| 【発明の名称】 |
基板検査装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】木村 潔
【氏名】下田 杉郎
【氏名】鈴木 聡
|
| 【要約】 |
【課題】被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができること。
【解決手段】被検査基板１０が相互連結されるパッケージキャリア連結体１２を挟んで対向配置される検査ヘッド１４、および、被検査基板１２の配列に対応して導体板２２Ａｉおよび絶縁板２４Ａｉが交互に設けられる検査テーブル２０が備えられるもとで、パッケージキャリア連結体１２および検査テーブル２０の検査ヘッド１４に対する相対位置が変更されることにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数列に相当する被検査基板１０、もしくは、パッケージキャリア連結体１２における偶数列に相当する被検査基板１０について交互に導通性もしくは絶縁性の検査が行われるもの。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、該被検査基板の一方の配線部の電極面が接続される端子部が該被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を該一方の配線部の電極面に選択的に送出する検査ヘッドと、前記被検査基板における他方の配線部の電極面に接続される導体部および絶縁部を該被検査基板の配列ごとに対応して有し、該被検査基板を挟んで前記検査ヘッドに対向して往復動可能に配され、該絶縁部と前記端子部とが対向する第１の位置および該導体部と該端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、前記被検査基板の配列の前記検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、前記検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に前記被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、前記検査テーブルが第１の位置をとり、前記位置設定手段に、前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの絶縁部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前記移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせ、前記検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段に、前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの導電部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、前記移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせる制御部と、を具備して構成される基板検査装置。
【請求項２】 前記位置設定手段により前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、前記検査テーブルの位置が第１の位置から前記第２の位置に変更され、前記導体部に対向する前記被検査基板の配列が前記検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が前記移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】 前記検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段により前記被検査基板の配列の前記検査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場合、前記検査テーブルの位置が第２の位置から前記第１の位置に変更され、前記絶縁部に対向する前記被検査基板の配列が前記検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が前記移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体集積回路が配線される以前のパッケージキャリア（パッケージ用基板）に対しても行われる。相対向する電極面部を有する薄板状のパッケージキャリアの一方の電極面部における半導体集積回路を取り囲む周縁部には、例えば、半導体集積回路が配線される各電極が所定の微小な間隔で形成され、また、パッケージキャリアの他方の電極面部には、外部の端子部に接続される電極が格子状に複数形成されている。
【０００３】被検査基板としてのパッケージキャリアに対しての試験は、例えば、そのパッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性、および、パッケージキャリアの一方の電極面部と他方の電極面部との間における導通性について行われる。
【０００４】そのようなパッケージキャリアについての検査装置においては、パッケージキャリアの一方の電極面部に対向して配され、その一方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査ヘッドと、パッケージキャリアの他方の電極面部に対向して配され、その他方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査テーブルと、検査ヘッドおよび検査テーブルを互いにそれぞれの電極面部に近接させ、もしくは、離隔させる移動駆動手段とを含んで構成されている。
【０００５】このような構成のもとで、電極面相互間における導通試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける双方の電極面部にそれぞれ検査ヘッドの接触子と検査テーブルの接触子とが接続されるとき、例えば、検査ヘッドと検査テーブルとの間に試験電流が供給され互いの導通性が試験されることとなる。
【０００６】また、パッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける一方の電極面部に検査ヘッドの接触子が接続され、他方の電極面部に絶縁体が接触されて検査ヘッド側の各電極間に試験電圧が供給され互いの絶縁性が試験されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のような検査装置において、生産ラインにおいて、多数個、相互に連結されたパッケージキャリアについて上述のような試験を行う場合、例えば、１ロットに相当するパッケージキャリアについて導通試験が完了した後、同一の検査ラインが再度用いられて多数のパッケージキャリアが順次搬送されて１ロットに相当するパッケージキャリアについて、順次、絶縁性の試験が行われる。これは、絶縁性の試験を行うにあたって、パッケージキャリアにおける他方の電極面部と検査テーブルの接触子との間に配される上述の絶縁体の着脱が必要とされるからである。
【０００８】しかしながら、この方法においては、１ロットに相当するパッケージキャリアについて絶縁性試験が完了するまで導通試験済みのパッケージキャリアは、検査ステーションにおいて滞留することとなり検査処理効率の改善が要望されることとなる。
【０００９】以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置であって、被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するために、本発明に係る基板検査装置は、一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、被検査基板の一方の配線部の電極面が接続される端子部が被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を一方の配線部の電極面に選択的に送出する検査ヘッドと、被検査基板における他方の配線部の電極面に接続される導体部および絶縁部を被検査基板の配列ごとに対応して有し、被検査基板を挟んで検査ヘッドに対向して往復動可能に配され、絶縁部と端子部とが対向する第１の位置および導体部と端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせ、検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段に、被検査基板の配列の前記検査テーブルの導電部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせる制御部とを備えて構成される。
【００１１】また、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、検査テーブルの位置が第１の位置から第２の位置に変更され、導体部に対向する被検査基板の配列が検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせてもよい。
【００１２】さらに、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場合、検査テーブルの位置が第２の位置から第１の位置に変更され、絶縁部に対向する被検査基板の配列が検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせる行わせてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す。
【００１４】図１に示される本発明に係る基板検査装置の一例により各電極間の導通および絶縁性について検査される被検査基板１０は、例えば、図３の（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板状に作られ、相対向する電極面部１０Ａおよび１０Ｂを有している。
【００１５】電極面部１０Ａにおける略中央部には、図３の（Ａ）に示されるように、ベアチップとされる半導体集積回路１１が設けられる。電極面部１０Ａにおける半導体集積回路１１が設けられる部分を取り囲む各辺の周縁部には、半導体集積回路１１にそれぞれ接続される電極１０ａが所定の間隔で配列されている。
【００１６】電極面部１０Ｂには、電極面部１０Ａの各電極１０ａにそれぞれ接続される円形状の電極１０ｂが所定の間隔で縦横に格子状に設けられている。
【００１７】被検査基板１０は、図４および図５に示されるように、縦横に複数個配列されて、相互に連結されてパッケージキャリア連結体１２を形成している。後述する試験は、パッケージキャリア連結体２ごとに行われる。そして、その試験後、パッケージキャリア連結体１２は、所定のプレス装置が用いられて各被検査基板１０ごとに分断される。
【００１８】図１および図２において示される検査装置は、所定の試験電流および試験電圧が供給される電極部１６を有する検査ヘッド１４と、検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置され複数個の被検査基板１０が載置される略長方形のパッケージキャリア連結体１２が搬送される搬送路１８と、搬送路１８の下方側に検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置される検査テーブル２０とを含んで構成されている。
【００１９】検査ヘッド１４は、後述する検査ヘッド昇降機構部５４によりパッケージキャリア連結体１２の上面側に対して下降もしくは上昇可能に支持されている。検査ヘッド１４の電極部１６は、電極１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の間隔をもってパッケージキャリア連結体１２が搬送される方向、即ち、図１における矢印ＣＦが示す方向に沿って配列されている。電極１６ａｉにおける図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向の長さは、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向に沿った配列長さに対応して設定されている。各１本の電極１６ａｉは、各一列の被検査基板１０の電極面部１０Ａの電極１０ａごとに対向して電極群が設けられている。
【００２０】電極１６ａｉの全本数は、例えば、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の図１における矢印ＣＦが示す方向に沿った配列数に１を加えた数量とされる。
【００２１】搬送路１８は、パッケージキャリア連結体１２の長辺の下面をそれぞれ支持しパッケージキャリア連結体１２を搬送する搬送レール１８Ａおよび１８Ｂを含んで構成されている。搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとは、同一平面上に互いに平行に配置されている。また、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂは、図示が省略される駆動部により駆動されて図１における矢印ＣＦが示す方向に移動される。
【００２２】搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとの間には、パッケージキャリア連結体１２における搬送方向側の端部に当接し所定位置にパッケージキャリア連結体１２を停止させるストッパ部材２６が設けられている。当接部２６ａを有するストッパ部材２６は、図示が省略される支持軸に回動可能に支持されている。支持軸の一端は、アクチュエータ４６の出力側に連結されている。アクチュエータ４６は、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧により作動状態とされる。
【００２３】これにより、アクチュエータ４６が作動状態とされるとき、支持軸が所定の角度位置から一方向に回動されるとき、ストッパ部材２６の当接部２６ａは、所定のタイミングでパッケージキャリア連結体１２における搬送方向側の端部に当接し、また、支持軸が他方向に回動され所定の角度位置に戻されるとき、パッケージキャリア連結体１２の下方となる位置に配される。
【００２４】パッケージキャリア連結体１２における検査ヘッド１４の電極部１６に対向する面には、図４に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ａが対向しており、パッケージキャリア連結体１２における検査テーブル２０に対向する面には、図５に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ｂが対向している。また、パッケージキャリア連結体１２の長辺には、それぞれ、所定の間隔をもって透孔１２ｃおよび１２ｄが設けられている。透孔１２ｃおよび１２ｄは、後述するプランジャユニット２７のプランジャ２７ａがそれぞれ嵌合され、パッケージキャリア連結体１２の検査テーブル２０に対する所定の相対位置を所定位置に位置決めするために設けられるものである。
【００２５】検査テーブル２０は、図１および図２に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の下面に選択的に当接される平板状部２０Ａと、平板状部２０Ａの下面に互いに平行に配される一対の脚部２０Ｂとを含んで構成されている。
【００２６】平板状部２０Ａの上面部には、検査ヘッド１４の各電極１６ａｉおよびパッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、それぞれ、略正方形の導体板２２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の相互間隔で設けられている。また、導体板２２Ａｉ相互間には、パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、絶縁板２４Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）がそれぞれ設けられている。絶縁板２４Ａｉは、ゴム材料、例えば、シリコーンゴムで作られている。また、導体板２２Ａｉは、例えば、シリコーンゴムの中に金によりメッキ処理されたニッケル粉が含有されたものである。導体板２２Ａｉは、被検査基板１０の電極１０ｂに対応したリング状に形成されている。
【００２７】これにより、絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列とが交互に矢印ＣＦの示す方向に沿って配列されることとなる。
【００２８】絶縁板２４Ａｉの配列および導体板２２Ａｉの配列の周囲における４隅には、それぞれ、後述するステー３２が嵌合される透孔２０ａが設けられている。
【００２９】平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方の端部には、透孔２０ａの相互間には、プランジャユニット２８が設けられている。供給される作動空気圧により作動状態とされるプランジャユニット２８は、選択的に平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方の端部に当接されるプランジャ２８ａを有している。プランジャ２８ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧に応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０ｂに引き込まれ、また、外部に突出するものとされる。
【００３０】平板状部２０Ａにおける搬送方向に沿った両端部には、それぞれ、パッケージキャリア連結体１２の検査テーブル２０に対する位置決めを行うプランジャユニット２７がパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄに対応して設けられている。プランジャユニット２７は、その透孔１２ｃおよび１２ｄにそれぞれ嵌合されるプランジャ２７ａを有している。プランジャ２７ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧に応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０ｃおよび２０ｄに引き込まれ、また、外部に突出するものとされる。
【００３１】検査テーブル２０の透孔２０ａに嵌合されるステー３２は、可動テーブル３０における上面に互いに平行に設けられている。これにより、検査テーブル２０は、その脚部２０Ｂの下端が可動テーブル３０の上面に当接され、かつ、ステー３２により支持されることとなる。
【００３２】可動テーブル３０における４隅は、それぞれ、締結用のビスが挿入される透孔３０ａが設けられている。可動テーブル３０の長辺のうちの一方側には、可動テーブル３０が所定位置まで移動したことを検出する位置検出センサ４４の先端が係合する係合片３０Ａが設けられている。
【００３３】可動テーブル３０は、対向配置されるベース３４上に設けられる往復動機構部３６に支持されている。
【００３４】往復動機構部３６は、互いに平行に検査テーブル２０の長手方向に沿って延びるスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃと、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの一方の端部をそれぞれ連結する連結部材３６Ｄと、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの他方の端部をそれぞれ連結する連結部材３６Ａと、連結部材３６Ａに連結され連結部材３６Ａを所定距離、往復動させるアクチュエータ３８とを含んで構成されている。
【００３５】スライド部材３６Ｂは、所定の間隔をもってベース３４上に対向配置される軸受部材４０Ａおよび４２Ａにより摺動可能に支持されている。スライド部材３６Ｃは、所定の間隔をもってベース３４上に対向配置される軸受部材４０Ｂおよび４２Ｂにより摺動可能に支持されている。
【００３６】連結部材３６Ａは、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの軸線に対して直交する方向の両端部に、長孔３７がスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの軸線に沿ってそれぞれ設けられている。その長孔３７には、それぞれ、ベース３４上に設けられるガイドピン３７が摺動可能に嵌合されている。また、連結部材３６Ａの略中央部には、ベース３４上におけるスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃ相互間に配されるアクチュエータ３８のロッドが連結されている。これにより、連結部材３６Ａは、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃ、連結部材３６Ｄを伴ってその長孔３７およびガイドピン３７により案内されて往復動せしめられることとなる。
【００３７】ベース３４の上面における一方の端部側には、連結部材３６Ａに対向して一対の位置決めプレート４８が設けられている。位置決めプレート４８は、連結部材３６Ａの所定距離以上のパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対方向に沿った移動を連結部材３６Ａが当接されることにより規制するものとされる。
【００３８】連結部材３６Ａおよび３６Ｄには、可動プレート３０の透孔３０ａにそれぞれ対応して雌ねじ孔３６ａが設けられている。これにより、可動プレート３０の透孔３０ａを介してビスが雌ねじ孔３６ａにねじ込まれることにより可動プレート３０が連結部材３６Ａおよび３６Ｄに支持されることとなる。
【００３９】ベース３４上におけるスライド部材３６Ｃ近傍には、可動テーブル３０がパッケージキャリア連結体１２の搬送方向に沿って所定位置まで移動したことを検出する位置検出センサ４４が設けられている。位置検出センサ４４は、可動テーブル３０の係合片３０Ａが当接されることにより検出出力信号Ｓｐを送出するものとされる。
【００４０】なお、ベース３４は、図示が省略される検査テーブル昇降機構部５６に支持されており、その検査テーブル昇降機構部５６により検査テーブル２０の絶縁板２４Ａｉおよび導体板２２Ａｉに所定圧力で当接されるまで上昇されるとともにそれと所定距離離隔するまで下降される。
【００４１】本発明に係る基板検査装置の一例においては、かかる構成に加えて、図６に示されるように、作動空気圧をアクチュエータ３８などに供給する空気圧回路部５２を動作制御する制御ユニット５０を備えている。
【００４２】制御ユニット５０には、位置検出センサ４４からの検出出力信号Ｓｐ、検査ヘッド１４に試験電流および試験電圧を供給するとともに各被検査基板１０からの出力信号に基づいて各被検査基板１０の良否を判定するホストコンピュータからの各パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０の導通検査の完了もしくは絶縁性検査の完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給される。
【００４３】制御ユニット５０は、被検査基板１０における各電極間の導通もしくは絶縁の検査を行うにあたり、図７の（Ａ）に示されるように、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂにより被検査基板１０が載置されたパッケージキャリア連結体１２が検査ヘッド１４と検査テーブル２０との間における所定位置に配されるもとで、先ず、プランジャユニット２８のプランジャ２８ａを突出させるべく制御信号Ｃｐａを形成しそれを空気圧回路部５２に供給する。
【００４４】これにより、パッケージキャリア連結体１２は、その進行方向側の一端部がプランジャ２８ａに当接されることにより、所定位置に位置決めされることとなる。また、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４５】その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４６】次に、制御ユニット５０は、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、制御ユニット５０は、図７の（Ｂ）に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の搬送方向側に移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべく、制御信号Ｃｔａを形成しそれを空気圧回路部５２に検出出出力信号Ｓｐが供給されるまで供給する。
【００４７】これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４８】その際、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査を行うべく、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉに試験電流が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４９】続いて、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。
【００５０】また、制御ユニット５０は、パッケージキャリア連結体１２だけをパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ移動させ位置決めさせるためにプランジャ２８ａを透孔２０ｂに引き込み、一方、プランジャ２７ａを突出させるべく制御信号ＣｐａおよびＣｐｂを形成し、それらを空気圧回路部５２に供給する。さらに、制御ユニット５０は、ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケージキャリア連結体１２の進行方向側の端部に当接させるようにアクチュエータ４６を作動状態とすべく、制御信号Ｃｓを形成しそれを空気圧回路部５２に供給する。
【００５１】これにより、図７の（Ｃ）に示されるように、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００５２】その際、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査が上述と同様に行われる。
【００５３】続いて、制御ユニット５０は、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、制御ユニット５０は、ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケージキャリア連結体１２の進行方向側の端部から離隔させるようにアクチュエータ４６を作動状態とし、検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべく、制御信号Ｃｓ、および、Ｃｔａを形成しそれを空気圧回路部５２に検出出力信号Ｓｐが供給されなくなるまで供給する。
【００５４】これにより、図７の（Ｄ）示されるように、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００５５】その際、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０についての絶縁性の検査が上述と同様に行われる。
【００５６】これにより、１個のパッケージキャリア連結体１２に載置された複数の被検査基板１０についての導通性の検査および絶縁性の検査が、１ロット単位でなく、パッケージキャリア連結体１２単位で完了することとなるので導通性の検査もしくは絶縁性の検査が完了していない被検査基板１０が検査ライン上に滞留することが回避されることとなる。従って、検査ライン上において従来費やされた被検査基板１０の滞留時間が削減され被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができることとなる。
【００５７】なお、上述の例においては、パッケージキャリア連結体１２が搬送されるように構成されているが、かかる例に限られることなく、複数の被検査基板１０が縦横に位置決めされて配置される搬送用キャリアが搬送されるように構成されてもよい。
【００５８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板検査装置によれば、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第１の試験が実行可能状態となり、また、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第２の試験が実行可能状態となり、被検査基板の配列についての第１および第２の試験が連続的に行われることとなるので被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４１７８
【氏名又は名称】ジェイエスアール株式会社
|
| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）７月７日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】谷 義一 （外３名）
|
| 【公開番号】 |
特開平１１−２３６４６ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１８１５０７ |
|