| 【発明の名称】 |
チップ電子部品のインダクタンス測定方法及び測定治具 |
| 【発明者】 |
【氏名】佐々木 修
【氏名】伊藤 幸夫
【氏名】安倍 安一
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| 【要約】 |
【課題】インダクタンス測定に伴う伝送特性インピーダンスのばらつきを小さくし、測定精度を向上させる。
【解決手段】固定ブラケット５と、該ブラケット５に対して上下方向にスライド自在に取り付けられかつ下方に付勢された測定ユニット３と、該測定ユニット３の下端部に設けられていてチップ電子部品の被検体物１の端子側と接触するワーク用接触端子２と、前記ブラケット５に固定されたコネクタ接続部７と、該コネクタ接続部７に一端が接続され、他端が板ばね１５ａ，１５ｂを介して前記ワーク用接触端子２に接続されるとともに前記ブラケット側に固定されたセミリジッドケーブル１１とを備えた測定治具を用いてチップ電子部品のインダクタンス測定を行う構成である。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 インダクタンス計測手段を接続するためのコネクタ接続部と、チップ電子部品の被検体物の端子側と接触するワーク用接触端子と、該ワーク用接触端子と前記コネクタ接続部とを電気的に接続する導体部とを少なくとも備えた測定治具を用いて行うチップ電子部品のインダクタンス測定方法において、前記導体部の一部がセミリジッド乃至リジッドケーブルで構成されていることを特徴とするチップ電子部品のインダクタンス測定方法。
【請求項２】 前記セミリジッド乃至リジッドケーブルは中心導体を有する筒状誘電体の外周に導電皮膜の外部導体が形成されたものである請求項１記載のチップ電子部品のインダクタンス測定方法。
【請求項３】 前記導電皮膜は導電性チューブで構成されている請求項２記載のチップ電子部品のインダクタンス測定方法。
【請求項４】 ブラケットと、該ブラケットに対して上下方向にスライド自在に取り付けられかつ下方に付勢された測定ユニットと、該測定ユニットの下端部に設けられていてチップ電子部品の被検体物の端子側と接触するワーク用接触端子と、前記ブラケットに固定されたコネクタ接続部と、該コネクタ接続部に一端が接続され、他端が可撓性導体部材を介して前記ワーク用接触端子に接続されるとともに前記ブラケット側に固定されたセミリジッド乃至リジッドケーブルとを備えることを特徴とするチップ電子部品のインダクタンス測定治具。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波チップインダクタ等のチップ電子部品のインダクタンス測定方法及び該インダクタンス測定方法に用いるインダクタンス測定治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波チップインダクタ等のチップ電子部品のインダクタンス特性を自動測定する治具は、図５の正面図、図６の側面図、及び図７の背面図に示すように、チップ電子部品の被検体物１の端子側に接して測定するワーク用接触端子２を、双方独立に上下移動する機構の特性測定ユニット３の下端部にそれぞれ設けており、各特性測定ユニット３は上下移動（スライド）を円滑にするスライドベアリング４が側面に設けられて固定用ブラケット５に取り付けられている。固定用ブラケット５と各特性測定ユニット３の上部との間には端子衝撃吸収バネ６がそれぞれ設けられている。固定用ブラケット５には、図７の如くインダクタンス値測定用計測手段に接続するための測定ケーブルを連結するケーブルコネクタ接続部７（ＳＭＡコネクタ）が固定されている。一方（図５の右側）のワーク用接触端子２は、ケーブルコネクタ接続部７の中心接続導体（図示せず）にリン青銅製厚さ０．２mmの板バネのみから成る導体部８ａを用いて電気的に接続されている。他方（図５の左側）のワーク用接触端子２は、ケーブルコネクタ接続部７の外側接続導体にリン青銅製厚さ０．２mmの板バネのみから成る導体部８ｂを用いて電気的に接続されている。なお、前記ケーブルコネクタ接続部７を固定した前記固定用ブラケット５には、自動測定器本体（図示せず）に取り付け固定するための取付孔９が設けられており、これらにより治具は構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図５乃至図７に示した従来の治具で、例えば高周波インダクタの如く、高周波領域でインダクタンス値を測定する場合、前記ケーブルコネクタ接続部７からそれぞれワーク用接触端子２までの伝送ラインは、板バネのみの導体部８ａ，８ｂを用いていたので、板バネの部分が長くなり、伝送特性インピーダンスが不安定になる。つまり、ワーク用接触端子２がチップ電子部品の被検体物１の端子側に接した際、特性測定ユニット３が固定用ブラケット５に対して上方に動き、これに伴って長い板バネの導体部８ａ，８ｂが撓んで変形し、当該部分の伝送特性インピーダンスが変動する。このため、インダクタンス値の測定精度は良くなく、測定精度が低いことを見込んで測定選別のマージンを狭く設定する必要があり（例えば、±１０％のインダクタンス値のばらつきが許容されている場合でも、測定選別のマージンを±８％に設定する等）、低コストの電子部品を供給、提供することが出来ない欠点を有していた。
【０００４】その欠点を除去しようとして、前記ケーブルコネクタ接続部７を前記ワーク用接触端子２に接近した配置とすると設備が複雑になり、大型になる欠点を有している。
【０００５】本発明は、上記の点に鑑み、インダクタンス測定に伴う伝送特性インピーダンスのばらつきを小さくし、測定精度を向上させることが可能なチップ電子部品のインダクタンス測定方法及び測定治具を提供することを目的とする。
【０００６】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明のチップ電子部品のインダクタンス測定方法は、インダクタンス計測手段を接続するためのコネクタ接続部と、チップ電子部品の被検体物の端子側と接触するワーク用接触端子と、該ワーク用接触端子と前記コネクタ接続部とを電気的に接続する導体部とを少なくとも備えた測定治具を用いてインダクタンス測定を行う場合において、前記導体部の一部がセミリジッド乃至リジッドケーブルで構成されていることを特徴としている。
【０００８】上記チップ電子部品のインダクタンス測定方法において、前記セミリジッド乃至リジッドケーブルは中心導体を有する筒状誘電体の外周に導電皮膜の外部導体が形成されたものであればよく、さらに前記導電皮膜が導電性チューブで構成されていてもよい。
【０００９】本発明のチップ電子部品のインダクタンス測定治具は、ブラケットと、該ブラケットに対して上下方向にスライド自在に取り付けられかつ下方に付勢された測定ユニットと、該測定ユニットの下端部に設けられていてチップ電子部品の被検体物の端子側と接触するワーク用接触端子と、前記ブラケットに固定されたコネクタ接続部と、該コネクタ接続部に一端が接続され、他端が可撓性導体部材を介して前記ワーク用接触端子に接続されるとともに前記ブラケット側に固定されたセミリジッド乃至リジッドケーブルとを備えている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ電子部品のインダクタンス測定方法及び測定治具の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１１】図１は本実施の形態の正面図、図２は側面図、図３は背面図であり、説明の便宜上、図５乃至図７の従来例と同一又は相当する部分には同一符号を付して説明する。
【００１２】一対の特性測定ユニット３は、従来例と同様に、下端部に一対のワーク用接触端子２を有し、可動機構も端子衝撃吸収バネ６やスライドベアリング４を有して、各特性測定ユニット３がそれぞれ独立に固定用ブラケット５に対して上下可動（スライド）できるように組み立てられている。端子衝撃吸収バネ６は特性測定ユニット３を下方に向けて付勢している。
【００１３】符号１１は直径約３．５mmのセミリジッドケーブルであり、この構造は図４の概略断面図の如き、直径約０．９mmのＡｇメッキ被覆銅線からなる中心導体１２を備えた直径約３．０mmのフッ素樹脂の円筒状誘電体１３の外周を、厚さ約０．２５mmの銅チューブの外部導体１４で被覆したものであり、当該セミリジッドケーブル１１の下端の中心導体１２は一方（図１の右側）のワーク接触端子２に、外部導体１４は他方（図１の左側）のワーク接触端子２に短い長さの横向きの板バネ１５ａ，１５ｂ（可撓性導体部材として機能する）を介してはんだ接続（はんだ接続部Ｐ１，Ｐ２）等で電気的にそれぞれ接続されている。セミリジッドケーブル１１の上端はケーブルコネクタ接続部７に電気的に接続されている。具体的にはケーブルコネクタ接続部７の中心接続導体（図示せず）に中心導体１２が、ケーブルコネクタ接続部７の外側接続導体に外部導体１４がそれぞれ接続されている。
【００１４】前記板バネ１５ａ，１５ｂは、セミリジッドケーブル１１が固定用ブラケット５に固定ネジ１６で止められている（例えば、固定用ブラケット５に形成された溝にセミリジッドケーブル１１を嵌込み、固定ネジ１６でセミリジッドケーブル１１を溝内面に押し付けて固定する等）ので、被検体物１の測定の際に、前記特性測定ユニット３が上下に移動してセミリジッドケーブル１１に対し位置ずれしてもワーク用接触端子２とセミリジッドケーブル１１下端間の電気的接続を可能にするために設けられている。
【００１５】前記セミリジッドケーブル１１の固定用ブラケット５への固定は、取付金具を併用し、該取付金具を固定ネジ１６で固定用ブラケット５に固定することで実行するようにしてもよい。
【００１６】なお、その他の構成は前述した図５乃至図７の構成と同様でよい。
【００１７】この実施の形態において、図１の如く、被検体物１の両方の端部電極にワーク用接触端子２を圧接、接触させて、両者の電気的な接続を行い、ケーブルコネクタ接続部７に連結されたフレキシブル測定ケーブル２０を介して接続されたインダクタンス値の計測手段にて被検体物１のインダクタンス値を測定する。この際、ワーク用接触端子２が取り付けられた特性測定ユニット３が固定用ブラケット５に対して幾分上方にスライドするが、可撓性導体部材としての板バネ１５ａ，１５ｂは短い長さであるため、特性測定ユニット３のスライドに伴い変形しても当該板バネ１５ａ，１５ｂの変形に起因する伝送特性インピーダンスのバラツキは少なく、これにともなうインダクタンス値の測定精度の低下も少ない。なお、セミリジッドケーブル１１は中心導体１２を有する円筒状誘電体１３の外周に導電チューブの外部導体１４が形成されたものであり、当該セミリジッドケーブル１１部分での伝送特性インピーダンスは一定値に維持されている。また、セミリジッドケーブルが固定用ブラケット５に確実に固定されているから、周囲の磁力線分布を乱すこともない。
【００１８】このように、大きな設備変更を必要とせずに前記セミリジッドケーブル１１を用いることにより、伝送ラインの距離が短くなり、伝送特性インピーダンスのバラツキも小さくでき、測定精度の向上を図ることができる。例えば、１．２ｎＨのチップインダクタにおける測定精度は、従来方法での測定誤差は０．０４０ｎＨに対し本発明に係る本実施の形態では、０．０１６ｎＨとなり０．０２４ｎＨだけ測定誤差が減少した（測定精度が向上した）。
【００１９】更に、歩留まりについては、下記の表１の効果を得ることが出来た。
【００２０】
表１ 基準 従来方法 本発明方法 効果(歩留まり) 3.3nH±0.3nH 3.3nH±0.19nH 3.3nH±0.25nH 18%アップ 8.2nH±0.5nH 8.2nH±0.23nH 8.2nH±0.39nH 12%アップ 【００２１】この表１で、例えば３．３ｎＨのチップインダクタについて説明すると、基準が３．３ｎＨ±０．３ｎＨであるのに対し、従来方法ではインダクタンス値の測定誤差を見込んで測定選別のマージンを基準よりもかなり狭く設定する必要があり、３．３ｎＨ±０．１９ｎＨに設定していたが、本発明方法では、測定誤差が減少したため、測定選別のマージンを従来方法よりも広くし３．３ｎＨ±０．２５ｎＨに設定でき、歩留まりが１８％向上している。
【００２２】なお、上記実施の形態では、可撓性導体部材として板バネ１５ａ，１５ｂを用いたが、例えば極少ないターン数のコイル状、略直線状の可撓性導線を使用することも可能であるが長くしない工夫が必要である。
【００２３】また、上記実施の形態では同軸ケーブルとしてセミリジッドケーブル１１を用いたが、固定用ブラケット５に対して同軸ケーブルは上下方向に直線的に配置すればよいから、セミリジッドケーブル１１よりも剛性のあるリジッドケーブル（通常外部導体が導体パイプとなっている）を使用することも可能である。
【００２４】以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るチップ電子部品のインダクタンス測定方法及び測定治具によれば、被検体物側の端子に接触するワーク用接触端子とケーブルコネクタ接続部とを接続する導体部の大部分は伝送特性インピーダンスの一定した同軸ケーブルであるセミリジッド乃至リジッドケーブルで構成でき、残りの短い距離を板バネ等の可撓性導体部材で構成するようにしており、該可撓性導体部材が短いので、インダクタンス値測定の際の伝送特性インピーダンスのバラツキを小さくでき、測定精度を向上させることができる。このため、測定選別のマージンを従来よりも広めに設定可能で、良品として選別可能な個数が増加し、歩留まり向上によるコスト削減を図ることが出来る。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００３０６７
【氏名又は名称】ティーディーケイ株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月３０日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】村井 隆
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２３６３１ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１８７１８９ |
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