バーンイン試験装置

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【発明の名称】	バーンイン試験装置
【発明者】	【氏名】大原基次
【要約】	【課題】多品種少量生産の半導体集積回路を並行して試験できるバーンイン試験装置を提供する。【解決手段】制御部６はゾーンＡ，Ｂのデバイステストプログラム５Ａ，５Ｂから読み出した命令を試験装置切替回路９により試験装置２Ａ，２Ｂへ交互に送出する。これら試験装置は恒温槽３に収容された半導体集積回路１Ａ，１Ｂのバーンイン試験をそれぞれ行う。なお、デバイステストプログラムの記述内容は半導体集積回路の品種毎に異なる。制御部６は、ゾーンＡで発行される温度制御命令で指定された温度条件を所定のタイミングで恒温槽温度制御部４へ出力して恒温槽３の温度を変移させる。制御部６は、何れかのゾーンで温度制御命令が発行されると、他方のゾーンで温度制御命令が発行されるまでそのゾーンの試験を一時停止し、両ゾーンで温度制御命令が発行されてから温度条件を恒温槽温度制御部４へ送出し、一時停止していたゾーンの試験を再開させる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】試験条件や試験手順を規定する命令が記述されたデバイスプログラムをゾーン毎に記憶する記憶手段と、前記デバイスプログラムに記述されている命令に従って、試験対象であるデバイスのバーンイン試験を前記ゾーン毎に実施する試験手段と、前記デバイスプログラムから読み出した命令を前記試験手段へ所定数送出する度に前記ゾーンの切り替えを行って、切り替えられたゾーンに対応する試験手段に対して新たな命令の送出を行う切替手段とを具備することを特徴とするバーンイン試験装置。
【請求項２】前記デバイスプログラムから前記命令が読み出されるのに伴って、デバイスプログラム間の同期待ちを指示するための同期待ち命令を検出する検出手段と、前記同期待ち命令が検出される度に、該同期待ち命令が記述されているデバイスプログラムに対応したゾーンのバーンイン試験を一時停止するとともに、前記同期待ち命令が前記ゾーン全てにおいて検出された時点で、全てのゾーンのバーンイン試験を再開させる制御手段とを具備することを特徴とする請求項１記載のバーンイン試験装置。
【請求項３】前記同期待ち命令は、前記各デバイスが収容された同一恒温槽内の温度を制御する温度制御命令であって、前記制御手段は、前記バーンイン試験を再開させる時点において、予め決められた前記何れかのデバイスプログラムに記述されている前記温度制御命令に基づいて、前記恒温槽内の温度制御を開始させることを特徴とする請求項２記載のバーンイン装置。
【請求項４】前記試験手段による前記バーンイン試験の実行状況を前記ゾーン毎に出力する状況出力手段を有することを特徴とする請求項１～３の何れかの項記載のバーンイン試験装置。
【請求項５】前記試験手段の各々が前記バーンイン試験の試験結果を作成することを特徴とする請求項１～４の何れかの項記載のバーンイン試験装置。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路などの被測定デバイス（以下、単に「デバイス」と称する）に温度ストレス及び電気的ストレスを加えて故障メカニズムに即した試験を行って、欠陥のあるデバイスを発見，除去するためのバーンイン試験装置に関する。さらに詳しくは、試験条件や試験手順を記述するデバイステストプログラムを用いて、多量の半導体集積回路のバーンイン試験を同時並行的に行うバーンイン試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バーンイン試験装置では、半導体集積回路の初期不良を検出するために、高温の熱負荷と規格値を越えた電源電圧の電気的負荷を半導体集積回路に与えた状態で長時間動作させることで、強制的に初期不良を発生させて良品，不良品の判定を行っている。こうしたバーンイン試験は、半導体集積回路のバーンイン試験のために開発された言語で記述したデバイステストプログラムに従って実行されるもので、一度に多量の半導体集積回路を試験するのが一般的である。デバイステストプログラムには、半導体集積回路恒温槽内の温度を制御する温度制御装置への温度命令、半導体集積回路に与える電気的条件，信号データ，タイミングデータなどの試験条件、試験の流れを定義した試験手順などが記述されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のバーンイン試験装置では、１回のバーンイン試験で実行できるデバイステストプログラムは１種類に限定されていた。つまり、同時に試験できる半導体集積回路の種類は１種類だけであった。しかしながら、最近の半導体集積回路は多品種少量生産になってきているために、以下のような問題が生じてきている。
【０００４】すなわち、同種多量の半導体集積回路を試験可能なバーンイン試験装置を用いる場合に、１回のバーンイン試験で１種類のデバイステストプログラムしか実行できないとすれば、少量の半導体集積回路だけが同時に試験されることになる。それゆえに、バーンイン装置の大部分を空き状態で長時間占有してしまうことになる。これに加え、多品種の試験を行うために半導体集積回路の品種毎にデバイステストプログラムを順次実行させることになるため、試験回数，試験時間が増大してしまう。その点、半導体集積回路の品種の数に応じてバーンイン試験装置の台数を増やすことも考えられなくはないが、装置自体のコストや設置場所等の観点からしても現実的な解決策とは言えない。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、多品種少量生産の半導体集積回路を同時並列的に試験できるバーンイン試験装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、試験条件や試験手順を規定する命令が記述されたデバイスプログラムをゾーン毎に記憶する記憶手段と、前記デバイスプログラムに記述されている命令に従って、試験対象であるデバイスのバーンイン試験を前記ゾーン毎に実施する試験手段と、前記デバイスプログラムから読み出した命令を前記試験手段へ所定数送出する度に前記ゾーンの切り替えを行って、切り替えられたゾーンに対応する試験手段に対して新たな命令の送出を行う切替手段とを具備することを特徴としている。
【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記デバイスプログラムから前記命令が読み出されるのに伴って、デバイスプログラム間の同期待ちを指示するための同期待ち命令を検出する検出手段と、前記同期待ち命令が検出される度に、該同期待ち命令が記述されているデバイスプログラムに対応したゾーンのバーンイン試験を一時停止するとともに、前記同期待ち命令が前記ゾーン全てにおいて検出された時点で、全てのゾーンのバーンイン試験を再開させる制御手段とを具備することを特徴としている。
【０００８】また、請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記同期待ち命令は、前記各デバイスが収容された同一恒温槽内の温度を制御する温度制御命令であって、前記制御手段は、前記バーンイン試験を再開させる時点において、予め決められた前記何れかのデバイスプログラムに記述されている前記温度制御命令に基づいて、前記恒温槽内の温度制御を開始させることを特徴としている。また、請求項４記載の発明は、請求項１～３の何れかの項記載の発明において、前記試験手段による前記バーンイン試験の実行状況を前記ゾーン毎に出力する状況出力手段を有することを特徴としている。また、請求項５記載の発明は、請求項１～４の何れかの項記載の発明において、前記試験手段の各々が前記バーンイン試験の試験結果を作成することを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。図１は、同実施形態によるバーンイン試験装置の構成を示すブロック図である。本実施形態ではバーンイン試験装置内のゾーンとしてゾーンＡ及びゾーンＢの２つを想定しており、以下の説明ではゾーン数を「２」として説明する。なお「ゾーン」とは、多品種の半導体集積回路を異なる試験パターンで同時にバーンインできるように、同一恒温槽内で電気的に区分けされた領域のことである。
【００１０】さて、図１に示す半導体集積回路１Ａ，１Ｂは何れもバーンイン試験の試験対象であって、半導体集積回路１ＡはゾーンＡに属し、半導体集積回路１ＢはゾーンＢに属している。なお、半導体集積回路１Ａ，１Ｂはそれぞれが同品種から成る多数のデバイスで構成されている。試験装置２Ａ，２Ｂはそれぞれ半導体集積回路１Ａ，１Ｂのバーンイン試験を行うための装置である。これらの試験装置は、バーンイン試験で得られた試験結果を内部に設けられたメモリ等にそれぞれ蓄積させるようにしている。このように、試験装置毎に試験結果を保存しておくことにより、何れかの試験装置が故障した場合や、試験対象の半導体集積回路の不良によってバーンイン試験装置に異常が発生した場合にも、異常が発生したゾーンのバーンイン試験を中止し、正常なゾーンのバーンイン試験を継続させて次工程に進めることができる。
【００１１】恒温槽３は半導体集積回路１Ａ，１Ｂを収容しており、恒温槽温度制御部４は後述する制御部６からの温度制御命令に従って恒温槽３内部の温度制御を行う。デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂにはそれぞれ半導体集積回路１Ａ，半導体集積回路１Ｂの試験内容が記述されている。デバイステストプログラムは半導体集積回路の品種毎に用意されており、デバイステストプログラムが異なればそこに記述されている命令も違ってくる。しかし、温度制御命令による恒温槽３内の温度変移は、原則として全てのデバイステストプログラムで同じであることが前提になっている。もっとも、後述するように、ゾーンＢ側のバーンイン試験が先に終了してしまえば、その後のゾーンＡ側の温度変移が如何なるものであれゾーンＢ側のバーンイン試験の結果には影響しないので、こうした場合は例外となる。なお、デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂは何れもハードディスク等の媒体に記憶されているが、図１ではその図示を省略してある。
【００１２】制御部６は、ホストコンピュータ７の内部に格納されたファイルの記述や、オペレータが入力装置８を操作して行う指令（以下、「オペレータ等の指令」と称する）に従って、デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂを取り込む。また制御部６は、取り込んだデバイステストプログラムに記述されている試験の流れを命令単位で解析すると共に、内部に設けられた試験装置切替回路９を制御して、解析された命令を試験装置２Ａ，２Ｂへ交互に出力する。
【００１３】ここで、前述した温度制御命令は、デバイステストプログラム５Ａに記述されたものだけが有効として扱われ、当該命令で指定された温度条件が制御部６から恒温槽温度制御部４に出力される。したがって、デバイステストプログラム５Ｂに温度制御命令を記述しても、当該命令で指定された温度条件は恒温槽温度制御部４に送られない。
【００１４】また制御部６では、デバイステストプログラム間で同期待ち処理が必要な命令が予め「同期待ち命令」として登録されており、同期待ちのトリガとして使用される。前述した温度制御命令は同期待ち命令の一種であり、温度制御命令によってデバイステストプログラム５Ａ，５Ｂ間の同期をとることで、それぞれのデバイステストプログラムが期待した通りの温度変移でバーンイン試験が行われることになる。
【００１５】さらに制御部６は、ゾーンＡ，ゾーンＢの各々についてデバイステストプログラムの実行状態を保持している。具体的な実行状態としては、デバイステストプログラムが実行される「実行可能状態」，先行する同期待ち命令の実行により他のデバイステストプログラムとの間で同期の待ち合わせをしている「同期待ち状態」，デバイステストプログラムの実行が終了している「終了待ち状態」がある。但し、終了待ち状態にある場合は、同時に同期待ち状態にもあるものとして扱われる。なお、制御部６のその他の機能については動作の説明で明らかにする。
【００１６】表示装置１０，出力装置１１は、制御部６から出力されるバーンイン試験の実行状況等をゾーン毎に随時表示し或いは出力する。この実行状況には、デバイステストプログラムの実行を開始した時点からの経過時間，実行中のデバイステストプログラムの行番号，各テスト項目のテスト番号やその走行時間，電源電圧の値などがある。以上に加え、表示装置１０，出力装置１１には、試験装置２Ａ，２Ｂに格納されている試験結果を表示，出力させることもできる。なお、表示装置１０，出力装置１１の何れが選択されるのか或いはこれら双方が選択されるのかは、オペレータ等の指令によって決定される。
【００１７】次に、図２～図５を参照して上記構成によるバーンイン試験装置の動作を説明する。ここで、図２はバーンイン試験装置の全体動作を示すフローチャート，図３及び図４は図２に示す命令解析処理の詳細を示したフローチャートである。また、図５はデバイステストプログラム５Ａの記述に従った温度変移と、デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂの実行状態を併記した図である。
【００１８】まず、バーンイン試験装置の電源を立ち上げると、バーンイン試験を制御する制御プログラムが起動される。これにより、制御部６は初期化処理として両ゾーンの状態を実行可能状態に初期設定し、オペレータ等からの指令待ちの状態になる。その後、図２のステップＳ１において、オペレータ等の指令でデバイステストプログラムの読み込みが指示されると、制御部６はデバイステストプログラム５Ａ，５Ｂを順次内部のメモリに取り込む。
【００１９】次に、ステップＳ２で、オペレータ等の指令によりバーンイン試験開始が指示されると、ステップＳ３で制御部６は試験命令の出力先となる試験装置をゾーンＡ側に初期設定する。なお、この時点における時刻を図５の時刻ｔ０とする。次に、制御部６はその処理をステップＳ４に進めてデバイステストプログラムの命令解析処理を行う。以下詳述するように、この命令解析処理においてはデバイステストプログラム５Ａ，５Ｂを命令単位で解析すると共に、試験装置２Ａ，２Ｂを制御してバーンイン試験を同時並行的に行わせる。
【００２０】さて、制御部６の処理がステップＳ４に進むと図３～図４に示す処理が呼び出される。まず制御部６は、ステップＳ２１で試験装置の設定がゾーンＡ側であるかどうか判定する。この時点では、前述したステップＳ３でゾーンＡが初期設定されていることから、制御部６は処理をステップＳ２２に進めて試験装置切替回路９を試験装置２Ａ側に切り替える。次に、制御部６はステップＳ２３でデバイステストプログラム５Ａに記述された命令を一つ読み出して、読み出された命令がプログラム終了命令かどうかをステップＳ２４で判断する。
【００２１】この時点ではデバイステストプログラム５Ａは終了していないので、制御部６はステップＳ２６で、読み出された命令が試験条件設定命令であるかどうか判定し、そうであればステップＳ２７で、試験装置として設定されている試験装置２Ａに対して試験条件を出力する。次に、制御部６は図４のステップＳ２８で、読み出された命令が同期待ち命令であるか判別するが、この場合は試験条件設定命令であるので処理をステップＳ２９に進める。ステップＳ２９で制御部６は、試験装置の設定がゾーンＡ側であるか判定するが、この場合の判定結果は「Ｙｅｓ」であることから、その処理をステップＳ４２に進め、試験装置の設定をゾーンＢ側に切り替える。
【００２２】次に、制御部６はステップＳ３１でゾーンＡ及びゾーンＢの双方が同期待ち状態であるかを判定するが、この場合は何れのゾーンも実行可能状態であるので命令解析処理を終了させる。次いで、制御部６は処理をステップＳ５（図２）に進めてゾーンＡ側が終了待ち状態かどうかを判定する。この場合は何れのゾーンも終了待ち状態ではないので、制御部６は処理をさらにステップＳ６に進めてゾーンＢ側も終了待ち状態でないことを認識する。次いで、制御部６は処理をステップＳ７に進めて、両ゾーンのデバイステストプログラムが終了したかどうか判定するが、この場合は何れもその処理を終了していないので、処理はステップＳ４に戻る。
【００２３】そうすると、前述したのと同様にして図３～図４の処理が呼ばれるが、この場合は試験装置の設定がステップＳ４２でゾーンＢ側に切り替えられており、ステップＳ２１の判定結果は「Ｎｏ」となる。そこで、前述したステップＳ２２～Ｓ２４と同様に、制御部６はステップＳ３４～Ｓ３６を順次処理することで、試験装置切替回路９を試験装置２Ｂ側に切り替え、デバイステストプログラム５Ｂから命令を一つ読み出してそれがプログラム終了命令かどうか判定する。この場合の判定結果も「Ｎｏ」であるから、制御部６は処理をステップＳ２６に進める。
【００２４】そして、読み出された命令が試験条件設定命令であれば、前述したのと同様に処理をステップＳ２７（図３），ステップＳ２８，Ｓ２９（図４）と進めて、命令で指定された試験条件を試験装置２Ｂへ出力すると共に、試験装置の設定がゾーンＡ側であるかどうか判定する。この場合は試験装置の設定がゾーンＢ側であるので、ステップＳ３０で制御部６は試験装置の設定をゾーンＡ側に切り替えたのち、ステップＳ３１を経て図２のステップＳ５に処理を進める。この場合にあっても両ゾーンは終了待ち状態でないことから、制御部６は処理をステップＳ５，Ｓ６，Ｓ７と進めてステップＳ４に戻す。
【００２５】これ以後も、デバイステストプログラム５Ａ又は５Ｂから読み出される命令が、温度制御命令，同期待ち命令，プログラム終了命令の何れでもなければ、デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂから命令が一つずつ交互に読み出され、図５の時刻ｔ０～ｔ１に示すように、試験装置２Ａ，２Ｂで室温におけるバーンイン試験が並行して行われる。但し、命令が試験条件設定命令でない場合は、図３のステップＳ２６の判定結果が「Ｎｏ」となるので、制御部６は処理をステップＳ３７に進めて命令が温度制御命令でないことを確認したのち、処理をステップＳ４５に進めて、読み出された命令に応じた個別の処理（各テスト項目の実行指示，試験結果の収集，試験結果の正常／異常の判定など）を行ってから、図４のステップＳ２８に処理を進める。このステップＳ２８以降の処理は前述したのと同じである。
【００２６】その後、図５の時刻ｔ１でデバイステストプログラム５Ａから８０゜Ｃの温度制御命令が読み出されると、図３のステップＳ３７の判定結果が「Ｙｅｓ」となる。そこで制御部６は、ステップＳ３８で試験装置の設定がゾーンＡ側であるかどうか判定する。この判定結果は「Ｙｅｓ」となるので、ステップＳ３９で制御部６は後述するステップＳ３３で恒温槽温度制御部４に温度条件を出力するために、この温度条件を内部のメモリに記憶する。つまりこの時点では、制御部６は恒温槽温度制御部４に温度条件を出力しない。
【００２７】次いで、図４のステップＳ４０で制御部６は試験装置の設定がゾーンＡ側かどうか判定すると、この判定結果は「Ｙｅｓ」となるので、ステップＳ４１でゾーンＡ側の実行状態を同期待ち状態に設定したのち、ステップＳ４２で試験装置の設定をゾーンＢ側に切り替えて、ステップＳ３１を経て命令解析処理を終了させる。これ以後は、図５の時刻ｔ２に至るまでゾーンＢ側の試験装置２Ｂでのみバーンイン試験が行われる。そのために、制御部６はステップＳ３０の処理の中でゾーンＡ側が同期待ち状態であることを検出して、試験装置の設定がゾーンＡ側に切り替えられないようにする。なお、時刻ｔ２までデバイステストプログラム５Ｂには温度制御命令，同期待ち命令，プログラム終了命令は記述されていないものとする。
【００２８】そして、時刻ｔ２においてデバイステストプログラム５Ｂから８０゜Ｃの温度制御命令が読み出されると、ステップＳ３７の判定結果が「Ｙｅｓ」となる。そこで制御部６は上記同様にステップＳ３８を実行するが、この場合は判定結果が「Ｎｏ」となるのでその処理を図４のステップＳ２８に進める。ここで、前述したように温度制御命令は同期待ち命令の一種であることから、制御部６は処理を順次ステップＳ４０，Ｓ４６（図４）と進め、このステップＳ４６でゾーンＢ側の実行状態を同期待ち状態に設定し、ステップＳ４７で試験装置の設定をゾーンＡ側に切り替える。
【００２９】次に、ステップＳ３１で制御部６はゾーンＡ，ゾーンＢの双方が同期待ち状態であるかどうか判定し、その判定結果が「Ｙｅｓ」となると、制御部６はステップＳ３２で両ゾーンの実行状態を実行可能状態に変更して同期待ちを解除する。次いで、ステップＳ３３で制御部６は試験装置の設定をゾーンＡ側に設定すると共に、ステップＳ３９で内部メモリに記憶しておいた温度条件を恒温槽温度制御部４に出力したのち、命令解析処理を終了させる。これにより、恒温槽３内部の温度が室温から８０゜Ｃへと上昇してゆく。このときの両ゾーンの実行状態は何れも実行可能状態であり、試験装置の設定はゾーンＡ側に切り替わっているので、これ以後の動作は時刻ｔ０～ｔ１の場合と同様になる。
【００３０】なお、図５に示すように恒温槽３内の温度は設定値である８０゜Ｃに向かって漸増してゆくことから、デバイステストプログラム５Ａ，５Ｂでは温度が設定値に達したことを確認した時点でバーンイン試験を再開するような記述がされている。
【００３１】以上のように、ゾーンＡ側で最初に温度制御命令が検出されると、ゾーンＢ側で温度制御命令が検出されるまでゾーンＡ側が同期待ち状態となり、両ゾーンで温度制御命令が実行されてから、ゾーンＡ側の温度制御命令で指定された温度設定値で温度制御が開始される。なお、同期待ち状態のゾーンの半導体集積回路には温度ストレスが加えられたままとなるが、この場合は電気的ストレスは加えられないので、同期待ち状態が継続しても試験結果等に影響する等の問題は発生しない。
【００３２】その後、図５の時刻ｔ３でデバイステストプログラム５Ｂから２５゜Ｃの温度制御命令が読み出されると、図３のステップＳ３７の判定結果が「Ｙｅｓ」となったのち、制御部６は処理をステップＳ３８（図３），ステップＳ２８，Ｓ４０，Ｓ４６，Ｓ４７，Ｓ３１（図４）と進めて、ゾーンＢ側の実行状態を同期待ち状態に設定すると共に、試験装置の設定をゾーンＡ側に切り替える。したがって、これ以後はデバイステストプログラム５Ａに従ってゾーンＡ側だけでバーンイン試験が行われ、時刻ｔ４までゾーンＢ側は同期待ち状態となる。なお、時刻ｔ１～ｔ２の間と同様に、ステップＳ４２の処理で制御部６はゾーンＢ側が同期待ち状態であることを検出して、試験装置の設定がゾーンＢ側に切り替えられないようにしている。
【００３３】そして、時刻ｔ４でデバイステストプログラム５Ａから２５゜Ｃの温度制御命令が読み出されると、図３のステップＳ３７の判定結果が「Ｙｅｓ」となる。そこで制御部６はその処理をステップＳ３８，Ｓ３９（図３），Ｓ４０，Ｓ４１，Ｓ４２，Ｓ３１（図４）と進めて、命令で指定された温度条件を内部メモリに記憶するとともにゾーンＡ側の実行状態を同期待ち状態に設定する。次いで、制御部６は処理をさらにステップＳ３２，Ｓ３３と進めて、両ゾーンの同期待ち状態を解除したのち、ステップＳ４２で切り替えられてしまったゾーンをゾーンＡ側に再設定すると共に、温度条件を恒温槽温度制御部４に送出する。これにより、２５゜Ｃの下でのバーンイン試験が両ゾーンで再開される。
【００３４】以上のように、ゾーンＢ側で最初に温度制御命令が検出された場合も、ゾーンＡ側で温度制御命令が検出されるまでゾーンＢ側が同期待ち状態となり、両ゾーンで温度制御命令が実行されてから温度遷移が発生される。但し、この場合は時刻ｔ３におけるゾーンＢ側の温度制御命令は無視され、時刻ｔ４で読み出されたゾーンＡ側の温度制御命令の温度値が有効と見なされて恒温槽３内部の温度が制御される。
【００３５】その後、図５の時刻ｔ５でデバイステストプログラム５Ｂからプログラム終了命令が読み出されて、ゾーンＢ側のバーンイン試験の終了が指示されると、図３のステップＳ３６の判定結果が「Ｙｅｓ」となる。そこで制御部６は、ステップＳ４３でゾーンＢの実行状態を終了待ち状態に変更して命令解析処理を終了させる。これにより、図２のステップＳ５の判定結果が「Ｎｏ」となったのち、ステップＳ６の判定結果が「Ｙｅｓ」となるので、制御部６はステップＳ１０で試験装置の設定を実行可能状態にあるゾーンＡ側に切り替え、ステップＳ１１でゾーンＡ側の実行状態を実行可能状態に変更する。これによって、ゾーンＡの実行状態が同期待ち状態であればその状態が解除される。
【００３６】次に、制御部６の処理はステップＳ７を経てステップＳ４に戻り、引き続きデバイステストプログラム５Ａを読み出して、ゾーンＡ側だけでバーンイン試験を行う。その後、図５の時刻ｔ６において、デバイステストプログラム５Ａから３０゜Ｃの温度制御命令が読み出されると、図３のステップ３７の判定結果が「Ｙｅｓ」となり、制御部６はステップＳ３８～Ｓ４２を順次処理したのち、ステップＳ３１で両ゾーンが同期待ち状態かどうか判定する。この場合、ゾーンＡは同期待ち状態でゾーンＢは終了待ち状態であることから、制御部６は前述した通りゾーンＢも同期待ち状態であると見なして、ステップＳ３２，Ｓ３３を順次処理する。これにより、ステップＳ３９で記憶してあった温度条件が恒温槽温度制御部４に出力されて恒温槽３の温度設定が３０゜Ｃとなると共に、制御部６は引き続きゾーンＡ側のバーンイン試験を行う。
【００３７】そして、図５の時刻ｔ７でデバイステストプログラム５Ａからプログラム終了命令が読み出されると、ステップＳ２４の判定結果が「Ｙｅｓ」となる。そこで制御部６は、ステップＳ２５でゾーンＡ側の実行状態も終了待ち状態に設定して命令解析処理を終了させる。これにより、両ゾーンの実行状態が終了待ち状態となるので、制御部６は図２のステップＳ５，Ｓ８，Ｓ９，Ｓ６，Ｓ１０，Ｓ１１を順次実行したのち、ステップＳ７で両ゾーンが終了待ち状態であることを認識する。したがって、この時点で両ゾーンにおけるバーンイン試験が完結したことになる。
【００３８】以上のように、バーンイン試験が先に終了したゾーンでは、他のゾーンのバーンイン試験が終了するまで終了待ち状態に置かれることになり、バーンイン試験の終了していないゾーンでは、デバイステストプログラムから温度制御命令や同期待ち命令が読み出されても、バーンイン試験が終了するまで同期待ちはいっさい行われない。
【００３９】ちなみに、ゾーンＡ側のバーンイン試験が先に終了した場合は、図３のステップＳ３９が実行されないので、デバイステストプログラム５Ｂから温度制御命令が読み出されたとしても、これによる温度変移が生じることはない。つまり、この場合はデバイステストプログラム５Ｂが期待するような温度変移が行われないので、こうしたデバイステストプログラムを作成しないようにしている。
【００４０】なお、上記実施形態ではゾーン数を２として説明したが、ゾーン数が３以上の場合であっても本発明を問題なく適用できる。こうした場合、ゾーン数を増やすにつれて上述したゾーンＢに関する処理が増えてゆくことになる。また、上記実施形態では同期待ち命令として温度制御命令を取り上げたが、温度制御命令以外の同期待ち命令を使用した場合にも、その動作は上述した説明に準じて行われる。また、上記実施形態では、読み出し対象となるデバイステストプログラムを１命令単位で切り替えるようにしているが、２命令以上を単位として切り替えるようにしても良い。また、上記実施形態では、半導体集積回路の品種毎にデバイステストプログラムを用意することとしたが、同品種の半導体集積回路を複数のゾーンに区分し、それぞれ異なるデバイステストプログラムを用いてバーンイン試験を行うようにしても良い。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、デバイスプログラムをゾーン毎に用意しておき、デバイスプログラムから命令を読み出して試験手段へ送出することでデバイスのバーンイン試験を実施するとともに、所定数の命令を試験手段に送出する度にゾーンの切り替えを行って、異なる試験手段でバーンイン試験を行わせている。これにより、複数種類のデバイステストプログラムを並行して走行できるため、多品種のデバイスのバーンイン試験を同時に行える。したがって、多品種少量生産のデバイスの試験に際し、従来に比して試験時間を短縮でき、省エネルギー化と試験コストの削減が可能となる。また、一度に試験するデバイスの個数が増えることから稼動効率を向上させられる。さらに、必要となるバーンイン試験装置の数を削減できるので、設備コストの削減や省スペース化が図れる。
【００４２】また、請求項２記載の発明によれば、デバイスプログラムからの命令読み出しに伴って同期待ち命令を検出して対応するゾーンのバーンイン試験を一時停止させ、全てのゾーンで同期待ち命令が検出された時点でバーンイン試験を再開させるようにしている。これにより、必要に応じてゾーン間で同期をとりつつバーンイン試験を行うことができる。また、請求項３記載の発明によれば、各デバイスを収容する同一恒温槽の温度制御を行う温度制御命令を同期待ち命令として定義し、全てのゾーンで温度制御命令が検出されてバーンイン試験を再開できる時点で、恒温槽内の温度制御を開始させている。これにより、恒温槽の温度制御装置を一台設置するだけで、各デバイスプログラム側が期待する温度変移をさせつつ、これらデバイステストプログラムの同時走行が可能となる。
【００４３】また、請求項４記載の発明によれば、バーンイン試験の実行状況をゾーン毎に出力するので、オペレータがバーンイン試験の進捗状況をゾーン別に適宜確認でき、装置内で異常が発生した場合にも早期の対応が可能になる。また、請求項５記載の発明によれば、各試験手段においてバーンイン試験の試験結果を作成しているので、何れかの試験手段が故障した場合や、試験対象のデバイス不良によって装置に異常が発生した場合にも、正常なゾーンのバーンイン試験を次工程に進めることができる。

【出願人】	【識別番号】０００１１７７４４【氏名又は名称】安藤電気株式会社
【出願日】	平成９年（１９９７）６月３０日
【代理人】	【弁理士】【氏名又は名称】志賀正武（外２名）
【公開番号】	特開平１１－２３６５１
【公開日】	平成１１年（１９９９）１月２９日
【出願番号】	特願平９－１７４７６４