、測定部４ａで前記電子部品２ａの入力端子の電圧を測定し、測定データの比較をする測定データ比較部６で、前記電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給しない状態で、バーイン試験時の前記電子部品２ａの発熱部２１ａの温度を周囲温度Ｔａとして、前記電子部品２ａの入力端子に測定電流Ｉａを印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電源供給部３から前記電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した状態で、前記温度制御部で周囲温度Ｔａを変化して、前記入力端子に前記測定電流Ｉａを印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度をバーイン試験温度とする。このため、熱抵抗が判らなくても、電子部品に温度センサを設けることなく、自動で正確なバーイン試験温度を設定するバーイン試験装置を提供することができる。
【００１７】また、電源供給部３で電子部品２ａの電源端子に電圧Ｖｃｃを供給し、温度制御部７で前記電子部品２ａの周囲温度Ｔａを制御し、電源電流測定部で前記電源端子の電源電流を測定し、測定データの比較をする測定データ比較部６で、前記電子部品２ａの現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品２ａの電源端子に供給される電圧Ｖｃｃと、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とする。このため、電源電流を測定することで、電子部品に温度センサを設けることなく、自動でバーイン試験温度を設定するバーイン試験装置を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】半導体部品等の電子部品の故障率を経過時間で見ると、初期故障（不良）期、偶発故障期、磨耗故障期の３つの時期に分けられる。この初期故障期の初期不良（欠陥）を除去するためバーイン試験が行われる。バーイン試験は、短時間で終了するために、電子部品を高温状態にする温度加速を行う。
【００１９】例えば、ある電子部品は、温度が１０度（以下、温度は全て摂氏で示してある）上昇する毎に、温度加速がほぼ２倍になる場合がある。この場合、温度を通常より８０度高い温度にすると２8 ＝２５６倍の温度加速となる。このため、通常４０度では１年の初期故障期が、１２０度では（１／２５６）年≒３４時間と短くなる。
【００２０】ＬＳＩ等の電子部品は、バーイン試験において、種類、機能毎に初期不良が除去できる発熱部の温度（チップ温度）に保つために最適な周囲温度を供給する必要がある。
【００２１】（１）：熱抵抗を測定する場合の説明図２は熱抵抗を測定する場合の説明図、図３は特性による説明図、図４は電源端子に電圧を印加しない場合とする場合の説明図である。
【００２２】ａ：装置構成の説明図２（ａ）は装置構成図である。図２（ａ）において、バーイン試験装置には、槽内１、ＬＳＩ２、電源供給部３、ＤＣ測定部４、測定データ格納部５、測定データ比較部６、温度制御部７が設けてある。
【００２３】槽内１は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を供給するコネクタ部を有し、高温状態を長時間一定に保つため密閉されるものである。ＬＳＩ２は、バーイン試験を行う電子部品である。電源供給部３は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を供給するものである。ＤＣ測定部４は、ＬＳＩ２の入力端子に微小電流（直流）を印加したときの電圧を測定するものである。測定データ格納部５は、測定時のデータを格納するものである。測定データ比較部６は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加しない場合の特性と電圧を印加した場合の特性を比較しバーイン試験の槽内（周囲）温度を設定するものである。温度制御部７は、槽内１の温度を一定に制御するものである。
【００２４】ｂ：電圧測定の説明図２（ｂ）は電圧測定の説明である。図２（ｂ）において、槽内１の温度、即ち周囲温度がＴａであり、ＬＳＩ２の電源端子に電圧Ｖｃｃを供給した時の電圧測定の例である。ＬＳＩ２の信号の入力端子に測定電流である一定の微小電流Ｉａ（例えば、チップ温度に影響のない５μＡ〜１０μＡ）を印加する。この電流Ｉａは、主に増幅回路Ａ等の内部回路の保護素子である保護ダイオードＤを通り接地端子ＧＮＤに流れる。この時の、保護ダイオードＤの端子間の電圧ＶａをＤＣ測定部４で測定することになる。
【００２５】図３（ａ）は入力端子のＩ−Ｖ特性である。図３（ａ）において、縦軸はＬＳＩ２の信号入力端子の電圧、横軸は前記入力端子に印加する電流である。周囲温度を５０度、１００度、１５０度とした場合において、ＬＳＩ２の入力端子に印加する電流を変化して、その時の入力端子の電圧を測定した特性を示している。この特性では、周囲温度が５０度→１００度→１５０度のように温度が高くなると、Ｉ−Ｖ特性は徐々に急峻になり、一定の微小電流Ｉａ（測定電流）を印加したときの測定電圧は増加している。
【００２６】ｃ：電源端子に電圧を印加しない場合とする場合の説明図３（ｂ）は測定電圧と温度の関係（Ｖ−Ｔ特性）である。図３（ｂ）において、縦軸はＬＳＩ２の信号の入力端子に一定の微小電流Ｉａを印加したときの測定電圧Ｖ、横軸は周囲温度Ｔである。図３（ｂ）の特性（Ａ）は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加しない場合の特性であり、特性（Ｂ）は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加した場合の特性である。この図で入力端子の電圧ＶがＶａとなるのは特性（Ａ）では１５０度（Ｔ１）であり、特性（Ｂ）では７０度（Ｔ２）である。これはＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加した場合で周囲温度が７０度の時、チップ温度Ｔｃは１５０度であることを示している。
【００２７】図４（ａ）は電源端子に電圧を印加しない場合の説明である。図４（ａ）において、ＬＳＩ２は、チップ２１と該チップ２１を囲むパッケージ２２により構成されている。この場合、電源供給部３からＬＳＩ２には電源供給がされていないので、ＬＳＩ２のチップ温度Ｔｃと周囲温度Ｔａは等しくなる。
【００２８】図４（ｂ）は電源端子に電圧を印加する場合の説明である。図４（ｂ）において、ＬＳＩ２は、チップ２１と該チップ２１を囲むパッケージ２２により構成されている。この場合、電源供給部３からＬＳＩ２に電源供給がされているので、ＬＳＩ２のチップ２１は熱を発生する。このためチップ温度Ｔｃは周囲温度Ｔａより高くなる。
【００２９】ｄ：バーイン試験時にチップの温度を１５０度に設定する場合の説明バーイン試験時にチップの温度を１５０度に設定する場合の順序は、次の■〜■になる。
【００３０】■：先ず、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加しない場合の特性（Ａ）をとる（図３（ｂ）参照）。この手段は、温度制御部７により周囲温度を１００度〜１５０度まで５度刻みで設定し、ＬＳＩ２の入力端子に一定の微小電流ＩａをＤＣ測定部４より印加し、その時の電圧を測定データ格納部５に記録する。
【００３１】■：次に、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加した場合の特性（Ｂ）をとる（図３（ｂ）参照）。この手段は、電源供給部３よりＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加した状態で、温度制御部７により周囲温度を５０度〜１００度まで５度刻みで設定し、ＬＳＩ２の入力端子に一定の微小電流ＩａをＤＣ測定部４より印加し、その時の電圧を測定データ格納部５に記録する。
【００３２】■：測定データ比較部６により、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加しない場合の特性（Ａ）の温度Ｔ１（１５０度）の電圧ＶａとＬＳＩ２の電源端子に電圧を印加した場合の特性（Ｂ）と一致する電圧Ｖａの温度Ｔ２（７０度）をバーイン試験の周囲温度とする。そして、この周囲温度Ｔ２（７０度）を温度制御部に設定し、バーイン試験を開始する。
【００３３】なお、周囲温度を５度刻みで設定して測定したが、刻みを小さくすればより正確な特性を求めることができる。また、第３図の説明で、温度の増加により電圧が増加する場合であるが、逆に、温度の増加により電圧が減少する場合の電子部品であっても同様に本発明を適用することができる。
【００３４】（２）：電源電流を測定する場合の説明図５は電源電流を測定する場合の装置構成図、図６は電源電流を測定する場合のフローチャートである。
【００３５】ａ：装置構成の説明図５において、バーイン試験装置には、槽内１、ＬＳＩ２、電源供給部３、測定データ格納部５、測定データ比較部６、温度制御部７、電源電流測定部４１が設けてある。
【００３６】槽内１は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を供給するコネクタ部を有し、高温状態を長時間一定に保つため密閉されるものである。ＬＳＩ２は、バーイン試験を行う電子部品である。電源供給部３は、ＬＳＩ２の電源端子に電圧を供給するものである。測定データ格納部５は、測定時のデータを格納するものである。測定データ比較部６は、設定したいＬＳＩ２のチップ温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎを比較するものである。温度制御部７は、槽内１の温度を一定に制御するものである。電源電流測定部４１は、ＬＳＩ２の電源端子の電流を測定するものである。
【００３７】ｂ：バーイン試験時にチップの温度を１５０度に設定する場合の説明バーイン試験時にチップの温度（Ｔｃ）を１５０度に設定する場合の順序は、次の■〜■になる。ここで、電源電圧は５Ｖ、チップと周囲の熱抵抗は２とする。この熱抵抗２は、チップの温度が１Ｗ（ワット）当たり２度周囲温度より上昇することを示している。
【００３８】■：槽内１を５０度の周囲温度に設定し、ＬＳＩ２に電源を供給する。
■：ＬＳＩ２の電源電流を測定し、以下の演算を行い現在のチップ温度Ｔｎを記録する。
【００３９】電源電流×電源電圧×チップと周囲の熱抵抗＋周囲温度（Ｔａ）＝現在のチップ温度（Ｔｎ）
ここで、電源電流・・・・・・・・８Ａ電源電圧・・・・・・・・５Ｖチップと周囲の熱抵抗・・２（℃／Ｗ）
周囲温度・・・・・・・・５０℃現在のチップ温度Ｔｎ＝８×５×２＋５０＝１３０℃■：バーイン試験時のチップの温度Ｔｃ（この例では１５０度）と現在のチップ温度Ｔｎ（前記計算例では１３０度）を比較する。
【００４０】■：チップの温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎが等しくない場合、周囲温度を微小温度α（この例では＋５度）上昇する。
■：チップの温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎが等しくなるまで前記■〜■項を繰り返す。
【００４１】■：チップの温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎが等しくなった時をバーイン試験の周囲温度（この例では６０度）として設定し、バーイン試験を開始する。なお、この例の周囲温度６０度では、電源電流が９Ａに変化している。
【００４２】以下、図６の処理Ｓ１〜処理Ｓ８に従って、バーイン試験時にチップの温度（Ｔｃ）を１５０度に自動設定するフローを説明する。
Ｓ１：測定データ比較部６は、バーイン試験時のチップの温度Ｔｃを１５０度に設定し処理Ｓ２に移る。
【００４３】Ｓ２：測定データ比較部６は、温度制御部７に設定する周囲温度Ｔａを４５度にし処理Ｓ３に移る。
Ｓ３：測定データ比較部６は、温度制御部７に設定する周囲温度を＋５度上昇し（Ｔａ＝Ｔａ＋５）処理Ｓ４に移る。なお、この温度上昇は細かくするほど、時間は必要とするが正確なバーイン試験の周囲温度を設定できる。
【００４４】Ｓ４：測定データ比較部６は、電源供給部３よりＬＳＩ２に電源を供給し処理Ｓ５に移る。
Ｓ５：電源電流測定部４１は、ＬＳＩ２の電源電流を測定し、測定データ格納部５に格納し処理Ｓ６に移る。
【００４５】Ｓ６：測定データ比較部６は、以下の演算を行い現在のチップ温度Ｔｎを記録し、処理Ｓ７に移る。
電源電流×電源電圧×チップと周囲の熱抵抗＋周囲温度（Ｔａ）＝現在のチップ温度（Ｔｎ）
この例では、電源電流・・・・・・・・８Ａ電源電圧・・・・・・・・５Ｖチップと周囲の熱抵抗・・２（℃／Ｗ）
周囲温度・・・・・・・・５０℃これにより、現在のチップ温度Ｔｎ＝８×５×２＋５０＝１３０℃Ｓ７：測定データ比較部６は、バーイン試験時のチップの温度Ｔｃ＝１５０度と現在のチップ温度Ｔｎ＝１３０度を比較する。この比較でバーイン試験時のチップの温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎが等しい（又は略等しい）場合は処理Ｓ８に移り、もし等しくない場合は処理Ｓ３に戻る。
【００４６】Ｓ８：測定データ比較部６は、チップの温度Ｔｃと現在のチップ温度Ｔｎが等しくなった時をバーイン試験の周囲温度（この例では６０度）として温度制御部７に設定し、バーイン試験を開始する。
【００４７】以上、実施の形態で説明したように、温度センサを特別に形成する方式でなく、デバイス端子のＩ−Ｖ特性とＶ−Ｔ特性から、最適のバーイン試験温度を設定するものであり、汎用性がある。また、Ｉ−Ｖ特性がどの温度に対応しているかを予め基礎データを記録しておく必要はなく、基礎データが全く存在しない状態で最適のバーイン試験温度を設定することが可能である。
【００４８】なお、前記実施の形態では、バーイン試験時に電源電圧Ｖｃｃは一定としたが、電源電圧Ｖｃｃを高くすることもできる。電源電圧Ｖｃｃを高くするとチップ温度が上昇するので、より温度加速を上げることができる。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次のような効果がある。
（１）：電子部品の電源端子に電圧を供給しない状態で、バーイン試験時の電子部品の発熱部の温度を周囲温度として、前記電子部品の入力端子に測定電流を印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、前記電子部品の前記電源端子に電圧を供給した状態で、前記周囲温度を変化して、前記入力端子に前記測定電流を印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とするため、熱抵抗が判らなくても、電子部品に温度センサを設けることなく、自動で正確なバーイン試験温度を設定することができる。
【００５０】（２）：電子部品の現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品の電源端子に供給される電圧と、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とするため、電源電流を測定することで、電子部品に温度センサを設けることなく、自動でバーイン試験温度を設定することができる。
【００５１】（３）：測定データの比較をする測定データ比較部で、電子部品の電源端子に電圧を供給しない状態で、バーイン試験時の前記電子部品の発熱部の温度を周囲温度として、前記電子部品の入力端子に測定電流を印加した時の電圧Ｖａを測定し、次に、電源供給部から電子部品の電源端子に電圧を供給した状態で、前記温度制御部で周囲温度を変化して、前記入力端子に前記測定電流を印加した時の電圧と前記測定した電圧Ｖａが等しくなる周囲温度を定め、該定めた周囲温度をバーイン試験温度とするため、熱抵抗が判らなくても、電子部品に温度センサを設けることなく、自動で正確なバーイン試験温度を設定するバーイン試験装置を提供することができる。
【００５２】（４）：測定データの比較をする測定データ比較部で、電子部品の現在の周囲温度Ｔａと、前記電子部品の電源端子に供給される電圧と、該電源端子の電源電流と、予め指定された前記電子部品の発熱部と周囲間の熱抵抗とから前記発熱部の現在温度Ｔｎを求め、次に、前記求めた現在温度Ｔｎとバーイン試験時の前記発熱部の温度を比較し、該比較結果が等しくなるまで前記周囲温度Ｔａの変化と前記現在温度Ｔｎの求めを繰り返し、該比較結果が等しくなる周囲温度Ｔａをバーイン試験温度とするため、電源電流を測定することで、電子部品に温度センサを設けることなく、自動でバーイン試験温度を設定するバーイン試験装置を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５２２３
【氏名又は名称】富士通株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）７月９日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】山谷 晧榮 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３６５４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１８３６６２ |
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