| 【発明の名称】 |
投光装置、それを用いた照明装置ならびに撮像システム |
| 【発明者】 |
【氏名】斎藤 敦
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| 【要約】 |
【課題】投光装置において、余分な部品を用いずに、基板に対して安定した姿勢で実装できるようにすること。
【解決手段】発光素子４がリード２，３上に搭載され、それが立方体形状の外装部材５で覆われ、外装部材５の上面において各発光素子４の光出射側に投光レンズ部５４がそれぞれ設けられ、かつ、外装部材５の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板１０上に外装部材５の下面が密接する状態で実装される、投光装置Ａ。これにより、投光装置Ａを実装基板１０に対して実装した状態で、投光装置Ａの実装姿勢が安定化するから、従来のように余分な部材を用いる必要がない。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 発光素子がリード上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項２】 発光素子がリード上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記リードと外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項３】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項４】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項５】 複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、前記各リード群のうち正負極性の一対の引き出し端子が外装部材の端面から側方に突出されて途中から下向きに屈曲されていて、この引き出し端子が実装基板に設けられる貫通孔に挿通されるとともに、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項６】 請求項３ないし５のいずれかに記載の投光装置において、複数の発光素子が所要数ずつのグループに分けられ、各グループの発光素子それぞれが直列に接続され、グループ別に独立して発光動作される、ことを特徴とする投光装置。
【請求項７】 請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、光透過樹脂材により一体化構造とされている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項８】 請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、別々のツーピース構造とされている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項９】 請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に、位置決め用の凹部と凸部が振り分けて設けられているとともに、結合固定用の熱かしめピンとそれが挿通される貫通孔とが振り分けて設けられている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項１０】 請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に屈折率の大きい光透過樹脂材が介装されている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項１１】 請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材において発光素子の存在部分が陥没されて発光素子が露出されており、この陥没部に成形ひけが発生しにくくかつ屈折率の大きい光透過樹脂材が充填され、投光レンズ部との掌合接合面に空気層が介在されない構造とされている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項１２】 請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記投光レンズ部の表面側に、発光素子からの放射光の反射を防止する層が設けられている、ことを特徴とする投光装置。
【請求項１３】 請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が、所要数並列に設置されてなる、ことを特徴とする照明装置。
【請求項１４】 請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が所要数並列に設置されてなる照明手段と、この照明手段により照明する領域を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像した画像から前記領域内の被写体の特徴抽出を行う画像処理手段とを含む、ことを特徴とする撮像システム。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、投光装置、それを用いた照明装置ならびに撮影システムに関する。これらは、例えば鋭い指向性が要求される用途での使用に適したものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば工場における搬送ライン撮像システムなどに備える照明装置として、例えば図１１に示すようなものが用いられている。
【０００３】図例の照明装置１００は、実装基板１０２の上面に所要数の投光装置１０４をそれぞれ弾性スペーサ１０６を介してマトリクス状に実装した構成である。
【０００４】前述の投光装置１０４は、いわゆる砲弾型ＬＥＤと呼ばれるもので、一対のリード端子１０８，１１０と、一方リード端子１０８上に搭載接合されて他方リード端子１１０にボンディングワイヤ（図示、符号省略）で接続される発光素子１１２と、投光レンズを兼用するモールド樹脂１１４とから構成されている。この投光装置１０４は、その一対のリード端子１０８，１１０を実装基板１０２に貫通させて、この突出部分を基板１０２の下面に形成してあるプリント配線（図示省略）などに対してハンダ１１６などで接合させるようにしている。
【０００５】そして、弾性スペーサ１０６は、モールド樹脂１１４の下面とハンダ部を離す（例えば３ｍｍ）ため、および下記するように実装基板１０２に対する投光装置１０４の実装姿勢を補正可能とするために用いられている。つまり、投光装置１０４は、図１２に示すように、製造上、モールド樹脂１１４の下面に不均一な液だれ１１８ができてしまうことがある。このような不均一な液だれ１１８が発生していると、投光装置１０４の光学レンズ軸が実装基板１０２の垂直軸に対して傾くことになるため、液だれ１１８による出っ張りを弾性スペーサ１０６の弾性による沈み込みでもって吸収し前述の傾きを補正するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の照明装置１００は、上述したように投光装置１０４の傾き補正を行うために、わざわざ弾性スペーサ１０６を用いる必要があるので、部品点数が多くなるなど、無駄なコストアップを強いられている。
【０００７】しかも、弾性スペーサ１０６を用いて上述したように傾き補正を行うようにしているけれども、液だれ１１８の大きさが不均一であるため、上述した対策では傾き補正を常に適正に行えるとは限らない。したがって、上述した従来の照明装置１００は、鋭い指向性が要求されるような用途での使用に適していないと言える。
【０００８】また、上記従来の照明装置１００は、複数の投光装置１０４を１つずつ実装基板１０２に実装する必要があるため、実装に要する手間がかかり過ぎるなど、コストアップを余儀なくされている。
【０００９】したがって、本発明は、投光装置において、余分な部品を用いずに、実装基板に対して安定した姿勢で実装できるようにすることを目的とする。また、本発明は、投光装置において、実装基板に対する実装の手間を軽減して低コスト化を図ることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために、次のように構成される。
【００１１】請求項１の投光装置は、発光素子がリード上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。
【００１２】請求項２の投光装置は、発光素子がリード上に搭載され、それが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記リードと外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。
【００１３】請求項３の投光装置は、複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。
【００１４】請求項４の投光装置は、複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。
【００１５】請求項５の投光装置は、複数の発光素子が複数のリード上に搭載され、それらが立方体形状の外装部材で覆われ、外装部材の上面において各発光素子の光出射側に投光レンズ部がそれぞれ設けられ、かつ、前記外装部材の少なくとも下面が成形金型からの転写面とされているとともに、前記各リード群と外装部材の下面とが高い精度で平行となるように管理されており、前記各リード群のうち正負極性の一対の引き出し端子が外装部材の端面から側方に突出されて途中から下向きに屈曲されていて、この引き出し端子が実装基板に設けられる貫通孔に挿通されるとともに、実装基板上に外装部材の下面が密接する状態で実装される。
【００１６】請求項６の投光装置は、上記請求項３ないし５のいずれかに記載の投光装置において、複数の発光素子が所要数ずつのグループに分けられ、各グループの発光素子それぞれが直列に接続され、グループ別に独立してあるいは同時に発光動作される。
【００１７】請求項７の投光装置は、上記請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、光透過樹脂材により一体化構造とされている。
【００１８】請求項８の投光装置は、上記請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部とが、別々のツーピース構造とされている。
【００１９】請求項９の投光装置は、上記請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に、位置決め用の凹部と凸部が振り分けて設けられているとともに、結合固定用の熱かしめピンとそれが挿通される貫通孔とが振り分けて設けられている。
【００２０】請求項１０の投光装置は、上記請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材と投光レンズ部との掌合接合面に屈折率の大きい光透過樹脂材が介装されている。
【００２１】請求項１１の投光装置は、上記請求項８に記載の投光装置において、前記外装部材において発光素子の存在部分が陥没されて発光素子が露出されており、この陥没部に成形ひけが発生しにくくかつ屈折率の大きい光透過樹脂材が充填され、投光レンズ部分との掌合接合面に空気層が介在されない構造とされている。
【００２２】請求項１２の投光装置は、上記請求項１ないし５のいずれかに記載の投光装置において、前記投光レンズ部の表面側に、発光素子からの放射光の反射を防止する層が設けられている。
【００２３】請求項１３の照明装置は、上記請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が、所要数並列に設置されてなる。
【００２４】請求項１４の撮像システムは、上記請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の投光装置が所要数並列に設置されてなる照明手段と、この照明手段により照明する領域を撮像する撮像手段と、撮像手段で撮像した画像から前記領域内の被写体の特徴抽出を行う画像処理手段とを含む。
【００２５】ここで、上記請求項１ないし１４の発明では、下記するような作用がある。
【００２６】つまり、請求項１，３の発明では、実装基板に対して投光装置を実装するだけで、投光装置の姿勢が安定化する。
【００２７】請求項２，４，５の発明では、実装基板に対する投光装置の実装姿勢が安定化するとともに、実装基板の垂直軸に対して投光レンズ部の光学的レンズ軸を高い精度で一致させることが可能になる。
【００２８】特に、請求項３，４，５の発明では、多数の発光部を必要とする照明装置を構成するときに、投光装置の使用数や実装回数を少なくできるなど、実装効率が従来に比べて向上する。
【００２９】また、請求項６の発明では、万一、いずれかのグループの発光部が発光不良を起こしても、全体として見ればいずれかのグループの発光部の発光を継続させることが可能になる。
【００３０】請求項７の発明では、発光素子からの照射光の反射損を無視できるなど、放射光強度の向上が可能になる。
【００３１】請求項８の発明では、投光レンズ部のみを成形ひけが少なくかつ屈折率の大きな材料とすればよくなり、その他の外装部材については成形ひけが少ない材料とすればよくなるなど、投光レンズ部を形成する材料の使用量を可及的に少なくできるなど、材料コストの低減が可能になる。
【００３２】請求項９の発明では、発光素子がリードフレーム上に搭載された外装部材と投光レンズ部が位置決め用の凹部と凸部とで精度よく位置決めされ、さらに熱かしめピンで結合されるようになる。
【００３３】請求項１０の発明では、外装部材と投光レンズ部とを別部材としてもそれらの掌合接合面に空気層ができないようにしているから、発光素子からの照射光の反射損を軽減できるようになる。また、発光素子とレンズとの相対的な実装位置ずれが小さくなる。
【００３４】請求項１１の発明では、外装部材を射出成形するときに、発光素子に射出圧が印加されずに済むようになり、発光素子の発光不良などの発生を回避できるようになる。
【００３５】請求項１２の発明では、投光レンズ部からの出射効率が向上するようになる。
【００３６】請求項１３の発明では、指向性の鋭い照明装置を構成できるようになる。
【００３７】請求項１４の発明では、照明領域内の被写体を鮮明にできるから、被写体画像の輪郭などが明確になりやすいなど、被写体の検出などが正確に行えるようになる。
【００３８】
【発明の実施の形態】本発明の詳細について、図１ないし図１１に示す実施形態を用いて説明する。
【００３９】図１ないし図６は本発明の一実施形態にかかり、図１は、投光装置の平面図、図２は、図１の（２）−（２）線断面の矢視図、図３は、リードおよび発光素子を示す平面図、図４は、投光装置の等価回路図、図５は、図１の（５）−（５）線位置の断面で基台およびレンズアレイを分離した状態を示す図、図６は、投光装置の実装形態を示す縦断側面図である。
【００４０】図例の投光装置Ａは、２組のリード群２，３と、２組のリード群２，３に搭載される計１６個の発光素子４と、２組のリード群２，３および発光素子４を覆う立方体形状の外装部材５とから構成されている。
【００４１】リード群２，３は、外装部材５の成形後に図３の一点鎖線に沿って切断分離されたリードフレームからなり、両端に位置するリード２１，２２，３１，３２が正極性、負極性の引き出し端子とされ、正極性の引き出し端子２１，３１を除く残りすべてのリード２２，２３，３２，３３には発光素子４がそれぞれダイボンディングされ、各発光素子４が隣り合う各リード２１，２２，２３，３１，３２，３３にボンディングワイヤ６でもってそれぞれ接続されている。そして、図３および図４に示すように、１６個の発光素子４は、左右領域で８個ずつ２つのグループに分けられ、各グループの８個の発光素子４群が直列に接続されてグループ別に独立して駆動されるようになっている。このように、１６個の発光素子４を８個ずつ２つのグループに分割している理由は、仮に一方グループの発光素子４間の接続部位のどこか１カ所が断線したときに、少なくとも片側グループの発光素子４群から投光できるようにするためである。なお、正負一対の各引き出し端子２１，２２，３１，３２は、外装部材５の端面から側方に突出して途中から下方に向けてほぼ直角に屈曲されている。なお、この屈曲した部分は、実際にはわずかに外広がりとなっている。そして、残りのリード群２２，３２は、外装部材５から外部にわずかに突出する程度にカットされている。
【００４２】発光素子４は、いわゆる発光ダイオード（ＬＥＤ）チップあるいはレーザーダイオード（ＬＤ）チップなどとされ、発光波長としても赤外領域、可視領域など必要に応じて適宜に選択される。
【００４３】外装部材５は、２組のリード２，３に発光素子４を搭載した状態にて射出成形される基台５１と、基台５１の上面に掌合結合されるレンズアレイ５２とからなるツーピース構造になっている。基台５１はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）など、また、レンズアレイ５２はポリカーボネイトあるいはアクリル樹脂など、いずれも成形ひけが小さな材料で形成される。基台５１の上面には、１６個の陥没部５３がマトリクス状に設けられ、レンズアレイ５２の上面には１６個のほぼ半球形の凸レンズ部５４がマトリクス状に一体に設けられている。陥没部５３には、発光素子４がその発光点が陥没部５３の中心位置に位置する状態で収納配置される。
【００４４】ところで、基台５１とレンズアレイ５２との結合形態について、図５を用いて説明する。図５に示すように、基台５１には、４つの位置決め用の円形凹部５５と、２つの熱かしめ用の貫通孔５６とが設けられ、レンズアレイ５２には、４つの短い位置決め用ピン５７と、２つの長い熱かしめ用ピン５８とが設けられている。前述の円形凹部５５と位置決め用ピン５７とは、その存在位置や外形寸法が高精度に管理されて形成されていて、これらを合致嵌合させることにより基台５１の陥没部５３の中心とレンズアレイ５２の凸レンズ部５４の中心とが一致するように位置決めされる。また、前述の貫通孔５６は、上側部分が熱かしめ用ピン５８に比べて若干大きく設定されているとともに下側部分が拡径されており、この貫通孔５６に対して熱かしめ用ピン５８を挿通し、熱かしめ用ピン５８において貫通孔５６の下側拡径部分に突出している領域を熱かしめして潰すことにより、基台５１とレンズアレイ５２とが非分離に結合される。
【００４５】また、基台５１の陥没部５３にはチップ保護材７および成形ひけ補填材８が充填されており、これにより基台５１の表面が面一の平坦面とされている。その理由は、発光素子４の経時劣化の防止と発光素子４からの出射光の反射損を可及的に減少させて放射光強度を可及的に増大させるためである。つまり、陥没部５３を空間にしていると、発光素子４からの出射光の反射損が増大し、放射光強度が低下しやすくなる。このことを考慮して、チップ保護材７については、発光素子４の保護に優れかつ屈折率が大きい素材例えばエポキシ樹脂を選定するのが好ましい。但し、このエポキシ樹脂は成形ひけが発生しやすいので、この成形ひけが発生する位置に、補填材８として成形ひけが少なくかつ屈折率が比較的大きい例えばゲル状のシリコン樹脂を補填するようにしている。なお、この陥没部５３には、チップ保護材７と補填材８とを充填するのではなく、ただ単にゲル状のシリコン樹脂のみを充填するようにしてもよい。
【００４６】以上説明したように、要するに、この実施形態の投光装置Ａは、１個の発光素子４とレンズアレイ５２の１個の凸レンズ部５４とが１個の発光部を構成し、計１６個の発光部がマトリクス状に設けられた構造となっている。
【００４７】そして、投光装置Ａは、図６に示すように、適宜の実装基板１０の上面に実装される。つまり、投光装置Ａの計４つの引き出し端子２１，２２，３１，３２が実装基板１０のスルーホール１１に貫通されて、この突出部分が実装基板１０の下面に形成してあるプリント配線（図示省略）などに対してハンダ１２などで接合される。この状態では、実装基板１０の上面に対して投光装置Ａの基台５１の下面が密接するので、その状態でもって、実装基板１０の垂直軸と投光装置Ａの光学レンズ軸とを高い精度で一致させることが可能になり、出射光の指向性を鋭くできるようになる。
【００４８】ここで、前述したように実装基板１０の垂直軸と投光装置Ａの光学レンズ軸とを高い精度で一致させるために、次のように管理している。
【００４９】■ 基台５１やレンズアレイ５２の外表面は、成形金型の転写によって形成することにより、従来の砲弾型ＬＥＤのような液だれの発生を回避している。
【００５０】■ 基台５１の成形時点で、基台５１の上下両面と基台５１に埋設されるリード２，３との平行度を高精度に管理している。
【００５１】■ 基台５１に対するレンズアレイ５２の結合構造を工夫することにより、基台５１内のリード２，３に搭載される発光素子４の光軸とレンズアレイ５２の凸レンズ部５４のレンズ軸とを高精度に合致させるように管理している。
【００５２】したがって、上述した投光装置Ａでは、従来例のように余分な部品（弾性スペーサ）を用いることなく、実装基板１０に対して安定した姿勢で実装できるようになって品質および信頼性の向上に貢献できるとともに、基板に対して手早く簡単に実装できるようになって低コスト化に貢献できる。
【００５３】なお、本発明は上記実施形態のみに限定されるものではなく、種々な応用や変形が考えられる。
【００５４】（１） 上記実施形態では、基台５１の陥没部５３にチップ保護材７と補填材８とを充填しているが、これらを充填していないものも本発明の実施形態として含まれる。
【００５５】（２） 上記実施形態において、図示しないが、凸レンズ部５４の表面側に、発光素子４からの放射光の反射を防止する層を設けてもよい。この場合、凸レンズ部５４からの出射効率がさらに向上するようになる。
【００５６】（３） 上記実施形態では、外装部材５を基台５１とレンズアレイ５２とのツーピース構造としているが、図７に示すように、ワンピース構造とすることができる。図例では、外装部材５の上面に１６個のほぼ半球形の凸レンズ部５４が一体に形成されている。この場合、上記実施形態よりも製造工程を簡略化できて低コスト化に有利となるうえ、発光素子４からの出射光の反射損を最小限に少なくできて放射光強度を最大限に増大できるようになる。
【００５７】（４） 上記実施形態では、凸レンズ部５４の配列をマトリクス状としているが、図８に示すように、蜂の巣状とすることができる。この場合、投光装置Ａの小型化に有利となる。
【００５８】（５） ところで、上述した投光装置Ａを用いて照明装置を構成することができる。例えば、図９に示すように、実装基板１０に対して複数例えば１６個の投光装置Ａをマトリクス状に実装して、照明装置Ｂを構成することができる。なお、図９では、図１に示す投光装置Ａを用いた例にしている。
【００５９】（６） 上記実施形態では、複数の投光部を有する投光装置Ａを例示しているが、単一の投光部を有する投光装置としたものも本発明に含む。この投光装置を所要数並列に設置することにより上記図９に示した照明装置Ｂと同様の照明装置を構成することができる。
【００６０】（７） 上記（５）の照明装置Ｂや（６）の投光装置で構成される照明装置は、例えば図１０に示すような物品搬送ラインでの物品検出システムなどに利用することができる。図１０において、１３は搬送ベルト、１４は物品、１５は撮像装置、１６は撮像装置１５から与えられる画像を処理したりあるいは照明装置Ｂや撮像装置１３の動作を制御する制御ユニットである。図例の撮像装置Ｃは、その受光部の周囲に１つの実装基板１０に複数の投光装置Ａを実装してなる照明装置Ｂが取り付けられている。そして、照明装置Ｂにより搬送ベルト１３の所要領域を照射させるように設定し、撮像装置１５で前記領域を撮像する。この撮像装置１５で撮像した画像を、制御ユニット１６で画像処理して、前記領域での被写体の有無を認識するようになっている。この場合、照明領域内の被写体を鮮明にできるから、被写体画像の輪郭などが明確になりやすいなど、被写体の検出などが正確に行えるようになる。
【００６１】
【発明の効果】本発明では、下記するような優れた効果を奏する。
【００６２】請求項１，３の発明では、実装基板に対して投光装置を実装するだけで、投光装置の姿勢が安定化するので、実装作業を従来のように余分な部材を用いることなく迅速かつ正確に行えるようになる。
【００６３】請求項２，４，５の発明では、実装基板に対する投光装置の実装姿勢が安定化するとともに、実装基板の垂直軸に対して投光レンズ部の光学的レンズ軸を高い精度で一致させることが可能になるので、鋭い指向性もしくは遠距離の狭エリアの照明が要求される照明装置に好適に利用できる。
【００６４】特に、請求項３，４，５の発明では、多数の発光部を必要とする照明装置を構成するときに、投光装置の使用数や実装回数を少なくできるなど、実装効率が従来に比べて向上するので、生産性向上、コスト低減に貢献できるようになる。
【００６５】また、請求項６の発明では、万一、いずれかのグループの発光部が発光不良を起こしても、全体として見ればいずれかのグループの発光部の発光を継続させることが可能になるから、突然の使用不能状態の発生を回避できるようになるなど、信頼性の向上に貢献できるようになる。
【００６６】請求項７の発明では、発光素子からの照射光の反射損を無視できるなど、放射光強度を向上できるようになる。
【００６７】請求項８の発明では、投光レンズ部のみを成形ひけが少なくかつ屈折率の大きな材料とすればよくなり、その他の外装部材については成形ひけが少ない材料とすればよくなるなど、投光レンズ部を形成する材料の使用量を可及的に少なくできるなど、材料コストの低減が可能になる。
【００６８】請求項９の発明では、発光素子がリードフレーム上に搭載された外装部材と投光レンズ部が位置決め用の凹部と凸部とで精度よく位置決めされ、さらに熱かしめピンで結合されるようになる。
【００６９】請求項１０の発明では、外装部材と投光レンズ部とを別部材としてもそれらの掌合接合面に空気層ができないように工夫しているから、発光素子からの照射光の反射損を軽減できるなど、放射光強度を向上できるようになる。
【００７０】請求項１１の発明では、外装部材を射出成形するときに、発光素子に射出圧が印加されずに済むようになり、発光素子の発光不良などの発生を回避できるようになるから、製造歩留まりの向上に貢献できるようになる。
【００７１】請求項１２の発明では、投光レンズ部からの出射効率が向上するようになる。
【００７２】請求項１３の発明では、指向性の鋭い照明装置を構成できるようになる。
【００７３】請求項１４の発明では、照明領域内の被写体を鮮明にできるから、被写体画像の輪郭などが明確になりやすいなど、被写体の検出などが正確に行えるようになる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２９４５
【氏名又は名称】オムロン株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）６月２７日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】岡田 和秀
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| 【公開番号】 |
特開平１１−２５７０４ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）１月２９日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−１７１７０６ |
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