| 【発明の名称】 |
液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該組成物からなる成形体 |
| 【発明者】 |
【氏名】水本 孝一
【氏名】永野 聡
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| 【要約】 |
【課題】良好な熱安定性を有する液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、予め熱可塑性樹脂（Ｂ）でコーティングされた無機充填剤（Ｃ）１〜９００重量部を配合してなり、かつ、（Ｂ）と（Ｃ）の重量比が式０．２≧（Ｂ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））≧０．０１を満足することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、予め液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）でコーティングされた無機充填剤（Ｃ）１〜９００重量部を配合してなり、かつ、（Ｂ）と（Ｃ）の重量比が式０．２≧（Ｂ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））≧０．０１を満足することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項２】液晶ポリエステル（Ａ）が、下式（Ｉ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも２０モル％含むことを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【化１】
【請求項３】熱可塑性樹脂（Ｂ）が、２００℃以上の融点を有する結晶性樹脂および／または１５０℃以上のガラス転移点を有する非晶性樹脂から選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項４】熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンおよびポリフェニレンスルフィドから選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項５】無機充填剤（Ｃ）が周期率表の１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物および炭酸化物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物であることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項６】無機充填剤（Ｃ）がフェライト、マイカ、タルク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ドロマイトから選ばれる少なくとも1種以上の共晶体および／または化合物であることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【請求項７】以下の■〜■の工程をこの順に経ることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法。
■液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）を溶融、または溶媒に溶解させる工程。
■上記■の工程で得られる、液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）の溶融物または溶液で、無機充填剤（Ｃ）をコーティングする工程。
■液晶ポリエステル（Ａ）と、上記■の工程で得た表面をコーティングされた無機充填剤（Ｃ）とを溶融混練する工程。
【請求項８】請求項１、２、３、４、５または６記載の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、良好な熱安定性を有する成形体を与える液晶ポリエステル樹脂組成物、その製造法、および該組成物からなる成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の工業製品の軽薄短小化の進展に伴い、種々の機構部品用途や電子部品用途等においても、軽量化、コストダウンの要求が強まり、合成樹脂が使われることが多くなってきた。こうした用途において、耐熱性ならびに種々の特性が要求され、従来からその要求特性を満たすために種々の無機充填剤を配合したポリアミド、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂、ジアリルフタレート、エポキシ等の熱硬化性樹脂が広く使用されてきた。ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂に無機充填剤を配合した組成物は−40℃〜170℃の温度範囲においては良好な機械特性を示すものの、高温下では、成形品の変形、機械強度の低下などを起こし使用することができなくなるという問題があった。さらに電子部品用途では、表面実装等の組立工程における高温雰囲気下において耐熱性が不足し、変形はおろか、溶融を起こして使用に耐えないという問題があった。また、ジアリルフタレート、エポキシ等の熱硬化性樹脂を用いた組成物は、耐熱性は十分なものの、生産性が悪い、リサイクルができない等の問題があった。
【０００３】これらの耐熱性、生産性およびリサイクル性等の問題を解決するため、スーパーエンジニアリングプラスチックに無機充填剤を配合した組成物が提案されている。中でも液晶ポリエステルは、他のスーパーエンジニアリングプラスチックに比べて溶融粘度が低く、無機充填剤を高充填できるために、無機充填剤による種々の特性を有し、かつ良好な熱安定性を有する成形体を提供することができる。しかしながら、液晶ポリエステルに配合される無機充填剤の種類によっては、無機充填剤を構成する金属成分や、不純物、とりわけエステル結合の加水分解反応を促進するような金属成分によって、液晶ポリエステルが分解され、熱安定性が低下するという問題があった。例えば、特開昭60-179430号、特開昭61-1169222号、特開平4-297007号、特開平7-331451号、特開平8-167522号公報には、液晶ポリエステルに無機充填剤としてフェライトを磁性付与の目的で配合した組成物、加工法、用途が記載されている。しかしながら、上記公報においては、フェライト中の金属成分やフェライト中のアルカリ性不純物によると考えられる液晶ポリエステルの分解、劣化のために、熱安定性が著しく低下するという問題は記載されていない。特開昭60-179430号公報には、液晶ポリエステルに無機充填剤としてフェライトを磁性付与の目的で配合した組成物において、熱劣化を抑制し、良好な熱安定を得るために、無機充填剤をシラン系カップリング剤等で表面処理し、さらに２００℃以上の温度で熱処理を施すことが記載されている。しかしながら、上記公報の技術においては、熱安定性の向上効果が不十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題点を解決して、良好な熱安定性を有する液晶ポリエステル樹脂組成物およびその製造方法、ならびに液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討した結果、予め液晶ポリエステルと非相溶の熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤と液晶ポリエステルを特定量配合することにより、無機充填剤と液晶ポリエステルを遮断し、無機充填剤を構成する金属成分や不純物を液晶ポリエステルと直接接触させないようにし、液晶ポリエステルの分解を抑制、良好な熱安定性を有する液晶ポリエステル樹脂組成物を得ることができることを見出し本発明に至った。すなわち、本発明は以下に示すとおりである。
（１）液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部に対して、予め液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）でコーティングされた無機充填剤（Ｃ）１〜９００重量部を配合してなり、かつ、（Ｂ）と（Ｃ）の重量比が式０．２≧（Ｂ）／（（Ｂ）＋（Ｃ））≧０．０１を満足することを特徴とする液晶ポリエステル樹脂組成物。
（２）液晶ポリエステル（Ａ）が、下式（Ｉ）で表される繰り返し構造単位を少なくとも２０モル％含むことを特徴とする上記（１）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
【０００６】
【化２】
（３）熱可塑性樹脂（Ｂ）が、２００℃以上の融点を有する結晶性樹脂および／または１５０℃以上のガラス転移点を有する非晶性樹脂から選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする上記（１）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
（４）熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォンおよびポリフェニレンスルフィドから選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする上記（１）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
（５）無機充填剤（Ｃ）が周期率表の１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、および炭酸化物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物であることを特徴とする上記（１）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
（６）無機充填剤（Ｃ）がフェライト、マイカ、タルク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ドロマイトから選ばれる少なくとも1種以上の共晶体および／または化合物であることを特徴とする請求項１記載の液晶ポリエステル樹脂組成物。
（７）以下の■〜■の工程をこの順に経ることを特徴とする上記（１）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物の製造方法。
■液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）を溶融、または溶媒に溶解させる工程。
■上記■の工程で得られる、液晶ポリエステル（Ａ）と非相溶の熱可塑性樹脂（Ｂ）の溶融物または溶液で、無機充填剤（Ｃ）をコーティングする工程。
■液晶ポリエステル（Ａ）と、上記■の工程で得た表面をコーティングされた無機充填剤（Ｃ）とを溶融混練する工程。
（８）上記（１）〜（７）記載の液晶ポリエステル樹脂組成物からなる成形体。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用される液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせからなるもの、（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの、（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、等が挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエステル形成性誘導体が使用されることもある。該液晶ポリエステルの繰り返し構造単位としては下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：【０００８】
【化３】
芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：【０００９】
【化４】
芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位：【００１０】
【化５】
【００１１】
【化６】
【００１２】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスから特に好ましい液晶ポリエステルは、前記式Ａ１で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含むものである。具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下記（ａ）〜（ｆ）のものが好ましい。
（ａ）：（Ａ１），（Ｂ１）または（Ｂ１）と（Ｂ２）の混合物，（Ｃ１）
（ｂ）：（Ａ１），（Ａ２）
（ｃ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、Ａ１の一部をＡ２で置き換えたもの（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、Ｂ1の一部をＢ3で置き換えたもの（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、Ｃ1の一部をＣ２および／またはＣ3で置き換えたもの（ｆ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせたものにＢ1とＣ1の構造単位を加えたものこれらのうちで（ａ）の組み合わせのものにおいて、Ａ１／Ｃ１のモル比率が０．２〜１．０、（Ｂ１＋Ｂ２）／Ｃ１のモル比率が０．９〜１．１、Ｂ１／Ｂ２のモル比率が０〜１．０のモル比率であるものがより好ましい。基本的な構造となる（ａ）、（ｂ）の液晶ポリエステルについては、それぞれ、例えば、特公昭47-47870号公報、特公昭63-3888号公報等に記載されている。
【００１３】本発明で用いられる、液晶ポリエステルと非相溶の熱可塑性樹脂としては、２００℃以上の融点を有する結晶性樹脂、あるいは、１５０℃以上のガラス転移点を有する非晶性樹脂が好ましい。相溶、非相溶の概念に関しては、「ポリマーアロイ 〜基礎と応用」高分子学会編、東京化学同人（1981年刊）、P.130に記載のとおり、「分子状に混合される性質の有無」を示している。すなわち、非相溶とは、少なくともミクロ相分離構造をとることを意味しており、このことは電子顕微鏡で観測できる。熱可塑性樹脂が液晶ポリエステルと相溶すると、無機充填剤を熱可塑性樹脂で遮蔽することができず、無機充填剤を構成する金属成分や不純物と液晶ポリエステルが直接接触することによって液晶ポリエステルの分解を促進、液晶ポリエステル樹脂組成物の熱安定性が損なわれるので好ましくない。これらは、単独で、または１種以上を同時に用いることができる。更には、２種以上の熱可塑性樹脂のアロイを用いてもよい。これらのうち、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフィドが特に好ましい本発明で用いられる無機充填剤は、１Ａまたは２Ａ属に属する金属の酸化物、過酸化物、複酸化物、および炭酸化物から選ばれる少なくとも1種以上の化合物であることが好ましい。
【００１４】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に属する金属の酸化物、過酸化物とは、一般式Ｍ2Ｏ、Ｍ’ＯまたはＭ’Ｏ2（これらの式中、Ｍは１Ａ族、Ｍ’は２Ａ族に属する金属元素である。）で表されるものである。特にＭはＮａ、Ｋから選ばれたものが好ましく、Ｍ’はＭｇ，Ｃａ，Ｂａから選ばれたものであることが好ましい。この例としては、和光純薬工業（株）より入手できる酸化カルシウム（99.9％）、酸化マグネシウム（重質、試薬特級）、酸化バリウム（化学用）、過酸化バリウム（和光一級）、協和化学工業（株）より入手できる商品名パイロキスマ３３２０、ミクロマグ3-30などが挙げられるがこれに限定されるものではない。
【００１５】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に属する金属を含む複酸化物とは、一般式Ｍ2Ｏ・ｍＭ”Ｏ2・ｘＨ2Ｏ、ｐＭ’Ｏ・ｍＭ”Ｏ2・ｘＨ2Ｏ、Ｍ2Ｏ・ｐＭ'''2Ｏ3・ｍＭ”Ｏ2・ｘＨ2Ｏ、Ｍ2Ｏ・ｐＭ’Ｏ・ｍＭ'''2Ｏ3・ｎＭ”Ｏ2・ｘＨ2ＯまたはｐＭ’Ｏ・ｍＭ'''2Ｏ3（これらの式中、Ｍは１Ａ族に属する金属元素、Ｍ’は２Ａ族に属する金属元素および／または２価の金属元素、Ｍ”は４価の金属元素、Ｍ'''は３価の金属元素、ｐ，ｍ，ｎは１以上の正数、ｘは０以上の正数である。）で表されるものである。特に、ＭはＫであることが好ましく、Ｍ’はＭｇ，Ｃａ，Ｂａ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｍｎから選ばれたものであることが好ましい。この例としては、タルク、ウォラストナイト、アタパルジャイト、セリサイト、マイカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、フェライトなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００１６】本発明で用いられる、１Ａまたは２Ａ族に属する金属を含む炭酸化物とは、一般式Ｍ2ＣＯ3、Ｍ’ＣＯ3またはＭ’・Ｍ”（ＣＯ3）2（これらの式中、Ｍは１Ａ族、Ｍ’およびＭ”は２Ａ族に属する金属元素）で表されるものである。特に、ＭはＫであることが好ましく、Ｍ’およびＭ”はＭｇ，Ｃａ，Ｂａから選ばれたものであることが好ましい。この例としては、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、ドロマイトなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらのうち、本発明において最も好ましい無機充填剤は、フェライト、マイカ、タルク、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、ドロマイトである。これらは、単独で、または１種以上を同時に用いることができる。また、本発明で用いられる無機充填剤の粒子の大きさは、３００メッシュ以下のものが好ましい。３００メッシュよりも大きい場合、成形品の外観、成形品中での均一分散性などの面から好ましくない。
【００１７】本発明において、熱可塑性樹脂で無機充填剤をコーティングする方法としては、押出し機を使用して混練する方法、熱可塑性樹脂を溶媒に溶解させ塗布する方法など、様々な方法を用いることができる。本発明において、熱可塑性樹脂で無機充填剤をコーティングする際の両者の重量比は前記の式を満足する必要がある。すなわち、熱可塑性樹脂の濃度は、熱可塑性樹脂と無機充填剤の総量に対し、１％以上、２０％以下が好ましい。熱可塑性樹脂の濃度が１％未満では、コーティングが不十分なために、無機充填剤を構成する金属成分や、不純物によって、液晶ポリエステルが分解され好ましくない。一方、熱可塑性樹脂の濃度が２０％以上では、液晶ポリエステルの優れた耐熱性、成形加工性を損なうため好ましくない。
【００１８】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物において、熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤の配合割合は、液晶ポリエステル１００重量部に対し、１〜９００重量部であり、好ましくは１０〜４００重量部であり、さらに好ましくは２０〜３００重量部である。熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤の配合割合が９００重量部よりも多い場合は、成形加工時の流動性が悪くなり、良好な成形品を得ることが難しくなるとともに、成形機のシリンダーや金型の摩耗が大きくなるため好ましくない。また、熱可塑性樹脂でコーティングされた無機充填剤の配合割合が１重量部未満の場合も、無機充填剤による特性の向上効果が不十分となり好ましくない。なお、本発明で用いられる液晶ポリエステル樹脂組成物に対して、本発明の目的を損なわない範囲でガラスファイバー、ガラスビーズ、カーボンファイバーなどの補強材；染料、顔料などの着色剤；酸化防止剤；熱安定剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加することができる。また、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを１種以上添加することも可能である。本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物を得るための原料成分の配合手段は特に限定されず、各成分を各々別々に溶融混合機に供給するか、またはこれらの原料成分を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利用して予備混合してから溶融混合機に供給することもできる。本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、良好な熱安定性と耐ハンダ性を有するため、電気・電子部品（コイルボビン、コイル、スイッチ、リレー、コネクター、ソケット等）、ＯＡ・ＡＶ機器（プリンター、複写機、ファクシミリ、ビデオデッキ、ビデオカメラ、フロッピーディスクドライブ、ハードディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、光磁気ディスクドライブ等）、その他の機構部品（スチールカメラ、電磁波を用いた加熱調理器、自動車部品等）に好適に用いられる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例中の物性は次の方法で測定した。
ハンダ耐熱性：本発明の組成物から肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形し、錫６０％と鉛４０％とからなるハンダＨＡ６０Ａの２００℃のハンダ浴に浸漬し、各温度で１０秒間保持しながら該ハンダ浴を５℃ずつ昇温させるとき、同試験片が膨れまたは３ｍｍ以上の変形を生じない最高温度として求めた。例えば、２５０℃で初めて膨れまたは変形が生じた場合のハンダ耐熱性は２４５℃である。
【００２０】実施例１熱可塑性樹脂（Ｂ）としてポリフェニレンスルフィド、無機充填剤（Ｃ）としてフェライト（酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とする共晶体）を、（Ｂ）：（Ｃ）＝１２：７０の組成でヘンシェルミキサーにて混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いてシリンダー温度３００℃で造粒し、ポリフェニレンスルフィドでコーティングされたフェライトのペレットを得た。繰り返し構造単位が前記のＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１からなり、Ａ１：Ｂ１：Ｂ２：Ｃ１のモル比が６０：１２：８：２０である液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部と得られたペレット４５５．６重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３００℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３１０℃、３３０℃、金型温度１３０℃で肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象は見られなかった。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、３１０℃、３３０℃成形時ともに２６０℃であった。
【００２１】実施例２実施例１のフェライトを、予め４００℃の棚段式電気炉にて６時間、熱処理を施して用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を実施例１と同様の方法で成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象は見られなかった。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、３１０℃成形時は２７０℃、３３０℃成形時は２６０℃であった。
【００２２】実施例３熱可塑性樹脂（Ｂ）としてポリエーテルスルフォン、無機充填剤（Ｃ）として、予め４００℃の棚段式電気炉にて６時間、熱処理を施したフェライト（酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とする共晶体）を、（Ｂ）：（Ｃ）＝１２：７０の組成でヘンシェルミキサーにて混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いてシリンダー温度３４０℃で造粒し、ポリエーテルスルフォンでコーティングされたフェライトのペレットを得た。繰り返し構造単位が前記のＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１からなり、Ａ１：Ｂ１：Ｂ２：Ｃ１のモル比が６０：１５：５：２０である液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部と得られたペレット４５５．６重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３４０℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３６０℃、金型温度１３０℃で肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象は見られなかった。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、２３５℃であった。
【００２３】比較例１繰り返し構造単位が前記のＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１からなり、Ａ１：Ｂ１：Ｂ２：Ｃ１のモル比が６０：１２：８：２０である液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部と、無機充填剤（Ｃ）としてフェライト（酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とする共晶体）３００重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３３０℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３１０℃、３４０℃、金型温度１３０℃で肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象が見られた。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、３１０℃成形時は２２０℃、３４０℃成形時は２０５℃であった。
【００２４】比較例２繰り返し構造単位が前記のＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１からなり、Ａ１：Ｂ１：Ｂ２：Ｃ１のモル比が６０：１２：８：２０である液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部と、無機充填剤（Ｃ）として、予め４００℃の棚段式電気炉にて６時間、熱処理を施したフェライト（酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とする共晶体）３００重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３３０℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３１０℃、３４０℃、金型温度１３０℃で肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象が見られた。さらに、得られた試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、３１０℃、３４０℃成形時ともに２２０℃であった。
【００２５】比較例３繰り返し構造単位が前記のＡ１、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ１からなり、Ａ１：Ｂ１：Ｂ２：Ｃ１のモル比が６０：１５：５：２０である液晶ポリエステル（Ａ）１００重量部と、無機充填剤（Ｃ）として、予めシランカップリング材で表面処理を施した後、４００℃の棚段式電気炉にて６時間、熱処理を施したフェライト（酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウムおよび酸化マンガンを主成分とする共晶体）２３３．３重量部をヘンシェルミキサーで混合後、二軸押し出し機（池貝鉄工（株）製ＰＣＭ−３０型）を用いて、シリンダー温度３３０℃で造粒し、液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。これらの液晶ポリエステル樹脂組成物を１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３６０℃、３８０℃、金型温度１３０℃で肉厚１ｍｍ、長さ４６ｍｍ、幅５ｍｍの矩形の試験片を成形した。成形時、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象が見られた。また、シリンダー温度３８０℃では樹脂がノズルから吹き出し、試験片を得ることができなかった。さらに、シリンダー温度３６０℃で成形した試験片を用い、ハンダ耐熱性の測定を行った結果、２３０℃であった。
【００２６】熱可塑性樹脂（ポリフェニレンスルフィド）でコーティングした無機充填剤（フェライト）と液晶ポリエステルの組成物（実施例１〜２）は、フェライトの熱処理の有無に関わらず、成形時の熱安定性が良好で、優れた耐ハンダ性を有することが分かる。また、熱可塑性樹脂（ポリエーテルサルフォン）でコーティングした無機充填剤（フェライト）と液晶ポリエステルの組成物（実施例３）は、成形時の熱安定性が良好であることが分かる。一方、無機充填剤への熱処理の有無（比較例１、２）、シラン処理の有無（比較例２、３）に関わらず、熱可塑性樹脂でコーティングしていない無機充填剤（フェライト）と液晶ポリエステルの組成物（比較例１〜３）は、シリンダー内での樹脂の分解によると考えられるガスの発生、ノズルからの樹脂の吹き出しなどの現象が見られ、熱安定性が劣っていることが分かる。また、耐ハンダ性についても、不十分であることが分かる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエステルを劣化させるために使用することが不可能であった無機充填剤を使用し、良好な熱安定性と耐ハンダ性を有する成形体を得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２０９３
【氏名又は名称】住友化学工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成９年（１９９７）８月２８日 |
| 【代理人】 |
【弁理士】
【氏名又は名称】久保山 隆 （外１名）
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| 【公開番号】 |
特開平１１−６０９２６ |
| 【公開日】 |
平成１１年（１９９９）３月５日 |
| 【出願番号】 |
特願平９−２３２２６８ |
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